專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種將芯片模塊電性連接至電路板之電連接器。背景技術(shù)：
芯片模塊通常通過(guò)一個(gè)安裝于電路上的電連接器來(lái)與系統(tǒng)相連接。美國(guó)專利第6877990號(hào)揭示了一種典型的電連接器，此電連接器包括一個(gè)本體，本體中組裝有若干導(dǎo)電端子。芯片模塊放置到本體上并和導(dǎo)電端子相電性接觸。本體具有向上延伸以定位芯片模塊的側(cè)壁。但是，當(dāng)芯片模塊放置到本體時(shí)，有可能因與端子對(duì)位不精確或從手中意外掉落而損傷本體中的導(dǎo)電端子。另外，此電連接器亦不便于從本體中將芯片模塊取出。美國(guó)專利第7267554號(hào)揭示另一改進(jìn)的電連接器，其設(shè)有緩沖板，緩沖板具有若干和導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)的通孔，緩沖板下方支撐有多個(gè)彈簧。當(dāng)芯片模塊放置到緩沖板之前，導(dǎo)電端子頭部未伸出緩沖板的通孔，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)導(dǎo)電端子的保護(hù)。當(dāng)芯片模塊裝至緩沖板上后，導(dǎo)電端子頭部伸出保護(hù)板而與芯片模塊相連接。此電連接器的緩沖板雖可實(shí)現(xiàn)保護(hù)導(dǎo)電端子的目的，然而具有一缺陷在于，由于導(dǎo)電端子數(shù)量較多，緩沖板對(duì)應(yīng)的通孔也相應(yīng)分布密集，因此對(duì)緩沖板的尺寸精度要求非常高。若精度不達(dá)要求，則反而可能直接損傷到導(dǎo)電端子。因此，確有必要對(duì)現(xiàn)有的電連接器進(jìn)行改進(jìn)以克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可保護(hù)導(dǎo)電端子的電連接器。本實(shí)用新型電連接器是通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器，其包括一個(gè)設(shè)有若干導(dǎo)電端子的對(duì)接部、一個(gè)于對(duì)接部向上延伸的側(cè)壁，所述側(cè)壁上安裝一個(gè)可動(dòng)的支撐件，支撐件具有一個(gè)支撐面，當(dāng)支撐件位于自由狀態(tài)時(shí)，支撐面高于所述若干導(dǎo)電端子的頂端所形成的平面，并且支撐件未延伸至導(dǎo)電端子所在區(qū)域的上方。根據(jù)本實(shí)用新型電連接器的較佳實(shí)施例，所述側(cè)壁具有一個(gè)容納槽，支撐件于豎直方向上在容納槽中活動(dòng)。根據(jù)本實(shí)用新型電連接器的較佳實(shí)施例，其進(jìn)一步包括一位于支撐件底部以驅(qū)動(dòng)支撐件的彈性件。所述彈性件呈弧形，側(cè)壁上開設(shè)一對(duì)滑移槽，彈性件的兩端分別于滑移槽中滑動(dòng)。根據(jù)本實(shí)用新型電連接器的較佳實(shí)施例，所述支撐件設(shè)有與芯片模塊邊緣配合以可靠定位一芯片模塊的定位部。根據(jù)本實(shí)用新型電連接器的較佳實(shí)施例，所述支撐件設(shè)有一導(dǎo)引部，側(cè)壁設(shè)有和導(dǎo)引部配合的導(dǎo)引槽，以導(dǎo)引支撐件于豎直方向運(yùn)動(dòng)。根據(jù)本實(shí)用新型電連接器的較佳實(shí)施例，所述側(cè)壁進(jìn)一步設(shè)有與一芯片模塊邊緣的缺口相配合的定位柱。所述定位柱的頂端高于所述支撐面。根據(jù)本實(shí)用新型電連接器的較佳實(shí)施例，所述支撐件位于相對(duì)兩側(cè)壁上或位于四個(gè)側(cè)壁上。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型由于采用支撐件，可方便安裝芯片模塊，防止導(dǎo)電端子意外損傷。
圖I為本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊之立體組合圖。圖2為本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊之立體分解圖。圖3為本實(shí)用新型電連接器之立體分解圖。圖4為本實(shí)用新型電連接器的支撐件。圖5為本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊的側(cè)視圖，其中芯片模塊處于非下壓狀 態(tài)。圖6為本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊的側(cè)視圖，其中芯片模塊處于下壓狀態(tài)。圖7為本實(shí)用新型電連接器另一實(shí)施例的立體組合圖。
具體實(shí)施方式
參照?qǐng)DI和圖2，本實(shí)用新型電連接器I用以連接芯片模塊2和一電路板(未圖示)。電連接器I中設(shè)有若干和芯片模塊2相連接的導(dǎo)電端子12。重點(diǎn)參照?qǐng)D2和圖3，電連接器I包括一個(gè)矩形對(duì)接部10以及若干從對(duì)接部10邊緣向上延伸的側(cè)壁11。導(dǎo)電端子12以矩陣形式組裝在對(duì)接部10中。一個(gè)側(cè)壁11上安裝有一個(gè)緩沖裝置3，以便于芯片模塊2的放置和取出。側(cè)壁11上向下凹陷形成一容納槽13，容納槽13的兩端形成與其相連通的滑移槽14。容納槽13的下方設(shè)有一向下延伸的導(dǎo)引槽15。此外，側(cè)壁11上于容納槽13的旁側(cè)另設(shè)有一定位柱16。重點(diǎn)參照?qǐng)D3至圖6，緩沖裝置3包括一個(gè)支撐件30和一個(gè)位于支撐件30下方的弧形彈性件31。支撐件30可于豎直方向上于側(cè)壁11的容納槽13中運(yùn)動(dòng)。對(duì)應(yīng)于支撐件30的運(yùn)動(dòng)，彈性件31發(fā)生變形，其兩端于滑移槽14中滑動(dòng)。支撐件30包括一支撐面300、由支撐面300向上延伸的一對(duì)定位部301以及由支撐面300底部向下延伸的一個(gè)導(dǎo)引部302。定位部301用以定位芯片模塊2至預(yù)定位置。導(dǎo)引部302插入側(cè)壁11中的導(dǎo)引槽15中以導(dǎo)引支撐件30穩(wěn)定地于豎直方向運(yùn)動(dòng)。當(dāng)芯片模塊2放置緩沖裝置3上之前，緩沖裝置3處于自由狀態(tài)，支撐面300高于若干導(dǎo)電端子12的頂端所形成的平面，但是低于定位柱16的最高端。當(dāng)芯片模塊2放置到電連接器I時(shí)，定位柱16率先輿芯片模塊2邊緣的缺口 21配合以對(duì)芯片模塊2進(jìn)行預(yù)定位。當(dāng)芯片模塊2受外部裝置如散熱器(未圖示)近一步下壓時(shí)，其向下推動(dòng)緩沖裝置3至一下壓狀態(tài)，同時(shí)弧形彈性件31發(fā)生變形，其兩端于滑移槽14中滑動(dòng)。當(dāng)緩沖裝置3處在下壓狀態(tài)時(shí)，芯片模塊2即輿導(dǎo)電端子12相接處從而形成電性連接。當(dāng)外部裝置移除時(shí)，支撐件30在彈性件31的恢復(fù)力的驅(qū)動(dòng)下向上運(yùn)動(dòng)并將芯片模塊2帶至較高位置，從而便于將芯片模塊2從電連接器I中取出。支撐面300具有一較小面積，且未延伸至導(dǎo)電端子12所在區(qū)域的上方，因此不會(huì)影響到芯片模塊2和導(dǎo)電端子12之間的配合。此外，支撐面300上也無(wú)需設(shè)置穿孔等供導(dǎo)電端子12穿過(guò)的結(jié)構(gòu)，因此結(jié)構(gòu)較為簡(jiǎn)單，同時(shí)對(duì)精度要求也較低。由于支撐面300于自由狀態(tài)時(shí)高于導(dǎo)電端子頂端形成的平面，因此芯片模塊先輿緩沖裝置3配合，而后再輿導(dǎo)電端子12相接觸，因此可避免如芯片模塊2對(duì)位不精確等情形對(duì)導(dǎo)電端子12造成的損傷。圖7為本實(shí)用新型的一改進(jìn)的實(shí)施方式，電連接器I’上設(shè)置一對(duì)緩沖裝置3’，分別位于兩相對(duì)側(cè)壁11’上。依此設(shè)置，可使芯片模塊取放過(guò)程中更加平穩(wěn)。當(dāng)然，根據(jù)本實(shí)用新型的思想，容易想到，緩沖裝置也可分別設(shè)置在四個(gè)側(cè)壁上。根據(jù)以上優(yōu)選實(shí)施方式，彈性件為一弧形彈 片。此外，如彈簧等形式的彈性件也同樣可以用于本實(shí)用新型中用以驅(qū)動(dòng)支撐件。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其包括一個(gè)設(shè)有若干導(dǎo)電端子的對(duì)接部、一個(gè)于對(duì)接部向上延伸的側(cè)壁，其特征在于所述側(cè)壁上安裝一個(gè)可動(dòng)的支撐件，支撐件具有一個(gè)支撐面，當(dāng)支撐件位于自由狀態(tài)時(shí)，支撐面高于所述若干導(dǎo)電端子的頂端所形成的平面，并且支撐件未延伸至導(dǎo)電端子所在區(qū)域的上方。
2.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述側(cè)壁具有ー個(gè)容納槽，支撐件于豎直方向上在容納槽中活動(dòng)。
3.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于其進(jìn)ー步包括一位于支撐件底部以驅(qū)動(dòng)支撐件的弾性件。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述彈性件呈弧形，側(cè)壁上開設(shè)ー對(duì)滑移槽，弾性件的兩端分別于滑移槽中滑動(dòng)。
5.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述支撐件設(shè)有與芯片模塊邊緣配合以可靠定位一芯片模塊的定位部。
6.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述支撐件設(shè)有ー導(dǎo)引部，側(cè)壁設(shè)有和導(dǎo)引部配合的導(dǎo)引槽，以導(dǎo)引支撐件于豎直方向運(yùn)動(dòng)。
7.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述側(cè)壁進(jìn)ー步設(shè)有與ー芯片模塊邊緣的缺ロ相配合的定位柱。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述定位柱的頂端高于所述支撐面。
9.如權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于所述支撐件位于相對(duì)兩側(cè)壁上或位于四個(gè)側(cè)壁上。
專利摘要一種電連接器，其包括一個(gè)設(shè)有若干導(dǎo)電端子的對(duì)接部、一個(gè)于對(duì)接部向上延伸的側(cè)壁，所述側(cè)壁上安裝一個(gè)可動(dòng)的支撐件，支撐件具有一個(gè)支撐面，當(dāng)支撐件位于自由狀態(tài)時(shí)，支撐面高于所述若干導(dǎo)電端子的頂端所形成的平面，并且支撐件未延伸至導(dǎo)電端子所在區(qū)域的上方。
文檔編號(hào)H01R13/46GK202405441SQ20112027537
公開日2012年8月29日 申請(qǐng)日期2011年8月1日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月22日
發(fā)明者亞伯特特休恩 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司