專利名稱：扣具組件的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種扣具組件，尤指一種用于將一芯片模塊固定至一電路板上的扣具組件。
背景技術：
電連接器廣泛運用于連接兩個彼此獨立的電子組件，例如電性連一接芯片模塊與一電路板的插座連接器，主要是將所述插座連接器焊接于所述電路板上，并將所述芯片模塊設置于所述插座連接器上，并利用一扣具組件將所述芯片模塊穩(wěn)固地壓制于所述插座連接器上，以實現(xiàn)所述芯片模塊與所述電路板電性連接的目的。目前，業(yè)界常用扣具組件一般包括一上扣，所述上扣固定設置于所述電路板上，并向上延伸有一連接部；一上扣，為金屬材料制成的蓋體狀，蓋設于所述下扣上方，所述上扣的一端活動連接于所述連接部，所述上扣的另一端可繞所述連接部自由旋轉，實現(xiàn)所述上扣與所述下扣的蓋合與開啟；一壓制件，用以壓制所述上扣蓋合至所述下扣。由于所述插座連接器已事先焊接于所述電路板上，組裝所述芯片模塊時，只需將所述芯片模塊置于所述插座連接器上，確保所述芯片模塊的針腳與所述插座連接器內的導電端子電性連接，再將所述上扣蓋合，并用所述壓制件壓制于所述上扣，即可將所述電連接器固定于所述電路板上。這種扣具組件由于需要手工將所述芯片模塊放置于所述插座連接器上，在組裝過程中手指容易觸碰到所述導電端子，導致所述導電端子受污染而影響其導電性能，安裝芯片模塊過程中的各種誤操作(如所述芯片模塊跌落、所述芯片模塊的針腳與所述導電端子相互定位不精確等)而損壞所述導電端子，影響所述插座連接器的電連接功能。因此，有必要設計一種新的扣具組件以解決上述問題。
發(fā)明內容本實用新型的目的在于提供一種結構簡單、方便組裝、可防止損傷插座連接器內導電端子的扣具組件。為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術方案一種扣具組件，用于將一芯片模塊固定至一電路板上，包括一下扣，固設于所述電路板上；一上扣，蓋設于所述下扣上方，所述上扣包括一蓋體以及一夾持件，所述蓋體的前端活動連接于所述下扣，所述夾持件裝設于所述上扣上，并位于所述上扣與所述下扣之間，所述夾持件設有一固定機構以固持所述芯片模塊；一壓制件，用以壓制所述上扣蓋合至所述下扣。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型的扣具組件由于所述上扣包括所述蓋體和所述夾持件，而所述夾持件設有所述固定機構可固持所述芯片模塊，因而組裝所述芯片模塊時，只需并將一所述芯片模塊固定于所述夾持件上，然后將所述夾持件連同所述芯片模塊的整體裝入所述蓋體，再將整個上扣蓋合至所述下扣并用所述壓制件壓制固定，便可實現(xiàn)所述芯片模塊與一插座連接器(已事先焊接于所述電路板上)電性連接，從而實現(xiàn)所述芯片模塊與所述電路板電性連接的目的。這種結構的扣具組件不需要將所述芯片模塊放置于所述插座連接器上，因此能杜絕手指觸碰到所述插座連接器內的導電端子的風險，且可避免安裝芯片模塊過程中的各種誤操作(如所述芯片模塊跌落、所述芯片模塊的針腳與所述導電端子相互定位不精確等)而損壞所述導電端子，可保證所述插座連接器的良好電連接功能。
圖1為本實用新型第一實施例的扣具組件固定至電路板上、且上扣處于打開狀態(tài)的結構示意圖；圖2為本實用新型第一實施例中上扣扣合后的結構示意圖；圖3為本實用新型第一實施例的分解示意圖；圖4為本實用新型第一實施例扣具組件的剖視圖；圖5為本實用新型第一實施例夾持件掛靠于蓋體的組裝圖；圖6為本實用新型第一實施例中上扣與遮蔽蓋的分解圖；圖7為本實用新型第一實施例中上扣與遮蔽蓋的組裝圖；圖8為本實用新型第二實施例中上扣的結構示意圖；圖9為本實用新型第二實施例中的蓋體與夾持件組裝前的結構示意圖；圖10為本實用新型第二實施例中的蓋體與夾持件組裝后的結構示意圖。
具體實施方式
的附圖標號說明
芯片模塊1電路板2下扣3上扣4壓制件5插座連接器6第一搖桿7蓋體8夾持件9缺口10遮蔽蓋20第一轉動部71第一操作部72第二轉動部51第二操作部52中空孔80側壁81彎曲部82受壓部83定位孔84限位槽91彈臂92凸塊93定位部94勾部95讓位空間96第一凸塊97第二凸塊98操作部99卡扣201導引斜面930擋止部9具體實施方式為便于更好的理解本實用新型的目的、結構、特征以及功效等，現(xiàn)結合附圖和具體實施方式
對本實用新型作進一步說明。如圖1，本實用新型的扣具組件，用于將一芯片模塊1固定至一電路板2上，包括一下扣3、一上扣4以及一壓制件5，所述下扣3固設于所述電路板2上，所述上扣4活動連接于所述下扣3，所述壓制件5用以壓制所述上扣4蓋合至所述下扣3。參照圖1至圖3，所述電路板2上焊接有一插座連接器6，所述插座連接器6包括一絕緣本體以及容設于所述絕緣本體內的多個導電端子(未圖示)，所述下扣3大致呈框狀， 圍設于所述插座連接器6外圍，并通過四個螺絲固定于所述電路板2上。所述下扣3的前端樞接有一第一搖桿7，所述第一搖桿7包括一第一轉動部71樞接于所述下扣3前端，以及一第一操作部72垂直于所述第一轉動部71，所述第一操作部72位于位于所述下扣3右側，并繞所述第一轉動部71旋轉。所述下扣3的后端連接有所述壓制件5，本實施例中，所述壓制件5為與所述第一搖桿7結構大致相同的一第二搖桿，所述第二搖桿具有一第二轉動部51樞接于所述下扣3后端，以及一第二操作部52垂直于所述第二轉動部51，并位于所述下扣3的左側，與所述第一操作部72相對。所述上扣4蓋設于所述下扣3上方，具體而言，所述上扣4蓋設于所述插座連接器 6上方。所述上扣4包括一蓋體8以及一夾持件9。其中，所述蓋體8由金屬制成，其中部開設有一中空孔80，于左右兩側分別向下彎折延伸有一側壁81。所述蓋體8的前端彎折延伸有一彎曲部82，所述第一轉動部71的中段部分進入所述彎曲部82的間隙內，以此結構，所述蓋體8的前端樞接于所述下扣3 ；所述蓋體8后端向后延伸有一受壓部83，當所述蓋體8蓋合至所述下扣3后，可操作所述第二搖桿使得所述第二轉動部51壓制于所述受壓部83上。所述夾持件9為與所述蓋體8大小大致相同的框狀，由塑膠制成，當然也可以由金屬或者其它材料制成。所述夾持件9裝設于所述上扣4上，并位于所述上扣4與所述下扣 3之間，所述夾持件9設有一固定機構以固持所述芯片模塊1。參照圖3，所述固定機構包括自所述夾持件9下表面凹設形成一限位槽91用以承載所述芯片模塊1，且所述限位槽91的側壁擋止于所述芯片模塊1端緣。作為優(yōu)選的實施方式，所述限位槽91部分貫通所述夾持件9，且其貫穿部分與所述蓋體8的所述中空孔80 對應，便于所述芯片模塊1散熱。進一步，所述固定機構還包括至少二彈臂92分別設置于所述夾持件9的前端與后端，二所述彈臂92分別夾持于所述芯片模塊1的兩端緣。所述芯片模塊1的兩端緣對應所述二彈臂92設有二缺口 10，所述二彈臂92至少部分進入所述二缺口 10。作為優(yōu)選的實施方式，所述彈臂92數(shù)量為四，所述夾持件9的前端與后端分別設置有二所述彈臂92。進一步，所述固定機構還包括所述夾持件9與所述芯片模塊1之間設置的固定膠 (未圖示)，所述固定膠黏合所述夾持件9與所述芯片模塊1。為使所述夾持件9能裝配至所述蓋體8上，可在所述夾持件9上延伸設置至少二凸塊93，并在所述蓋體8上對應所述二凸塊93開設至少二定位孔84與其配合。參照圖3 至圖5，作為本實用新型的實施例一，所述蓋體8的每一所述側壁81上分別開設有二所述定位孔84，所述夾持件9兩側對應向外分別延伸有二所述凸塊93分別自進入所述定位孔84 內。所述凸塊93上設置有一導引斜面930，可引導所述凸塊93順利進入所述定位孔84內實現(xiàn)卡持。這種凸塊93與孔配合、側面定位的固定結構，可有效利用現(xiàn)有扣具結構在所述蓋體8的所述側壁81上開設所述定位孔84，其通用性強，方便生產(chǎn)和加工。如圖3和圖4，為防止所述二凸塊93于所述二定位孔84內向外過度滑移，所述凸塊93向下延伸有一擋止部931，所述擋止部931并未進入所述定位孔84，而是位于所述定位孔84內側并貼靠于所述所述側壁81的內壁面，且低于所述定位孔84的底壁。在材料選擇得當?shù)那疤嵯?，所述凸塊93以及所述擋止部931會具有一定彈性，可避免剛性定位。由于所述擋止部931位于所述凸塊93下方，與所述側壁81為平面接觸，這種接觸方式更加平穩(wěn)。此外，所述夾持件9兩側分別還凸設有一定位部94抵接于二所述側壁81的內壁面，可進一步限位所述蓋體8，防止所述蓋體8朝兩側過度偏移。由于這種凸塊與孔的配合定位方式在組裝時需要目視定位，其準確度不高，易影響組裝效率，因此，可進一步在所述夾持件9上凸設至少一勾部95，如圖5所示，所述勾部 95自所述夾持件9延伸并掛靠于所述蓋體8。優(yōu)選地，所述夾持件9后端凸設有二所述勾部95對應掛靠于所述蓋體8的后端緣處，并位于所述受壓部83的兩側，所述二勾部95間距與所述受壓部83寬幅大致相等。所述二勾部95在所述夾持件9組裝于所述蓋體8上的過程中起定位的作用，同時由于僅所述夾持件9的后端設有所述二勾部95，因此可提醒操作者正確安裝。進一步，如圖6和圖7中所示，所述蓋體8上方進一步固設有一遮蔽蓋20，所述遮蔽蓋20覆設于所述蓋體8的所述中空孔80上方，可達到防塵的作用。所述遮蔽蓋20兩側分別向下延伸至少一卡扣201，本實施例中，所述遮蔽蓋20兩側分別設置有二所述卡扣 201，所述卡扣201向下部分穿過所述中空孔80并卡持于所述蓋體8的底面，所述夾持件9 對應所述卡扣201開設有一讓位空間96用以供讓位所述卡扣201。所述讓位空間96可以為自所述夾持件9外側向內凹設的一凹部，也可以為貫穿所述夾持件9上下表面的一通孔。 通過在所述夾持件9上對應所述遮蔽蓋20的位置處設置所述讓位空間96，來實現(xiàn)所述夾持件9與所述遮蔽蓋20的同時組裝至所述蓋體8的目的，所述夾持件9與所述遮蔽蓋20組裝后同時出貨和使用，免除單獨包裝的成本和使用上的不便。本實施例中，安裝所述夾持件9 (事先將所述芯片模塊1固定至所述夾持件9)至所述蓋體8時，可先將所述二勾部95掛靠于所述蓋體8的后端緣處，實現(xiàn)所述夾持件9后端與所述蓋體8的初步定位；然后以所述二勾部95為支點，旋轉所述夾持件9前端，直至所述夾持件9的上表面貼靠于所述蓋體8的下表面；再將各所述凸塊93分別對準各所述定位孔84，可按壓所述夾持件9的下表面，使得所述導引斜面930逐漸滑入所述定位孔84直至所述凸塊93進入所述定位孔84，且所述擋止部931抵接于所述側壁81的內壁面，最終實現(xiàn)所述夾持件9定位于所述蓋體8。當然，所述夾持件9與所述蓋體8也可以通過其它結構來實現(xiàn)二者的組裝。參照圖8至圖10，作為本實用新型的實施例二，其與實施例一中的元件、結構大致相同，不同之處為所述夾持件9與所述蓋體8之間通過設置凸塊結構來實現(xiàn)固持。具體而言，所述夾持件9延伸有至少二第一凸塊97，所述蓋體8朝所述第一凸塊97對應延伸有至少二第二凸塊 98，且所述第一凸塊97至少部分位于所述第二凸塊98下方。作為優(yōu)選的實施方式，自所述夾持件9的所述限位槽91的相對二內側壁向上分別延伸有二所述第一凸塊97，自所述蓋體8的所述中空孔80的相對二內側壁81向下分別延伸有二所述第二凸塊98與所述第一凸塊97對應，所述第一凸塊97的上表面與所述第二凸塊98的下表面相互接觸，達到所述夾持件9與所述蓋體8定位的目的，由于二者間接觸面較大，定位比較牢靠。此外，為方便操作，所述夾持件9 一端延伸有一操作部99凸伸出所述蓋體8的后端緣，以方便手工取放和安裝。本實施例中，安裝所述夾持件9 (事先將所述芯片模塊1固定至所述夾持件9)至所述蓋體8時，參照圖9，可手握所述操作部99并將所述夾持件9前端對齊所述蓋體8后端，推動所述夾持件9使之前端由所述蓋體8的后端逐漸向前滑移，直至所述第一凸塊97 的上表面與所述第二凸塊98的下表面相互咬合，最終實現(xiàn)所述夾持件9定位于所述蓋體8， 如圖10中所示。本實用新型具有以下有益效果[0042]1.由于所述上扣4包括所述蓋體8和所述夾持件9，而所述夾持件9設有所述固定機構可固持所述芯片模塊1，因而組裝所述芯片模塊1時，只需并將一所述芯片模塊1固定于所述夾持件9上，然后將所述夾持件9連同所述芯片模塊1的整體裝入所述蓋體8，再將整個所述上扣4蓋合至所述下扣3并用所述壓制件5壓制固定，便可實現(xiàn)所述芯片模塊1 與一插座連接器6 (已事先焊接于所述電路板2上)電性連接，從而實現(xiàn)所述芯片模塊1與所述電路板2電性連接的目的。這種結構的扣具組件不需要將所述芯片模塊1放置于所述插座連接器6上，因此能杜絕手指觸碰到所述插座連接器6內的所述導電端子(未圖示)的風險，且可避免安裝芯片模塊1過程中的各種誤操作(如所述芯片模塊1跌落、所述芯片模塊1的針腳與所述導電端子相互定位不精確等)而損壞所述導電端子(未圖示)，可保證所述插座連接器6的良好電連接功能。2.由于所述限位槽91的側壁擋止于所述芯片模塊1端緣，因而所述芯片模塊1 可準確固定于所述夾持件9上，且受所述限位槽91的側壁的擋止而不會產(chǎn)生偏移現(xiàn)象。3.由于所述夾持件9的前后兩端設有所述彈臂92對應并進入所述芯片模塊1上的所述缺口 10，因而所述彈臂92可彈性夾持所述芯片模塊1端緣，定位更加牢靠。4.由于所述夾持件9與所述芯片模塊1之間還設置有固定膠，因而所述芯片模塊 1可更加牢固地固定于所述夾持件9上，定位可靠。5.由于所述夾持件9后端設有所述二勾部95，當所述夾持件9組裝至所述蓋體8 上時，所述二勾部95掛靠于所述蓋體8的一端起定位的作用，如此，方便所述凸塊93與所述定位孔84準確地配合固定，且所述二勾部95間距與所述受壓部83寬幅大致相等，當所述夾持件9組裝至所述蓋體8上時，所述二勾部95對應掛靠于所述受壓部83的兩側，可提醒操作者正確安裝，同時，所述受壓部83的兩側可擋止所述二勾部95的側向位移，進而保證所述夾持件9穩(wěn)定的固設于所述蓋體8上。6.組裝所述夾持件9至所述蓋體8上的過程中，只需將所述凸塊93與所述定位孔84配合固定即可，因而組裝較方便，此外，于此種固定方式中，所述蓋體8僅開設所述定位孔84無過多過雜的其它結構，因而可利用現(xiàn)有扣具結構的所述蓋體8于所述側壁81上開設所述定位孔84，其通用性較強，且其結構簡單，便于生產(chǎn)加工。7.由于所述凸塊93向下延伸有所述擋止部931貼靠于所述側壁81的內壁面，因而所述擋止部931可防止所述二凸塊93于所述二定位孔84內向外過度滑移，且由于所述擋止部931位于所述凸塊93的下方，相較所述擋止部931與所述側壁81的彎折部分相接觸的方式(若所述擋止部931抵觸至所述側壁81彎折處的曲面上，所述擋止部931與所述曲面的接觸面積小，容易滑動)而言，所述擋止部931與所述側壁81這種接觸方式為平面接觸，因而接觸更加平穩(wěn)可靠。8.由于所述夾持件9與所述蓋體8的定位通過所述第一凸塊97與所述第二凸塊 98相卡合來實現(xiàn)，所述第一凸塊97的上表面與所述第二凸塊98的下表面相接觸，二者間的接觸面較大，這種結構定位比較牢靠，且組裝容易，能降低不良率。9.由于所述蓋體8上方進一步固設有一遮蔽蓋20，且所述遮蔽蓋20覆設于所述蓋體8的所述中空孔80上方，可達到防塵的作用，保護所述芯片模塊1不受灰塵等外物污
^fe ο10.由于所述夾持件9上對應所述遮蔽蓋20的位置處設置有所述讓位空間96，因而所述夾持件9與所述遮蔽蓋20可同時組裝至所述蓋體8，所述夾持件9與所述遮蔽蓋20 組裝后同時出貨和使用，能免除單獨包裝的成本和使用上的不便。 以上詳細說明僅為本實用新型之較佳實施例的說明，非因此局限本實用新型的專利范圍，所以，凡運用本創(chuàng)作說明書及圖示內容所為的等效技術變化，均包含于本實用新型的專利范圍內。
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權利要求1.一種扣具組件，用于將一芯片模塊固定至一電路板上，其特征在于，包括 一下扣，固設于所述電路板上；一上扣，蓋設于所述下扣上方，所述上扣包括一蓋體以及一夾持件，所述蓋體的前端活動連接于所述下扣，所述夾持件裝設于所述上扣上，并位于所述上扣與所述下扣之間，所述夾持件設有一固定機構以固持所述芯片模塊；一壓制件，用以壓制所述上扣蓋合至所述下扣。
2.如權利要求1所述的扣具組件，其特征在于所述固定機構包括自所述夾持件下表面凹設形成一限位槽用以承載所述芯片模塊，且所述限位槽的側壁擋止于所述芯片模塊端緣。
3.如權利要求2所述的扣具組件，其特征在于所述限位槽部分貫通所述夾持件。
4.如權利要求1所述的扣具組件，其特征在于所述固定機構包括所述夾持件與所述芯片模塊之間設置的固定膠，所述固定膠黏合所述夾持件與所述芯片模塊。
5.如權利要求1所述的扣具組件，其特征在于所述固定機構包括至少二彈臂分別設置于所述夾持件的前端與后端，所述二彈臂分別夾持于所述芯片模塊的兩端緣。
6.如權利要求5所述的扣具組件，其特征在于所述芯片模塊的兩端緣對應所述二彈臂設有二缺口，所述二彈臂至少部分進入所述二缺口。
7.如權利要求5所述的扣具組件，其特征在于所述彈臂數(shù)量為四，所述夾持件的前端與后端分別設置有所述二彈臂。
8.如權利要求1所述的扣具組件，其特征在于所述夾持件凸設有至少一勾部，所述勾部自所述夾持件延伸并掛靠于所述蓋體。
9.如權利要求7所述的扣具組件，其特征在于所述蓋體后端向后延伸有一受壓部，所述夾持件后端設有二勾部對應掛靠于所述受壓部的兩側，且所述二勾部間距與所述受壓部寬幅大致相等。
10.如權利要求1所述的扣具組件，其特征在于所述夾持件延伸有至少二凸塊，所述蓋體對應所述二凸塊開設有至少二定位孔與其配合。
11.如權利要求10所述的扣具組件，其特征在于所述二凸塊分別自所述夾持件兩側對應向外延伸進入所述二定位孔。
12.如權利要求10所述的扣具組件，其特征在于于所述蓋體左右兩側分別向下延伸有一側壁，所述二定位孔分別設于所述二側壁上。
13.如權利要求12所述的扣具組件，其特征在于所述凸塊向下延伸有一擋止部位于所述定位孔內側，并貼靠于所述側壁的內壁面。
14.如權利要求12所述的扣具組件，其特征在于所述夾持件兩側分別凸設有一定位部抵接于所述二側壁的內壁面。
15.如權利要求1所述的扣具組件，其特征在于所述蓋體上方進一步固設有一遮蔽至ΓΤΠ ο
16.如權利要求15所述的扣具組件，其特征在于所述蓋體開設有一中空孔，所述遮蔽蓋覆設于所述中空孔上方。
17.如權利要求16所述的扣具組件，其特征在于所述遮蔽蓋兩側分別向下延伸至少一卡扣，所述卡扣向下部分穿過所述中空孔并卡于所述蓋體的底面，所述夾持件對應所述卡扣開設有一讓位空間用以讓位所述卡扣。
18.如權利要求1所述的扣具組件，其特征在于所述夾持件延伸有至少二第一凸塊， 所述蓋體朝所述第一凸塊對應延伸有至少二第二凸塊，且所述第一凸塊至少部分位于所述第二凸塊下方。
19.如權利要求1所述的扣具組件，其特征在于所述夾持件一端延伸有一操作部凸伸出所述蓋體的后端緣。
專利摘要本實用新型公開了一種扣具組件，用于將一芯片模塊固定至一電路板上，包括一下扣，固設于電路板上；一上扣，蓋設于下扣上方，上扣包括一蓋體以及一夾持件，蓋體前端活動連接于下扣，夾持件裝設于上扣上，并位于上扣與下扣之間，夾持件設有一固定機構以固持芯片模塊；一壓制件，用以壓制上扣蓋合至下扣。本實用新型的扣具組件由于上扣包括蓋體和夾持件，而夾持件設有固定機構可固持芯片模塊，組裝芯片模塊時，只需并將芯片模塊固定于夾持件上，然后將夾持件連同芯片模塊的整體裝入蓋體，再將整個上扣蓋合至下扣并用壓制件壓制，便可實現(xiàn)芯片模塊與一插座連接器(已事先焊接于電路板上)電性連接，從而實現(xiàn)芯片模塊與電路板電性連接的目的。
文檔編號H01R12/51GK202178462SQ201120292380
公開日2012年3月28日 申請日期2011年8月12日 優(yōu)先權日2011年8月12日
發(fā)明者吳永權, 蔡超文 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司