專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤指一種用于電性連接一芯片模塊至一電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
傳統(tǒng)的平面柵格陣列電連接器，用于電性連接一芯片模塊至一電路板上，其包括一絕緣本體、收容于所述絕緣本體中的多個(gè)導(dǎo)電端子、圍設(shè)于所述絕緣本體四周的一加強(qiáng)件以及分別樞接于所述加強(qiáng)件前后兩端的一壓板和一撥動(dòng)件。所述加強(qiáng)片的前端設(shè)有一卡口，所述加強(qiáng)片的后端設(shè)有一收容部，所述加強(qiáng)片的側(cè)邊設(shè)有一凸部。所述壓板設(shè)有扣合于所述芯片模塊上方的基部，所述基部設(shè)有朝向所述絕緣本體凸伸的兩接合點(diǎn)，用于壓制所述芯片模塊，所述基部一端延伸形成一扣持部，所述扣持部與所述加強(qiáng)片的卡口相卡合以將所述壓板樞接于所述加強(qiáng)件上，所述基部另一端延伸形成一舌部。所述撥動(dòng)件包括一固持部及與所述固持部大致垂直相連的一作動(dòng)部，所述固持部結(jié)合所述加強(qiáng)片的收容部使得所述撥動(dòng)件樞接于所述加強(qiáng)件上，所述固持部于其中部凸設(shè)有一施壓部，用以壓制所述舌部，所述作動(dòng)部于其末端設(shè)有向外彎折的一手柄，扣合于所述凸部下。使用時(shí)，先將所述撥動(dòng)件搖至使其所述手柄遠(yuǎn)離所述加強(qiáng)片的凸部位置，打開(kāi)所述壓板，將所述芯片模塊置于所述絕緣本體上，使所述芯片模塊底面的導(dǎo)電片與所述導(dǎo)電端子位置對(duì)應(yīng)；然后將所述壓板轉(zhuǎn)動(dòng)至閉合位置；接著轉(zhuǎn)動(dòng)所述撥動(dòng)件，使所述施壓部轉(zhuǎn)至水平位置，所述施壓部向下擠壓所述壓板的舌部，從而使得所述壓板通過(guò)所述接合點(diǎn)向下擠所述壓芯片模塊，使所述導(dǎo)電片與所述導(dǎo)電端子緊密彈性抵接；再將所述撥動(dòng)件的所述作動(dòng)部扣合于所述加強(qiáng)片設(shè)置的所述凸部之下，將所述施壓部鎖固至水平位置，即將所述芯片模塊鎖固至與所述電連接器的所述導(dǎo)電端子穩(wěn)固彈性導(dǎo)接的狀態(tài)。所述電連接器通過(guò)所述導(dǎo)電端子與所述芯片模塊的所述導(dǎo)電片的電性導(dǎo)接而與所述芯片模塊實(shí)現(xiàn)電性連接，再通過(guò)所述導(dǎo)電端子電性連接至所述電路板而與所述電路板實(shí)現(xiàn)電性連接，最終實(shí)現(xiàn)所述芯片模塊與所述電路板的電性連接。然而，于所述絕緣本體內(nèi)植入所述芯片模塊后扣合所述壓板，由于所述壓板的所述扣持部與所述加強(qiáng)片的卡口相卡合而將所述壓板樞接于所述加強(qiáng)件上，使得所述壓板相對(duì)于所述加強(qiáng)片傾斜形成一夾角。隨著產(chǎn)品小型化的發(fā)展，當(dāng)所述加強(qiáng)片和所述壓板的長(zhǎng)度變小時(shí)，于所述絕緣本體內(nèi)植入所述芯片模塊后扣合所述壓板，所述壓板壓制所述芯片模塊的接合點(diǎn)相對(duì)前移，使得所述壓板相對(duì)于所述加強(qiáng)片傾斜形成的所述夾角增大，從而造成所述撥動(dòng)件的施壓部無(wú)法按壓所述壓板的舌部，使得芯片模塊不能與所述導(dǎo)電端子緊密彈性抵接，進(jìn)而影響所述電連接器的電性導(dǎo)通。為了克服上述缺陷，專(zhuān)利號(hào)為201020632591. 1的中國(guó)專(zhuān)利揭露了一種電連接器， 用于電性連接一芯片模塊至一電路板上，其包括一電連接座、位于所述電連接座一側(cè)的一固定件、位于所述電連接座另兩相對(duì)側(cè)的二扣合件、蓋設(shè)于所述電連接座上的一壓板以及樞接于所述固定件的一搖桿。所述搖桿具有一主體部和于所述主體部?jī)赡┒藦澱垩由斓膬刹僮鞑浚霾僮鞑糠謩e對(duì)應(yīng)卡扣于所述扣合件，所述主體部樞接于所述固定件。所述壓板與所述固定件之間保持非接觸關(guān)系，所述壓板靠近所述固定件的一側(cè)延伸有一樞接部，所述樞接部與所述主體部相樞接，所述壓板另兩側(cè)分別設(shè)有一定位部，所述操作部定位于所述定位部，以使所述搖桿帶動(dòng)所述壓板一起運(yùn)動(dòng)。由于所述壓板與所述固定件之間保持非接觸關(guān)系，所述壓板相對(duì)于所述固定件未形成夾角。另，由于所述主體部與所述樞接部相樞接，所述操作部定位于所述定位部，使得所述搖桿帶動(dòng)所述壓板一起運(yùn)動(dòng)，因而于所述電連接座內(nèi)植入所述芯片模塊后扣合所述壓板，所述壓板相對(duì)于所述搖桿也未形成夾角，故所述搖桿能夠輕易壓住所述壓板，保證了所述電連接器良好的電性導(dǎo)通功能。因此，能在更矮更小的產(chǎn)品上使用，滿(mǎn)足了產(chǎn)品朝向小型化發(fā)展的需求。但是，由于所述搖桿的二操作部和主體部成不對(duì)稱(chēng)方式壓制所述壓板進(jìn)而壓制所述芯片模塊，使得所述芯片模塊受力不均衡而偏移，致使所述電連接座中的導(dǎo)電端子與所述芯片模塊接觸不良，從而影響所述電連接器與所述芯片模塊的電性導(dǎo)接。鑒于此，實(shí)有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器，以克服現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)背景技術(shù)所面臨的種種問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片模塊均衡受力的電連接器。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，在本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊至一電路板，包括一絕緣本體，其具有一第一側(cè)和相對(duì)設(shè)置的二第二側(cè)，所述第一側(cè)兩側(cè)分別鄰接所述一第二側(cè)；多個(gè)導(dǎo)電端子， 收容于所述絕緣本體中；一連接件，位于所述絕緣本體的所述第一側(cè)外圍；一壓板，位于所述絕緣本體上，所述壓板兩側(cè)分別對(duì)稱(chēng)設(shè)有至少一抵接部，且兩側(cè)的所述抵接部分別對(duì)應(yīng)位于所述絕緣本體的所述二第二側(cè)；一壓桿，其具有一定位桿位于所述第一側(cè)并樞接于所述連接件，且所述定位桿與所述壓板之間保持非接觸關(guān)系，自所述定位桿兩端分別沿所述二第二側(cè)延伸一壓制部壓制于所述抵接部，自所述二壓制部分別延伸一扣合部；至少一扣合件，扣合所述扣合部，使所述壓板蓋合固定于所述絕緣本體上。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器通過(guò)所述壓板兩側(cè)分別對(duì)稱(chēng)設(shè)有至少一所述抵接部，且兩側(cè)的所述抵接部分別對(duì)應(yīng)位于所述絕緣本體的所述二第二側(cè)，所述定位桿與所述壓板之間保持非接觸關(guān)系，且自所述定位桿兩端分別沿所述二第二側(cè)延伸一所述壓制部壓制于所述抵接部，使得所述壓桿成對(duì)稱(chēng)方式壓制所述壓板，從而使所述壓板對(duì)稱(chēng)方式向下擠壓所述芯片模塊，因而所述芯片模塊受力均衡，保證所述導(dǎo)電端子與所述芯片模塊可靠接觸，從而保證所述電連接器與所述芯片模塊的可靠電性導(dǎo)接。為便于對(duì)本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解，現(xiàn)結(jié)合實(shí)施例與附圖作詳細(xì)說(shuō)明。

圖1為本實(shí)用新型電連接器第一實(shí)施例的立體分解圖；圖2為本實(shí)用新型電連接器第一實(shí)施例組裝于電路板上的立體組合圖(壓板處于開(kāi)啟位置)；圖3為本實(shí)用新型電連接器第一實(shí)施例組裝于電路板上的立體組合圖(壓板處于閉合位置)；圖4為本實(shí)用新型電連接器第一實(shí)施例與芯片模塊及電路板配合的立體組合圖；圖5為圖4所示的側(cè)視圖；圖6為圖4所示的俯視圖；圖7為本實(shí)用新型電連接器第二實(shí)施例與芯片模塊及電路板配合的立體組合圖。
具體實(shí)施方式
的附圖標(biāo)號(hào)芯片模塊6電路板7絕緣本體1[0023]第一側(cè)11第二側(cè)12第三側(cè)13[0024]導(dǎo)電區(qū)14定位柱15壓板2[0025]主體部21側(cè)壁22框口210[0026]平板部211通孔212凸包213[0027]抵接部220連接件3基板31[0028]螺栓8墊圈9固持部32[0029]缺口320扣合鉤33壓桿4[0030]定位桿41壓制部42扣合部43，43[0031]第一桿421第二桿422扣合件5[0032]固定件51搖桿52基部511[0033]結(jié)合孔512卡扣部513延伸部514[0034]凹槽515固持桿521作動(dòng)部522[0035]施壓部5210手柄5220[0036]扣合件5，卡勾51，
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型電連接器作進(jìn)一步說(shuō)明。請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖6，為本實(shí)用新型電連接器的第一實(shí)施例，本實(shí)用新型電連接器用于電性連接一芯片模塊6至一電路板7，其包括一絕緣本體1、收容于所述絕緣本體1中的多個(gè)導(dǎo)電端子(未圖示)、位于所述絕緣本體1上用以抵壓所述芯片模塊6的一壓板2、位于所述絕緣本體1 一側(cè)的一連接件3、樞接于所述連接件3的一壓桿4以及扣合所述壓桿4 的一扣合件5 (當(dāng)然，扣合件5也可設(shè)置為二個(gè))。請(qǐng)參照?qǐng)D1，所述絕緣本體1大致呈矩形，其具有一第一側(cè)11、相對(duì)設(shè)置的二第二側(cè)12及一第三側(cè)13，所述第三側(cè)13與所述第一側(cè)11相對(duì)設(shè)置，所述二第二側(cè)12分別連接所述第一側(cè)11和所述第三側(cè)13，所述第一側(cè)11、所述二第二側(cè)12、所述第三側(cè)13圍成一導(dǎo)電區(qū)14，以承接所述芯片模塊6，所述導(dǎo)電區(qū)14開(kāi)設(shè)有多個(gè)端子收容槽(未圖示)。所述絕緣本體1于所述二第二側(cè)12分別設(shè)有用來(lái)定位所述芯片模塊6的一定位柱15，防止所述芯片模塊6誤裝。所述導(dǎo)電端子對(duì)應(yīng)收容于所述端子收容槽中，所述導(dǎo)電端子突出于所述導(dǎo)電區(qū)14 的表面，所述導(dǎo)電端子一端與所述芯片模塊6電性連接，另一端焊接于所述電路板7上。所述電連接器通過(guò)所述導(dǎo)電端子實(shí)現(xiàn)所述芯片模塊6與所述電路板7的電性連接。請(qǐng)參照?qǐng)D1，所述壓板2為一金屬片體拉伸成型，大致為中空框體構(gòu)造。所述壓板 2包括一主體部21及自所述主體部21四周分別向下彎折延伸的一側(cè)壁22。請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖6，所述主體部21覆蓋所述絕緣本體1上表面，其中央位置設(shè)有一框口 210，使所述芯片模塊6裝入所述絕緣本體1后其頂部能凸出于所述壓板2，以更好地散熱。所述主體部21于所述框口 210四周設(shè)有抵壓所述芯片模塊6的一平板部211。所述平板部211對(duì)應(yīng)所述定位柱15分別設(shè)有一通孔212，以避開(kāi)設(shè)置于所述絕緣本體1上用以與所述芯片模塊6配合的所述定位柱15。所述主體部21四個(gè)角落分別設(shè)有一凸包213， 以加強(qiáng)所述壓板2的強(qiáng)度。所述主體部21上除了所述凸包213外，其余部分即所述平板部 211呈一平面。請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖3，位于所述絕緣本體1的所述第二側(cè)12的所述二側(cè)壁22分別對(duì)稱(chēng)設(shè)有一抵接部220 (當(dāng)然，也可分別對(duì)稱(chēng)設(shè)有二或三或四等多個(gè)所述抵接部220)，且兩側(cè)的所述抵接部220分別對(duì)應(yīng)位于所述絕緣本體1的所述二第二側(cè)12，所述抵接部220自所述側(cè)壁22的底緣向上彎折延伸形成。請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖6，所述連接件3由金屬材料一體沖壓彎折形成，位于所述絕緣本體1的所述第一側(cè)11外圍，且與所述壓板2之間保持非接觸關(guān)系。所述連接件3具有呈平板狀的一基板31，所述基板31設(shè)有二穿孔(未圖示)，用以供鎖固件(本實(shí)施例為螺栓8) 穿過(guò)將所述連接件3固定于所述電路板7上。所述基板31靠近所述絕緣本體1的一側(cè)向上且朝遠(yuǎn)離所述絕緣本體1的方向彎折延伸形成一對(duì)固持部32，所述固持部32的上部中間處設(shè)有一缺口 320。所述基板31另一側(cè)向上彎折延伸形成一扣合鉤33。請(qǐng)參照?qǐng)D1和圖3，所述壓桿4包括位于所述第一側(cè)11外圍的一定位桿41、自所述定位桿41兩端分別沿所述二第二側(cè)12延伸一壓制部42及自所述二壓制部42分別朝所述第三側(cè)13彎折延伸形成一扣合部43。請(qǐng)參照?qǐng)D3和圖6，所述定位桿41結(jié)合所述連接件3的所述固持部32使得所述壓桿4樞接于所述連接件3上，且所述定位桿41與所述壓板2之間保持非接觸關(guān)系。請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖3和圖5，所述壓制部42位于所述第二側(cè)12外圍，包括與所述定位桿41相連的一第一桿421，自所述第一桿421的末端與所述第一桿421呈一定夾角向上延伸的一第二桿422，所述壓板2的抵接部220固定于所述第一桿421的與所述第二桿422連接的末端，使得所述壓板2固定于所述壓桿4，從而使得所述壓桿4帶動(dòng)所述壓板2 —起運(yùn)動(dòng)。請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖3和圖5，所述扣合部43位于所述第三側(cè)13外圍。所述扣合部43 自所述第二桿422的末端與所述第二桿422呈一定夾角向上延伸形成，所述扣合部43末端上部切除一部分而使所述扣合部43末端上表面呈一平面，以方便與所述扣合件5相扣合。請(qǐng)參照?qǐng)D2和圖3，所述扣合件5包括一固定件51和樞接于所述固定件51的一搖桿52。請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖3，所述固定件51由金屬材料一體沖壓彎折形成，位于所述絕緣本體1的所述第三側(cè)13外圍，且與所述壓板2之間保持非接觸關(guān)系。所述固定件51包括大致呈平板狀的一基部511，所述基部511設(shè)有兩結(jié)合孔512，用以供鎖固件(本實(shí)施例為螺栓8)穿過(guò)將所述固定件51固定于所述電路板7上。所述基部511遠(yuǎn)離所述絕緣本體1的一側(cè)向上且朝靠近所述絕緣本體1的方向彎折延伸形成二卡扣部513。所述固定件51另兩相對(duì)側(cè)分別向上延伸形成一延伸部514，所述延伸部514的上端設(shè)有一凹槽515。請(qǐng)參照?qǐng)D2和圖3，所述螺栓8通過(guò)一墊圈9而結(jié)合于所述固定件51和所述連接件3上。請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖3和圖6，所述搖桿52包括一固持桿521及與所述固持桿521大致垂直相連的一作動(dòng)部522。所述固持桿521結(jié)合所述固定件51的所述卡扣部513使得所述搖桿52樞接于所述固定件51上，且所述固持桿521的兩端搭置于所述凹槽515上，所述固持桿521于其中部朝所述絕緣本體1凸設(shè)有一施壓部5210，對(duì)應(yīng)扣合所述二扣合部43，使所述壓板2蓋合固定于所述絕緣本體1上。所述作動(dòng)部522于其末端設(shè)有向內(nèi)彎折的一手柄5220，所述手柄5220扣合于所述連接件3的所述扣合鉤33下方。組裝時(shí)請(qǐng)參閱圖1至圖6，首先，將裝有所述導(dǎo)電端子的所述絕緣本體1放置于所述電路板7的既定位置，通過(guò)將所述導(dǎo)電端子焊接于所述電路板7上以使所述絕緣本體 1固定于所述電路板7上。其次，請(qǐng)參閱圖2，將所述固定件51組設(shè)于所述絕緣本體1的所述第三側(cè)13外圍， 將所述螺栓8穿過(guò)所述固定件51的所述二結(jié)合孔512以將所述固定件51固定于所述電路板7上。接著，請(qǐng)參閱圖1至圖3，將所述固持桿521的兩端搭置于所述凹槽515上，且將所述二卡扣部513與所述固持桿521配合，使得所述搖桿52樞接于所述固定件51上。然后，請(qǐng)參閱圖1至圖3，將所述連接件3組設(shè)于所述絕緣本體1的所述第一側(cè)11 外圍，使得所述扣合鉤33對(duì)應(yīng)于所述搖桿52的所述作動(dòng)部522的位置，再將所述螺栓8穿過(guò)所述二穿孔以將所述連接件3固定于所述電路板7上。再，請(qǐng)參閱圖1至圖3，將所述壓板2的所述抵接部220固定于所述第一桿421的與所述第二桿422連接的末端，使得所述壓板2固定于所述壓桿4。最后，請(qǐng)參閱圖1至圖3，將所述連接件3的所述固持部32結(jié)合所述壓桿4的所述定位桿41，使得所述壓桿4樞接于所述連接件3上。使用時(shí)，請(qǐng)參閱圖2，先將所述搖桿52搖至使其所述手柄5220遠(yuǎn)離所述連接件3 的所述扣合鉤33位置，此時(shí)其所述施壓部5210未阻擋所述壓桿4的所述扣合部43，打開(kāi)所述壓桿4帶動(dòng)所述壓板2也隨著打開(kāi)，將所述芯片模塊6放到所述絕緣本體1上，使所述芯片模塊6底面的導(dǎo)電片與所述導(dǎo)電端子位置對(duì)應(yīng)；然后，請(qǐng)參閱圖3，將所述壓桿4轉(zhuǎn)動(dòng)到水平位置，同時(shí)帶動(dòng)所述壓板2 —起動(dòng)作，轉(zhuǎn)動(dòng)所述搖桿52，使其所述施壓部5210轉(zhuǎn)至水平位置，所述施壓部5210向下扣合所述二扣合部43末端，使得所述壓制部42下壓所述壓板2的所述抵接部220，進(jìn)而使所述壓板2向下擠壓所述芯片模塊6，使其所述導(dǎo)電片與所述導(dǎo)電端子緊密彈性抵接；接著，請(qǐng)參閱圖6，將所述搖桿52的所述作動(dòng)部522壓入所述扣合鉤33之下，將所述施壓部5210鎖固至水平位置，即將所述芯片模塊6鎖固至與所述導(dǎo)電端子穩(wěn)定彈性導(dǎo)接的狀態(tài)。請(qǐng)參照?qǐng)D7，為本實(shí)用新型電連接器端子的第二實(shí)施例，其與第一實(shí)施例不同之處在于在本實(shí)施例中，扣合件5’由一金屬材料一體沖壓彎折形成。所述扣合件5’兩相對(duì)側(cè)分別向上彎折延伸形成一卡勾51’，所述壓桿4的扣合部43’對(duì)應(yīng)扣合于所述卡勾51’下。 相對(duì)于第一實(shí)施例，第二實(shí)施例省去了所述搖桿52，從而減少了成本及電連接器占用所述電路板7的面積。綜上所述，本實(shí)用新型電連接器具有下列有益效果1.由于所述壓板兩側(cè)分別對(duì)稱(chēng)設(shè)有一所述抵接部，且兩側(cè)的所述抵接部分別對(duì)應(yīng)位于所述絕緣本體的所述二第二側(cè)，所述定位桿與所述壓板之間保持非接觸關(guān)系，且自所述定位桿兩端分別沿所述二第二側(cè)延伸一所述壓制部壓制于所述抵接部，使得所述壓桿成對(duì)稱(chēng)方式壓制所述壓板，從而使所述壓板對(duì)稱(chēng)方式向下擠壓所述芯片模塊，因而所述芯片模塊受力均衡，保證所述導(dǎo)電端子與所述芯片模塊可靠接觸，從而保證所述電連接器與所述芯片模塊的可靠電性導(dǎo)接。2.由于所述壓板的所述抵接部與所述壓桿的所述壓制部相固定，所述壓桿打開(kāi)和閉合時(shí)，所述壓板會(huì)跟隨所述壓桿一起動(dòng)作。在裝取所述芯片模塊時(shí)只需打開(kāi)所述壓桿就可以進(jìn)行所述芯片模塊的裝取，減少了打開(kāi)所述壓桿時(shí)還需再打開(kāi)所述壓板的這一動(dòng)作。 另，只需用手操作所述壓桿，便能輕易將所述壓板打開(kāi)和扣合，可防止手動(dòng)打開(kāi)和扣合所述壓板時(shí)碰撞到所述導(dǎo)電端子突出于所述導(dǎo)電區(qū)表面的部分，從而避免所述導(dǎo)電端子的位置發(fā)生變動(dòng)或碰傷所述導(dǎo)電端子。3.于所述絕緣本體內(nèi)植入所述芯片模塊后扣合所述壓板，由于所述壓板與所述連接件和所述扣合件之間保持非接觸關(guān)系，且所述壓板跟隨所述壓桿一起運(yùn)動(dòng)，故所述壓板相對(duì)于所述壓桿、所述連接件及所述扣合件未形成夾角，因而所述壓桿能夠輕易壓住所述壓板，所述扣合件也能輕易扣合所述壓桿，從而保證了所述電連接器良好的電性導(dǎo)通功能。 因此，能在更矮更小的產(chǎn)品上使用，滿(mǎn)足了產(chǎn)品朝向小型化發(fā)展的需求。4.由于所述壓板設(shè)有一所述平板部抵壓于所述芯片模塊，使得所述壓板與擠壓所述芯片模塊為面接觸，使得所述芯片模塊受力更為均衡，從而保證所述芯片模塊與所述電連接器良好的電性導(dǎo)接。5.由于所述抵接部自所述壓板的底緣向上彎折延伸形成，從而可減少所述壓板的厚度。6.由于所述壓桿的所述二扣合部位于所述絕緣本體同一側(cè)，因而所述二扣合部之間的距離較短，所述二扣合部可同時(shí)被扣合(第一實(shí)施例中通過(guò)所述施壓部扣合所述二扣合部來(lái)達(dá)到所述二扣合部同時(shí)被扣合，第二實(shí)施例中通過(guò)一只手的兩個(gè)手指同時(shí)將所述扣合部扣合于所述扣合件的卡勾下來(lái)達(dá)到所述二扣合部同時(shí)被扣合)，從而使得所述電連接器的扣合力更為均衡，從而保證所述芯片模塊與所述電連接器良好的電性導(dǎo)接。上述說(shuō)明是針對(duì)本實(shí)用新型較佳可行實(shí)施例的詳細(xì)說(shuō)明，但實(shí)施例并非用以限定本實(shí)用新型的專(zhuān)利申請(qǐng)范圍，凡本實(shí)用新型所揭示的技術(shù)精神下所完成的同等變化或修飾變更，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型所涵蓋專(zhuān)利范圍。
權(quán)利要求1.一種電連接器，用于電性連接一芯片模塊至一電路板，其特征在于，包括一絕緣本體，其具有一第一側(cè)和相對(duì)設(shè)置的二第二側(cè)，所述第一側(cè)兩側(cè)分別鄰接所述一第二側(cè)；多個(gè)導(dǎo)電端子，收容于所述絕緣本體中；一連接件，位于所述絕緣本體的所述第一側(cè)外圍；一壓板，位于所述絕緣本體上，所述壓板兩側(cè)分別對(duì)稱(chēng)設(shè)有至少一抵接部，且兩側(cè)的所述抵接部分別對(duì)應(yīng)位于所述絕緣本體的所述二第二側(cè)；一壓桿，其具有一定位桿位于所述第一側(cè)并樞接于所述連接件，且所述定位桿與所述壓板之間保持非接觸關(guān)系，自所述定位桿兩端分別沿所述二第二側(cè)延伸一壓制部壓制于所述抵接部，自所述二壓制部分別延伸一扣合部；至少一扣合件，扣合所述扣合部，使所述壓板蓋合固定于所述絕緣本體上。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述抵接部自所述壓板的底緣向上彎折延伸形成。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述抵接部與所述壓制部相固定。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述壓板設(shè)有一平板部抵壓于所述芯片模塊。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述壓制部包括與所述定位桿相連的一第一桿及自所述第一桿的末端與所述第一桿呈一定夾角向上延伸的一第二桿，所述扣合部自所述第二桿的末端與所述第二桿呈一定夾角向上延伸形成。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于所述抵接部位于所述第一桿的與所述第二桿連接的末端。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述絕緣本體設(shè)有與所述第一側(cè)相對(duì)設(shè)置的一第三側(cè)，所述二扣合部自所述壓制部朝所述第三側(cè)彎折延伸形成，且位于所述第三側(cè)外圍。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述扣合件包括位于所述第三側(cè)的一固定件和樞接于所述固定件的一搖桿，所述搖桿對(duì)應(yīng)所述二扣合部凸設(shè)有一施壓部，所述施壓部扣合于所述二扣合部。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于所述搖桿扣合于所述連接件。
10.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于所述扣合件由一金屬材料一體沖壓彎折形成，且位于所述第三側(cè)外圍，所述扣合部扣合于同一所述扣合件。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種電連接器，包括一絕緣本體，其具有一第一側(cè)和相對(duì)設(shè)置的二第二側(cè)，第一側(cè)兩側(cè)分別鄰接第二側(cè)；一連接件，位于絕緣本體的第一側(cè)外圍；一壓板，位于絕緣本體上，壓板兩側(cè)分別對(duì)稱(chēng)設(shè)有至少一抵接部，且抵接部分別對(duì)應(yīng)位于第二側(cè)；一壓桿，其具有一定位桿位于第一側(cè)并樞接于連接件，且定位桿與壓板之間保持非接觸關(guān)系，自定位桿兩端分別沿第二側(cè)延伸一壓制部壓制于抵接部，自二壓制部分別延伸一扣合部；至少一扣合件，扣合扣合部，使壓板蓋合固定于絕緣本體上。本實(shí)用新型電連接器的壓板兩側(cè)分別對(duì)稱(chēng)設(shè)有至少一抵接部，使得壓桿成對(duì)稱(chēng)方式壓制壓板，因而芯片模塊受力均衡，保證導(dǎo)電端子與芯片模塊可靠接觸。
文檔編號(hào)H01R13/62GK202068021SQ20112013178
公開(kāi)日2011年12月7日 申請(qǐng)日期2011年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月28日
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