專利名稱：一種天線及具有該天線的mimo天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于通信領(lǐng)域，具體地，涉及一種天線及具有該天線的MIMO天線。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)中當(dāng)遇到天線使用空間小、工作頻率低、工作在多模等問題時(shí)，天線的性能將極大的受制于天線體積大小。天線體積的減小對應(yīng)的天線的電長度也將受到影響，天線輻射效率及工作頻率將改變。傳統(tǒng)的偶極子天線及PIFA天線在面對現(xiàn)有通訊終端小體積、寬頻帶等問題時(shí)就顯得力不從心，設(shè)計(jì)難度極大最終也不能滿足使用的要求。傳統(tǒng)的天線在低頻段設(shè)計(jì)中只用通過外部的匹配線路來實(shí)現(xiàn)多模的輻射要求，在天饋系統(tǒng)中加入匹配網(wǎng)絡(luò)后功能上是可實(shí)現(xiàn)低頻、多模的工作要求，但是其輻射效率將極大的降低因?yàn)榉浅４蟮囊徊糠帜芰繐p失在匹配網(wǎng)絡(luò)上?，F(xiàn)有的超材料小天線，如公開號為CN201490337 的中國專利，在設(shè)計(jì)中集成了新型人工電磁材料，因此其輻射具有非常豐富的色散特性，可以形成多種輻射模式，即可免去繁瑣的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)，這種豐富的色散特性為多頻點(diǎn)的阻抗匹配帶來了極大的便利。盡管如此現(xiàn)有的超材料小天線在面對現(xiàn)有終端設(shè)備小體積、低工作頻率、寬帶多模等問題時(shí)，設(shè)計(jì)的過程中也受到了極大的制約。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有的超材料小天線的上述缺陷，提供一種天線，該天線易于實(shí)現(xiàn)多?；?。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是，提供一種天線，其包括具有兩相對側(cè)面的第一介質(zhì)基板和第二介質(zhì)基板；所述第一介質(zhì)基板第一側(cè)面設(shè)置有第一金屬片以及圍繞所述第一金屬片設(shè)置的第一饋線，與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面設(shè)置有第二金屬片以及圍繞所述第二金屬片設(shè)置的第二饋線，所述第一饋線與所述第二饋線均通過耦合方式各自饋入所述第一金屬片與所述第二金屬片；所述第二介質(zhì)基板一側(cè)表面與所述第一介質(zhì)基板第二側(cè)面重合，相對的另一側(cè)表面設(shè)置有第三金屬片；所述第一饋線與第二饋線電連接，所述第二饋線與所述第三金屬片電連接；所述第一金屬片上鏤空有非對稱的第一微槽結(jié)構(gòu)與第二微槽結(jié)構(gòu)，所述第二金屬片上鏤空有非對稱的第三微槽結(jié)構(gòu)與第四微槽結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述第一介質(zhì)基板由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。進(jìn)一步地，所述第一微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種。進(jìn)一步地，所述第二微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種。進(jìn)一步地，所述第三微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種。[0009]進(jìn)一步地，所述第四微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種。
進(jìn)一步地，所述第二饋線與所述第三金屬片通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。進(jìn)一步地，所述第一饋線與第二饋線通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。進(jìn)一步地，所述第一金屬片、第二金屬片及第三金屬片為銅片或銀片。本實(shí)用新型通過在天線上面設(shè)置多個(gè)金屬片以增大饋線的有效輻射面積，使得天線工作在低頻段時(shí)無需增大饋線的物理長度從而使得天線工作在低頻段時(shí)仍能保證其小型化和高性能，另外本實(shí)用新型還在饋線所圍繞的金屬片上鏤空有非對稱的至少兩個(gè)微槽結(jié)構(gòu)，使得天線至少具有兩個(gè)諧振頻段，易于實(shí)現(xiàn)多模化。本實(shí)用新型所要解決的另一個(gè)問題是提供一種MIMO天線。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問題所采用的方案是一種MIMO天線，所述MIMO天線包括多個(gè)上述的天線。根據(jù)本實(shí)用新型的MIMO天線，除了具備上述天線本身的特點(diǎn)外，還具有很高的隔離度，多個(gè)天線之間的抗干擾能力強(qiáng)。

圖1是本實(shí)用新型天線第一介質(zhì)基板第一實(shí)施方式A面視角結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型天線第一介質(zhì)基板第一實(shí)施方式B面視角結(jié)構(gòu)示意圖；圖3本實(shí)用新型天線第二介質(zhì)基板結(jié)構(gòu)示意圖；圖4本實(shí)用新型天線第二實(shí)施例A面正視圖；圖5本實(shí)用新型天線第三實(shí)施例A面正視圖；圖6a為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6c所示為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6d所示為雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6e所示為互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖7a為圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其幾何形狀衍生示意圖；圖7b為圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其擴(kuò)展衍生示意圖；圖8a為三個(gè)圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8b為兩個(gè)圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖5b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的復(fù)合示意圖；圖9為四個(gè)圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型的天線包括第一介質(zhì)基板1與第二介質(zhì)基板2，第一介質(zhì)基板1具有相對的A面與B面。A面設(shè)置有第一金屬片10，圍繞第一金屬片10設(shè)置的第一饋線11，在第一金屬片10上鏤刻有非對稱的第一微槽結(jié)構(gòu)12、第二微槽結(jié)構(gòu)13 ；B 面設(shè)置有第二金屬片20，圍繞第二金屬片20設(shè)置的第二饋線21，在第二金屬片20上鏤刻有非對稱的第三微槽結(jié)構(gòu)22、第四微槽結(jié)構(gòu)23。第一饋線11與第二饋線21均通過耦合方式饋入第一金屬片10與第二金屬片20且第一饋線11與第二饋線21電連接。第二介質(zhì)基板2設(shè)置于第一介質(zhì)基板下方且第二介質(zhì)基板2 —側(cè)表面與第一介質(zhì)基板1的B面緊密接觸，相對的另一側(cè)表面設(shè)置有第三金屬片30。第三金屬片30與第一介質(zhì)基板B面上的第二饋線21電連接。 圖1中，第一金屬片畫剖面線的部分為第一金屬片的金屬部分，第一金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)。另外，第一饋線也用剖面線表示。同樣的，圖2中，第二金屬片畫剖面線的部分為第二金屬片的金屬部分，第二金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)。另外，第二饋線也用剖面線表示。如圖1及圖2所示，所述第一饋線11與第二饋線21通過形成于第一介質(zhì)基板1 上的金屬化通孔1000電連接。當(dāng)然也可以采用導(dǎo)線連接。另外，從圖1與圖2可以看出，第一介質(zhì)基板的A表面及B表面上附著的結(jié)構(gòu)相同。 即第一饋線、第一金屬片在B表面的投影分別與第二饋線、第二金屬片重合。當(dāng)然，這只是一個(gè)優(yōu)選的方案，A表面與B表面的結(jié)構(gòu)根據(jù)需要也可以不同。第一饋線11圍繞第一金屬片10設(shè)置以實(shí)現(xiàn)信號耦合。另外第一金屬片10與第一饋線11可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)谝唤饘倨?0與第一饋線11接觸時(shí)，第一饋線11 與第一金屬片10之間感性耦合；當(dāng)?shù)谝唤饘倨?0與第一饋線11不接觸時(shí)，第一饋線11與金屬片10之間容性耦合。第二饋線21圍繞第二金屬片20設(shè)置以實(shí)現(xiàn)信號耦合。另外第二金屬片20與第二饋線21可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)诙饘倨?0與第二饋線21接觸時(shí)，第二饋線21 與第二金屬片20之間感性耦合；當(dāng)?shù)诙饘倨?0與第二饋線21不接觸時(shí)，第二饋線21與第二金屬片20之間容性耦合。本實(shí)用新型的第一微槽結(jié)構(gòu)12、第二微槽結(jié)構(gòu)13、第三微槽結(jié)構(gòu)22、第四微槽結(jié)構(gòu)23可以是圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、圖6b所示的互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、圖6c所示的開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖6d所示的雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖6e所示的互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。衍生分為兩種，一種是幾何形狀衍生，另一種是擴(kuò)展衍生，此處的幾何形狀衍生是指功能類似、形狀不同的結(jié)構(gòu)衍生，例如由方框類結(jié)構(gòu)衍生到曲線類結(jié)構(gòu)、三角形類結(jié)構(gòu)及其它不同的多邊形類結(jié)構(gòu)；此處的擴(kuò)展衍生即在圖6a至圖6e的基礎(chǔ)上開設(shè)新的槽以形成新的微槽結(jié)構(gòu)；以圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)為例，圖7a為其幾何形狀衍生示意圖，圖7b為其幾何形狀衍生示意圖。此處的復(fù)合是指，圖6a至圖6e的微槽結(jié)構(gòu)多個(gè)疊加形成一個(gè)新的微槽結(jié)構(gòu)，如圖8a 所示，為三個(gè)圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖8b所示，為兩個(gè)圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖6b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)共同復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖。此處的組陣是指由多個(gè)圖6a至圖6e所示的微槽結(jié)構(gòu)在同一金屬片上陣列形成一個(gè)整體的微槽結(jié)構(gòu)，如圖9所示，為多個(gè)如圖6a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。但是本實(shí)用新型第一微槽結(jié)構(gòu)12與第二微槽結(jié)構(gòu)13是非對稱的，第三微槽結(jié)構(gòu)22與第四微槽結(jié)構(gòu)23亦為非對稱的，具體非對稱方式在下面實(shí)施方式中詳細(xì)說明。另外，本實(shí)用新型中，介質(zhì)基板可由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。優(yōu)選地，由高分子材料制成，具體地可以是FR-4、F4B等高分子材料。[0040]本實(shí)用新型中，第一金屬片及第二金屬片為銅片或銀片。優(yōu)選為銅片，價(jià)格低廉， 導(dǎo)電性能好。本實(shí)用新型中 ，第一饋線及第二饋線選用與第一金屬片及第二金屬片同樣的材料制成。優(yōu)選為銅。當(dāng)天線工作于低頻段時(shí)，低頻段的電磁波對應(yīng)的波長較長，根據(jù)天線設(shè)計(jì)原理，天線饋線的電輻射長度將要隨之增長使得饋線物理長度變長，而較長的饋線不僅不利于天線整體的小型化同時(shí)也使得饋線損耗增大使得天線整體性能下降。本實(shí)用新型從兩方面在不改變饋線物理長度的前提下增加饋線的有效輻射面積。 第一方面是通過設(shè)置于第一介質(zhì)基板1上的第一金屬片10與第二金屬片20，通過兩個(gè)金屬片相互之間的耦合關(guān)系增加饋線的輻射面積。第一介質(zhì)基板1兩相對表面的第一金屬片10與第二金屬片20可以連接，也可以不連接。在第一金屬片10與第二金屬片20不連接的情況下，第一金屬片10與第二金屬片20之間通過容性耦合的方式饋電；此種情況下， 通過改變介質(zhì)基板的厚度可以實(shí)現(xiàn)第一金屬片10與第二金屬片20的諧振。在第一金屬片 10與第二金屬片20電連接的情況下(例如通過導(dǎo)線或金屬化通孔的形式連接)，第一金屬片10與第二金屬片20之間通過感性耦合的方式饋電。第二方面，設(shè)置于第二介質(zhì)基板2的第三金屬片30與設(shè)置于第一介質(zhì)基板B面的第二金屬片20耦合，并對第二金屬片20上形成的第三微槽結(jié)構(gòu)22和第四微槽結(jié)構(gòu)23耦合饋電。第二介質(zhì)基板2上形成有金屬化通孔2000，金屬化通孔2000可以與第一介質(zhì)基板上1的金屬化通孔1000在一垂直面上也可相互錯(cuò)開。金屬化通孔2000電連接第二饋線 101與第三金屬片30。第三金屬片30耦合饋電的面積易于調(diào)節(jié)，針對不同的工作頻段只需簡單的調(diào)整第三金屬片30的耦合饋電面積即可。本實(shí)用新型中所說的“非對稱的第一微槽結(jié)構(gòu)12與第二微槽結(jié)構(gòu)13”是指，第一微槽結(jié)構(gòu)12與第二微槽結(jié)構(gòu)13兩者不構(gòu)成軸對稱結(jié)構(gòu)。換句話說，即在A表面找不到一根對稱軸，使得第一微槽結(jié)構(gòu)12與第二微槽結(jié)構(gòu)13相對該對稱軸對稱設(shè)置。同理，本實(shí)用新型中所說的“非對稱的第三微槽結(jié)構(gòu)22與第四微槽結(jié)構(gòu)23”是指， 第三微槽結(jié)構(gòu)22與第四微槽結(jié)構(gòu)23兩者不構(gòu)成軸對稱結(jié)構(gòu)。換句話說，即在B表面找不到一根對稱軸，使得第三微槽結(jié)構(gòu)22與第四微槽結(jié)構(gòu)23相對該對稱軸對稱設(shè)置。本實(shí)用新型中，第一微槽結(jié)構(gòu)12與第二微槽結(jié)構(gòu)13結(jié)構(gòu)非對稱，第三微槽結(jié)構(gòu)22 與第四微槽結(jié)構(gòu)23結(jié)構(gòu)非對稱，因此當(dāng)天線響應(yīng)電磁波時(shí)，兩個(gè)位置上形成的等效電容與等效電感會(huì)有所不同，從而產(chǎn)生至少兩個(gè)不同的諧振點(diǎn)，而且諧振點(diǎn)不易抵消，有利于實(shí)現(xiàn)天線豐富的多?；１緦?shí)用新型的第一微槽結(jié)構(gòu)12與第二微槽結(jié)構(gòu)13的結(jié)構(gòu)形式可以一樣，也可以不一樣。并且第一微槽結(jié)構(gòu)12與第二微槽結(jié)構(gòu)13的非對稱程度可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)。同理， 本實(shí)用新型的第三微槽結(jié)構(gòu)22與第四微槽結(jié)構(gòu)23的結(jié)構(gòu)形式可以一樣，也可以不一樣。 并且第三微槽結(jié)構(gòu)22與第四微槽結(jié)構(gòu)23的非對稱程度可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)。從而實(shí)現(xiàn)豐富的可調(diào)節(jié)的多模諧振。并且本實(shí)用新型根據(jù)需要，在同一片金屬片上還可以設(shè)置更多的微槽結(jié)構(gòu)，以使得所述的天線具有三個(gè)以上的不同的諧振頻率。具體的，本實(shí)用新型中的非對稱情形可以有以下幾個(gè)實(shí)施例。[0051]圖1所示為本實(shí)用新型第一介質(zhì)基板1第一實(shí)施例的A面視角結(jié)構(gòu)示意圖。圖2 是其B面視角結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中，如圖1所示，處于介質(zhì)基板A表面的第一微槽結(jié)構(gòu)12及第二微槽結(jié)構(gòu)13其均為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，第一微槽結(jié)構(gòu)12及第二微槽結(jié)構(gòu)13不相通，但是其尺寸的不同導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)的非對稱；同樣，如圖2所示，處于介質(zhì)基板B表面的第三微槽結(jié)構(gòu)22及第四微槽結(jié)構(gòu)23其均為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，但是其尺寸的不同導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)的非對稱；使得天線具有至少兩個(gè)以上的諧振頻率。另外，本實(shí)施例中，介質(zhì)基板A表面上的第一金屬片10、第一饋線11、第一微槽結(jié)構(gòu)12及第二微槽結(jié)構(gòu)13在B表面的投影分別與第二金屬片20、第一饋線21、第一微槽結(jié)構(gòu)22及第二微槽結(jié)構(gòu)23重合，這樣做的好處是簡化工藝。圖4所示為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。由于介質(zhì)基板B表面的結(jié)構(gòu)與 A表面的結(jié)構(gòu)相同，故此圖只表示了 A面的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，處于第一介質(zhì)基板A表面的第一微槽結(jié)構(gòu)12及第二微槽結(jié)構(gòu)13其均為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，且具有相同的尺寸，第一微槽結(jié)構(gòu)12及第二微槽結(jié)構(gòu)13不相通，但是由于第一微槽結(jié)構(gòu)12及第二微槽結(jié)構(gòu)13 二者位置上的設(shè)置導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)的非對稱。圖5所示為本實(shí)用新型第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。由于介質(zhì)基板B表面的結(jié)構(gòu)與 A表面的結(jié)構(gòu)相同，故此圖只表示了 A面的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，處于介質(zhì)基板A表面的第一微槽結(jié)構(gòu)12為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)，第二微槽結(jié)構(gòu)13為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，第一微槽結(jié)構(gòu)12 及第二微槽結(jié)構(gòu)13不相通，很明顯，第一微槽結(jié)構(gòu)12及第二微槽結(jié)構(gòu)13非對稱。另外，在上述三個(gè)實(shí)施例中，第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)還可以通過在金屬片上鏤空一條新的槽來實(shí)現(xiàn)第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)的連通。連通后第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)仍然為非對稱結(jié)構(gòu)，因此，對本實(shí)用新型的效果不會(huì)有太大的影響，同樣可以使得天線具有至少兩個(gè)以上的諧振頻率。本實(shí)用新型中，關(guān)于天線的加工制造，只要滿足本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)原理，可以采用各種制造方式。最普通的方法是使用各類印刷電路板(PCB)的制造方法，當(dāng)然，金屬化的通孔，雙面覆銅的PCB制造也能滿足本實(shí)用新型的加工要求。除此加工方式，還可以根據(jù)實(shí)際的需要引入其它加工手段，比如RFID (RFID是Radio Frequency Identification的縮寫， 即射頻識別技術(shù)，俗稱電子標(biāo)簽)中所使用的導(dǎo)電銀漿油墨加工方式、各類可形變器件的柔性PCB加工、鐵片天線的加工方式以及鐵片與PCB組合的加工方式。其中，鐵片與PCB組合加工方式是指利用PCB的精確加工來完成天線微槽結(jié)構(gòu)的加工，用鐵片來完成其它輔助部分。另外，還可以通過蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法來加工。本實(shí)用新型還提供了一種MIMO天線，所述的MIMO天線由多個(gè)上述的天線組成。 此處的MIMO即是指多輸入多輸出。即MIMO天線上的所有單個(gè)的天線同時(shí)發(fā)射，同時(shí)接收。 MIMO天線可以在不需要增加帶寬或總發(fā)送功率損耗的前提下大幅度增加系統(tǒng)的信息吞吐量及傳輸距離。另外本實(shí)用新型的MIMO天線還具有很高的隔離度，多個(gè)天線之間的抗干擾能力強(qiáng)。本實(shí)用新型的MIMO天線，其每個(gè)天線的第一饋線與第二饋線電連接后再與一個(gè)接收/發(fā)射機(jī)連接，所有的接收/發(fā)射機(jī)均連接到一個(gè)基帶信號處理器上。上面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本實(shí)用新型并不局限于上述的具體實(shí)施方式
，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本實(shí)用新型的啟示下，在不脫離本實(shí) 用新型宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本實(shí)用新型的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種天線，其特征在于，所述天線包括具有兩相對側(cè)面的第一介質(zhì)基板和第二介質(zhì)基板；所述第一介質(zhì)基板第一側(cè)面設(shè)置有第一金屬片以及圍繞所述第一金屬片設(shè)置的第一饋線，與所述第一側(cè)面相對的第二側(cè)面設(shè)置有第二金屬片以及圍繞所述第二金屬片設(shè)置的第二饋線，所述第一饋線與所述第二饋線均通過耦合方式各自饋入所述第一金屬片與所述第二金屬片；所述第二介質(zhì)基板一側(cè)表面與所述第一介質(zhì)基板第二側(cè)面重合，相對的另一側(cè)表面設(shè)置有第三金屬片；所述第一饋線與第二饋線電連接，所述第二饋線與所述第三金屬片電連接；所述第一金屬片上鏤空有非對稱的第一微槽結(jié)構(gòu)與第二微槽結(jié)構(gòu)，所述第二金屬片上鏤空有非對稱的第三微槽結(jié)構(gòu)與第四微槽結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述第一介質(zhì)基板由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述第一微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述第二微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述第三微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述第四微槽結(jié)構(gòu)為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)以及互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述第二饋線與所述第三金屬片通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述第一饋線與第二饋線通過金屬化通孔或?qū)Ь€連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線，其特征在于，所述第一金屬片、第二金屬片及第三金屬片為銅片或銀片。
10.一種MIMO天線，其特征在于，所述MIMO天線包括多個(gè)如權(quán)利要求1所述的天線。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種天線，所述天線包括。根據(jù)本實(shí)用新型的天線，介質(zhì)基板兩面均設(shè)置有金屬片，充分利用了天線的空間面積，在此環(huán)境下天線能在較低工作頻率下工作，同時(shí)滿足天線小型化、低工作頻率、寬帶多模的要求。另外本實(shí)用新型還涉及一種具有多個(gè)上述的天線的MIMO天線，該MIMO天線具有高隔離度。
文檔編號H01Q5/01GK202167615SQ201120180838
公開日2012年3月14日 申請日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者劉若鵬, 徐冠雄, 楊松濤 申請人:深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司, 深圳光啟高等理工研究院