專利名稱:一種led散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種LED散熱裝置。
背景技術(shù):
LED燈具有節(jié)能、高效、長(zhǎng)壽命的優(yōu)點(diǎn),在日益注意保護(hù)能源的今天,大功率LED燈的應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓寬,產(chǎn)品已涉及景觀照明、礦燈、路燈和應(yīng)急燈等領(lǐng)域。由于LED燈在工作時(shí),會(huì)產(chǎn)生大量的熱,散熱問(wèn)題已成為L(zhǎng)ED燈具發(fā)展推廣的瓶頸。大功率LED燈常采用熱管來(lái)散熱,由于熱管截面呈圓形,其以弧面與LED光源接觸,接觸面小且接觸空隙多,散熱速度慢,且熱管與LED光源的焊接面為圓弧面,易產(chǎn)生虛焊,質(zhì)量得不到保證;LED光源不能直接貼在散熱器上,熱管與LED光源之間需增設(shè)可承載LED光源的基座,基座的設(shè)置增加了熱阻,影響LED的散熱;且基座與散熱器之間連接方式單一, 很難使用螺釘?shù)确绞焦潭ǎb配效率低。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題和提出的技術(shù)任務(wù)是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)方案進(jìn)行完善與改進(jìn),提供一種LED散熱裝置,以達(dá)到散熱快、與LED光源連接方便目的。為此,本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案。一種LED散熱裝置,包括復(fù)數(shù)根熱管,其特征在于復(fù)數(shù)根熱管與一基板連接;基板的上端面設(shè)有承載平面,基板的中部設(shè)密閉的空腔,基板外周開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)與空腔連通的連接孔,所述的熱管通過(guò)連接孔與基板空腔連通。基板為散熱器的一部份,根據(jù)LED光源接觸面,制定基板,使接觸面積真大,散熱速度加快?;宓纳隙嗣嬖O(shè)有用于承載LED光源的承載平面,基板與LED光源接觸為平面與平面接觸,相對(duì)于弧形接觸,更容易保證接觸的完整性,且在平面上涂抹錫膏用于過(guò)回流焊,更容易保證錫膏的均勻性,提高焊接的質(zhì)量,熱傳導(dǎo)快。也可直接將LED芯片封裝在基板上,使帶熱管的散熱器與LED光源一體化,減少中間的熱傳導(dǎo)層,使散熱更加充分、安全。作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步完善和補(bǔ)充,本實(shí)用新型還包括以下附加技術(shù)特征?;宓纳隙嗣鏋槠矫妫灏ㄉ匣搴臀挥谏匣逑路降南禄?,上、下基板之間形成封閉的空腔,上基板和下基板的邊緣焊接?;宓纳隙嗣鏋槠矫?,其上可直接封裝LED芯片,減少裝配環(huán)節(jié),提高散熱效果。所述的上基板的下端面中部設(shè)凹槽,所述的下基板為平板,上基板和下基板焊接后中間形成封閉的空腔。所述的基板呈方形,其每邊至少開(kāi)設(shè)一個(gè)連接孔,熱管與基板連接孔焊接或緊配。形成四個(gè)方向的散熱器。所述的基板表面設(shè)有用于固定LED光源的螺孔。 所述的熱管外焊接有平行排列的散熱片。[0012]有益效果基板的上端面設(shè)有用于承載LED光源的承載平面,基板與LED光源接觸為平面與平面接觸,相對(duì)于弧形接觸,更容易保證接觸的完整性,且在平面上涂抹錫膏用于過(guò)回流焊,更容易保證錫膏的均勻性,提高焊接的質(zhì)量,熱傳導(dǎo)快??芍苯訉ED芯片封裝在基板上,使帶熱管的散熱器與LED光源一體化,減少中間的熱傳導(dǎo)層,使散熱更加充分、安全。
圖I是本實(shí)用新型立體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本實(shí)用新型裝配結(jié)構(gòu)示意圖。I-熱管,2-基板,3-空腔,4-連接孔,5-散熱片。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。本實(shí)用新型包括復(fù)數(shù)根熱管1,復(fù)數(shù)根熱管I與一基板2連接;基板2的上端面為平面用于承載LED光源,基板2的中部設(shè)密閉的空腔3,基板2外周開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)與空腔3連通的連接孔4,所述的熱管I通過(guò)連接孔4與基板2空腔3連通。基板2包括上基板和位于上基板下方的下基板,上、下基板之間形成封閉的空腔3,上基板和下基板的邊緣焊接。上基板的下端面中部設(shè)凹槽,下基板為平板,上基板和下基板焊接后中間形成封閉的空腔3?;?截面可呈多邊形、圓形等,在本實(shí)施例中,基板2呈方形,其四邊分別開(kāi)設(shè)兩個(gè)連接孔4,八根熱管I與基板2連接孔4焊接。如圖3所示,熱管I外焊接復(fù)數(shù)個(gè)平行排列的散熱片。為方便與LEDI光源的連接,基板2設(shè)有用于連接LED光源的螺孔,螺孔位于基板2的邊緣,以防與空腔3相連。散熱器的加工方法在下基板的下方通過(guò)機(jī)加工鏤空,并且在下基板的周邊打連接孔4,使連接孔4與鏤空部分相通。通過(guò)無(wú)縫焊接技術(shù)焊接上、下基板,保證可以抽真空。在焊接完成后,在往連接孔4里面灌粉,最后縫口。使熱管I工作時(shí)候形成一個(gè)回路,然后再熱管I上安裝散熱片,達(dá)到多方向散熱效果。多根熱管I焊接或緊配在一個(gè)實(shí)體上形成一個(gè)整體。熱管I結(jié)構(gòu)可以根據(jù)基板2的設(shè)計(jì),在多個(gè)方向上焊接熱管I形成一個(gè)整體,實(shí)現(xiàn)在多個(gè)方向上導(dǎo)熱的目的。以上圖1、2、3所示的一種LED散熱裝置是本實(shí)用新型的具體實(shí)施例,已經(jīng)體現(xiàn)出本實(shí)用新型實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和進(jìn)步,可根據(jù)實(shí)際的使用需要,在本實(shí)用新型的啟示下,對(duì)其進(jìn)行形狀、結(jié)構(gòu)等方面的等同修改,均在本方案的保護(hù)范圍之列。
權(quán)利要求1.一種LED散熱裝置,包括復(fù)數(shù)根熱管(I ),其特征在于熱管(I)與一基板(2)連接;基板(2)的上端面設(shè)有承載平面,基板(2)的中部設(shè)密閉的空腔(3),基板(2)外周開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)與空腔(3)連通的連接孔(4),所述的熱管(I)通過(guò)連接孔(4)與基板(2)空腔(3)連通。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種LED散熱裝置,其特征在于基板(2)的上端面為平面,基板(2)包括上基板和位于上基板下方的下基板,上、下基板之間形成封閉的空腔(3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種LED散熱裝置,其特征在于所述的上基板的下端面中部設(shè)凹槽,所述的下基板為平板,上基板和下基板焊接后在中間形成封閉的空腔(3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種LED散熱裝置,其特征在于所述的基板(2)呈方形,其每邊至少開(kāi)設(shè)一個(gè)連接孔(4),熱管(I)與基板(2)連接孔(4)焊接或緊配。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED散熱裝置,其特征在于所述的基板(2)表面設(shè)有用于固定LED光源的螺孔。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種LED散熱裝置,其特征在于所述的熱管(I)外焊接有平行排列的散熱片。
專利摘要一種LED散熱裝置,涉及一種LED散熱裝置。大功率LED燈常采用熱管來(lái)散熱,由于熱管截面呈圓形,其與LED光源接觸面小且接觸空隙多,散熱速度慢,易產(chǎn)生虛焊,質(zhì)量得不到保證。一種LED散熱裝置,包括復(fù)數(shù)根熱管,其特征在于復(fù)數(shù)根熱管與一基板連接;基板的上端面設(shè)有承載平面,基板的中部設(shè)密閉的空腔,基板外周開(kāi)設(shè)有復(fù)數(shù)個(gè)與空腔連通的連接孔,所述的熱管通過(guò)連接孔與基板空腔連通?;迮cLED光源接觸為平面與平面接觸,相對(duì)于弧形接觸,更容易保證接觸的完整性,且在平面上涂抹錫膏用于過(guò)回流焊,更容易保證錫膏的均勻性,提高焊接的質(zhì)量,熱傳導(dǎo)快。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202494075SQ20112040419
公開(kāi)日2012年10月17日 申請(qǐng)日期2011年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月21日
發(fā)明者李 浩, 王懷, 金王建, 黃新法 申請(qǐng)人:杭州臨安新聯(lián)電器工業(yè)有限公司