專利名稱：一種電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域[0001 ] 本實(shí)用新型涉及電子產(chǎn)品，尤其涉及一種連接電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景[0002]隨著各種超薄電視機(jī)的出現(xiàn)，電路板、連接器也成為影響超薄電視機(jī)整體厚度的一個重要因素。由于各種連接器接口標(biāo)準(zhǔn)的限制，電路板厚度也受到限制。如圖1所示， 比如，由于網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)的限制，網(wǎng)絡(luò)接口連接器Γ目前厚度最小只能做到Ilmm左右， 一般網(wǎng)絡(luò)接口連接器1'都是采用SMT(Surface Mounted Technology，表面貼裝技術(shù))或 DIP (Dual In-line lockage，雙列直插式封裝)方式以焊接在所述電路板2'上，而電路板 2 ’的厚度一般在1. 6mm,這樣，在不計算固定PCB的螺柱的長度下，裝上網(wǎng)絡(luò)接口連接器 1'之后其總厚度在12.6mm以上，這樣的厚度影響了整個電視機(jī)的厚度。實(shí)用新型內(nèi)容[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)之缺陷，提供了一種厚度更薄的電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)。[0004]本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)，包括電路板和裝配于所述電路板上的至少一連接器，所述電路板上開設(shè)有與所述連接器外周適配的通孔，所述連接器嵌設(shè)于所述通孔內(nèi)，所述連接器的底面低于所述電路板下表面或與所述下表面相平齊。[0005]進(jìn)一步地，所述連接器通過直插式封裝方式裝配于所述電路板上。[0006]具體地，所述連接器包括一本體，所述本體設(shè)有一臺階部，所述臺階部由所述連接器的底面和一臺階面構(gòu)成，所述臺階面與所述連接器上表面相抵觸。[0007]具體地，所述連接器內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子的引腳穿過所述臺階面，且貫穿所述電路板以將所述連接器裝配于所述電路板。[0008]更具體地，在所述本體兩側(cè)還設(shè)有接地端子，所述接地端子的引腳貫穿所述電路板以將所述連接器裝配于所述電路板。[0009]進(jìn)一步地，所述連接器通過表面貼裝技術(shù)裝配于所述電路板上。[0010]具體地，所述連接器為網(wǎng)絡(luò)接口連接器。[0011 ] 本實(shí)用新型還提供一種電子設(shè)備，包括上述的電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)。 本實(shí)用新型一種電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)，通過將所述連接器的所述連接器的底面不高于所述電路板的下表面，現(xiàn)有技術(shù)中電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)的厚度為所述電路板的厚度與所述連接器的厚度之和，而本實(shí)用新型電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)中所述電路板的厚度與所述連接器的厚度重合，由此，所述電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)的厚度則相當(dāng)于所述連接器的厚度，這樣，此電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)的厚度比現(xiàn)有技術(shù)中至少薄所述電路板的厚度，應(yīng)用在電子設(shè)備中時，使得電子設(shè)備的整體厚度更薄。


[0013]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；[0014]圖2為本實(shí)用新型中電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)的分解示意圖；[0015]圖3為本實(shí)用新型中電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)的組裝結(jié)構(gòu)示意圖；[0016]圖4為本實(shí)用新型中電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)的組裝結(jié)構(gòu)另一視角示意圖；[0017]圖5為本實(shí)用新型中電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)中的連接器結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
[0018]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，
以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。[0019]參見圖2-圖4，本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)1，包括電路板11和裝配于所述電路板11上的至少一連接器12，所述連接器12可同時為多個， 所述電路板11上開設(shè)有與所述連接器11外周適配的通孔113，所述連接器12嵌設(shè)于所述通孔113內(nèi)，所述連接器的底面121低于所述電路板下表面111或與所述下表面111相平齊。本實(shí)用新型一種電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)1，所述連接器12的所述連接器的底面 121不高于所述電路板11的所述下表面111，配合圖1，現(xiàn)有技術(shù)中所述電路板2'與連接器1'的連接結(jié)構(gòu)的厚度為所述電路板2'的厚度與所述連接器1'的厚度之和，而本實(shí)用新型電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)1中所述電路板11的厚度與所述連接器12的厚度重合， 由此，所述電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)1的厚度則相當(dāng)于所述連接器12的厚度，這樣，此電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)1的厚度比現(xiàn)有技術(shù)中至少薄一個電路板的厚度，應(yīng)用在電子設(shè)備(圖未示)中時，可使得電子設(shè)備的整體厚度更薄。[0020]進(jìn)一步地，請參見圖2、圖3，作為本實(shí)用新型提供的電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)1 的一種具體實(shí)施方式
，所述連接器12通過DIP(Dual In-line Package直插式封裝)方式裝配于所述電路板上。在組裝在PCB(印刷電路板)上時，一般情況下都會采用這種直插方式， 在電路板上穿孔焊接，操作方便、焊接牢固；當(dāng)然，所述連接器也可以是通過SMT(Surface Mounted Technology表面貼片)技術(shù)裝配于所述電路板上，也屬于本實(shí)用新型所保護(hù)范圍，采用貼片方式，其具有可靠性高、抗振能力強(qiáng)、焊點(diǎn)缺陷率低，品質(zhì)穩(wěn)定，同時，由于貼片采用自動化，不良率很低。[0021]具體地，請參見圖2、圖4，圖5，作為本實(shí)用新型提供的電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)1的另一種具體實(shí)施方式
，所述連接器12包括一本體120，所述本體120設(shè)有一臺階部 122，本體120是由塑料一體成型一個階梯型結(jié)構(gòu)，所述臺階部122由所述連接器的底面121 和一個臺階面123構(gòu)成；所述臺階面123略低于所述連接器的底面121，這樣更有利于所述連接器12安放在所述電路板11上；所述電路板11還具有一個連接器上表面112和在所述電路板11 一側(cè)開設(shè)的通孔113，通孔113的尺寸與所述連接器的底面121的尺寸相匹配，所述電路板11為一般印刷電路板，呈扁平狀結(jié)構(gòu)，具有一定厚度，所述通孔113可開設(shè)在所述電路板11的任意一側(cè)，所述臺階面123與所述連接器上表面112相抵觸，所述連接器的底面121恰好穿過所述通孔113，這樣，臺階面123恰好擱置在所述電路板11上，以承接所述整個連接器12的重量，而所述本體120的所述連接器的底面121那部分則位于所述電路板11的下方，這樣，整個電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)1的厚度即是所述連接器12的厚度。[0022]具體地，請參見圖4、圖5，作為本實(shí)用新型提供的電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)1的一種具體實(shí)施方式
，所述連接器12內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電端子124，所述導(dǎo)電端子的引腳1241穿過所述臺階面123，且貫穿所述電路板11以將所述連接器12裝配于所述電路板11。所述導(dǎo)電端子124為信號端子，包括接觸部與所述引腳1241，所述接觸部用以與外部電連接器(圖未示)電性連接，所述引腳1241焊接至所述電路板11上以保證所述連接器12穩(wěn)固在所述電路板上。進(jìn)一步地，在所述本體120兩側(cè)還設(shè)有接地端子125，所述接地端子的引腳1251 貫穿所述電路板11以將所述連接器12裝配于所述電路板11。這樣，更進(jìn)一步的有利于所述連接器12固定在所述電路板11上。[0023]需要說明的是，本實(shí)施例所述連接器12是以一種網(wǎng)絡(luò)接口連接器來說明，但對于諸如VGA連接器、高頻頭連接器、各種插件元器件等等，都屬于本實(shí)用新型所保護(hù)的范圍。[0024]以上所述僅為本實(shí)用新型較佳的實(shí)施例而已，其結(jié)構(gòu)并不限于上述列舉的形狀， 凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)，包括電路板和裝配于所述電路板上的至少一連接器，其特征在于，所述電路板上開設(shè)有與所述連接器外周適配的通孔，所述連接器嵌于所述通孔內(nèi)，所述連接器的底面低于所述電路板下表面或與所述下表面相平齊。
2.如權(quán)利要求1所述的電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接器通過直插式封裝方式裝配于所述電路板上。
3.如權(quán)利要求2所述的電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接器包括一本體，所述本體設(shè)有一臺階部，所述臺階部由所述連接器的底面和一臺階面構(gòu)成，所述臺階面與所述連接器上表面相抵靠。
4.如權(quán)利要求3所述的電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接器內(nèi)設(shè)有導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子的引腳穿過所述臺階面，且貫穿所述電路板以將所述連接器裝配于所述電路板。
5.如權(quán)利要求3所述的電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于在所述本體兩側(cè)還設(shè)有接地端子，所述接地端子的引腳貫穿所述電路板以將所述連接器裝配于所述電路板。
6.如權(quán)利要求1所述的電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接器通過表面貼裝技術(shù)裝配于所述電路板上。
7.如權(quán)利要求1-6任一項所述的電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)，其特征在于所述連接器為網(wǎng)絡(luò)接口連接器。
8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括如權(quán)利要求1至6中任一項所述的電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)，包括電路板和裝配于所述電路板上的至少一連接器，電路板上開設(shè)有與連接器外周適配的通孔，連接器嵌設(shè)于通孔內(nèi)，連接器的底面低于電路板下表面或與下表面相平齊。通過將連接器的連接器的底面不高于電路板的下表面，現(xiàn)有技術(shù)中電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)的厚度為電路板的厚度與連接器的厚度之和，而電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)中電路板的厚度與連接器的厚度重合，由此，電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)的厚度則相當(dāng)于連接器的厚度，這樣，此電路板與連接器的連接結(jié)構(gòu)的厚度比現(xiàn)有技術(shù)中至少薄電路板的厚度，應(yīng)用在電子設(shè)備中時，使得電子設(shè)備的整體厚度更薄。
文檔編號H01R12/51GK202259766SQ201120379658
公開日2012年5月30日 申請日期2011年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月28日
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