專利名稱：封裝支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種封裝支架，尤其涉及一種集成電路芯片的封裝支架。
背景技術(shù)：
將集成電路芯片封裝成電子元件裝置，隨著體積小型化，散熱已變成是越來越重要的一個課題。在電子元件裝置的封裝結(jié)構(gòu)中，封裝支架的作用在于支撐芯片與加強散熱， 另外也作為將電子元件的內(nèi)部接點電性連接到外部的電路板。但現(xiàn)有封裝支架的結(jié)構(gòu)復(fù)雜，這樣增加了此類發(fā)光電子元件封裝的復(fù)雜度與生產(chǎn)成本。

實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型提供一種封裝支架，其具有較低的制造成本。本實用新型提出一種封裝支架，應(yīng)用于電子元件載體的封裝，電子元件載體具有內(nèi)連接導體，而封裝支架包括支架主體、開口、容置空間以及至少一個外連接導體，支架主體具有第一表面與第二表面；開口連通第一表面和第二表面；容置空間連通至開口，容置空間可容置電子元件載體，電子元件載體的承載表面通過開口而露出于第一表面；至少一個外連接導體電性連接至內(nèi)連接導體。在本實用新型的一個實施例中，上述電子元件載體包括基板以及至少一個晶粒， 基板表面為承載表面，承載表面上形成有內(nèi)連接導體；至少一個晶粒設(shè)置于基板的承載表面上。在本實用新型的一個實施例中，上述內(nèi)連接導體和外連接導體的材質(zhì)為鋁或銅。在本實用新型的一個實施例中，上述支架主體還包括通孔，外連接導體配置于通孔中，內(nèi)連接導體的位置對應(yīng)通孔位置，且電性連接至外連接導體。本實用新型另提出一種封裝支架，應(yīng)用于電子元件載體的封裝，電子元件載體具有承載表面，且承載表面上具有至少一個電路接點。封裝支架包括支架主體、開口、容置空間以及至少一個通孔，支架主體具有第一表面與第二表面；開口連通第一表面和第二表面； 容置空間連通至開口，容置空間可容置電子元件載體，電子元件載體的承載表面通過開口而露出于第一表面；至少一個通孔連通第一表面和第二表面，電子元件載體的電路接點通過通孔而露出于第一表面。在本實用新型的一個實施例中，上述支架主體的材質(zhì)為高分子材料。在本實用新型的一個實施例中，上述電子元件載體包括基板以及至少一個晶粒， 基板表面為承載表面；至少一個晶粒設(shè)置于基板的承載表面上。在本實用新型的一個實施例中，上述第一表面的開口具有傾斜側(cè)壁，且開口在第二表面的形狀適于容納電子元件載體。在本實用新型的一個實施例中，上述晶粒為集成電路芯片。在本實用新型的一個實施例中，上述晶粒為發(fā)光二極管芯片。在本實用新型的一個實施例中，上述基板為非晶硅基板。[0015]在本實用新型的一個實施例中，上述容置空間位于第二表面。在本實用新型的低功率電子元件載體，比起低電壓、高電流的高功率電子元件載體具有良率較高，使用壽命也較長的優(yōu)點。此外，晶粒所在的承載表面具有電路接點，可以配置電線經(jīng)過通孔連接電路接點并和外界電性連接，比起現(xiàn)有的電子元件裝置需在硅基板上形成穿孔以和外界電性連接，本實用新型也降低了制程上的復(fù)雜度。上述說明僅是本實用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實用新型的技術(shù)手段，而可依照說明書的內(nèi)容予以實施，并且為了讓本實用新型的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實施例，并配合附圖，詳細說明如下。

圖1為本實用新型的一個實施例的電子元件裝置的示意圖。圖2和圖3為本實用新型電子元件裝置的元件的示意圖。圖4為本實用新型電子元件裝置的元件的底部示意圖。圖5為本實用新型電子元件裝置的底部示意圖。圖6為本實用新型的另一個實施例的電子元件裝置的示意圖。圖7和圖8為本實用新型電子元件裝置的元件的示意圖。圖9為圖6沿切線S的剖面圖。圖10到圖12為本實用新型的其它實施例中電子元件裝置的剖面示意圖。
具體實施方式
為更進一步闡述本實用新型為達成預(yù)定實用新型目的所采取的技術(shù)手段及功效，
以下結(jié)合附圖及較佳實施例，對依據(jù)本實用新型提出的封裝支架其具體實施方式
、方法、步驟、結(jié)構(gòu)、特征及功效，詳細說明如后。有關(guān)本實用新型的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點及功效，在以下配合參考圖式的較佳實施例詳細說明中將可清楚的呈現(xiàn)。通過具體實施方式
的說明，可對本實用新型為達成預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效有一更加深入且具體的了解，然而所附圖式僅是提供參考與說明之用，并非用來對本實用新型加以限制。圖1為本實用新型的一個實施例的電子元件裝置的示意圖。請參考圖1，電子元件裝置100包括電子元件載體110和封裝支架12。圖2和圖3為本實用新型電子元件裝置的部分元件的示意圖。請參考圖2，其中，電子元件載體110具有承載表面112，且承載表面112 具有一個或多個電路接點114。請參考圖3，封裝支架12具有支架主體120、第一表面121、 第二表面122、容置空間124、開口 123和通孔125，開口 123和通孔125連通第一表面121 和第二表面122，支架主體120可保護電子元件載體110，且本實施例中支架主體120的形狀相當適合經(jīng)由射出成型的方式來大批制造，或各個支架主體120也可分別單個制造。而將電子元件載體110和封裝支架12進行組合便如圖1所示，請繼續(xù)參考圖1，容置空間IM 用以容置電子元件載體110，承載表面112和電路接點114分別通過開口 123和通孔125而露出于第一表面121的一側(cè)。再請參考圖2，上述的電子元件載體110包括基板118和多個晶粒116。在本實用新型的一個實施例中，基板118可采用材料為非晶硅的硅基板來完成，晶粒116可為發(fā)光二
4極管芯片、集成電路芯片等，以下本實用新型均以發(fā)光二極管芯片為例，進行說明。在本實用新型的一個實施例中，在此硅基板118上配置多個發(fā)光二極管芯片116，硅基板118熱傳導效果較佳，且較容易固晶。而硅基板118上配置發(fā)光二極管芯片116的表面即為承載表面112，發(fā)光二極管芯片116之間可以并聯(lián)或是串聯(lián)形式連接，形成操作于高電壓、低電流的工作狀態(tài)的電子元件載體110，這種低功率電子元件載體110比起現(xiàn)有低電壓、高電流的電子元件載體，因電流較小，產(chǎn)熱量降低，搭配上導熱性好的硅基板118，使得電子元件裝置 100良率提高、使用壽命也較長。且因本實用新型的電子元件載體110可適用高電壓，則在電子元件裝置100中便無需配置電源調(diào)整器元件等降壓器，加上使用非晶硅的硅基板118， 這樣就大大降低了本實用新型電子元件裝置100的生產(chǎn)成本。圖4為本實用新型電子元件裝置100的元件的底部示意圖。請參考圖4，支架主體120的容置空間IM可位于第二表面122。圖5為本實用新型電子元件裝置100的底部示意圖，請參考圖5，電子元件載體110可經(jīng)由支架主體120第二表面122的開口 123，配置在容置空間124中，組合而成電子元件裝置100。請再參考圖1，電子元件裝置100利用接線130，通過通孔125連接至電子元件載體110的電路接點114，因此電子元件載體110也可通過第一表面121上的通孔125和外界電性連接。為了在容置空間IM承載電子元件載體110，開口 123在第二表面122的形狀可適于容納電子元件載體110，此外，第一表面的開口 123具有傾斜側(cè)壁127，傾斜側(cè)壁127和第一表面121的開口 123形狀，有利于反射出發(fā)光二極管芯片116所發(fā)出的工作光線。在本實施例中，請參考圖1，支架主體120還具有固定結(jié)構(gòu)126，而電子元件裝置 100通過支架主體120的固定結(jié)構(gòu)1 固定在燈泡基座(本圖未示出)上，這樣便可與現(xiàn)有的白熾燈泡或日光燈管兼容。而將電子元件裝置100封裝時，可在第一表面的開口 123處涂布熒光粉來制成發(fā)光二極管照明設(shè)備。而為了讓材料具有彈性且絕緣，使得固定結(jié)構(gòu)126更易于將電子元件裝置100固定，支架主體120的材質(zhì)可選用高分子材料，例如工程塑料和高性能工程塑料。工程塑料包括聚酰胺(簡稱PA)、聚對苯二甲酸丁酯(簡稱PBT )、聚碳酸酯 (簡稱PC)、聚縮醛(簡稱POM)、聚氧化二甲苯(簡稱ΡΡ0)、聚對苯二甲酸乙酯(簡稱PET)等， 高性能工程塑料則可能是結(jié)晶性的液晶聚合物(簡稱LCP)、聚二醚酮(簡稱PEEK)、聚氧苯甲酯(簡稱POB )、聚磷苯二甲酰胺(簡稱PPA)、聚苯硫醚(簡稱PPS )、聚四氟乙烯(簡稱PTFE ) 以及非結(jié)晶性的聚芳香酯(簡稱PAR)、聚酰胺酰(簡稱PEI)、聚醚(簡稱PES)。圖6為本實用新型的另一個實施例的電子元件裝置200的示意圖。請參考圖6，電子元件裝置200包括電子元件載體210和封裝支架22。圖7、圖8為本實用新型電子元件裝置200的元件的示意圖。請參考圖7，電子元件載體210具有承載表面212，且承載表面212 具有至少一個內(nèi)連接導體214，還包括基板218和至少一個晶粒216。在本實用新型的一個實施例中，基板218可為非晶硅的硅基板，晶粒216可為發(fā)光二極管芯片、集成電路芯片等。 在本實用新型的一個實施例中，在此硅基板218上配置至少一個發(fā)光二極管芯片216，硅基板218熱傳導效果較好，且較容易固晶，而硅基板218上配置發(fā)光二極管芯片216的表面即為承載表面212，發(fā)光二極管芯片216之間可以內(nèi)連接導體214互相并聯(lián)或是串聯(lián)，形成高電壓、低電流的電子元件載體210，這種電子元件載體210比起現(xiàn)有低電壓、高電流的電子元件載體，因電流較小，產(chǎn)熱量降低，搭配上導熱好的硅基板218，使得電子元件裝置200良率提高、使用壽命也較長。且因本實用新型的電子元件載體210可適用高電壓，則在電子元件裝置200中便無需配置電源調(diào)整器元件等降壓器，加上使用非晶硅的硅基板218，這樣就大大降低了本實用新型電子元件裝置200的生產(chǎn)成本。請參考圖8，封裝支架22具有支架主體220、第一表面221、第二表面222、容置空間224、開口 223和外連接導體230，開口 223連通第一表面221和第二表面222，容置空間 2 用以容置電子元件載體210，容置空間2 位于第二表面222。請參考圖6，電子元件載體210中的承載表面212可通過開口 223露出于第一表面221，外連接導體230電性連接內(nèi)連接導體214，內(nèi)連接導體214和外連接導體230的材質(zhì)為鋁或銅。圖9為圖6沿切線S的剖面圖，支架主體220中的外連接導體230可沿支架主體 220往下延伸，方便固定在額外的裝置或基板上，例如燈泡基座(本圖未示出)上，這樣便可與現(xiàn)有的白熾燈泡或日光燈管兼容。而將電子元件裝置200封裝后，可在第一表面的開口 223處涂布熒光粉來制成發(fā)光二極管照明設(shè)備。圖10至12為本實用新型的其它實施例中電子元件裝置的剖面示意圖，請參考圖 10，外連接導體230也可沿支架主體220往上延伸，或者，請參考圖11，外連接導體230也可沿支架主體220往上延伸后再覆蓋于支架主體220的表面，以利于各種可能的使用需求。 請參考圖12，支架主體220除上述構(gòu)造還包括通孔225，外連接導體230也填充在通孔225 中，以便和其它電子元件連接，此外也可在外連接導體230上形成金屬墊片M0，以增加電性連接面積。本實用新型的電子元件裝置支架形狀并無限制，可為圓形、多邊形或不規(guī)則形狀寸。綜上所述，現(xiàn)有的高功率發(fā)光二極管大多是使用單顆的大尺寸(40-45mils)晶粒來封裝，因此熱源相當集中，而傳統(tǒng)的小功率封裝普遍是使用耐熱性不好的樹脂(epoxy)。 因此兩種都會因為熱的問題而造成使用壽命變短。本實用新型的電子元件載體可在硅基板上配置比現(xiàn)有電子元件載體數(shù)量更多的晶粒，將其分散在一個封裝體內(nèi)，形成的高功率電子元件載體，由于熱源分散，且電流較小，產(chǎn)生熱能也較少，比起低電壓、高電流的高功率電子元件載體具有良率較高，使用壽命也較長的優(yōu)點。且因上述電子元件載體可適用高電壓， 則在電路結(jié)構(gòu)中便無需配置降壓器，加上使用非晶硅的硅基板，這樣就大大降低了本實用新型電子元件裝置的生產(chǎn)成本，此外硅基板散熱也較好，再以此封裝晶粒，也可大幅減少因熱膨脹系數(shù)不同造成的應(yīng)力問題，使電子元件壽命大幅延長。此外，晶粒所在的承載表面具有電路接點，可以配置電線經(jīng)過通孔連接電路接點并和外界電性連接，比起現(xiàn)有的電子元件裝置需在硅基板上形成穿孔以和外界電性連接，本實用新型也降低了制程上的復(fù)雜度。 另外，本實用新型的支架形狀并無限制，可為圓形、多邊形或不規(guī)則形狀等。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種封裝支架，其特征是所述封裝支架應(yīng)用于電子元件載體的封裝，所述電子元件載體具有內(nèi)連接導體，而所述封裝支架包括支架主體、開口、容置空間以及至少一個外連接導體，所述支架主體具有第一表面與第二表面；所述開口連通所述第一表面和所述第二表面；所述容置空間連通至所述開口，所述容置空間可容置所述電子元件載體，所述電子元件載體的承載表面通過所述開口而露出于所述第一表面；所述至少一個外連接導體電性連接至所述內(nèi)連接導體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝支架，其特征是所述支架主體的材質(zhì)為高分子材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝支架，其特征是所述電子元件載體包括基板以及至少一個晶粒，所述基板表面為所述承載表面，所述承載表面上形成有所述內(nèi)連接導體；所述至少一個晶粒設(shè)置于所述基板的承載表面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝支架，其特征是所述第一表面的開口具有傾斜側(cè)壁，且所述開口在所述第二表面的形狀適于容納所述電子元件載體。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝支架，其特征是所述晶粒為集成電路芯片。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝支架，其特征是所述晶粒為發(fā)光二極管芯片。
7.根據(jù)權(quán)利要求3所述的封裝支架，其特征是所述基板為非晶硅基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝支架，其特征是所述容置空間位于所述第二表面。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝支架，其特征是所述內(nèi)連接導體和所述外連接導體的材質(zhì)為鋁或銅。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝支架，其特征是所述支架主體還包括通孔，所述外連接導體配置于所述通孔中，所述內(nèi)連接導體的位置對應(yīng)所述通孔位置，且電性連接至所述外連接導體。
11.一種封裝支架，其特征是所述封裝支架應(yīng)用于電子元件載體的封裝，所述電子元件載體具有承載表面，且所述承載表面上具有至少一個電路接點，而所述封裝支架包括支架主體、開口、容置空間以及至少一個通孔，所述支架主體具有第一表面與第二表面；所述開口連通所述第一表面和所述第二表面；所述容置空間連通至所述開口，所述容置空間可容置所述電子元件載體，所述電子元件載體的所述承載表面通過所述開口而露出于所述第一表面；所述至少一個通孔連通所述第一表面和所述第二表面，所述電子元件載體的所述電路接點通過所述通孔而露出于所述第一表面。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝支架，其特征是所述支架主體的材質(zhì)為高分子材料。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝支架，其特征是所述電子元件載體包括基板以及至少一個晶粒，所述基板表面為所述承載表面；所述至少一個晶粒設(shè)置于所述基板的承載表面上。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝支架，其特征是所述第一表面的開口具有傾斜側(cè)壁，且所述開口在所述第二表面的形狀適于容納所述電子元件載體。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝支架，其特征是所述晶粒為集成電路芯片。
16.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝支架，其特征是所述晶粒為發(fā)光二極管芯片。
17.根據(jù)權(quán)利要求13所述的封裝支架，其特征是所述基板為非晶硅基板。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的封裝支架，其特征是所述容置空間位于所述第二表面。
專利摘要本實用新型涉及一種封裝支架，該封裝支架應(yīng)用于電子元件載體的封裝，電子元件載體具有內(nèi)連接導體，而封裝支架包括支架主體、開口、容置空間以及至少一個外連接導體，支架主體具有第一表面與第二表面，且開口連通第一表面和第二表面，容置空間連通至開口，容置空間可容置電子元件載體，電子元件載體的承載表面通過開口而露出于第一表面，至少一個外連接導體電性連接至內(nèi)連接導體。本實用新型封裝支架良率較高，壽命較長，并且制造成本較低。
文檔編號H01L33/48GK202183367SQ201120239368
公開日2012年4月4日 申請日期2011年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月8日
發(fā)明者何奎樟, 王健全 申請人:黃斐琪