專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
電連接器
技術領域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤指一種用于電性連接一芯片模塊至一電路板的電連接器。
背景技術：
目前業(yè)界普遍使用的一電連接器，用于電性連接一芯片模塊至一電路板，使二者達成有效的電性連接。所述電連接器包括一基座，設于所述基座內(nèi)的多個導電端子，可沿所述基座滑移并蓋設于所述基座上的一蓋體，用以驅(qū)動所述蓋體沿所述基座滑移的一驅(qū)動機構，以及用以將所述導電端子焊接至所述電路板的多個錫球。多個所述導電端子分別具有一主體部對應固定于所述基座的多個收容孔中，自所述主體部向上彎折延伸有二接觸部以導接所述芯片模塊的多個針腳，及自所述主體部向下延伸有一焊接部焊接至所述電路板。當容設于所述收容孔的所述導電端子與所述針腳導接時，由于所述針腳與所述二接觸部分別只具有一個接觸區(qū)，所述導電端子與所述針腳導電接觸的面積較小，二者之間的導電性能差，使得電性連接不穩(wěn)定；且所述導電端子的所述主體部在所述收容孔中的定位不穩(wěn)固，容易彎斜、松動，影響所述導電端子的正位度，從而影響所述電連接器與所述芯片模塊的電性導接；為保證所述焊接部與所述電路板良好的電性接觸，所述錫球在焊接至所述焊接部上后需保證相當高的平面度，因此對所述錫球形狀的均勻性要求較高，且在生產(chǎn)過程中所述錫球的存儲與運送均較為費時，因而使得所述電連接器的生產(chǎn)成本較高。因此，有必要設計一種新的電連接器，以克服上述缺陷。

實用新型內(nèi)容針對背景技術所面臨的種種問題，本實用新型的目的在于提供一種端子與芯片模塊的插腳的導電接觸面積大，保證二者之間的導電性能良好，使得電性連接穩(wěn)定可靠的電連接器。為了實現(xiàn)上述目的，在本實用新型采用如下技術方案一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊至一電路板上，所述芯片模塊具有多個插腳，包括一基座，位于所述芯片模塊的下方和所述電路板的上方，所述基座貫設有多個容納孔；多個端子，分別對應固設于多個所述容納孔，每一所述端子具有一焊接部與所述電路板相焊接，自所述焊接部向上延伸有至少一接觸部位于所述容納孔且用以導接所述芯片模塊的所述插腳；其中，所述接觸部具有二臂部，所述插腳位于所述二臂部之間，所述插腳并在豎直方向與所述二臂部分別具有二接觸區(qū)。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型于每一所述端子的所述焊接部向上延伸有至少一所述接觸部位于所述容納孔，當所述接觸部導接所述芯片模塊的所述插腳時，所述插腳位于所述接觸部的所述二臂部之間，所述插腳并在豎直方向與所述二臂部分別具有所述二接觸區(qū)。所述端子與所述插腳的導電接觸的面積大，能夠保證二者之間良好的導電性能，使得電
3性連接穩(wěn)定可靠。為便于對本實用新型的目的、形狀、構造、特征及其功效皆能有進一步的認識與了解，現(xiàn)結合實施例與附圖作詳細說明。

圖1為本實用新型電連接器焊接至電路板后與插腳導接的立體組合示意圖；圖2為本實用新型電連接器焊接至電路板后與插腳導接的立體分解示意圖；圖3為本實用新型電連接器焊接至電路板后插腳進入容納孔中的剖視圖；圖4為本實用新型電連接器焊接至電路板后與插腳導接的剖視圖；圖5為本實用新型電連接器端子的立體示意圖；圖6為本實用新型電連接器端子的前視圖。
具體實施方式
的附圖標號基座1容納孔11凸塊12[0019]端子2焊接部21接觸部22[0020]臂部221基部23接觸區(qū)3[0021]電路板4焊墊41插腳具體實施方式
以下結合附圖和具體實施例對本實用新型作進一步說明。請參閱圖1，一種電連接器，包括一基座1、容設于所述基座1內(nèi)的多個端子2。所述電連接器用于電性連接一芯片模塊(未圖示)至一電路板4上，所述基座1位于所述芯片模塊(未圖示)的下方和所述電路板4的上方，所述芯片模塊(未圖示)具有多個插腳 5(只圖示出一個)。所述基座1位于所述芯片模塊(未圖示)的下方，且位于所述電路板4的上方，所述基座1貫設有多個容納孔11。每一所述容納孔11內(nèi)設有相對的二凸塊12，所述凸塊12 呈階梯狀。請參閱圖1和圖2，多個所述端子2分別對應固設于多個所述容納孔11中。每一所述端子2分別具有一焊接部21顯露于所述基座1下方，所述焊接部21與所述電路板4 相焊接。所述電路板4對應所述焊接部21設有多個焊墊41，所述焊墊41刷有錫膏(未標號)以與所述焊接部21相焊接。請參閱圖2和圖5，每一所述端子2分別自其所述焊接部21向上延伸有一接觸部 22 (當然，在其它實施例中，每一所述端子2也可自其所述焊接部21向上延伸有多個所述接觸部22)，所述接觸部22位于所述容納孔11中。所述接觸部22用以導接所述芯片模塊 (未圖示)的所述插腳5，且所述接觸部22為彎弧狀以使得所述接觸部22的彈性性能更好。 每一所述端子2自其所述接觸部22向上延伸有一基部23，所述基部23固定于所述容納孔 11。每一所述基部23限位固定于所述二凸塊12和所述容納孔11的一內(nèi)壁(未標號)之間。請參閱圖4和圖6，其中，所述接觸部22具有二臂部221，所述二臂部221由所述焊接部21向上彎折延伸而成，且所述二臂部221具有彈性。當所述接觸部22與所述芯片
4模塊(未圖示)的所述插腳5導接時，所述插腳5位于所述二臂部221之間，且所述插腳5 在豎直方向與所述二臂部221分別具有二接觸區(qū)3。所述插腳5與一所述臂部221的所述二接觸區(qū)3相對于其與另一所述臂部221的所述二接觸區(qū)3對稱設置(當然，在其它實施例中，所述四接觸區(qū)3也可在豎直方向錯位設置)，且對稱的所述二接觸區(qū)3之間的寬度小于所述插腳5的寬度。組裝時，請參閱圖1和圖2，先將各所述端子2分別逐一對應裝入所述基座1的各所述容納孔11，使得每一所述端子2的所述基部23分別對應限位固定于每一所述容納孔 11的所述二凸塊12和所述內(nèi)壁(未標號)之間。其次，在所述電路板4上涂布所述錫膏(未標號)，將每一所述端子2顯露于所述基座1下方的所述焊接部21與所述電路板4相焊接，并通過回爐焊將所述端子2安裝在所述電路板4上。所述電連接器不需利用錫球(未圖示)，節(jié)省了原料成本并優(yōu)化了組裝制程。接著，請參閱圖3，將所述芯片模塊(未圖示)的多個所述插腳5(只圖示出一個) 通過可沿所述基座1滑移并蓋設于所述基座1上的一蓋體(未圖示)，對應進入所述基座1 的多個所述容納孔11。最后，請參閱圖4，一驅(qū)動機構(未圖示)驅(qū)動所述蓋體(未圖示)沿所述基座1 滑移，所述插腳5在水平方向位移一段行程，進而與所述接觸部22的所述二臂部221導接。 所述蓋體(未圖示)在力的作用下滑動地扣合在所述基座1上，同時所述端子2在豎直方向有一個向下的位移量，使得所述端子2的所述焊接部21與所述電路板4連接更為穩(wěn)定可靠。所述二臂部221在與所述插腳5進行電性連接的同時，還對所述插腳5起到夾持固定的作用。綜上所述，本實用新型電連接器具有下列有益效果1.本實用新型當所述端子的所述接觸部與所述芯片模塊的所述插腳導接時，所述插腳位于所述二臂部之間，且在豎直方向與所述二臂部分別具有所述二接觸區(qū)，所述端子與所述插腳導電接觸的面積大，能夠保證二者之間良好的導電性能，使得電性連接穩(wěn)定可罪。2.本實用新型所述端子的所述基部限位固定于所述容納孔的所述二凸塊和所述內(nèi)壁之間，且所述焊接部與所述電路板相焊接，所述端子在上下方向同時固定，能夠保證其良好的正位度，從而使得所述電連接器的電性連接穩(wěn)定可靠。3.本實用新型電連接器不需要利用所述錫球，直接在所述電路板的所述焊墊上涂布所述錫膏，將所述端子的所述焊接部與所述焊墊相焊接，節(jié)省了原料成本并優(yōu)化了組裝制程，同時降低了所述電連接器的生產(chǎn)成本。上述說明是針對本實用新型較佳可行實施例的詳細說明，但實施例并非用以限定本實用新型的專利申請范圍，凡本實用新型所揭示的技術精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應屬于本實用新型所涵蓋專利范圍。
權利要求1.一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊至一電路板上，所述芯片模塊具有多個插腳，其特征在于，包括一基座，位于所述芯片模塊的下方和所述電路板的上方，所述基座貫設有多個容納孔；多個端子，分別對應固設于多個所述容納孔，每一所述端子具有一焊接部與所述電路板相焊接，自所述焊接部向上延伸有至少一接觸部位于所述容納孔且用以導接所述芯片模塊的所述插腳；其中，所述接觸部具有二臂部，所述插腳位于所述二臂部之間，所述插腳并在豎直方向與所述二臂部分別具有二接觸區(qū)。
2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述電路板對應所述焊接部設有多個焊墊，所述焊墊刷有錫膏以與所述焊接部相焊接。
3.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述二臂部由所述焊接部向上彎折延伸而成。
4.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述臂部具有彈性。
5.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述接觸部為彎弧狀。
6.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述焊接部顯露于所述基座下方。
7.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述四接觸區(qū)在豎直方向錯位設置。
8.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述插腳與一所述臂部的所述二接觸區(qū)相對于其與另一所述臂部的所述二接觸區(qū)對稱設置。
9.如權利要求8所述的電連接器，其特征在于對稱的所述二接觸區(qū)之間的寬度小于所述插腳的寬度。
10.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于自所述接觸部向上延伸有一基部固定于所述容納孔。
專利摘要本實用新型提供一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊至一電路板上，芯片模塊具有多個插腳，其特征在于，包括一基座，位于芯片模塊的下方和電路板的上方，基座貫設有多個容納孔；多個端子，分別對應固設于多個容納孔，每一端子具有一焊接部與電路板相焊接，自焊接部向上延伸有至少一接觸部位于容納孔且用以導接芯片模塊的插腳；其中，接觸部具有二臂部，插腳位于二臂部之間，插腳并在豎直方向與二臂部分別具有二接觸區(qū)。本實用新型端子與芯片模塊的插腳導接時，插腳位于接觸部的二臂部之間，且插腳在豎直方向與二臂部分別具有二接觸區(qū)，端子與插腳導電接觸的面積大，能夠保證其二者之間良好的導電性能，使得電連接器的電性連接穩(wěn)定可靠。
文檔編號H01R12/57GK202076442SQ20112013182
公開日2011年12月14日 申請日期2011年4月28日 優(yōu)先權日2011年4月28日
發(fā)明者涂學明 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司