專利名稱：可調(diào)光調(diào)色cobled結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種照明技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種散熱效果好、密封性好、可調(diào)范圍寬的可調(diào)光調(diào)色COB LED結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的可調(diào)光調(diào)色LED封裝結(jié)構(gòu)為一種是多顆發(fā)不同顏色光的LED燈珠的集成 (如A方案，上圖七)，這些LED燈珠，一般是大功率的LED，整個封裝成本高，封裝密度低，混光混色色效果差，光色可調(diào)性差，也有采用COB封裝方案的，但只是簡單的二維平面模式， 芯片不是與基板直接接觸，而是先通過一層導(dǎo)熱系數(shù)極低的線路層，整體散熱效果很差，而且全部位于基板表面，沒有反射層，出光效果也不好，壓合的塑封料引線框與基板密著性不好，會出現(xiàn)漏膠等現(xiàn)象，環(huán)境中的濕氣和有害氣體也容易滲入封裝體內(nèi)，大大降低使用壽命，另外，發(fā)不同顏色光的芯片的排布也沒有考慮混光的效果，只是簡單的陣列，和藍色芯片復(fù)合產(chǎn)生白光的熒光膠同時用作密封，直接與紅光(黃光)接觸，大大降低了調(diào)光調(diào)色效果及芯片的出光效率，同時在使用過程中，白光和紅黃光的衰減是不一致的，光色漂移嚴(yán)重。如申請?zhí)枮?01010253905. 1，名稱為一直芯片集成式大功率LED封裝工藝及其產(chǎn)品的中國發(fā)明申請，其包括線路板、LED芯片、熒光粉涂層和硅膠型體，所述硅膠型體在線路板上圍成首尾相連的閉合形狀，LED芯片設(shè)置在線路板上，熒光粉涂層通過黏合劑涂覆于LED芯片表面，LED芯片及熒光粉涂層均限位于硅膠型體圍成的閉合形狀內(nèi)。這種LED封裝產(chǎn)品就具有上述的缺點，發(fā)光芯片設(shè)置在線路板上，散熱效果差，且發(fā)光芯片設(shè)置在線路板表面上，沒有反光層，發(fā)光芯片出光效果不好，硅膠型體與線路板之間密著性不好，容易出現(xiàn)漏膠現(xiàn)象。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型主要是解決可調(diào)光調(diào)色COB LED中不同顏色光的芯片的排布沒有考慮混光的效果，調(diào)光調(diào)色效果及芯片的出光效率差的問題，提供了一種調(diào)光調(diào)色效果及芯片的出光效率好的可調(diào)光調(diào)色COB LED結(jié)構(gòu)。本實用新型還解決了現(xiàn)有技術(shù)中可調(diào)光調(diào)色COB LED封裝結(jié)構(gòu)存在的散熱效果差、出光效果以及氣密性不好的技術(shù)問題，提供了一種散熱、出光、密封效果好的可調(diào)光調(diào)色COB LED結(jié)構(gòu)。本實用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的一種可調(diào)光調(diào)色COB LED結(jié)構(gòu)，包括基板和設(shè)置在基板上的線路層，在基板上設(shè)有若干個錐形槽，在錐形槽的底面上設(shè)置有多個小功率發(fā)光芯片一，錐形槽在基板上呈“互”字形分布，在基板上還設(shè)置有若干個小功率發(fā)光芯片二，所述發(fā)光芯片二呈“三”字形分布，所述錐形槽與發(fā)光芯片二交錯設(shè)置在一起。錐形槽與發(fā)光芯片二錯綜布局，提高了可調(diào)光調(diào)色效果以及芯片的出光率，減弱了光色漂移的現(xiàn)象。本實用新型中采用三維封裝模式，發(fā)光芯片設(shè)置在錐形槽底面上，使得發(fā)光芯片與基板直接接觸，抱間了高散熱性和低光衰，又提高了封裝密度，同時制造成本也較低。本實用新型中發(fā)光芯片沉在基板的錐形槽內(nèi)，該錐形槽結(jié)構(gòu)提高了發(fā)光芯片的出光效果作為一種優(yōu)選方案，在所述錐形槽內(nèi)填充有熒光膠，在基板上還設(shè)置有一圈圍墻膠，所述圍墻膠將錐形槽圍在其中，在圍墻膠內(nèi)填充有透明膠。?；迳显O(shè)置有圍墻膠，保證了封裝的氣密性和物理強度，圍墻膠所圍區(qū)域點涂密封的透明膠水，實現(xiàn)對芯片金線等的密封和保護。作為一種優(yōu)選方案，發(fā)光芯片通過打線與線路層相連。熱通過導(dǎo)熱系數(shù)高的基板散出，散熱效果更好，而電流通過基板表面的線路層，這樣就構(gòu)成了一種熱電分離結(jié)構(gòu)，提高了 LED設(shè)計壽命及長期穩(wěn)定性。作為一種優(yōu)選方案，設(shè)置在所述錐形槽內(nèi)的發(fā)光芯片一為藍光芯片，所述設(shè)置在基板上的發(fā)光芯片二為紅光芯片或黃光芯片。藍光芯片和熒光膠復(fù)合產(chǎn)生白光，紅光芯片或黃光芯片與錐形槽錯綜布局，通過控制及調(diào)節(jié)電流，可以實現(xiàn)相當(dāng)寬范圍內(nèi)的光色及亮度的可調(diào)。作為一種優(yōu)選方案，所述錐形槽呈碗狀，錐形槽的開口面積要大于底面的面積。該碗狀錐形槽形成一反光罩結(jié)構(gòu)，使得發(fā)光芯片的出光效果更好。因此，本實用新型優(yōu)點是1.發(fā)光芯片設(shè)置在錐形槽底部與基板直接接觸，散熱效果好；2.發(fā)光芯片通過基板散熱，而電流通過基板表面的線路層，構(gòu)成了一種熱電分離結(jié)構(gòu)，提高了 LED壽命及穩(wěn)定性；3.圍墻膠保證了封裝的氣密性和物理強度；4.藍光芯片和熒光膠產(chǎn)生的白光與紅/黃光芯片交錯布置，實現(xiàn)相當(dāng)寬范圍內(nèi)的光色及亮度的可調(diào)。

附圖1是本實用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖；附圖2是附圖1的A-A向結(jié)構(gòu)剖視圖。1-基板 2-錐形槽 3-圍墻膠 4-發(fā)光芯片一 5-發(fā)光芯片二 6_線路層 7-熒光膠8-透明膠。
具體實施方式
下面通過實施例，并結(jié)合附圖，對本實用新型的技術(shù)方案作進一步具體的說明。實施例1 本實施例一種可調(diào)光調(diào)色COB LED結(jié)構(gòu)，如圖1和圖2所示，包括基板1，在基板表面上復(fù)合有一層線路層6，在基板上開設(shè)有16個錐形槽2，該錐形槽位碗狀，錐形槽上部開口面積要大于底面面積，錐形槽的側(cè)壁形成一反光罩結(jié)構(gòu)，在錐形槽底部上設(shè)置有四個發(fā)光芯片一 4，該發(fā)光芯片為藍光芯片，藍光芯片通過打線與線路層6相連，在錐形槽內(nèi)填充有熒光膠7。錐形槽在基板上呈“互”字形排布，在基板上還設(shè)置有10個發(fā)光芯片二 5，發(fā)光芯片二直接與線路層6相連，發(fā)光芯片二為黃光芯片，發(fā)光芯片二在基板上呈“三”字形排布，并且發(fā)光芯片二與錐形槽2交錯分布。在基板上還設(shè)置有圍墻膠3，該圍墻膠將錐形槽、發(fā)光芯片二包圍在其中，在圍墻膠內(nèi)填充有透明膠8。實施例2:本實施例一種可調(diào)光調(diào)色COB LED結(jié)構(gòu)，如圖1和圖2所示，包括基板1，在基板表面上復(fù)合有一層線路層6，在基板上開設(shè)有16個錐形槽2，該錐形槽位碗狀，錐形槽上部開口面積要大于底面面積，錐形槽的側(cè)壁形成一反光罩結(jié)構(gòu)，在錐形槽底部上設(shè)置有四個發(fā)光芯片一 4，該發(fā)光芯片為藍光芯片，藍光芯片通過打線與線路層6相連，在錐形槽內(nèi)填充有熒光膠7。錐形槽在基板上呈“互”字形排布，在基板上還設(shè)置有10個發(fā)光芯片二 5，發(fā)光芯片二直接與線路層6相連，發(fā)光芯片二為紅光芯片，發(fā)光芯片二在基板上呈“三”字形排布，并且發(fā)光芯片二與錐形槽2交錯分布。在基板上還設(shè)置有圍墻膠3，該圍墻膠將錐形槽、發(fā)光芯片二包圍在其中，在圍墻膠內(nèi)填充有透明膠8。本文中所描述的具體實施例僅僅是對本實用新型精神作舉例說明。本實用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對所描述的具體實施例做各種各樣的修改或補充或采用類似的方式替代，但并不會偏離本實用新型的精神或者超越所附權(quán)利要求書所定義的范圍。盡管本文較多地使用了基板、錐形槽、線路層、發(fā)光芯片一、熒光膠等術(shù)語，但并不排除使用其它術(shù)語的可能性。使用這些術(shù)語僅僅是為了更方便地描述和解釋本實用新型的本質(zhì)；把它們解釋成任何一種附加的限制都是與本實用新型精神相違背的。
權(quán)利要求1.一種可調(diào)光調(diào)色COBLED結(jié)構(gòu)，包括基板和設(shè)置在基板上的線路層，其特征在于在基板(1)上設(shè)有若干個錐形槽(2)，在錐形槽的底面上設(shè)置有多個小功率發(fā)光芯片一(4)， 錐形槽(2)在基板(1)上呈“互”字形分布，在基板上還設(shè)置有若干個小功率發(fā)光芯片二 (5)，所述發(fā)光芯片二呈“三”字形分布，所述錐形槽與發(fā)光芯片二交錯設(shè)置在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可調(diào)光調(diào)色COBLED結(jié)構(gòu)，其特征是所述在所述錐形槽內(nèi)填充有熒光膠(7)，在基板(1)上還設(shè)置有一圈圍墻膠(3)，所述圍墻膠將錐形槽圍在其中，在圍墻膠內(nèi)填充有透明膠(8)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可調(diào)光調(diào)色COBLED結(jié)構(gòu)，其特征是發(fā)光芯片通過打線與線路層(6)相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的可調(diào)光調(diào)色COBLED結(jié)構(gòu)，其特征是設(shè)置在所述錐形槽 (2)內(nèi)的發(fā)光芯片一(4)為藍光芯片，所述設(shè)置在基板(1)上的發(fā)光芯片二(5)為紅光芯片或黃光芯片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2或3所述的可調(diào)光調(diào)色COBLED結(jié)構(gòu)，其特征是所述錐形槽(2) 呈碗狀，錐形槽的開口面積要大于底面的面積。
專利摘要本實用新型涉及一種可調(diào)光調(diào)色COBLED結(jié)構(gòu)。主要是解決現(xiàn)有技術(shù)中可調(diào)光調(diào)色COBLED封裝結(jié)構(gòu)存在的散熱、出光、氣密性效果差，以及調(diào)光調(diào)色效果及芯片的出光效率差的問題。LED包括基板和設(shè)置在基板上的線路層，在基板上設(shè)有若干個錐形槽，在錐形槽的底面上設(shè)置有多個小功率發(fā)光芯片一，在錐形槽內(nèi)填充有熒光膠，在基板上還設(shè)置有一圈圍墻膠，在圍墻膠內(nèi)填充有透明膠。本實用新型優(yōu)點是發(fā)光芯片設(shè)置在錐形槽底部與基板直接接觸，散熱效果好；構(gòu)成一種熱電分離結(jié)構(gòu)，提高了LED壽命及穩(wěn)定性；圍墻膠保證了封裝的氣密性和物理強度；藍光芯片和熒光膠產(chǎn)生的白光與紅/黃光芯片交錯布置，實現(xiàn)相當(dāng)寬范圍內(nèi)的光色及亮度的可調(diào)。
文檔編號H01L33/48GK202111089SQ201120211848
公開日2012年1月11日 申請日期2011年6月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月22日
發(fā)明者陳華 申請人:浙江英特來光電科技有限公司