專利名稱：晶圓封裝的承載裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體技術，尤其涉及一種晶圓封裝的承載裝置。
背景技術：
晶圓級封裝(Wafer Level I^ackaging，WLP)技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片完全一致。晶圓級芯片尺寸封裝技術徹底顛覆了傳統(tǒng)封裝如陶瓷無引線芯片載具(Ceramic Leadless Chip Carrier)以及有機無引線芯片載具(Organic Leadless Chip Carrier)等模式，順應了市場對微電子產(chǎn)品日益輕、小、短、薄化和低價化要求。經(jīng)晶圓級芯片尺寸封裝技術封裝后的芯片尺寸達到了高度微型化，芯片成本隨著芯片尺寸的減小和晶圓尺寸的增大而顯著降低。晶圓級芯片尺寸封裝技術是可以將IC設計、晶圓制造、封裝測試、基板制造整合為一體的技術，是當前封裝領域的熱點和未來發(fā)展的趨勢。在進行晶圓封裝時，需要用載板對封裝的芯片進行支撐，特別是在系統(tǒng)級扇出晶圓封裝時，有各種不同的芯片和無源器件要組合到載板上。因而，不同的芯片和無源器件在載板上進行排列對準便成為了一個問題。

實用新型內(nèi)容本實用新型解決的技術問題是在進行系統(tǒng)級的扇出晶圓封裝時，如何實現(xiàn)芯片和無源器件等被封裝器件在載板上的定位。為解決上述技術問題，本實用新型提供晶圓封裝的承載裝置，所述承載裝置包括載板，所述載板上設有膠合層，所述膠合層的形狀和位置與被封裝器件的功能面的形狀和在載板上的貼合位置相適應?？蛇x地，所述載板上還設有對準部。可選地，所述對準部的形狀和大小由多個限位部所圈定?？蛇x地，所述限位部的形狀包括十字形、雙線十字形、*型、L型、雙線L型或點狀?？蛇x地，所述膠合層由多個相互分離的膠合塊所組成。可選地，至少兩塊所述膠合塊的形狀不相同?？蛇x地，所述膠合塊的形狀包括正方形、長方形或圓形?？蛇x地，所述膠合塊在所述載板上成矩陣排列?？蛇x地，所述膠合塊在所述載板排列的間距相同。可選地，所述膠合塊的間距根據(jù)所述被封裝器件的布置而預留。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型請求保護的晶圓封裝的承載裝置，在載板上所形成的膠合層的形狀和位置與被封裝器件的功能面的形狀和在載板上的貼合位置相適應，因此既方便貼裝芯片時的定位，又可以避免后續(xù)工藝中難以剝除或大面積的清洗。另外，載板上還設有對準部，為貼合被封裝器件時的貼合方向等提供了定位基準。
圖1為本實用新型一個實施例中晶圓封裝的承載裝置的結構示意圖；圖2至圖5為本實用新型一個實施例中由多個限位部組成的對準部的結構示意圖。
具體實施方式
在下面的描述中闡述了很多具體細節(jié)以便于充分理解本實用新型。但是本實用新型能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本實用新型內(nèi)涵的情況下做類似推廣，因此本實用新型不受下面公開的具體實施的限制。其次，本實用新型利用示意圖進行詳細描述，在詳述本實用新型實施例時，為便于說明，所述示意圖只是實例，其在此不應限制本實用新型保護的范圍。
以下結合附圖對本實用新型的具體實施方式
做詳細的說明。如圖1所示，在本實用新型的一個實施例中，提供晶圓封裝的承載裝置100。該承載裝置100包括載板101和載板101上的膠合層102。載板101是用于承載后續(xù)被封裝器件的基礎。載板101可以采用玻璃材質(zhì)，用以提供較好的硬度和平整度，降低封裝器件的失效比例。另外，在實際使用過程中，由于晶圓載板101在封裝的過程中會被剝離，且玻璃材質(zhì)的載板101易剝離、抗腐蝕能力強，不會因為與其他涂層的接觸而發(fā)生物理和化學性能的改變，因此可以進行重復利用。在載板101上形成的膠合層102是用于將后續(xù)被封裝器件固定在載板101上。膠合層102可選用的材質(zhì)有多種，在本發(fā)明一個優(yōu)選的實施例中，膠合層102采用UV膠。UV 膠是一種能對特殊波長的紫外光照射產(chǎn)生反應的膠合材料。UV膠根據(jù)紫外光照射后粘性的變化可分為兩種，一種是UV固化膠，即材料中的光引發(fā)劑或光敏劑在紫外線的照射下吸收紫外光后產(chǎn)生活性自由基或陽離子，引發(fā)單體聚合、交聯(lián)和接支化學反應，使紫外光固化膠在數(shù)秒鐘內(nèi)由液態(tài)轉(zhuǎn)化為固態(tài)，從而將與其接觸的物體表面粘合；另一種是UV膠是在未經(jīng)過紫外線照射時粘性很高，而經(jīng)過紫外光照射后材料內(nèi)的交聯(lián)化學鍵被打斷導致粘性大幅下降或消失。這里的膠合層102所采用的UV膠即是后者。由于在進行晶圓扇出封裝時，需要將不同的芯片和無源器件等被封裝器件通過膠合層102膠合在載板101上。因此，在沒有其他輔助措施的情況下，被封裝器件無法在載板 101上準確地排列。如果被封裝器件不能準確地排布在載板101上，最終所制造出封裝產(chǎn)品有可能會出現(xiàn)缺陷甚至失效等后果，從而降低封裝良率。因此，在本實用新型的具體實施方式
中，膠合層102的形狀和位置與被封裝器件的功能面的形狀和在載板上的貼合位置相適應。在晶圓封裝的后續(xù)膠和被封裝器件的過程中，被封裝器件可以直接按照膠合層102上的位置進行貼合。也就是說，膠合層102可以為被封裝器件提供對準定位。在本實用新型的一個優(yōu)選的實施例中，在一塊載板101上的膠合層102也是由多個相互分離的膠合塊所組成。相互分離的膠合塊可以是由掩膜印刷(mask printing)、模板印刷(stencil printing)或者直寫(pen-writing)的方法形成在載板101上。這些方法的具體步驟已為本領域技術人員所熟知，在此不再贅述。膠合塊的形狀可以包括正方形、長方形或圓形等，以適應不同的被封裝器件的不同功能面的形狀的需要。當然，膠合塊也可以是不規(guī)則圖形，例如是根據(jù)需求所設計出來的不規(guī)則圖案等。如前所述，由于在進行晶圓扇出封裝時，需要將不同的芯片和無源器件等被封裝器件通過膠合層102膠合在載板101上。而不同的芯片和不同的無源器件的功能面，其形狀和大小是不同的。因此，可以根據(jù)需要形成不同形狀的膠合塊。在一塊載板101上所形成的膠合塊中，至少兩塊膠合塊的形狀是不相同的。這一設計是根據(jù)扇出晶圓封裝的特性來確定的，但是本發(fā)明并不限于此，有可能芯片功能不同，但尺寸一樣，因此膠合塊的形狀也可相同。膠合塊在載板101上可以成矩陣排列。但是，在本實用新型的一個優(yōu)選的實施例中，在系統(tǒng)級扇出晶圓封裝時，膠合塊是根據(jù)芯片和無源器件等被封裝器件的分布來設置的，芯片和無源器件根據(jù)設計配比形成一個系統(tǒng)單元，系統(tǒng)單元間成矩陣排列。在另一個優(yōu)選的實施例中，這種矩陣排列的間距根據(jù)被封裝器件的膠合塊之間的間距是相同的，用以適應后續(xù)的塑封步驟的需要。另外，本實用新型在載板101上還設有對準部103。對準部103用于對被封裝器件的方向進行定位。使得被封裝器件可以按照需要朝向特定的方向而不會發(fā)生貼合方向的顛倒等情況。因此在晶圓封裝的后續(xù)膠合被封裝器件的過程中，被封裝器件可以直接按照對準部103確定貼合方向。對準部103的形狀可以根據(jù)實際需要，按照符合被封裝器件功能面的形狀來定制，例如可以包括正方形、長方形或圓形。對準部103可以是通過蝕刻或激光刻寫的方式在載板101上。蝕刻或激光刻寫的具體方法已為本領域技術人員所熟知，在此不再贅述。在上述實施例中，膠合層102是相互分離的多個膠合塊。但是本實用新型并不限于此，對準部103自身的形狀也可以是根據(jù)需要所形成并不分離的一個整體，因而其所限定的膠合層102的形狀也可以是一個整體形狀而非分離的多個膠合塊。對準部103的形狀和大小可以由多個限位部104所框定。限位部104可以是十字形，如圖2所示，限位部104還可以是雙線十字形；如圖3所示，限位部104還可以是*形； 如圖4所示，限位部104還可以是L形；如圖5所示，限位部104還可以是雙線L形。類似的，在這些實施例中，限位部104仍然可以是通過蝕刻或激光刻寫的方式在載板101上。雖然本實用新型已以較佳實施例披露如上，但本實用新型并非限定于此。任何本領域技術人員，在不脫離本實用新型的精神和范圍內(nèi)，均可作各種更動與修改，因此本實用新型的保護范圍應當以權利要求所限定的范圍為準。
權利要求1.晶圓封裝的承載裝置，所述承載裝置包括載板，所述載板上設有膠合層，其特征在于所述膠合層的形狀和位置與被封裝器件的功能面的形狀和在載板上的貼合位置相適應。
2.如權利要求1所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于所述載板上還設有對準部。
3.如權利要求2所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于所述對準部的形狀和大小由多個限位部所圈定。
4.如權利要求3所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于所述限位部的形狀包括十字形、雙線十字形、*型、L型、雙線L型或點型。
5.如權利要求1所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于所述膠合層由多個相互分離的膠合塊所組成。
6.如權利要求5所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于至少兩塊所述膠合塊的形狀不相同。
7.如權利要求5所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于所述膠合塊的形狀包括正方形、長方形或圓形。
8.如權利要求5所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于所述膠合塊在所述載板上成矩陣排列。
9.如權利要求8所述的晶圓封裝的承載裝置，其特征在于所述膠合塊在所述載板排列的間距相同。
專利摘要本實用新型涉及晶圓封裝的承載裝置，所述承載裝置包括載板，所述載板上設有膠合層，所述膠合層的形狀和位置與被封裝器件的功能面的形狀和在載板上的貼合位置相適應。與現(xiàn)有技術相比，本實用新型請求保護的晶圓封裝的承載裝置，在載板上所形成的膠合層的形狀和位置與被封裝器件的功能面的形狀和在載板上的貼合位置相適應，因此既方便貼裝芯片時的定位，又可以避免后續(xù)工藝中難以剝除或大面積的清洗。另外，載板上還可以設置對準部，為貼合被封裝器件時的貼合方向等提供了定位基準。
文檔編號H01L23/12GK202094109SQ20112003208
公開日2011年12月28日 申請日期2011年1月30日 優(yōu)先權日2011年1月30日
發(fā)明者楊國繼, 石磊, 陶玉娟 申請人:南通富士通微電子股份有限公司