專利名稱：Led支架及l(fā)ed的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種LED支架及LED。
背景技術(shù)：
隨著LED技術(shù)的發(fā)展，LED由于其優(yōu)越的性能在越來越多的技術(shù)領(lǐng)域都得到了廣泛的應(yīng)用。例如，現(xiàn)有的各種顯示裝置都有采用LED作為發(fā)光光源，具體的，例如利用LED 作為液晶電視背光光源。請參見圖1至圖3所示的LED就是現(xiàn)在采用的用于液晶電視背光光源LED。圖1中所示的LED包括LED基座1，LED支架包括基座1，基座1上設(shè)有腔體5，腔體5內(nèi)設(shè)置有沉杯2和極板3，沉杯2設(shè)置于腔體5的中間區(qū)域，沉杯2的中間區(qū)域設(shè)置有多個串聯(lián)的LED芯片；圖2與圖1的區(qū)別在于極板3置于LED支架長度方向的一端與一個引腳連接，沉杯2同樣對稱的設(shè)置于腔體5的中間區(qū)域，沉杯2的中間區(qū)域設(shè)置多個LED芯片；圖3示出的LED芯片并聯(lián)型式的LED結(jié)構(gòu)，該LED包括基座1和設(shè)置于基座1上的腔體 5的中間區(qū)域的兩個沉杯21和22，沉杯21和沉杯22中分別放置有一個LED芯片，且沉杯 21和沉杯22中的芯片并聯(lián)連接。從上述各圖中可以看出，現(xiàn)有LED包括的沉杯2都是對稱的設(shè)置在腔體5的中間區(qū)域，設(shè)置于沉杯2中間區(qū)域的LED芯片也是處于腔體5的中間區(qū)域。請參見圖4，該圖常用的背光模組結(jié)構(gòu)示意圖，背光模組包括一框架110，一導(dǎo)光板120、發(fā)光條及光學(xué)膜片(圖中未畫)，發(fā)光條包括LED 132和電路板134，電路板134用于承載LED 132，并為其供電，電路板134固定于框架110上。導(dǎo)光板位于框架110內(nèi)，并與框架110上的發(fā)光條對應(yīng)設(shè)置，導(dǎo)光板包括一側(cè)向入光面120a，圖中導(dǎo)光板120的上表面為出光面120c，與出光面120c相對的面為光擴(kuò)散面120b。背光模組的工作原理為LED 132 產(chǎn)生的光線通過側(cè)向入光面120a射入導(dǎo)光板120中，入射至導(dǎo)光板120中的光線經(jīng)光擴(kuò)散面120b散射之后，均勻的由出光面120c射出，以提供給顯示面板面光源。現(xiàn)有的電視背光用的導(dǎo)光板越來越薄(厚度由之前4MM到目前3MM)，即上述側(cè)向入光面越來越薄，且由上可知，現(xiàn)有LED中的LED芯片都是位于LED的中心區(qū)域，為了使LED 芯片發(fā)出的光線盡可能多的射入導(dǎo)光板，LED的厚度也必須隨之變薄，使發(fā)光條上的LED與導(dǎo)光板的導(dǎo)致LED的側(cè)向入光面對應(yīng)，但LED變薄導(dǎo)致其光效和光衰下降，同時也降低了 LED結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，直接影響了 LED的可靠性，從而使背光屏的壽命縮短。同時，設(shè)置于LED中心區(qū)域的LED芯片對應(yīng)于導(dǎo)光板側(cè)向入光面的中間位置，由于導(dǎo)光板的變薄，使LED發(fā)出的光源易直接從導(dǎo)光板的上表面及出光面漏出，降低了導(dǎo)光板收集光的效率，產(chǎn)生嚴(yán)重的漏光現(xiàn)象，導(dǎo)致背光屏亮度不均，降低了用戶的體驗。

實用新型內(nèi)容本實用新型要解決的主要技術(shù)問題是，提供一種LED支架及LED，可在盡可能小的減小LED厚度的情況下，保證LED產(chǎn)生的光源盡可能多的射入導(dǎo)光板，避免導(dǎo)光板上表面漏光的現(xiàn)象發(fā)生，保證了 LED的光效和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提高了 LED的可靠性，進(jìn)而延長了背光屏的使用壽命。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種LED支架，包括基座，所述基座上部設(shè)有腔體，所述腔體具體相互垂直的長度方向和寬度方向，所述腔體底部設(shè)置有至少一個用于放置LED芯片的沉杯，所述沉杯的中心區(qū)域用于放置至少一個LED芯片，各沉杯中心區(qū)域放置的LED芯片組成LED芯片單元，所述沉杯的中心區(qū)域偏向所述腔體寬度方向的一側(cè)設(shè)置。在本實用新型的一種實施例中，在所述腔體底部設(shè)有至少兩個所述沉杯，所述沉杯為金屬沉杯，且位于所述腔體長度方向兩端的兩個沉杯還用于分別與所述LED芯片單元的兩個電極連接。在本實用新型的一種實施例中，所述腔體底部還設(shè)有至少一個極板，所述腔體底部設(shè)有一個所述沉杯。在本實用新型的一種實施例中，所述極板設(shè)置于所述腔體的長度方向的一端；至少一個所述極板與所述LED芯片單元的一個電極連接，所述沉杯為金屬沉杯，所述沉杯還用于與所述LED芯片單元的另一電極連接。在本實用新型的一種實施例中，所述極板設(shè)置于所述腔體寬度方向的一側(cè)；至少一個所述極板與所述LED芯片單元的一個電極連接，所述沉杯為金屬沉杯，所述沉杯還用于與所述LED芯片單元的另一電極連接。在本實用新型的一種實施例中，所述腔體底部設(shè)置有至少兩個極板，所述極板設(shè)置于所述腔體寬度方向的至少一側(cè)，至少一個所述極板與所述LED芯片單元的一個電極連接，其他所述極板中的至少一個極板與所述LED芯片單元的另一個電極連接。在本實用新型的一種實施例中，所述腔體底部設(shè)置有至少兩個極板，所述極板設(shè)置于所述腔體寬度方向的至少一側(cè)，至少一個所述極板與所述LED芯片單元的一個電極連接，所述沉杯為金屬沉杯，所述沉杯還用于與所述LED芯片單元的另一電極連接。本實用新型還提供了一種LED，包括如上所述的LED支架。本實用新型的有益效果是本實用新型中提供的LED支架包括基座，所述基座上部設(shè)有腔體，該腔體具體相互垂直的長度方向和寬度方向，該腔體底部設(shè)置有至少一個用于放置LED芯片的沉杯，各沉杯的中心區(qū)域用于放置至少一個LED芯片，本實用新型中定義各沉杯中心區(qū)域放置的LED芯片組成LED芯片單元，沉杯的中心區(qū)域偏向腔體寬度方向的一側(cè)設(shè)置。即本實用新型中的LED芯片并非對稱的設(shè)置在腔體的中間區(qū)域，而是設(shè)置在偏向于腔體寬度方向的一側(cè)設(shè)置，因此設(shè)置在沉杯中心區(qū)域的LED芯片也是偏向于腔體寬度方向的一側(cè)設(shè)置。因此將本實用新型中的LED貼裝于PCB后作為側(cè)發(fā)光條時，可使腔體寬度方向上偏向于沉杯的一側(cè)設(shè)置于PCB的下方，并使PCB的下方對應(yīng)于導(dǎo)光板的下方，使得 LED的沉杯相對于導(dǎo)光板偏下方設(shè)置，而非現(xiàn)有的相對于導(dǎo)光板的中間位置設(shè)置，因此可避免LED產(chǎn)生的光源從導(dǎo)光板上表面直接漏出，影響亮度均勻性，保證LED產(chǎn)生的光源盡可能多的射入導(dǎo)光板，提高導(dǎo)光板的光采集效率。另外，通過上述設(shè)置，為了使LED芯片發(fā)出的光線盡可能多的射入導(dǎo)光板，可不只是單純的在工藝上降低LED的厚度，可通過上述設(shè)置在盡可能小的減小LED厚度的情況下， 也能保證LED產(chǎn)生的光源盡可能多的射入導(dǎo)光板，避免導(dǎo)光板上表面漏光的現(xiàn)象發(fā)生，同時保證了 LED的光效和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提高了 LED的可靠性，進(jìn)而延長了背光屏的使用壽命。

圖1為一種LED的結(jié)構(gòu)圖一；圖2為一種LED的結(jié)構(gòu)圖二 ；圖3為一種LED的結(jié)構(gòu)圖三；圖4為背光模組結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實用新型一種實施例的LED結(jié)構(gòu)示意圖一；圖6為本實用新型一種實施例的LED結(jié)構(gòu)示意圖二 ；圖7為本實用新型一種實施例的LED結(jié)構(gòu)示意圖三；圖8為本實用新型一種實施例的LED結(jié)構(gòu)示意圖四；圖9為本實用新型一種實施例的LED結(jié)構(gòu)示意圖五；圖10為本實用新型一種實施例的LED結(jié)構(gòu)示意圖六；圖11為本實用新型一種實施例的LED結(jié)構(gòu)示意圖七。
具體實施方式
下面通過具體實施方式
結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說明。實施例一本例中的LED支架基座，在基座上部設(shè)有腔體，本例中的腔體具體相互垂直的長度方向和寬度方向，即本例中的腔體或LED支架為長條形，例如可為長方形腔體，與其長邊平行的方向為腔體的長度方向；與其短邊平行的方向為腔體的寬度方向；在腔體底部設(shè)置有至少一個用于放置LED芯片的沉杯，各沉杯的中心區(qū)域用于放置至少一個LED芯片，本例中定義各沉杯中心區(qū)域放置的LED芯片組成LED芯片單元，各沉杯的中心區(qū)域偏向腔體寬度方向的一側(cè)設(shè)置，即本例中的沉杯并非對稱的設(shè)置于腔體的中心區(qū)域，而是偏向于腔體寬度方向的一側(cè)設(shè)置。值得注意的是，本例中定義的LED芯片單元可包括一個LED芯片，也可包括多個 LED芯片。當(dāng)LED芯片單元包括至少兩個LED芯片時，各LED芯片之間可通過串聯(lián)連接，也可通過并聯(lián)連接，設(shè)置還可通過串聯(lián)和并線混合的方式連接，不管怎樣連接，LED芯片單元最終呈現(xiàn)在外部的只有兩個電極，即正負(fù)電極。本例中在腔體底部的沉杯可包括至少兩個，且設(shè)置的沉杯為金屬沉杯，位于腔體長度方向兩端的兩個沉杯還用于分別與LED芯片單元的兩個電極連接，即長度方向兩端的兩個沉杯還可分別作為正負(fù)兩個電極。這種LED支架結(jié)構(gòu)比較適合于LED芯片單元包括的多個LED芯片并聯(lián)的情況，此時不需要在腔體底部額外設(shè)置極板。當(dāng)然，本例中也可腔體底部寬度方向的一側(cè)設(shè)置一個沉杯，同時還在腔體底部設(shè)置至少一個極板，以與沉杯上設(shè)置的LED芯片單元的電極配合連接，具體可由以下多種設(shè)置方法1、將極板設(shè)置于腔體的長度方向的一端，如圖1或圖2中所示的極板設(shè)置的位置。 在這種情況下，沉杯可為金屬沉杯，作為一個電極，與沉杯上的LED芯片單元的一個電極連接，設(shè)置的至少一個極板與LED芯片單元的另一個電極連接，作為另一電極。[0035]2、將極板設(shè)置于腔體寬度方向的一側(cè)，優(yōu)選為遠(yuǎn)離沉杯的一側(cè)，此時設(shè)置的極板個數(shù)可為一個，并將其作為一個電極，與沉杯上的LED芯片單元的一個電極連接，此時沉杯為金屬沉杯，作為另一電極，與LED芯片單元的另一電極連接。也可在腔體寬度方向的一側(cè)設(shè)置至少兩個極板，這種情況下沉杯仍可作為一個電極，LED芯片單元的一個電極則與該沉杯連接，此時設(shè)置的多個極板則作為同一電極，與 LED芯片單元的另一個電極連接；或其中的一些極板不與LED芯片單元連接，而作為備用極板，其他極板則與LED芯片單元的另一個電極連接，作為另一電極；甚至還可選擇其中的一個或多個作為與沉杯相同的電極與LED芯片單元的一個電極連接；從剩下的極板中選擇一個或多個作為另外一個電極與LED芯片單元的另外一個電極連接。3、在腔體底部設(shè)置至少兩個極板，可選擇在腔體寬度方向兩側(cè)分別設(shè)置一個極板，這種情況下，本例中包括的多個極板可作為相同的電極，此時沉杯作為另外一個電極； 或其中的一個或多個極板可作一個電極，而剩下極板中的一個或多個則作為另一電極，此時沉杯則不作為電極，而只是用于固定LED芯片單元；或其中的一個或多個極板作為一個電極，沉杯作為另外一個電極；或其中的一個或多個作為電極，剩下的極板中的一個或多個則作為與沉杯相同的電極等，只要滿足設(shè)置的沉杯是偏向于腔體寬度方向的一側(cè)設(shè)置即可。盡管本例中沉杯的個數(shù)、沉杯設(shè)置的具體位置、以及腔體底部設(shè)置的極板的個數(shù)和位置有多種變化，但只要是將沉杯設(shè)置于偏向于腔體寬度方向的一側(cè)，都屬于本實用新型所保護(hù)的范圍。實施例二 為了更好的理解本實用新型，本例中結(jié)合附圖對本實用新型可涉及的各種變形做進(jìn)一步的說明請參見圖5，圖5所示的LED包括基座1，基座1上設(shè)置有腔體5，腔體5底部設(shè)置有沉杯2，沉杯2偏向于腔體寬度方向的前側(cè)設(shè)置(當(dāng)然根據(jù)實際需要也可選擇設(shè)置在后側(cè))，設(shè)置于沉杯2上的LED芯片單元包括LED芯片61和LED芯片62，且兩芯片串聯(lián)，極板 3設(shè)置于腔體5長度方向的一端，極板3和沉杯2分別與引腳11和引腳12連通，LED芯片單元的一個電極與極板3連接，另一電極與沉杯2連接，即圖5中的沉杯2作為一個電極。請參見圖6，圖6與圖5的卻別僅在于極板3的變形，即將極板3腔體5的寬度方向上縮短，只與引腳12連接，作為一個電極，而引腳13、14中的至少一個與設(shè)置于腔體5寬度方向前側(cè)的沉杯2連接，LED芯片單元的一個電極與極板3連接，另一電極與沉杯2連接， 即圖6中沉杯2也作為一個電極。請參見圖7，圖7所示的LED包括兩個設(shè)置與腔體5寬度方向同一側(cè)的沉杯21和沉杯22，LED芯片單元包括的LED芯片61和LED芯片62分別設(shè)置于沉杯22和沉杯21上， 且LED芯片61和LED芯片62并聯(lián)連接，沉杯21和沉杯22分別位于腔體5長度方向的兩端，分別與引腳12和11連接，LED芯片單元的一個電極連接沉杯21，另一電極連接沉杯22， 即此時沉杯21和沉杯22非別作為兩個電極。請參見圖8，該圖所示的LED包括一個極板3，極板3設(shè)置于腔體5的寬度方向的一側(cè)，且遠(yuǎn)離沉杯2，沉杯2則偏向于另一側(cè)設(shè)置，LED芯片單元LED芯片61和LED芯片62 設(shè)置于沉杯2上，且LED芯片61和LED芯片62并聯(lián)連接，LED芯片單元的一個電極連接沉杯2，另一電極連接極板3。請參見圖9，該圖與圖8的區(qū)別僅在于極板3在腔體長度方向上的長度縮短，只與引腳11連接，作為一個電極，而引腳12、13、14中的至少一個與設(shè)置于腔體5寬度方向前側(cè)的沉杯2連接。請參見圖10，圖10中在腔體5寬度方向的后側(cè)設(shè)置了兩個極板31和32，且31和 32之間通過絕緣物質(zhì)隔開，例如通過PPA隔離，此時極板31和32可作為相同的電極，也可作為不同的電極，作為不同的電極時，沉杯2可不作為電極使用，此時沉杯2則不一定為金屬沉杯，也可為其他散熱性能好的材料制成的沉杯。當(dāng)然，在極板31和32作為不同電極時， 沉杯2也可作為一個與極板31或32相同的電極使用，圖中所示的沉杯則未作為電極使用， 極板31和32則作為兩個不同的電極分別與LED芯片單元的兩個電極連接。請參見圖11，圖11與圖10的區(qū)別僅在于將極板32設(shè)置在與極板31相對的另一側(cè)，且極板31與極板32呈對角設(shè)置，沉杯2仍偏向于腔體寬度方向的一側(cè)設(shè)置，圖中為偏向于前側(cè)設(shè)置。上述各圖示出的LED中包括的沉杯都是偏向于腔體一側(cè)設(shè)置的，并非對稱的設(shè)置于腔體的中心區(qū)域，設(shè)置在沉杯中心區(qū)域的LED芯片也是偏向于腔體寬度方向的一側(cè)，因此將上述LED貼裝于PCB后作為側(cè)發(fā)光條時，可使腔體寬度方向上偏向于沉杯的一側(cè)設(shè)置于PCB的下方，并使PCB的下方對應(yīng)于導(dǎo)光板的下方，使得LED的沉杯相對于導(dǎo)光板偏下方設(shè)置，可避免LED產(chǎn)生的光源從導(dǎo)光板上表面直接漏出，影響亮度均勻性，保證LED產(chǎn)生的光源盡可能多的射入導(dǎo)光板，提高導(dǎo)光板的光采集效率。且由上述內(nèi)容可知，為了使LED芯片發(fā)出的光線盡可能多的射入導(dǎo)光板，可不只是單純的在工藝上降低LED的厚度，通過上述設(shè)置也能保證LED產(chǎn)生的光源盡可能多的射入導(dǎo)光板，避免導(dǎo)光板上表面漏光的現(xiàn)象發(fā)生，不是必須要盡可能的降低LED的厚度，保證了 LED的光效和結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提高了 LED的可靠性，進(jìn)而延長了背光屏的使用壽命。在上述圖8至圖11所示的LED中，正負(fù)電極之間的絕緣物質(zhì)(例如PAA)都是設(shè)置在腔體寬寬度方向上，且LED芯片單元的至少一個電極與腔體寬度方向的一側(cè)的至少一個極板連接，因此在點(diǎn)亮或回流焊時，由于腔體寬度方向上所受的應(yīng)力較小，設(shè)置于寬度上正負(fù)電極之間的PPA不會因受應(yīng)力較大而斷裂，可避免LED芯片的金線被拉裂斷開，延長LED 的壽命，提高用戶的體驗。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實施方式對本實用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種LED支架，包括基座，其特征在于，所述基座上部設(shè)有腔體，所述腔體具體相互垂直的長度方向和寬度方向，所述腔體底部設(shè)置有至少一個用于放置LED芯片的沉杯，所述沉杯的中心區(qū)域用于放置至少一個LED芯片，各沉杯中心區(qū)域放置的LED芯片組成LED 芯片單元，所述沉杯的中心區(qū)域偏向所述腔體寬度方向的一側(cè)設(shè)置。
2.如權(quán)利要求1所述的LED支架，其特在于，在所述腔體底部設(shè)有至少兩個所述沉杯， 所述沉杯為金屬沉杯，且位于所述腔體長度方向兩端的兩個沉杯還用于分別與所述LED芯片單元的兩個電極連接。
3.如權(quán)利要求1所述LED支架，其特征在于，所述腔體底部還設(shè)有至少一個極板，所述腔體底部設(shè)有一個所述沉杯。
4.如權(quán)利要求3所述LED支架，其特征在于，所述極板設(shè)置于所述腔體的長度方向的一端；至少一個所述極板與所述LED芯片單元的一個電極連接，所述沉杯為金屬沉杯，所述沉杯還用于與所述LED芯片單元的另一電極連接。
5.如權(quán)利要求3所述的LED支架，其特在于，所述極板設(shè)置于所述腔體寬度方向的一側(cè)；至少一個所述極板與所述LED芯片單元的一個電極連接，所述沉杯為金屬沉杯，所述沉杯還用于與所述LED芯片單元的另一電極連接。
6.如權(quán)利要求3所述的LED支架，其特在于，所述腔體底部設(shè)置有至少兩個極板，所述極板設(shè)置于所述腔體寬度方向的至少一側(cè)，至少一個所述極板與所述LED芯片單元的一個電極連接，其他所述極板中的至少一個極板與所述LED芯片單元的另一個電極連接。
7.如權(quán)利要求3所述的LED支架，其特在于，所述腔體底部設(shè)置有至少兩個極板，所述極板設(shè)置于所述腔體寬度方向的至少一側(cè)，至少一個所述極板與所述LED芯片單元的一個電極連接，所述沉杯為金屬沉杯，所述沉杯還用于與所述LED芯片單元的另一電極連接。
8.一種LED，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-7任一項所述的LED支架。
專利摘要本實用新型公開了一種LED支架及LED，包括基座，基座上部設(shè)有腔體，腔體底部設(shè)置有至少一個用于放置LED芯片的沉杯，各沉杯的中心區(qū)域用于放置至少一個LED芯片，沉杯的中心區(qū)域偏向腔體寬度方向的一側(cè)設(shè)置。即本實用新型中的LED芯片并非對稱的設(shè)置在腔體的中間區(qū)域，而是設(shè)置在偏向于腔體寬度方向的一側(cè)設(shè)置，設(shè)置在沉杯中心區(qū)域的LED芯片也是偏向于腔體寬度方向的一側(cè)設(shè)置。因此將本實用新型中的LED貼裝于PCB后作為側(cè)發(fā)光條時，可使LED的沉杯相對于導(dǎo)光板偏下方設(shè)置，避免LED產(chǎn)生的光源從導(dǎo)光板上表面直接漏出，影響亮度均勻性，保證LED產(chǎn)生的光源盡可能多的射入導(dǎo)光板，提高導(dǎo)光板的光采集效率。
文檔編號H01L25/075GK202268349SQ201120409898
公開日2012年6月6日 申請日期2011年10月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月25日
發(fā)明者孫平如, 金長彥 申請人:深圳市聚飛光電股份有限公司