專利名稱:表面貼片式的多頻天線模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型涉及一種天線,尤其涉及一種高增益多頻段的多頻天線模塊。
背景技術(shù):
隨著無(wú)線通訊科技的發(fā)展,電子產(chǎn)品例如筆記型計(jì)算機(jī)、移動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)字助理 (PDA)等可攜式電子裝置均朝向輕薄化進(jìn)行設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)。用以收發(fā)電波信號(hào)的天線尺寸相對(duì)縮小,或是改變天線結(jié)構(gòu)型態(tài),方可內(nèi)置于電子產(chǎn)品內(nèi)部使用。目前市面上常見(jiàn)的多頻段的多頻天線為倒F形天線(Planar Inverted-F Antenna,PIFA)0此天線采用了簡(jiǎn)單的二維設(shè)計(jì),通過(guò)印刷電路板(PCB)制造工藝直接將銅工藝印在印刷電路板上,以形成一平板狀多頻段的多頻天線,或者利用沖壓技術(shù)將金屬薄片沖壓形成一具有三維設(shè)計(jì)的多頻天線。由于PIFA天線結(jié)構(gòu)可改變印刷電路板二維或金屬薄片上的天線幾何形狀,以達(dá)到雙頻甚至三頻以上的收發(fā)效果。但是為了滿足信號(hào)收發(fā)質(zhì)量,以及避免周圍環(huán)境的影響造成其頻率協(xié)調(diào)失準(zhǔn),因此該印刷電路板或金屬薄片所沖壓成形的天線勢(shì)必具有一定大小的體積,為了安裝該P(yáng)IFA天線結(jié)構(gòu)該而電子裝置內(nèi)部也必須預(yù)留一適當(dāng)?shù)目臻g來(lái)安置該 PIFA天線結(jié)構(gòu),如此一來(lái)勢(shì)必違背電子裝置朝輕薄短小的小型化設(shè)計(jì)的需求。
實(shí)用新型內(nèi)容因此,本實(shí)用新型的主要目的,在于解決傳統(tǒng)的缺失,所以提供一種將多頻段的多頻天線的金屬圖案載設(shè)于該高介電常數(shù)的陶瓷材料制作成的陶瓷載體上,以形成一個(gè)可直接進(jìn)行表面黏著工程高效率的多頻段的多頻天線。同時(shí)也形成一輕薄短小的小型化的內(nèi)置式可表面片的多頻天線。為達(dá)到上述的目的,本實(shí)用新型提供一種表面貼片式的多頻天線模塊,包括有—基板,其上具有一第一表面及第二表面,該第一表面上具有一第一接地金屬面及一第一微帶線,該第一微帶線與該第一接地金屬面之間形成一間隙,該第一接地金屬面的一側(cè)邊連接有一第二微帶線,該第二微帶線與該第一微帶線為平行且并列設(shè)置,該第一微帶線與該第二微帶線之間具有一間距;一載體,其上具有第一輻射金屬部、第二輻射金屬部及第三輻射金屬部,該第一輻射金屬部與該第二輻射金屬部呈電性連接,該第一輻射金屬部及第二輻射金屬部與該第三輻射金屬部為絕緣;其中,在該載體與該基板電性連接時(shí),該第一輻射金屬部及該第二輻射金屬部電性連接的連接處與該第一微帶線電性連接,該第三輻射金屬部與該第二微帶線電性連接, 以形成多頻段的多頻天線模塊。上述的表面貼片式的多頻天線模塊,其中,該第一微帶在線具有一前段及一后段, 該前段上具有一穿孔,該前段延伸于該第一接地金屬面中,并與該第一接地金屬面之間形成一間隙。[0011]上述的表面貼片式的多頻天線模塊,其中,該第一表面上具有一組相對(duì)應(yīng)的二固定接點(diǎn),該二固定接點(diǎn)以固接該載體的第一輻射金屬部及第二輻射金屬部。上述的表面貼片式的多頻天線模塊,其中,該第二表面上具有一第二接地金屬面。上述的表面貼片式的多頻天線模塊,其中,該載體為高介電常數(shù)的陶瓷材料件,該載體為一長(zhǎng)方體。上述的表面貼片式的多頻天線模塊,其中,該第一輻射金屬部、第二輻射金屬部及第三輻射金屬部分別以各自的一矩形金屬圖案及直線條金屬圖案組成并設(shè)于該載體上。上述的表面貼片式的多頻天線模塊,其中,該矩形金屬圖案及直線條金屬圖案設(shè)于該載體至少一個(gè)或兩個(gè)表面以上。上述的表面貼片式的多頻天線模塊,其中,還具有一連接器,該連接器具有一殼體,該殼體內(nèi)具有一信號(hào)饋入探針,該信號(hào)饋入探針穿過(guò)第一微帶線的穿孔,并與該第一微帶線電性連接。本實(shí)用新型的功效在于,將多頻段的多頻天線的金屬圖案載設(shè)于該高介電常數(shù)的陶瓷材料制作成的陶瓷載體上,以形成一個(gè)可直接進(jìn)行表面黏著工程高效率的多頻段的多頻天線。同時(shí)也形成一輕薄短小的小型化的內(nèi)置式可表面片的多頻天線。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)描述,但不作為對(duì)本實(shí)用新型的限定。
圖1本實(shí)用新型的多頻天線模塊分解示意圖;圖2本實(shí)用新型的多頻天線模塊另一視角的分解示意圖;圖3本實(shí)用新型的多頻天線模塊又一視角的分解示意圖;圖4本實(shí)用新型的多頻天線模塊外觀立體示意圖;圖5本實(shí)用新型的多頻天線模塊電路的線路示意圖;圖6本實(shí)用新型的多頻天線模塊的使用狀態(tài)示意圖;圖7為圖6的側(cè)剖視示意圖;圖8a本發(fā)明的頻率響應(yīng)曲線示意圖(一);圖8b本發(fā)明的頻率響應(yīng)曲線示意圖(二)。其中,附圖標(biāo)記基板1第一表面11[0031]第二表面12第一接地金屬面13第一微帶線14前段141后段142穿孔143間隙I5第二微帶線16[0039]間距17[0040]固定接點(diǎn)18[0041]第二接地金屬面19[0042]載體2[0043]第一輻射金屬部21[0044]第二輻射金屬部22[0045]第三輻射金屬部23[0046]信號(hào)源3[0047]連接器4[0048]信號(hào)饋入探針41[0049]殼體42[0050]螺紋43[0051]銅軸電纜線5[0052]接頭5具體實(shí)施方式
茲有關(guān)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說(shuō)明,現(xiàn)配合附圖說(shuō)明如下請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3、圖4,本實(shí)用新型的多頻天線模塊分解、另一視角的分解、又一視角的分解及外觀立體示意圖。如圖所示本實(shí)用新型的一種表面貼片式的多頻天線模塊,包括有一基板1及一載體2。該基板1,具有一第一表面11及第二表面12。該第一表面11上具有一第一接地金屬面13及一第一微帶線14,該第一微帶線14具一前段141及一后段142,該前段141上具有一穿孔143,該第一微帶線14的前段141延伸于該第一接地金屬面13中,并與該第一接地金屬面13之間形成一間隙15。該第一接地金屬面13的一側(cè)邊連接有一第二微帶線 16,該第二微帶線16與該第一微帶線14的后段142呈平行關(guān)系并列,且該第一微帶線14 的后段142與該第二微帶線16之間具有一間距17,該第一微帶線14的后段142及第二微帶線16之間所形成的間距17寬度,可以來(lái)調(diào)整耦合電容值,使得第一接地金屬面13能形成高頻的諧振點(diǎn),藉以增加頻寬之用。另,于該第一表面11上具有一組相對(duì)應(yīng)的二固定接點(diǎn)18,該二固定接點(diǎn)18用以固接該載體2。又于該第二表面12上具有一第二接地金屬面 19,該第二接地金屬面19是供與銅軸電纜線的接頭的接地部(圖中未示)電性連接。該載體2,是以高介電常數(shù)的陶瓷材料制成一長(zhǎng)方體,其上具有第一輻射金屬部 21、第二輻射金屬部22及第三輻射金屬部23。該第一輻射金屬部21、第二輻射金屬部22及第三輻射金屬部23是以不相同的矩形金屬圖案及直線條金屬圖案設(shè)于該載體2的至少一個(gè)或兩個(gè)各表面以上,使得天線的體積以微型化。該第一輻射金屬部21與該第二輻射金屬部22呈電性連接,該第一輻射金屬部21及第二輻射金屬部22不與該第三輻射金屬部23電性連接(即,該第一輻射金屬部21及第二輻射金屬部22與該第三輻射金屬部23為絕緣)。 在該載體2與該基板1電性連接時(shí),該第一輻射金屬部21及該第二輻射金屬部22與該基板1的第一表面11上的二固定接點(diǎn)18電性連接,使該載體2可以固接于該基板1的第一表面11上。且,該第一輻射金屬部21及該第二輻射金屬部22的連接處與該第一微帶線14電性連接,該第三輻射金屬部23與該第二微帶線16電性連接,以組合成一多頻天線模塊。請(qǐng)參閱圖4、圖5,本實(shí)用新型的多頻天線模塊外觀立體及電路的線路示意圖。如圖所示在該第一輻射金屬部21及該第二輻射金屬部22與該第一微帶線14電性連接后, 以該第一輻射金屬部21形成第一天線,該第二輻射金屬部22形成第二天線,該第三輻射金屬部23與該第二微帶線16形成第三天線的多頻段的多頻天線模塊。當(dāng)信號(hào)源3由第一微帶線14輸入后,流經(jīng)該第一輻射金屬部21及第二輻射金屬部22形成高低頻分支諧振的結(jié)構(gòu)。再以該第一微帶線14與該第二微帶線16之間所形成的間距17寬度,可以來(lái)調(diào)整耦合電容值,使得第一接地金屬面13能形成高頻的諧振點(diǎn),藉以增加頻寬之用。請(qǐng)參閱圖6、圖7,本實(shí)用新型的多頻天線模塊的使用狀態(tài)及圖6的側(cè)剖視示意圖。 如圖所示在本實(shí)用新型運(yùn)用時(shí),將連接銅軸電纜線5的連接器4的信號(hào)饋入探針41穿過(guò)該第一微帶線14的穿孔143,與該第一微帶線14電性連接。該連接器4的殼體42與該第二接地金屬面19電性連接。在多頻天線模塊使用時(shí),將銅軸電纜線5的接頭51鎖接于該連接器4的殼體42 的螺紋43上,并通過(guò)第一輻射金屬部21、第二輻射金屬部22及第三輻射金屬部23來(lái)接受不同頻段的信號(hào),以達(dá)到可多頻段使用的多頻天線模塊。請(qǐng)參閱圖8a 圖8b,本發(fā)明的頻率響應(yīng)曲線示意圖(一)、(二)及請(qǐng)參閱表一為圖8a與圖8b的頻率響應(yīng)表。如圖8a、圖8b及表一所示當(dāng)本發(fā)明的多頻天線模塊在 700MHZ時(shí),該天線的反射損耗(Return Loss)為-3.98,駐波比(SffR)為4. 20。當(dāng)本發(fā)明的多頻天線模塊在824MHZ時(shí),該天線的反射損耗為-11. 66,駐波比為 1. 73。當(dāng)本發(fā)明的多頻天線模塊在960MHZ時(shí),該天線的反射損耗為-5. 57,駐波比為 3. 02。當(dāng)本發(fā)明的多頻天線模塊在1710MHZ時(shí),該天線的反射損耗為-10. 39,駐波比為
1.76。當(dāng)本發(fā)明的多頻天線模塊在2170MHZ時(shí),該天線的反射損耗為-6. 38,駐波比為
權(quán)利要求1.一種表面貼片式的多頻天線模塊,其特征在于,包括一基板,其上具有一第一表面及第二表面,該第一表面上具有一第一接地金屬面及一第一微帶線,該第一微帶線與該第一接地金屬面之間形成一間隙,該第一接地金屬面的一側(cè)邊連接有一第二微帶線,該第二微帶線與該第一微帶線為平行且并列設(shè)置,該第一微帶線與該第二微帶線之間具有一間距;一載體,其上具有第一輻射金屬部、第二輻射金屬部及第三輻射金屬部,該第一輻射金屬部與該第二輻射金屬部呈電性連接,該第一輻射金屬部及第二輻射金屬部與該第三輻射金屬部為絕緣;其中,在該載體與該基板電性連接時(shí),該第一輻射金屬部及該第二輻射金屬部電性連接的連接處與該第一微帶線電性連接,該第三輻射金屬部與該第二微帶線電性連接,以形成多頻段的多頻天線模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的表面貼片式的多頻天線模塊,其特征在于,該第一微帶在線具有一前段及一后段,該前段上具有一穿孔,該前段延伸于該第一接地金屬面中,并與該第一接地金屬面之間形成一間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的表面貼片式的多頻天線模塊,其特征在于,該第一表面上具有一組相對(duì)應(yīng)的二固定接點(diǎn),該二固定接點(diǎn)以固接該載體的第一輻射金屬部及第二輻射金屬部。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的表面貼片式的多頻天線模塊,其特征在于,該第二表面上具有一第二接地金屬面。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的表面貼片式的多頻天線模塊,其特征在于,該載體為高介電常數(shù)的陶瓷材料件,該載體為一長(zhǎng)方體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的表面貼片式的多頻天線模塊,其特征在于,該第一輻射金屬部、第二輻射金屬部及第三輻射金屬部分別以各自的一矩形金屬圖案及直線條金屬圖案組成并設(shè)于該載體上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的表面貼片式的多頻天線模塊,其特征在于,該矩形金屬圖案及直線條金屬圖案設(shè)于該載體至少一個(gè)或兩個(gè)表面以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的表面貼片式的多頻天線模塊,其特征在于,還具有一連接器, 該連接器具有一殼體,該殼體內(nèi)具有一信號(hào)饋入探針,該信號(hào)饋入探針穿過(guò)第一微帶線的穿孔,并與該第一微帶線電性連接。
專利摘要一種表面貼片式的多頻天線模塊,包括有一基板及一載體。該基板具有一第一接地金屬面及一第一微帶線,該第一接地金屬面的一側(cè)邊連接有一第二微帶線,該第二微帶線與該第一微帶線之間具有一間距,該基板另一面上具有一第二接地金屬面。該載體為高介電常數(shù)的陶瓷材料,其上具有第一輻射金屬部、第二輻射金屬部及第三輻射金屬部。該載體與該基板電性連接時(shí),該第一輻射金屬部及該第二輻射金屬部的連接處與該第一微帶線電性連接,該第三輻射金屬部與該第二微帶線電性連接,以組合成一多頻天線模塊。
文檔編號(hào)H01Q5/01GK201994418SQ20112003207
公開(kāi)日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2011年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月27日
發(fā)明者吳佳宗, 楊才毅 申請(qǐng)人:太盟光電科技股份有限公司