專利名稱：發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可減少制程，且具有防止側(cè)向剪力，增加結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的一體成型封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
發(fā)光二極管由于具備「高細(xì)膩度」、「高輝度」、「無(wú)水銀」、「高演色性」等特點(diǎn)，且因亮度的不斷提升，而從早期的指示燈、交通號(hào)志燈到目前手機(jī)與液晶顯示器的背光源、車用燈源與未來(lái)看好的照明市場(chǎng)，其應(yīng)用也隨之多樣化，并符合無(wú)水銀公害的環(huán)保訴求；然而，發(fā)光二極管在將電能轉(zhuǎn)換成光能的同時(shí)，亦有一大部分被轉(zhuǎn)換成熱能，但此發(fā)光同時(shí)所產(chǎn)生的熱能，若未予以散除，乃會(huì)縮短發(fā)光二極管的使用壽命，并影響光轉(zhuǎn)換的效率及演色性，故在發(fā)光二極管封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)，散熱效能往往是最須突破的關(guān)鍵點(diǎn)。其次，如

圖1A、圖IB所示，現(xiàn)有一發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)10其包括至少二個(gè)基板 11、12，一用于連接上述兩個(gè)基板11、12，且具有一反射凹槽的絕緣體13，一設(shè)置于其中一基板12上且通過(guò)兩導(dǎo)線15而電性連接于上述兩個(gè)基板11、12之間的發(fā)光二極管14 ；以及一填入該反射凹槽內(nèi)且用于封裝該發(fā)光二極管14的封裝膠體16。但，上揭封裝結(jié)構(gòu)10的絕緣體13通常必須先以射出成型方式，將該兩個(gè)基板11、 12固定，然后再填注封裝膠體16，因此現(xiàn)有射出成型的方法，徒增一道制程，且兩個(gè)基板散熱僅能向兩側(cè)，而無(wú)法由底面來(lái)散發(fā)，因此散熱效率較差。再次，創(chuàng)作人于公開(kāi)第201003991號(hào)發(fā)明專利中優(yōu)先權(quán)日2008年7月3日，揭示一種如圖2所示的封裝結(jié)構(gòu)20，其包括至少二個(gè)電性連接塊21、22，一絕緣定位封裝體23 是將該二個(gè)連接塊21、22 —體射出成型包覆定位，且令該二個(gè)連接塊21、22的底緣面呈現(xiàn)顯露狀態(tài)，再將發(fā)光芯片M設(shè)在其中一連接塊21上，并借由導(dǎo)線25將其電極連接至二個(gè)連接塊21、22，以及一透明封裝體沈?qū)⒃摪l(fā)光芯片M與導(dǎo)線25封固保護(hù)。是以，本案的連接塊底緣面是呈裸露狀，改變了前述現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)10的絕緣體13是將基板11、12底面包覆的方式，因而具有提升散熱效果的功能增進(jìn)。但其制程上該二個(gè)或三個(gè)連接塊仍需使用到絕緣定位封裝體23的射出包覆制程，此外，填注在該凹杯內(nèi)的透明封裝體沈不易改變其造形來(lái)達(dá)到所要的照射光形，須另外使光學(xué)透鏡，為其未盡完善之處。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的主要技術(shù)問(wèn)題在于，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的上述缺陷，而提供一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，具有減少封裝制程且散熱性佳的功效；以其特殊的膠體造形來(lái)達(dá)到所要的照射光形，具有勿須使用二個(gè)光學(xué)透鏡Lens，即可使LED具有預(yù)定用途所的廣角照射光形，以解決傳統(tǒng)組裝不易及成本增加的缺點(diǎn)，并可提升光源使用效率。本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板單元，由導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成，其包括三個(gè)彼此分離的連接塊，其中該第一連接塊位于中間，第二、三連接塊分別位于該第一連接塊的兩側(cè)，且該第一連接塊與該第二連接塊之間具有一第一間隙，而該第一連接塊與第三連接塊之間具有一第二間隙；一發(fā)光芯片，設(shè)置于該第一連接塊頂緣，并借二導(dǎo)線分別將其電極與該第二及第三連接塊呈電性連接；一透明封裝體，設(shè)在該基板單元上，將該第一、第二與第三連接塊包覆定位，并固定保護(hù)該發(fā)光芯片與導(dǎo)線，該透明封裝體是填入于該第一及第二間隙，且令該第一連接塊的底緣面呈現(xiàn)裸露狀態(tài)。前述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中基板單元包括整體呈平板狀，且該第一、二、三連接塊的底緣面皆呈裸露狀態(tài)。前述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中透明封裝體呈非圓形的形狀，且設(shè)置在該基板單元的頂緣面。前述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中透明封裝體呈橢圓形體而設(shè)該基板單元的頂緣。前述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中透明封裝體呈中間凹陷的四弧面對(duì)稱形體而設(shè)在該基板單元的頂緣面。前述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中基板單元包括第一連接塊呈凹杯，第二、三連接塊呈平板狀，且該第一、二、三連接塊的底緣面大部分面積呈裸露狀態(tài)。前述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中透明封裝體呈非圓形的形狀，且設(shè)置在該基板單元的頂緣面及包覆部分的底緣面。前述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中透明封裝體呈橢圓形體，而設(shè)在該基板單元的頂緣面，且部分包覆在該第一連接塊的凹杯的外側(cè)面。前述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中透明封裝體呈中間凹陷的四弧面對(duì)稱形體而設(shè)在該基板單元的頂緣面，且部分包覆在該第一連接塊的凹杯的外側(cè)面。前述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其中基板單元的成型是在一片基板上，預(yù)先沖制數(shù)個(gè)縱橫數(shù)組的C型鏤空槽，該C型鏤空槽的左、右兩側(cè)及下端設(shè)成外凸延伸狀，使每一個(gè)C 型鏤空槽兩側(cè)相互靠近但不連通而仍具有一連接面，等該發(fā)光芯片及透明封裝體完成后， 再縱橫分割成數(shù)個(gè)基板單元，且該基板單元于切割成型時(shí)，同時(shí)形成三個(gè)彼此分離的第一、 二、三連接塊，且該第一、二、三連接塊是由該透明封裝體予以定位，成為一發(fā)光二極管。本實(shí)用新型的透明封裝體可設(shè)成非圓形體，例如橢圓形或中間凹陷的四弧面對(duì)稱形體 Batwing0本實(shí)用新型一體成型的封裝結(jié)構(gòu)，具有減少制程、防止側(cè)向剪力增加強(qiáng)度，提升散熱效率及熱電分離的效果，并可達(dá)到所要的照射光形，有效解決了現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的問(wèn)題點(diǎn)。本實(shí)用新型的有益效果是，其能解決上揭現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的問(wèn)題點(diǎn)，其一體成型的封裝結(jié)構(gòu)，具有減少封裝制程且散熱性佳的功效；借由上述一體成型的封膠體，以其特殊的膠體造形來(lái)達(dá)到所要的照射光形，具有勿須使用二個(gè)光學(xué)透鏡Lens，即可使LED具有預(yù)定用途所的廣角照射光形，以解決傳統(tǒng)組裝不易及成本增加的缺點(diǎn)，并可提升光源使用效率。
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說(shuō)明。圖1A、圖IB是現(xiàn)有一種發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是創(chuàng)作人公開(kāi)第201003991號(hào)發(fā)明專利的結(jié)構(gòu)示意圖。[0024]圖3是本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的基板示意圖。圖4是圖3所示部分放大立體示意圖。圖5是本實(shí)用新型一基板單元未封裝的示意圖。圖6是本實(shí)用新型一基板單元已封裝的示意圖。圖7A本實(shí)用新型的基板單元切割后的俯視圖。圖7B是圖7A所示7B-7B斷面剖視圖。圖8是本實(shí)用新型基本單元分離成三個(gè)連接塊的示意圖。圖9A是本實(shí)用新型的一可行透明封裝體外觀示意圖。圖9B是本實(shí)用新型另一可行透明封裝體外觀示意圖。圖10是本實(shí)用新型另一可行實(shí)施例的基板示意圖。圖11是圖10所示部分放大的立體示意圖。圖12是本實(shí)用新型另一可行實(shí)施例的剖視圖。圖中標(biāo)號(hào)說(shuō)明30 基板3IC型鏤空槽32、33、34外凸延伸狀35 凹杯300基板單元301第一連接塊302第二連接塊303第三連接塊304 第一間隙305 第二間隙311連接面40發(fā)光芯片41 電極42 導(dǎo)線50A、50B透明封裝體51 凹陷60A、60B發(fā)光二極管封裝具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的封裝結(jié)構(gòu)如圖3 圖9所示，其中圖3、圖4所示，是在一基板30上預(yù)先沖制數(shù)個(gè)縱橫數(shù)組的C型鏤空槽31，該C型鏤空槽31兩側(cè)及下端設(shè)成外凸延伸狀32、33及34，使每一個(gè)C鏤空槽31兩側(cè)相互靠近但不連通，即其間仍具有一小小的連接面311。接著，如圖5所示，將一發(fā)光芯片40設(shè)置在C型鏤空槽31所包圍的中間位置，并借由二導(dǎo)線42分別將其電極41與該C型鏤空槽31兩側(cè)的電路基板連接，圖示為P、N兩點(diǎn)的位置。[0056]進(jìn)一步，如圖6所示，將一透明封裝體50A，一體成型Molding在該C型鏤空槽31 上方周緣，且填入該C型鏤空槽31內(nèi)，并將該發(fā)光芯片40與導(dǎo)線42包覆固定。于是在透明封裝體50A完成后，再作縱橫分割，如虛線的分割線C所示。由于分割線C切開(kāi)時(shí)，如圖5 所示會(huì)將相鄰的C型鏤空槽31的左、右兩側(cè)32、33不連通的基板30上的連接面311切除， 以及切割過(guò)下端外凸延伸狀34 ；于是，如圖7A、圖7B所示，將該基板30切割成數(shù)個(gè)基板單元300，且每一個(gè)基板單元300于上述切割制程完成時(shí)，即形成三個(gè)獨(dú)立不相連接的第一、 二、三連接塊301、302、303，圖8是各連接塊分離的示意圖，以了解其切割后的形狀。是以，由上述制程所完成的發(fā)光二極管封裝60A，如圖7A、圖7B所示，其包含有一基板單元300，由導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成，其包括三個(gè)彼此分離的連接塊，其中該第一連接塊301位于中間，第二、三連接塊302、303分別位于該第一連接塊301的兩側(cè)，且該第一連接塊301與該第二連接塊302之間具有一第一間隙304，而該第一連接塊301與第三連接塊303之間具有一第二間隙305 ；一發(fā)光芯片40，設(shè)置于該第一連接塊301頂緣，并借二導(dǎo)線42分別將其電極41與該第二及第三連接塊302、303呈電性連接；一透明封裝體50A，設(shè)在該基板單元300上，將該第一、第二與第三連接塊301、 302,303包覆定位，并固定保護(hù)該發(fā)光芯片40與導(dǎo)線42，該透明封裝體50A填入于該第一及第二間隙304、305，且令該第一連接塊301的底緣面呈現(xiàn)裸露狀態(tài)。本實(shí)施例中，該基板單元300呈整體呈平板狀，且該第一、二、三連接塊301、302、 303的底緣面皆呈裸露狀態(tài)。較佳實(shí)施例中，該透明封裝體50A呈非圓形的形狀設(shè)置在該基板單元300的頂緣面，本實(shí)施例中，該透明封裝體50A如圖7B及圖9A所示，呈中間凹陷51的四弧面對(duì)稱形體 Batwing，但不限定于此。即亦可如圖9B所示，該透明封裝體50B設(shè)成橢圓形，以達(dá)預(yù)定的照射光形。本實(shí)用新型的另一可行實(shí)施例如圖10 圖12所示，其發(fā)光二極管封裝60B相同于前揭實(shí)施例的結(jié)構(gòu)，以相同圖號(hào)表示，其差異性僅于該基板單元300的第一連接塊301 呈凹杯；35形狀，而第二、三連接塊302、303仍然呈平板狀，且該第一、二、三連接塊301、302、 303的底緣面大部分面積呈裸露狀，僅在該凹杯35的外周緣，設(shè)有經(jīng)由該第一間隙304及第二間隙305填入的透明裝體50A。亦即，本實(shí)施例與前揭實(shí)施例的差異在于具有一凹杯35， 且凹杯35外周緣一體成型該透明封裝體50A，可防止側(cè)向剪力，使其整體結(jié)構(gòu)更加穩(wěn)固。至于，該透明封裝體50A的造型與前揭實(shí)施例相同，其較佳者是采非圓形的形狀， 例如橢圓形或中間凹陷的凹弧面對(duì)稱形體，但不限定于此。是以，本實(shí)用新型上揭封裝構(gòu)成，是在基板單元300未切割前，一體成型透明封裝體50A或50B，使其直接與基板單元300結(jié)合，摒除先前技術(shù)中，須先射出成型一絕緣體來(lái)固定基板單元的方式；因此，可節(jié)省一道制程。再者，本實(shí)用新型的透明封裝體50A、50B是填入該第一間隙304及第二間隙305， 如此一來(lái)可防止其側(cè)向剪力，增加整體結(jié)合的穩(wěn)固性。此外，由于本實(shí)用新型摒除絕緣體所構(gòu)成的凹杯，因此其透明封裝體50A、50B的造型不會(huì)受到限制，可依所要達(dá)到的照射光形來(lái)設(shè)計(jì)，使得封裝及光學(xué)功能一次完成，勿須另外增設(shè)光學(xué)透鏡Lens，具有組裝便捷且可提升光源使用效率的功效。[0068]綜上所述，本實(shí)用新型在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、使用實(shí)用性及成本效益上，完全符合產(chǎn)業(yè)發(fā)展所需，且所揭示的結(jié)構(gòu)亦是具有前所未有的創(chuàng)新構(gòu)造，具有新穎性、創(chuàng)造性、實(shí)用性，符合有關(guān)新型專利要件的規(guī)定，故依法提起申請(qǐng)。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括一基板單元，是由導(dǎo)電材質(zhì)所構(gòu)成，其包括三個(gè)彼此分離的連接塊，其中該第一連接塊位于中間，第二、三連接塊分別位于該第一連接塊的兩側(cè)，且該第一連接塊與該第二連接塊之間具有一第一間隙，而該第一連接塊與第三連接塊之間具有一第二間隙；一發(fā)光芯片，設(shè)置于該第一連接塊頂緣，并借二導(dǎo)線分別將其電極與該第二及第三連接塊呈電性連接；一透明封裝體，設(shè)在該基板單元上，將該第一、第二與第三連接塊包覆定位，并固定保護(hù)該發(fā)光芯片與導(dǎo)線，該透明封裝體填入于該第一及第二間隙，且令該第一連接塊的底緣面呈現(xiàn)裸露狀態(tài)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元包括整體呈平板狀，且該第一、二、三連接塊的底緣面皆呈裸露狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明封裝體呈非圓形的形狀，且設(shè)置在該基板單元的頂緣面。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明封裝體呈橢圓形體而設(shè)該基板單元的頂緣。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明封裝體呈中間凹陷的四弧面對(duì)稱形體而設(shè)在該基板單元的頂緣面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元包括第一連接塊呈凹杯，第二、三連接塊呈平板狀，且該第一、二、三連接塊的底緣面大部分面積呈裸露狀態(tài)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明封裝體呈非圓形的形狀，且設(shè)置在該基板單元的頂緣面及包覆部分的底緣面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明封裝體呈橢圓形體，而設(shè)在該基板單元的頂緣面，且部分包覆在該第一連接塊的凹杯的外側(cè)面。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述透明封裝體呈中間凹陷的四弧面對(duì)稱形體而設(shè)在該基板單元的頂緣面，且部分包覆在該第一連接塊的凹杯的外側(cè)面。
10.根據(jù)權(quán)利要求1至9其中任一項(xiàng)所述的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板單元的成型是在一片基板上，預(yù)先沖制數(shù)個(gè)縱橫數(shù)組的C型鏤空槽，該C型鏤空槽的左、 右兩側(cè)及下端設(shè)成外凸延伸狀，使每一個(gè)C型鏤空槽兩側(cè)相互靠近但不連通而仍具有一連接面，等該發(fā)光芯片及透明封裝體完成后，再縱橫分割成數(shù)個(gè)基板單元，且該基板單元于切割成型時(shí)，同時(shí)形成三個(gè)彼此分離的第一、二、三連接塊，且該第一、二、三連接塊是由該透明封裝體予以定位，成為一發(fā)光二極管。
專利摘要一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板單元，由導(dǎo)電材質(zhì)構(gòu)成，其包括三個(gè)彼此分離的連接塊，其中第一連接塊位于中間，第二、三連接塊分別位于第一連接塊的兩側(cè)，第一與第二連接塊之間具有一第一間隙，第一與第三連接塊之間具有一第二間隙；一發(fā)光芯片，設(shè)置于第一連接塊頂緣，借二導(dǎo)線分別將其電極與第二及第三連接塊呈電性連接；一透明封裝體，設(shè)在基板單元上，將第一、第二與第三連接塊包覆定位，并固定保護(hù)發(fā)光芯片與導(dǎo)線，透明封裝體填入于第一及第二間隙，令第一連接塊的底緣面呈現(xiàn)裸露狀態(tài)。本實(shí)用新型具有減少制程、防止側(cè)向剪力增加強(qiáng)度，提升散熱效率及熱電分離的效果，并可達(dá)到所要的照射光形，有效解決了現(xiàn)有封裝結(jié)構(gòu)的問(wèn)題。
文檔編號(hào)H01L33/48GK202111152SQ20112017509
公開(kāi)日2012年1月11日 申請(qǐng)日期2011年5月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月28日
發(fā)明者謝佳翰, 陳春芳 申請(qǐng)人:琉明斯光電科技股份有限公司