專利名稱：電連接裝置及其導(dǎo)電端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接裝置及其導(dǎo)電端子技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接裝置及其導(dǎo)電端子，尤其涉及一種可電性連接芯片模塊的電連接裝置及其導(dǎo)電端子。背景技術(shù)：
導(dǎo)電端子為兩件式的電連接器被廣泛用于電性連接兩個(gè)電子元件。兩件式導(dǎo)電端子一般包括一上端子及一下端子。通常情況下，下端子固定于電連接器的端子收容槽中，而上端子相對(duì)于下端子可以上下移動(dòng)。當(dāng)電連接器與對(duì)接電子元件配合時(shí)，上端子受到電子元件壓力而向下移動(dòng)。由此，使電子元件與電連接器達(dá)成接觸的壓力相對(duì)較小。具有兩件式導(dǎo)電端子的電連接器可參考美國(guó)專利公告5221209號(hào)。然而，具有兩件式導(dǎo)電端子的電連接器中，上端子也是收容于電連接器的絕緣本體的端子槽中且被絕緣本體限定其移動(dòng)。另外，個(gè)別時(shí)候，絕緣本體也被設(shè)計(jì)成兩件式，包括固定下端子的下本體及收容上端子并限制上端子移動(dòng)范圍的上本體，顯然，這樣的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)比較復(fù)雜。另外，美國(guó)專利公告7025602號(hào)揭露了一種用于電連接器的兩件式導(dǎo)電端子。該導(dǎo)電端子包括上接觸端子、下接觸端子及配置在上下接觸端子之間的彈簧。該導(dǎo)電端子利用彈簧作為彈性元件使上接觸端子能夠在作用于其上的外力撤去后回到其初始位置。 顯然，該導(dǎo)電端子結(jié)構(gòu)復(fù)雜。因此，有必要提供一種改進(jìn)的電連接裝置及其導(dǎo)電端子，以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單的電連接裝置及其導(dǎo)電端子。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型提供一種電連接裝置，包括基板及若干安裝于基板上的導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子包括下端子及與下端子配對(duì)的上端子，其中下端子設(shè)有容納空間，上端子浮動(dòng)地容納于該容納空間內(nèi)；其中，上端子受力后向下移動(dòng)且使下端子發(fā)生彈性變形，進(jìn)而與下端子緊密接觸；當(dāng)外力撤去后，上端子于下端子的彈性作用下向上移動(dòng)進(jìn)而回到原來(lái)位置。進(jìn)一步地，所述上端子呈橢圓形。進(jìn)一步地，所述下端子包括基部及自基部相對(duì)兩側(cè)向上延伸的兩臂部，所述容納空間形成于兩臂部之間。進(jìn)一步地，所述臂部包括遠(yuǎn)離另一臂部延伸的第一部份及自第一部份末端朝向另一臂部延伸的第二部份。進(jìn)一步地，所述臂部的第二部份于兩側(cè)分別設(shè)有一彎曲部。進(jìn)一步地，所述第一部份和第二部份之間形成一凸點(diǎn)，上端子的下端位于凸點(diǎn)下方。進(jìn)一步地，所述兩臂部的自由端在水平方向上的最小間距小于上端子在水平上的最大寬度。進(jìn)一步地，所述基板上設(shè)有限位裝置。[0017]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型同時(shí)提供一種電連接裝置的導(dǎo)電端子，其包括下端子及與下端子配對(duì)的上端子，其中下端子設(shè)有容納空間，上端子浮動(dòng)地容納于該容納空間內(nèi)；其中，上端子受力后向下移動(dòng)且使下端子發(fā)生彈性變形，進(jìn)而與下端子緊密接觸； 當(dāng)外力撤去后，上端子于下端子的彈性作用下向上移動(dòng)進(jìn)而回到原來(lái)位置。進(jìn)一步地，所述下端子包括基部及自基部相對(duì)兩側(cè)向上延伸的兩臂部，所述容納空間形成于兩臂部之間。與相關(guān)技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接裝置及導(dǎo)電端子具有以下優(yōu)點(diǎn)僅利用下端子限定上端子的位置，不需要設(shè)置絕緣本體或類似元件來(lái)限定上端子，故結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
圖1是本實(shí)用新型的第一種實(shí)施例的導(dǎo)電端子的立體組裝圖。圖2是圖1所示導(dǎo)電端子的立體分解圖。圖3是本實(shí)用新型的第一種實(shí)施例的電連接裝置的剖面示意圖，其中對(duì)接芯片模塊未與導(dǎo)電端子接觸。圖4與圖3相似，顯示芯片模塊受壓后與導(dǎo)電端子接觸的情形。圖5是本實(shí)用新型的第二種實(shí)施例的電連接裝置的剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖1至圖4，本實(shí)用新型的第一實(shí)施例的電連接裝置1，可連接一芯片模塊 2，其包括一基板10(如印刷電路板)及若干安裝在基板10上的導(dǎo)電端子12。導(dǎo)電端子12包括下端子120及上端子122。下端子120包括基部1200及自基部 1200相對(duì)兩側(cè)向上延伸的兩臂部1202。每一臂部1202包括一遠(yuǎn)離另一臂部1202延伸的第一部份1204及自第一部份1204末端朝向所述另外一個(gè)臂部延伸的第二部份1206。由此，第一部份1204和第二部份1206之間形成一個(gè)凸點(diǎn)1208。兩臂部1202上的凸點(diǎn)1208 于水平方向上之間隔大于上端子122在水平上的最大寬度。請(qǐng)參考圖1至圖4，上端子122大致呈橢圓形。上端子122容納于下端子120的兩臂部1202形成的容納空間內(nèi)且相對(duì)于下端子120可以上下移動(dòng)。請(qǐng)參圖3及圖4，上端子 122的下端1220位于凸點(diǎn)1208的下方且其中心位于凸點(diǎn)1208上方，而下端子120的第二部份1206的大部份位于凸點(diǎn)1208上方，而兩臂部1202的自由末端于水平方向上之間隔則小于上端子122的最大寬度。由此，導(dǎo)電端子12于上端子122和下端子120之間能達(dá)成一自鎖效果，即下端子120本身即可以限定上端子122相對(duì)于下端子120的向上的移動(dòng)。另外，下端子120的臂部1202的第二部份1206于其兩側(cè)分別設(shè)有一彎曲部1209，以限定上端子122在水平方向的移動(dòng)。仍請(qǐng)參考圖3及圖4，在芯片模塊2與電連接裝置1的導(dǎo)電端子12對(duì)接前，上端子 122浮動(dòng)地容納于下端子120的兩臂部1202形成的容納空間內(nèi)。當(dāng)芯片模塊2受外力向下移動(dòng)，上端子122亦受壓并朝下端子120移動(dòng)。由此，下端子120的兩臂部1202產(chǎn)生彈性變形并與上端子122緊密接觸。同時(shí)，上端子122的頂端將與芯片模塊2的導(dǎo)電墊片20接觸，從而電連接裝置1與芯片模塊2之間建立起電性連接。而當(dāng)外力撤去及移除芯片模塊 2，上端子122將在下端子120的兩臂部1202的彈力作用下向上移動(dòng)并回到初始位置。下端子120可通過(guò)多種方法安裝在基板10上。請(qǐng)參考圖3，本實(shí)用新型的第一種實(shí)施例，下端子120的基部1200的底部部份撕裂并向下延伸形成一安裝部1210。請(qǐng)參考圖
45，根據(jù)本實(shí)用新型的第二種實(shí)施例，下端子120通過(guò)焊料3焊接至基板10。為保證芯片模塊2和導(dǎo)電端子12之間良好的接觸效果，本實(shí)用新型的第一種實(shí)施例及第二實(shí)施例的電連接裝置1設(shè)有一位于基板10上的限位裝置14，該限位裝置14與基板10共同形成可以容納芯片模塊2的收容空間。該限位裝置14包括間隔設(shè)置且位于基板10上設(shè)置有導(dǎo)電端子12的區(qū)域以外的兩支撐壁140。兩支撐壁140分別設(shè)有一臺(tái)階部 142，兩臺(tái)階部142形成一可支撐芯片模塊2的支撐面，以防止芯片模塊2被過(guò)度下壓。本實(shí)用新型的導(dǎo)電端子12僅通過(guò)下端子120即安裝在基板10上，另外僅利用下端子120來(lái)限定上端子122的位置，不需要設(shè)置絕緣本體或類似元件來(lái)限定上端子122，故結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單。
權(quán)利要求1.一種電連接裝置，包括基板及若干安裝于基板上的導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子包括下端子及與下端子配對(duì)的上端子，其特征在于下端子設(shè)有容納空間，上端子浮動(dòng)地容納于該容納空間內(nèi)；其中，上端子受力后向下移動(dòng)且使下端子發(fā)生彈性變形，進(jìn)而與下端子緊密接觸；當(dāng)外力撤去后，上端子于下端子的彈性作用下向上移動(dòng)進(jìn)而回到原來(lái)位置。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述上端子呈橢圓形。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述下端子包括基部及自基部相對(duì)兩側(cè)向上延伸的兩臂部，所述容納空間形成于兩臂部之間。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接裝置，其特征在于所述臂部包括遠(yuǎn)離另一臂部延伸的第一部份及自第一部份末端朝向另一臂部延伸的第二部份。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接裝置，其特征在于所述臂部的第二部份于兩側(cè)分別設(shè)有一彎曲部。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接裝置，其特征在于所述第一部份和第二部份之間形成一凸點(diǎn)，上端子的下端位于凸點(diǎn)下方。
7.如權(quán)利要求4所述的電連接裝置，其特征在于所述兩臂部的自由端在水平方向上的最小間距小于上端子在水平上的最大寬度。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接裝置，其特征在于所述基板上設(shè)有限位裝置。
9.一種電連接裝置的導(dǎo)電端子，其包括下端子及與下端子配對(duì)的上端子，其特征在于 下端子設(shè)有容納空間，上端子浮動(dòng)地容納于該容納空間內(nèi)；其中，上端子受力后向下移動(dòng)且使下端子發(fā)生彈性變形，進(jìn)而與下端子緊密接觸；當(dāng)外力撤去后，上端子于下端子的彈性作用下向上移動(dòng)進(jìn)而回到原來(lái)位置。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接裝置的導(dǎo)電端子，其特征在于所述下端子包括基部及自基部相對(duì)兩側(cè)向上延伸的兩臂部，所述容納空間形成于兩臂部之間。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)一種電連接裝置及其導(dǎo)電端子，電連接裝置包括基板及若干安裝于基板上的導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子包括下端子及與下端子配對(duì)的上端子，其中下端子設(shè)有容納空間，上端子浮動(dòng)地容納于該容納空間內(nèi)；其中，上端子受力后向下移動(dòng)且使下端子發(fā)生彈性變形，進(jìn)而與下端子緊密接觸；當(dāng)外力撤去后，上端子于下端子的彈性作用下向上移動(dòng)進(jìn)而回到原來(lái)位置。
文檔編號(hào)H01R13/502GK202308450SQ201120345629
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年9月15日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月8日
發(fā)明者安德魯D珈圖索 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司