專利名稱：一種二極管用方釘頭引線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及二極管制備技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種二極管用方釘頭引線。
背景技術(shù)：
二極管是常用的電子器件，其包括晶片和引線，根據(jù)二極管封裝結(jié)構(gòu)的不同引線的結(jié)構(gòu)也不同。如中國實用新型專利授權(quán)公告號CN23^099公開的“直焊式扁平形塑封二極管”中采用的扁平形的引線，這類引線采用銅片沖壓成型，其存在著銅片消耗大，成本高的問題?；趶墓?jié)省原材料方面考慮，業(yè)界有許多技術(shù)人員對二極管的引線進(jìn)行了改良，采用銅線來制作引線。這類專利有如本申請人申請的，中國實用新型專利授權(quán)公告號為CN2370569公開的“一種二極管”所用的引線，其實施例1所使用的引線的一端設(shè)有一垂直扁平的銜接板，另一端則向中段延伸的一扁平部。有如中國實用新型授權(quán)公告號為 CN2415461公開的“貼片二極管”，其引線與晶粒呈垂直狀，且為扁平結(jié)構(gòu)。中國實用新型專利授權(quán)公告號CN201191607公開的“SMA貼片二極管”，其引線是由圓的銅銀合金線經(jīng)錘扁而成。中國實用新型專利授權(quán)公告號CN201536105公開的“微型展腳貼片二極管”，其引線為扁平狀，但是該引線是與焊片分離制造的，焊接起來非常困難。盡管上述各類銅線來制作的引線解決了采用銅片制作引線的問題，但是這些引線與晶片之間的焊接部位的面積均為大于晶片的面積，這對于經(jīng)過玻璃鈍化后的晶片不適合，焊接時容易造成晶片的玻璃鈍化部位破裂，而影響到二極管的性能。目前，晶片生產(chǎn)廠家開始出廠一種方形晶片，由于上述專利與晶片焊接的焊接部均為圓形，因此造成上述引線與方形晶片焊接封裝時均存在如下問題1、如果圓形焊接部的直徑等于晶片的寬度的話，焊接部對晶片的保護(hù)面積只有80%左右，產(chǎn)品在熱脹冷縮過程中，封裝料熱脹冷縮所產(chǎn)生的應(yīng)力會作用在晶片的四個角，非常容易損壞晶片，因此為了篩選出合格的產(chǎn)品，需要投入大量的檢測設(shè)備和人員，生產(chǎn)效率低下。2、如果為了百分之百保護(hù)晶片，就需要將圓形焊接部的直徑做成等于方形晶片的對角線長度，這樣將造成焊接部的直徑過大，進(jìn)而造成封裝后的產(chǎn)品尺寸變大，不符合當(dāng)今電子元器件微型化的要求，同時也浪費更多的封裝料。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于針對現(xiàn)有二極管引線的不足而提供一種改良結(jié)構(gòu)的二極管用方釘頭引線。本實用新型所要解決的技術(shù)問題可以通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)一種二極管用方釘頭引線，其由銅線制成，所述引線包括位于引線一端與方形晶片焊接的焊接部和與所述焊接部一體連接的扁平部以及由所述扁平部延伸出去的圓柱部； 其特征在于，所述焊接部為與所述方形晶片形狀和大小相同的方形。在所述焊接部與所述方形晶片的焊接面上具有一錐臺。所述錐臺為方錐臺。
3[0009]所述方錐臺的底面積與焊接部的焊接面面積相等。所述方錐臺的高度為0. 13士0. 03。所述扁平部與焊接部的連接處設(shè)置有收縮部。由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型焊接部為與所述方形晶片形狀和大小相同的方形，即能完全對晶片的保護(hù)，避免晶片因為產(chǎn)品在熱脹冷縮過程中所產(chǎn)生的應(yīng)力而損壞。同時又縮小的產(chǎn)品的封裝尺寸，做到了微型化。本實用新型的方形錐臺能夠伸入到晶片玻璃鈍化內(nèi)部的焊接區(qū)域內(nèi)，因此焊接時不會損壞玻璃鈍化部位，從而提高了二極管的性能。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為圖1的俯視圖。圖3為圖1的左視圖。
具體實施方式
為了使本實用新型實現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實用新型。參見圖1和圖2，一種二極管用方釘頭引線，其由銅線制成，該引線包括位于引線一端與晶片焊接的焊接部1和與焊接部1一體連接的扁平部2以及由扁平部2延伸出去的圓柱部3 ；焊接部1為與方形晶片(圖中未示出)形狀和大小相同的方形。在焊接部1與晶片的焊接面4上具有一方錐臺5。該方錐臺5的底面積與焊接部1的焊接面4面積相等。 方錐臺5的高度為0. 13士0. 03。扁平部2與焊接部1的連接處設(shè)置有收縮部6。以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求1.一種二極管用方釘頭引線，其由銅線制成，所述引線包括位于引線一端與方形晶片焊接的焊接部和與所述焊接部一體連接的扁平部以及由所述扁平部延伸出去的圓柱部；其特征在于，所述焊接部為與所述方形晶片形狀和大小相同的方形。
2.如權(quán)利要求1所述的一種二極管用方釘頭引線，其特征在于，在所述焊接部與所述方形晶片的焊接面上具有一錐臺。
3.如權(quán)利要求2所述的一種二極管用方釘頭引線，其特征在于，所述錐臺為方錐臺。
4.如權(quán)利要求3所述的一種二極管用方釘頭引線，其特征在于，所述方錐臺的底面積與焊接部的焊接面面積相等。
5.如權(quán)利要求3所述的一種二極管用方釘頭引線，其特征在于，所述方錐臺的高度為 0. 13 士 0. 03。
6.如權(quán)利要求1所述的一種二極管用方釘頭引線，其特征在于，所述扁平部與焊接部的連接處設(shè)置有收縮部。
專利摘要本實用新型公開的一種二極管用方釘頭引線，其由銅線制成，所述引線包括位于引線一端與方形晶片焊接的焊接部和與所述焊接部一體連接的扁平部以及由所述扁平部延伸出去的圓柱部；其特征在于，所述焊接部為與所述方形晶片形狀和大小相同的方形。本實用新型焊接部為與所述方形晶片形狀和大小相同的方形，即能完全對晶片的保護(hù)，避免晶片因為產(chǎn)品在熱脹冷縮過程中所產(chǎn)生的應(yīng)力而損壞。同時又縮小的產(chǎn)品的封裝尺寸，做到了微型化。本實用新型的方形錐臺能夠伸入到晶片玻璃鈍化內(nèi)部的焊接區(qū)域內(nèi)，因此焊接時不會損壞玻璃鈍化部位，從而提高了二極管的性能。
文檔編號H01L29/861GK202150452SQ20112021872
公開日2012年2月22日 申請日期2011年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月24日
發(fā)明者林茂昌 申請人:上海金克半導(dǎo)體設(shè)備有限公司