專利名稱：一種新型led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及LED，特別是能在貼片機(jī)上使用的直插式LED。
背景技術(shù)：
目前，LED行業(yè)內(nèi)所生產(chǎn)的直插式發(fā)光二極管，均為長BIN腳產(chǎn)品。如專利號為 ZL200720171014. 5申請日為2007. 11. 22授權(quán)公告日為2008. 12. 17的專利文獻(xiàn)中公開了一種低光衰小功率白光LED，包括發(fā)光芯片、支架、熒光膠、外封膠及管腳，發(fā)光芯片粘接在支架上，位于外封膠體內(nèi)部、管腳與發(fā)光芯片電性連接。此種LED在客戶端組裝時，均需要進(jìn)行人工插件或是上自動插件機(jī)，而無法與主流的貼片機(jī)相匹配，在實(shí)際的生產(chǎn)組裝過程中造成工作效率降低；另一方面在成本上也會相應(yīng)的增加，影響產(chǎn)品的競爭力。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提供一種新型LED，該新型LED能通過貼片機(jī)組裝，組裝的效率高。為達(dá)到上述目的，一種新型LED，包括LED芯片、透鏡及引腳，LED芯片設(shè)在透鏡內(nèi)； 透鏡具有帽緣，帽緣的上表面和下表面為平面，且帽緣的上表面和下表面相互平行；所述的引腳包括彎折部和焊接部，焊接部與帽緣的下表面平行。上述新型LED，由于帽緣的上表面和下表面為平面，且相互平行，在組裝本實(shí)用新型的LED時，貼片機(jī)的吸盤吸附在帽緣的上表面上，然后使帽緣的下表面帖附在PCB板上， 并將焊接部焊接在PCB板上，這樣，就能通過貼片機(jī)對LED進(jìn)行流水線組裝，因此，組裝的效率高。作為具體化，彎折部包括第一彎折部和第二彎折部，所述的第二彎折部設(shè)在第一彎折部和焊接部之間，第一彎折部與焊接部平行，第二彎折部和焊接部垂直。此結(jié)構(gòu)，制造容易，成本低。作為改進(jìn)，帽緣的截面為方形，帽緣的厚度為3 4mm。方形的帽緣制造容易，成本低，帽緣的厚度為3 4mm時，不僅能讓貼片機(jī)的吸盤吸住，而且LED的重心在吸點(diǎn)附近從而保證焊接部與PCB板能較好地粘合，且用料少，降低了制造成本。

圖1為新型LED的立體圖。圖2為新型LED的俯視圖。圖3為新型LED安裝示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。如圖1、圖2和圖3所示的新型LED，包括LED芯片、透鏡1、引腳2，LED芯片設(shè)在透鏡1內(nèi)，引腳2與LED芯片電性連接。所述的透鏡1具有帽緣3，帽緣3的上表面31和下表面32為相互平行的平面，前后表面33為可以相互耦合的弧面，帽緣3的厚度為3 4mm，當(dāng)然，在保證上表面31和下表面32為平面，且相互平行，前后表面33可以是平面也可以使其他形狀，所述的引腳包括彎折部和焊接部4，焊接部4與帽緣的下表面平行，彎折部包括第一彎折部5和第二彎折部6，所述的第二彎折部6設(shè)在第一彎折部5和焊接部4之間，第一彎折部5與焊接部4平行，第二彎折部6和焊接部4垂直，帽緣下表面32、焊接部4、PCB板 7為同一水平面。 在組裝LED時，貼片機(jī)的吸盤吸附在帽緣的上表面31上，然后使帽緣的下表面32 帖附在PCB板7上，并將焊接部4焊接在PCB板7上，這樣，就能通過貼片機(jī)對LED進(jìn)行流水線組裝，因此，組裝的效率高。
權(quán)利要求1.一種新型LED，包括LED芯片、透鏡及引腳，LED芯片設(shè)在透鏡內(nèi)；其特征在于透鏡具有帽緣，帽緣的上表面和下表面為平面，且帽緣的上表面和下表面相互平行；所述的引腳包括彎折部和焊接部，焊接部與帽緣的下表面平行。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED，其特征在于彎折部包括第一彎折部和第二彎折部，所述的第二彎折部設(shè)在第一彎折部和焊接部之間，第一彎折部與焊接部平行，第二彎折部和焊接部垂直。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型LED，其特征在于帽緣的截面為方形，帽緣的厚度為 3_4mmο
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種新型LED，包括LED芯片、透鏡及引腳，LED芯片設(shè)在透鏡內(nèi)；透鏡具有帽緣，帽緣的上表面和下表面為平面，且帽緣的上表面和下表面相互平行；所述的引腳包括彎折部和焊接部，焊接部與帽緣的下表面平行。該新型LED能通過貼片機(jī)組裝，組裝的效率高。
文檔編號H01L33/48GK202076321SQ20112016581
公開日2011年12月14日 申請日期2011年5月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月31日
發(fā)明者李國平, 洪琴, 王躍飛, 王高陽, 陳華斌 申請人:廣州市鴻利光電股份有限公司