專利名稱：鍍陶瓷層基板led光源單杯模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種照明設(shè)備，尤其涉及一種LED燈。
背景技術(shù)：
LED是一種低電壓光源，由于其省電、壽命長(zhǎng)，現(xiàn)已被廣泛應(yīng)用于各種照明裝置，傳統(tǒng)的LED球泡燈都采用金屬材料作為L(zhǎng)ED封裝用基板，由于金屬基板本身白度較低，因此若不經(jīng)處理直接做成LED燈的封裝底座，其反光效率不高，特別是在大功率LED應(yīng)用中，由于其發(fā)熱量較大，產(chǎn)品壽命較低；因此現(xiàn)有的金屬基板上的發(fā)光面均會(huì)先進(jìn)行處理，如在其表面刷一層白漆作為反光層或者壓合一層白色的反光層來(lái)提高其白度，但這種做法，首先其工藝較復(fù)雜，生產(chǎn)成本較高，同時(shí)，由于增加了一層反光層后，傳統(tǒng)的LED光源模塊封裝結(jié)構(gòu)其散熱性能大大降低，更加無(wú)法解決大功率LED光源模塊的散熱問(wèn)題。同時(shí)，傳統(tǒng)的LED 光源模塊封裝結(jié)構(gòu)中，由于LED芯片和線路板之間需要有引線相連接，但LED芯片設(shè)置在反光杯內(nèi)部，而線路板又設(shè)置在反光杯之外，因此在生產(chǎn)的過(guò)程中，很容易使LED芯片和線路板之間的引線因人為碰斷而損壞，大大降低了生產(chǎn)效率，并且生產(chǎn)工序也變得更為復(fù)雜，增加生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種既能夠節(jié)省生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，又可以保持較好的散熱性能的鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊。本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為一種鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，包括底座和至少一個(gè)LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的一反光杯，LED芯片通過(guò)絕緣膠粘結(jié)固定在反光杯的底部，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，其特征在于所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面鍍有一高白度的陶瓷層。所述基板和反光杯是采用一體成型制成，或者是將反光杯粘結(jié)固定在基板上。所述陶瓷層的白度彡70，更佳為彡85，最佳為彡88。所述基板上還設(shè)有小槽，小槽內(nèi)安裝有線路板，所述LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接后引出至線路板上引出正負(fù)極。所述小槽設(shè)在反光杯的外部，并且延伸進(jìn)反光杯側(cè)壁。所述小槽設(shè)在反光杯的底部，并且該小槽的下方設(shè)有一通孔延伸出底座。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)由于所述基板和反光杯是采用金屬材料一體成型制成，或者是將反光杯粘結(jié)固定在基板上后，再鍍上高白度陶瓷層處理，可以減少傳統(tǒng)的LED采用金屬底座而需要增加的反光層制作工序，既簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，可以節(jié)省生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)。另外實(shí)用新型人經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期大量的實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn)，將其底座反光面的白度提高至> 70，可以很好地提升取光效率，且散熱性能優(yōu)異；其白度若提升為> 85效果更佳，若提升為> 88則效果最佳；由于底座的白度提高后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉(zhuǎn)化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高；用其制成的LED燈其安全性能好，不導(dǎo)電，不易碎使用壽命也大大提高。另外采用上述將LED芯片和線路板以及它們之間的導(dǎo)線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，可以大大節(jié)省生產(chǎn)成本。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。圖1是本實(shí)用新型鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊的整體結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是圖1的A-A剖面示意圖。圖3是本實(shí)用新型鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊的底座的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是圖3的A-A剖面示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。如圖1和圖2所示，是一種鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊的結(jié)構(gòu)示意圖，包括底座10和若干LED芯片20，如圖3和圖4所示，所述底座10包含基板1和設(shè)置在基板1上的一反光杯2，LED芯片20通過(guò)絕緣膠粘結(jié)固定在反光杯2的底部，所述LED芯片20的上表面涂敷有熒光粉與膠水層40，所述基板1上還設(shè)有小槽3，所述小槽3設(shè)在反光杯2的外部，并且延伸進(jìn)反光杯側(cè)壁22，小槽3內(nèi)安裝有線路板30，所述LED芯片20經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接后引出至線路板30上引出正負(fù)極。所述基板1和反光杯2是采用一體成型制成，或者是將反光杯2粘結(jié)固定在基板 1上。所述反光杯2上用于安裝LED芯片的發(fā)光面鍍有一陶瓷層21，所述陶瓷層21的白度 ^ 70 ；更佳為> 85 ；最佳為> 88。傳統(tǒng)的LED金屬底座一般白度均小于70，因此在實(shí)際生產(chǎn)中需要在其上的發(fā)光面增加反光層制作工序，但這樣做會(huì)使LED底座的散熱性能大大降低，且增加生產(chǎn)工序，也增加了生產(chǎn)成本。本實(shí)用新型采用在反光杯的發(fā)光面上鍍上高白度的陶瓷層，可以根據(jù)生產(chǎn)需要預(yù)制加工好需要的尺寸，既符合白度> 70的要求，又可以提高散熱性能，另外采用上述將LED芯片和線路板以及它們之間的導(dǎo)線，全部封裝在膠水與熒光粉混合層下面的反射杯內(nèi)部的封裝結(jié)構(gòu)，可以在LED芯片封裝的工序中就可以直接一步完成，既可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)工藝，還可以節(jié)省大量的生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)，同時(shí)可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座，生產(chǎn)效率將大大提高。另外，上述實(shí)施例中的小槽3也可以設(shè)在反光杯2的底部，并且在該小槽3的下方設(shè)有一通孔延伸出底座，供LED芯片20經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接至線路板30上后，再穿出該通孔引出正負(fù)極用，同樣可以達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
權(quán)利要求1.一種鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，包括底座和至少一個(gè)LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的一反光杯，LED芯片通過(guò)絕緣膠粘結(jié)固定在反光杯的底部，所述LED 芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，其特征在于所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面鍍有一高白度的陶瓷層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，其特征在于所述基板和反光杯是采用一體成型制成，或者是將反光杯粘結(jié)固定在基板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，其特征在于所述基板上還設(shè)有小槽，小槽內(nèi)安裝有線路板，所述LED芯片經(jīng)串聯(lián)或并聯(lián)連接后引出至線路板上引出正負(fù)極。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，其特征在于所述小槽設(shè)在反光杯的外部，并且延伸進(jìn)反光杯側(cè)壁。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，其特征在于所述小槽設(shè)在反光杯的底部，并且該小槽的下方設(shè)有一通孔延伸出底座。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種鍍陶瓷層基板LED光源單杯模塊，包括底座和至少一個(gè)LED芯片，所述底座包含基板和設(shè)置在基板上的一反光杯，LED芯片通過(guò)絕緣膠粘結(jié)固定在反光杯的底部，所述LED芯片的上表面涂敷有熒光粉與膠水層，所述反光杯上用于安裝LED的發(fā)光面鍍有一陶瓷層，所述陶瓷層的白度≥70。本實(shí)用新型可以減少傳統(tǒng)的LED金屬底座上的反光層制作工序，既簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝，可以大大節(jié)省生產(chǎn)成本，有利于大批量的工業(yè)化生產(chǎn)，同時(shí)可以采用預(yù)制的方式直接生產(chǎn)底座，由于底座的反光杯上鍍有高白度陶瓷層后，LED芯片的取光效率將大大提升，因此可以大大減少光能轉(zhuǎn)化為熱能的損耗，因此其散熱性能也將大大提高，用其制成的LED燈其安全性能好，不導(dǎo)電，不易碎，使用壽命也會(huì)大大提高。
文檔編號(hào)H01L33/60GK202308031SQ20112033760
公開日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月9日
發(fā)明者何文銘, 唐秋熙, 申小飛, 童慶鋒 申請(qǐng)人:福建省萬(wàn)邦光電科技有限公司