專利名稱：一種適應(yīng)用于led的高散熱型pcb結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及到一種PCB生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及到一種適應(yīng)用于LED的高散熱PCB生產(chǎn)技術(shù)。
技術(shù)背景目前，隨著全球環(huán)保意識的增強(qiáng)，節(jié)能省電已成為當(dāng)今的一種必要措施，LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展成為了目前最受關(guān)注的行業(yè)，主要是因?yàn)楣?jié)能、省電、高效率、壽命時(shí)間長、不含汞， 具有環(huán)保效益等優(yōu)點(diǎn)。通常LED高效率產(chǎn)品輸入功率20%能轉(zhuǎn)換成光，其他80%的電轉(zhuǎn)化為熱能。當(dāng) LED界面溫度由25°C上升至100°C時(shí)，其發(fā)光效率將衰退20%，要提升LED的發(fā)光效率，LED 整個(gè)的散熱系統(tǒng)管理與設(shè)計(jì)便成為了一個(gè)重要的課題。公知，一般而言散熱主要有兩種途徑，一種為LED表面直接揮發(fā)散熱，另一種通過 LED晶粒到系統(tǒng)電路基板的熱傳導(dǎo)擴(kuò)散到大氣環(huán)境中去。因此利用好的散熱基板本身較佳的熱傳導(dǎo)性能是至關(guān)重要的。電路基板結(jié)構(gòu)分為三部分，其一為銅箔，LED封裝焊接點(diǎn)，導(dǎo)熱系數(shù)為390. OW/ m. K，其二為絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)為3W/m. K ；其次為載體鋁板，導(dǎo)熱系數(shù)為190. Off/m. K，如何突破絕緣材料的導(dǎo)熱系數(shù)成為了提升LED效率的關(guān)鍵問題。本實(shí)用新型提供的一種適應(yīng)用于LED的高散熱型PCB結(jié)構(gòu)，在PCB的結(jié)構(gòu)上做出了調(diào)整，即在每個(gè)LED安裝點(diǎn)進(jìn)行控深鉆盲孔，突破絕緣層達(dá)到鋁材質(zhì)，然后在盲孔的鋁上進(jìn)行鍍鎳工藝，封裝時(shí)把LED晶粒放到盲孔內(nèi)進(jìn)行焊接。因鋁的導(dǎo)熱系數(shù)為190. Off/m. K，因此LED可直接通過鋁良好的導(dǎo)熱性進(jìn)行散熱，提高LED的使用壽命。
發(fā)明內(nèi)容為解決上述問題，本實(shí)用新型提供了一種適應(yīng)用于LED的高散熱型PCB結(jié)構(gòu)，在 PCB載板表面設(shè)置穿透過絕緣層的盲孔，把LED晶體焊接到盲孔內(nèi)與鋁面相連(鋁的導(dǎo)熱系數(shù)為190W/m. K)，大大的提高了散熱性能。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型主要采用以下技術(shù)方案所述的一種適應(yīng)用于LED的高散熱型PCB結(jié)構(gòu)包括盲孔、沉鎳、噴錫、銅箔、絕緣層和載體鋁板，長度為405mm、寬度為25mm、厚度為1. 5mm。所述的盲孔是鉆孔機(jī)在PCB載板上所鉆的孔，并鉆破絕緣層，是LED晶體焊接點(diǎn)所在的位置，盲孔的孔徑的大小根據(jù)LED晶體的大小而定。所述的沉鎳是指在盲孔內(nèi)沉上一層鎳，是為了噴上一層錫做準(zhǔn)備。所述的噴錫是指在盲孔內(nèi)，鎳層的表面上噴上一層錫，錫層是LED晶體的焊接點(diǎn)。所述的銅箔是指PCB載板表層部分，用于LED晶體引腳焊點(diǎn)及電源導(dǎo)通連接點(diǎn)。所述的絕緣層是指PCB載板中層部分，起絕緣、上下連接的作用。所述的載體鋁板是指PCB載板下層部分，作為載體，同時(shí)起散熱的作用。[0016]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的一種適應(yīng)用于LED的高散熱型PCB結(jié)構(gòu)，在 PCB載板表面設(shè)置穿透過絕緣層的盲孔，把LED晶體焊接到盲孔內(nèi)與鋁面相連(鋁的導(dǎo)熱系數(shù)為190W/m. K)，因此LED晶體可直接通過鋁良好的導(dǎo)熱性進(jìn)行散熱，大大的提高了散熱性能，提高LED晶體的使用壽命。

圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型結(jié)剖析視圖。圖中標(biāo)識說明1盲孔，2錫層，3鎳層，4銅箔，5絕緣層，6載體鋁板。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的核心構(gòu)想是通過在PCB載板表面設(shè)置穿透過5絕緣層的1盲孔，把 LED晶體焊接到1盲孔內(nèi)與6載體鋁板相連(鋁的導(dǎo)熱系數(shù)為190W/m. K)，因此LED晶體可直接通過鋁良好的導(dǎo)熱性進(jìn)行散熱。為闡述本實(shí)用新型的新穎性、實(shí)用性、新構(gòu)想及目的，下面將結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的說明。如圖1和圖2所示，本實(shí)用新型提供的一種適應(yīng)用于LED的高散熱型PCB結(jié)構(gòu)包括1盲孔，2錫層，3鎳層，4銅箔，5絕緣層，6載體鋁板。以生產(chǎn)盲孔孔徑為3. 2mm、長度為 405mm、寬度為25mm的產(chǎn)品為具體實(shí)施例，具體操作情況如下步驟1、根據(jù)PCB載板的厚度，在鉆孔作業(yè)里設(shè)定鉆頭下鉆深度，同時(shí)保證鉆破5絕緣層達(dá)到6載體鋁板；選擇合適的鉆頭，鉆出孔徑為3. 2mm的1盲孔；2、采用PCB沉鎳金表面工藝的正常流程，沉鎳前鋁面貼三涌牌保護(hù)膜，貼保護(hù)膜是為了防止6載體鋁板染上鎳，沉鎳后從缸內(nèi)取出，過水平清洗線烘干，防止3鎳層氧化；3、噴錫前撕掉三涌牌保護(hù)膜，噴錫時(shí)風(fēng)刀壓力比正常PCB操作時(shí)調(diào)小1/3，即壓力值為2. 5kg/cm2 ；預(yù)防盲孔的2錫層吹落。以上對本實(shí)用新型所提供的一種適應(yīng)用于LED的高散熱型PCB結(jié)構(gòu)進(jìn)行了詳細(xì)介紹，本文中應(yīng)用了具體個(gè)例對本實(shí)用新型的原理及實(shí)施方式進(jìn)行了闡述，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本實(shí)用新型的使用方法及其核心構(gòu)想；同時(shí)，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的構(gòu)想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種適應(yīng)用于LED的高散熱型PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于在PCB載板上鉆孔，并鉆破絕緣層形成盲孔，在盲孔內(nèi)沉上一層鎳，并在鎳的表層噴上一層錫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適應(yīng)用于LED的高散熱型PCB結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的錫是LED晶體的焊接點(diǎn)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種適應(yīng)用于LED的高散熱型PCB結(jié)構(gòu)，通過在PCB載板表面設(shè)置穿透過5絕緣層的1盲孔，在1盲孔內(nèi)沉上一層鎳，是為了噴上一層錫做準(zhǔn)備，在盲孔內(nèi)，3鎳層的表面上噴上一層錫，2錫層是LED晶體的焊接點(diǎn)。把LED晶體焊接到噴錫上與6載體鋁板相連(鋁的導(dǎo)熱系數(shù)為190W/m.K)，因此LED晶體可直接通過鋁良好的導(dǎo)熱性進(jìn)行散熱。大大的提高了LED晶體散熱性能。提高LED晶體的使用壽命。
文檔編號H01L33/64GK202231944SQ201120147249
公開日2012年5月23日 申請日期2011年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月9日
發(fā)明者楊成君, 黃賢權(quán) 申請人:景旺電子(深圳)有限公司