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高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板的制作方法

文檔序號(hào):6961475閱讀:134來源:國知局
專利名稱:高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種鋁基板,尤其是一種高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板。
背景技術(shù)
由于目前對(duì)LED燈的功率要求越來越大,而LED燈的體積大小越來越小,現(xiàn)有的用于LED燈中的封裝基板的導(dǎo)熱性能已經(jīng)不能滿足大功率LED燈的需要,導(dǎo)致大功率LED燈的品質(zhì)較差,大大降低了大功率LED燈的使用壽命,從而阻礙了大功率的LED燈的發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種成本低、導(dǎo)熱性能好的高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板,包括依次復(fù)合在一起的鋁板、 絕緣層、導(dǎo)電層和保護(hù)層,所述絕緣層、導(dǎo)電層和保護(hù)層設(shè)有用于安裝LED芯片的座孔;所述保護(hù)層上,位于所述座孔的兩旁設(shè)有安裝電極用的電極孔;所述鋁板的下表面覆有導(dǎo)熱絕緣層。所述導(dǎo)熱絕緣層為氧化鋁絕緣層。本實(shí)用新型的有益效果如下本實(shí)用新型的高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板,由于將安裝LED芯片的座孔設(shè)在鋁板上,使得LED芯片產(chǎn)生的熱量直接通過鋁板進(jìn)行散熱,大大提高了散熱效果,并且在鋁板的下表面覆有導(dǎo)熱絕緣層,不僅可以更好的導(dǎo)熱還可以起到絕緣的目的,因此本實(shí)用新型的高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板成本低、導(dǎo)熱性能好,能夠滿足大功率LED照明的需求。

圖1為本實(shí)用新型高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的實(shí)施例如下如圖1所示,本實(shí)用新型的高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板,包括依次復(fù)合在一起的鋁板2、絕緣層3、導(dǎo)電層4和保護(hù)層5,所述絕緣層3、導(dǎo)電層4和保護(hù)層5設(shè)有用于安裝LED 芯片1的座孔8 ;所述保護(hù)層5上,位于所述座孔8的兩旁設(shè)有安裝電極6用的電極孔9 ;所述鋁板2的下表面覆有導(dǎo)熱絕緣層7。 導(dǎo)熱絕緣層7為氧化鋁絕緣層。本實(shí)用新型的高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板,由于將安裝LED芯片1的座孔8設(shè)在鋁板2上,使得LED芯片產(chǎn)生的熱量直接通過鋁板進(jìn)行散熱,大大提高了散熱效果,并且在鋁板2的下表面覆有導(dǎo)熱絕緣層7,不僅可以更好的導(dǎo)熱還可以起到絕緣的目的,因此本實(shí)用新型的高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板成本低、導(dǎo)熱性能好,能夠滿足大功率LED照明的需求。上面所述的實(shí)施例僅僅是對(duì)本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述,并非對(duì)本實(shí)用新型的范圍進(jìn)行限定,在不脫離本實(shí)用新型設(shè)計(jì)精神前提下,本領(lǐng)域普通工程技術(shù)人員對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案做出的各種變形和改進(jìn),均應(yīng)落入本實(shí)用新型的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板,包括依次復(fù)合在一起的鋁板、絕緣層、導(dǎo)電層和保護(hù)層,其特征在于,所述絕緣層、導(dǎo)電層和保護(hù)層設(shè)有用于安裝LED芯片的座孔;所述保護(hù)層上,位于所述座孔的兩旁設(shè)有安裝電極用的電極孔;所述鋁板的下表面覆有導(dǎo)熱絕緣層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板,其特征在于所述導(dǎo)熱絕緣層為氧化鋁絕緣層。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種成本低、導(dǎo)熱性能好的高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板,包括依次復(fù)合在一起的鋁板、絕緣層、導(dǎo)電層和保護(hù)層,所述絕緣層、導(dǎo)電層和保護(hù)層設(shè)有用于安裝LED芯片的座孔;所述保護(hù)層上,位于所述座孔的兩旁設(shè)有安裝電極用的電極孔;所述鋁板的下表面覆有導(dǎo)熱絕緣層。本實(shí)用新型的高效導(dǎo)熱的大功率鋁基板具有成本低、導(dǎo)熱性能好等優(yōu)勢(shì),能夠滿足大功率LED照明的需求。
文檔編號(hào)H01L33/64GK202268385SQ20112035892
公開日2012年6月6日 申請(qǐng)日期2011年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月2日
發(fā)明者劉偉 申請(qǐng)人:浙江遠(yuǎn)大電子開發(fā)有限公司
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