專利名稱:電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
電連接器
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種電連接器,尤其涉及一種傳輸音頻信號與視頻信號的電連接器。背景技術(shù):
中國臺灣新型專利公告第M380631號公開了一種電連接器,該電連接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干端子及遮覆絕緣本體的遮蔽殼體。絕緣本體設(shè)有基部及自基部水平向前延伸的舌板,舌板于上、下側(cè)設(shè)有若干沿對接方向延伸的上排端子槽及下排端子槽。端子包括收容于上排端子槽內(nèi)的上排端子及收容于下排端子槽內(nèi)的下排端子。上排端子包括位于絕緣本體的外并在縱長方向上排成一排的表面焊接型焊腳,而下排端子包括沿豎直方向延伸并在對接方向上排成兩排的針狀焊腳。此種端子焊腳的排布需占據(jù)電路板較多空間,不利于小型化的發(fā)展趨勢。因此,確有必要設(shè)計一種新的電連接器,以彌補現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷。
實用新型內(nèi)容本實用新型所解決的技術(shù)問題在于提供一種節(jié)約電路板空間的電連接器。為解決上述技術(shù)問題,本實用新型可采用以下技術(shù)方案一種電連接器,其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導電端子以及遮覆絕緣本體的遮蔽殼體,所述絕緣本體設(shè)有基部及自基部向前水平延伸的舌板,舌板上、下兩側(cè)分別設(shè)有沿對接方向延伸的若干第一端子槽、第二端子槽,所述導電端子包括收容于第一端子槽的若干第一端子、收容于第二端子槽的若干第二端子及接地端子,每一第一端子、第二端子包括水平延伸的接觸部及延伸出絕緣本體的焊接部,所述接地端子設(shè)有沿縱長方向延伸的主體部、自主體部沿對接方向延伸并收容于第一端子槽的若干第一接地腳、收容于第二端子槽的若干第二接地腳及自主體部向下延伸的至少一個焊腳。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實用新型具有如下有益效果若干第一接地腳、第二接地腳結(jié)合為一體并通過至少一焊腳焊接,其余導電端子的焊接部在縱長方向上排成一排,這樣可減少焊腳數(shù)量進而節(jié)約電路板空間。
圖1為本實用新型電連接器的立體組裝圖;圖2為本實用新型電連接器另一方向的立體組裝圖;圖3為本實用新型電連接器的立體分解圖;圖4為本實用新型電連接器另一方向的立體分解圖;圖5為本實用新型電連接器的導電端子的立體圖。
具體實施方式
3[0012]請參閱圖1和圖2所示,本實用新型電連接器100包括絕緣本體1、收容于絕緣本體1內(nèi)的若干導電端子2、抵壓導電端子2的抵壓塊3及遮覆絕緣本體1與抵壓塊3的遮蔽殼體4。請參圖3和圖4所示,絕緣本體1包括長方體狀的基部11及自基部11的前端面 111向前水平延伸的舌板12。基部11在其內(nèi)部設(shè)有一收容腔113,該收容腔113于中間位置設(shè)有一間隔部114以增強絕緣本體1的強度。在收容腔113縱長方向的兩側(cè),基部11設(shè)有一對凹槽115?;?1進一步在收容腔113下側(cè)設(shè)有下壁面116,該下壁面116自后向前凹設(shè)有一對收容槽117。舌板12于上、下兩側(cè)分別設(shè)有沿對接方向延伸的若干第一端子槽121及第二端子槽122。第一端子槽121貫穿基部11并于基部11的后端面112形成若干端子孔118,第二端子槽122延伸入基部11內(nèi)并與收容腔113相通。請參閱圖3至圖5所示,導電端子2包括收容于第一端子槽121的若干第一端子 21、收容于第二端子槽122的若干第二端子22及接地端子23。第一端子21包括水平延伸的第一接觸部211、延伸出絕緣本體1的第一焊接部212及連接第一接觸部211與第一焊接部212的第一連接部213。第二端子22與第一端子21結(jié)構(gòu)相似,與第一端子21相對應(yīng)地包括有第二接觸部221、第二焊接部222及第二連接部223。第一焊接部212與第二焊接部 222皆為表面焊接型并在縱長方向上排成一排,這樣可簡化焊接制程。接地端子23由金屬材料一體沖壓彎折而成,該接地端子23包括沿縱長方向延伸的主體部231及自主體部231 沿對接方向延伸的若干第一接地腳232、第二接地腳233。主體部231在豎直方向上介于第一端子21與第二端子22之間。第一接地腳232與第二接地腳233在豎直方向上分為兩層, 其中第二接地腳233與主體部231位于同一平面,而第一接地腳232位于與上述平面相平行并在豎直方向上高于上述平面的另一平面,即第一接地腳232是自主體部231向上彎折后再水平延伸而成。第一接地腳232收容于第一端子槽121并間隔排列于第一端子21的第一接觸部211之間,第二接地腳233收容于第二端子槽122并間隔排列于第二端子22的第二接觸部221之間。在本實施方式中,第一接地腳232為兩個,為了使第一接地腳232能夠順利插入第一端子槽121,與第一接地腳232對應(yīng)的端子孔118向上延伸并與收容腔113相通。主體部 231進一步自縱長方向兩端向下各延伸有一針狀焊腳234,在將接地端子23自后向前插入絕緣本體1的過程中,兩焊腳234卡持于絕緣本體1下壁面116上的收容槽117內(nèi)以起到定位效果。該兩焊腳234在對接方向上位于第一端子21、第二端子22的第一焊接部212、 第二焊接部222的前方。兩焊腳234位于一排,而第一端子21、第二端子22的第一焊接部 212、第二焊接部222位于另一排。當然,焊腳234也可只設(shè)置一個,本實施方式并未對其構(gòu)成限制。焊腳234自若干第二端子22之間穿過并最終焊接至電路板(未圖標)上。本創(chuàng)作將若干第一接地腳232、第二接地腳233結(jié)合在一起并通過至少一焊腳234焊接至電路板,可減少焊腳數(shù)量,再者第一端子21、第二端子22的第一焊接部212、第二焊接部222在縱長方向上排成一排,無須增加額外空間,因此可節(jié)約電路板空間并利于電路板電路設(shè)計。參圖3和圖4所示,抵壓塊3自后向前安裝于絕緣本體1上,并抵持導電端子2以防止端子翹曲變形而導致正位度不佳。該抵壓塊3包括一蓋體31及自蓋體31兩側(cè)延伸的一對扣持臂33,在兩扣持臂33之間,蓋體31還設(shè)有收容于絕緣本體1收容腔113的一對突塊32,兩突塊32之間留有間隙34以容納絕緣本體1的間隔部114。兩扣持臂33扣持于
4絕緣本體1兩側(cè)的凹槽115以將抵壓塊3牢固固持于絕緣本體1上。遮蔽殼體4由金屬片沖壓彎折而成,其包覆在絕緣本體1與抵壓塊3外側(cè)。該遮蔽殼體4于前側(cè)形成有對接口 41并在對接方向上依次設(shè)有第一固持腳42與第二固持腳43,這樣可提高電連接器100的抓板力。
權(quán)利要求1.一種電連接器,其包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導電端子以及遮覆絕緣本體的遮蔽殼體,所述絕緣本體設(shè)有基部及自基部向前水平延伸的舌板,舌板上、下兩側(cè)分別設(shè)有沿對接方向延伸的若干第一端子槽、第二端子槽,所述導電端子包括收容于第一端子槽的若干第一端子、收容于第二端子槽的若干第二端子及接地端子,每一第一端子、第二端子包括水平延伸的接觸部及延伸出絕緣本體的焊接部,其特征在于所述接地端子設(shè)有沿縱長方向延伸的主體部、自主體部沿對接方向延伸并收容于第一端子槽的若干第一接地腳、收容于第二端子槽的若干第二接地腳及自主體部向下延伸的至少一個焊腳。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于第一端子、第二端子的焊接部為表面焊接型,所述接地端子的焊腳為針狀。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器,其特征在于所述接地端子的焊腳在對接方向上位于第一端子、第二端子的焊接部的前方。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于所述焊腳數(shù)量為兩個,該兩焊腳位于一排,而第一端子、第二端子的焊接部在縱長方向上排成另一排。
5.如權(quán)利要求4所述的電連接器,其特征在于所述接地端子的焊腳自若干第二端子之間穿過。
6.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于所述第一接地腳間隔排列于第一端子的接觸部之間,所述第二接地腳間隔排列于第二端子的接觸部之間。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器,其特征在于所述接地端子的主體部在豎直方向上介于第一端子與第二端子之間。
8.如權(quán)利要求3所述的電連接器,其特征在于所述第二接地腳與主體部位于同一平
9.如權(quán)利要求1至8中任一項所述的電連接器,其特征在于所述基部于內(nèi)部設(shè)有容納腔并于容納腔下側(cè)設(shè)有下壁面,該下壁面自后向前凹設(shè)有收容槽,所述接地端子的焊腳卡持于收容槽內(nèi)。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器,其特征在于還包括用以抵持導電端子的抵壓塊, 該抵壓塊設(shè)有收容于容納腔的突塊。
專利摘要本實用新型公開了一種電連接器,包括絕緣本體、收容于絕緣本體內(nèi)的若干導電端子及包覆在絕緣本體外的遮蔽殼體。絕緣本體設(shè)有基部及自基部向前延伸的舌板,舌板上、下兩側(cè)分別設(shè)有沿對接方向延伸的若干第一端子槽、第二端子槽;導電端子包括收容于第一端子槽的若干第一端子、收容于第二端子槽的若干第二端子及接地端子,每一第一端子、第二端子包括水平延伸的接觸部及延伸出絕緣本體的焊接部,接地端子設(shè)有沿縱長方向延伸的主體部、自主體部沿對接方向延伸并收容于第一端子槽的若干第一接地腳、收容于第二端子槽的若干第二接地腳及自主體部向下延伸的至少一個焊腳,如此可減少導電端子的焊腳數(shù)量進而節(jié)約電路板空間。
文檔編號H01R13/502GK202076487SQ20112011941
公開日2011年12月14日 申請日期2011年4月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月21日
發(fā)明者徐國峻, 楊惠雯 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司