專利名稱：Led封裝支架的生產(chǎn)工藝及其注膠模具的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及LED封裝技術領域，具體的說是ー種LED封裝支架的生產(chǎn)エ藝及其注膠模具。
背景技術：
LED (Light Emitting Diode)是ー種固態(tài)半導體器件，可將電能轉換為光能，具有耗電量小、聚光效果好、反應速度快、可控性強、能承受高沖擊力、使用壽命長、環(huán)保等優(yōu)點。 目前，LED正逐步替代傳統(tǒng)光源，成為第四代新型光源。封裝支架是LED光源中最主要的組件之一，是LED光源中的導電與散熱的部件，并且與晶片、金線相連，起著支撐的作用。傳統(tǒng)的封裝支架，其生產(chǎn)エ藝流程主要包括金屬板材、沖壓、電鍍、注塑、預切、封裝這幾加工エ序，金屬材料與充填的絕緣材料的結合面僅形成ー個凹凸結構，不僅其結合強度存在不足，而且水汽、灰塵等雜質很容易通過結合面的配合間隙滲入LED封裝體內部，造成光源損壞。

發(fā)明內容
針對以上現(xiàn)有技術的不足與缺陷，本發(fā)明的目的在于提供ー種LED封裝支架的生產(chǎn)エ藝及其注膠模具。本發(fā)明的目的是通過采用以下技術方案來實現(xiàn)的ー種LED封裝支架的生產(chǎn)エ藝，包括以下步驟a、提供一注膠模具，該注膠模具包括設有注膠ロ的箱體及設于該箱體上的蓋板， 該蓋板上設有一組或多組?？?，每ー組模孔由三個等間距、并列設置的通孔組成；b、將金屬模條從蓋板上的模孔插入至該注膠模具的箱體內固定；C、通過箱體上的注膠ロ向插入該金屬模條的箱體內充填絕緣塑膠，并冷卻、固化；d、取下注膠模具的蓋板，將固化為一體的金屬模條與絕緣塑膠從該注膠模具的箱體內取出；e、將上述金屬模條與絕緣塑膠切割為片狀，對其表面拋光處理后，進行電鍍、封
^t ο作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述蓋板上的模孔設有多組，其以陣列方式等間距的設于該蓋板上。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述金屬模條上設有至少ー凸棱。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述金屬模條上的凸棱采用機械沖壓或蝕刻的方式加工。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述絕緣塑膠為硅膠、聚酰亞胺、PPA(全稱 Polyphthalamide、中文名稱聚鄰苯ニ甲酰胺)中的任意ー種。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述e步驟中該金屬模條與絕緣塑膠通過線切割機
3床采用搖擺式多線切割的方式進行切割。本發(fā)明還提供一種實施上述LED封裝支架的生產(chǎn)エ藝的注膠模具，包括設有注膠ロ的箱體及設于該箱體上的蓋板，該蓋板上設有一組或多組模孔，每ー組?？子扇齻€等間距、并列設置的通孔組成。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述蓋板上的?？自O有多組，其以陣列方式等間距的設于該蓋板上。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述注膠ロ設于箱體側面。作為本發(fā)明的優(yōu)選技術方案，所述箱體為方形箱體。與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明揭露了ー種LED封裝支架的生產(chǎn)エ藝及其注膠模具，采用本エ藝加工的封裝支架，其金屬模條與絕緣塑膠間具有多個凹凸配合，兩者的結合強度更好，同時，絕緣塑膠固化后，其與金屬模條間具有良好的粘合力，可有效防止水汽等雜質通過金屬模條與絕緣塑膠的結合面滲入。


圖1為本發(fā)明中注膠模具的結構示意圖。圖2為圖1中a區(qū)域的放大示意圖。圖3為本發(fā)明中將金屬模條插入注膠模具的示意圖。圖4為本發(fā)明中注膠模具填充絕緣塑膠的示意圖。圖5為本發(fā)明中將金屬模條與絕緣塑膠從注膠模具取出的示意圖。圖6為本發(fā)明中金屬模條與絕緣塑膠切割為片狀的示意圖。圖7為本發(fā)明中金屬模條與絕緣塑膠切割為片狀的局部示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖與具體實施例對本發(fā)明作進ー步說明請參閱圖1，為注膠模具的結構示意圖。該注膠模具由箱體101與蓋板102兩部分組成。該箱體101呈方形，其側面設有注膠ロ 107，用于向箱體101內充填熔融的絕緣塑膠 106(請參閱圖7)。所述蓋板102設于箱體101上，該蓋板102上設有用于插設金屬模條104 (請參閱圖3)的?？?03，該?？?03設有一組或多組。請參閱圖2，每組模孔103由三個等間距并列設置的通孔組成。當蓋板102上設置ー組?？?03吋，加工的封裝支架為封裝單顆LED 的封裝支架；當蓋板102上設置多組?？?03時，該多組模孔103以陣列方式等間距的設于蓋板102上，加工的封裝支架可集成的封裝多顆LED。在本實施例中，以蓋板102上設置多組?？?03為例，予以說明。使用上述注膠模具加工LED封裝支架，請參閱圖3，將金屬模條104從蓋板102上的模孔103插入至注膠模具的箱體101內固定，每組模孔103的每一通孔內對應的插入一與之孔徑相匹配的金屬模條104。請參閱圖7，為提高金屬模條104與絕緣塑膠106間的結合強度，所述金屬模條 104上設有至少ー凸棱，該凸棱可采用機械沖壓或蝕刻的方式加工。蝕刻即在金屬模條 104的表面涂覆ー層防酸膠，然后將金屬模條104呈凹面部位的防酸膠去除，使該凹面部位外露，然后用酸腐蝕該部位，使其凹陷。請參閱圖4，金屬模條104固定在注膠模具的箱體101后，通過箱體101側面的注膠ロ 107向該注膠模具內充填熔融的絕緣塑膠106(請參閱圖7)，并冷卻、固化。所述絕緣塑膠106為硅膠、聚酰亞胺、PPA中的任意ー種。請參閱圖5，注膠模具內的絕緣塑膠106固化后取下注膠模具的蓋板102，將固化為一體的金屬模條104與絕緣塑膠106從注膠模具的箱體101內取出。請參閱圖6，使用線切割機床(例如，切割藍寶石的線切割機床)采用搖擺式多線切割的方式對金屬模條104與絕緣塑膠106進行切割，將該金屬模條104與絕緣塑膠106 切割為片狀，在對其表面拋光處理后，進行電鍍、封裝。請再次參閱圖7，采用本エ藝加工的封裝支架，其金屬模條104與絕緣塑膠106間具有多個凹凸配合，兩者的結合強度更好，同時，絕緣塑膠106固化后，其與金屬模條104間具有良好的粘合力，可有效防止水汽等雜質通過金屬模條104與絕緣塑膠106的結合面滲入。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍；凡是依本發(fā)明所作的等效變化與修改，都被本發(fā)明權利要求書的范圍所覆蓋。
權利要求
1.ー種LED封裝支架的生產(chǎn)エ藝，其特征在干，包括以下步驟a、提供一注膠模具，該注膠模具包括設有注膠ロ的箱體及設于該箱體上的蓋板，該蓋板上設有一組或多組?？祝咯`組?？子扇齻€等間距、并列設置的通孔組成；b、將金屬模條從蓋板上的?？撞迦胫猎撟⒛z模具的箱體內固定；C、通過箱體上的注膠ロ向插入該金屬模條的箱體內充填絕緣塑膠，并冷卻、固化；d、取下注膠模具的蓋板，將固化為一體的金屬模條與絕緣塑膠從該注膠模具的箱體內取出；e、將上述金屬模條與絕緣塑膠切割為片狀，對其表面拋光處理后，進行電鍍、封裝。
2.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝支架的生產(chǎn)エ藝，其特征在于所述蓋板上的?？自O有多組，其以陣列方式等間距的設于該蓋板上。
3.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝支架的生產(chǎn)エ藝，其特征在于所述金屬模條上設有至少ー凸棱。
4.根據(jù)權利要求3所述的LED封裝支架的生產(chǎn)エ藝，其特征在于所述金屬模條上的凸棱采用機械沖壓或蝕刻的方式加工。
5.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝支架的生產(chǎn)エ藝，其特征在于所述絕緣塑膠為硅膠、聚酰亞胺、PPA中的任意ー種。
6.根據(jù)權利要求1所述的LED封裝支架的生產(chǎn)エ藝，其特征在于所述e步驟中該金屬模條與絕緣塑膠通過線切割機床采用搖擺式多線切割的方式進行切割。
7.ー種實施權利要求1所述的LED封裝支架的生產(chǎn)エ藝的注膠模具，其特征在干，包括設有注膠ロ的箱體及設于該箱體上的蓋板，該蓋板上設有一組或多組模孔，每ー組模孔由三個等間距、并列設置的通孔組成。
8.根據(jù)權利要求7所述的LED封裝支架的生產(chǎn)エ藝的注膠模具，其特征在于所述蓋板上的?？自O有多組，其以陣列方式等間距的設于該蓋板上。
9.根據(jù)權利要求7所述的LED封裝支架的生產(chǎn)エ藝的注膠模具，其特征在于所述注膠ロ設于箱體側面。
10.根據(jù)權利要求7所述的LED封裝支架的生產(chǎn)ェ藝的注膠模具，其特征在于所述箱體為方形箱體。
全文摘要
本發(fā)明提供一種LED封裝支架的生產(chǎn)工藝，包括提供一注膠模具；將金屬模條插入至該注膠模具內固定；向注膠模具內內充填絕緣塑膠，并冷卻、固化；取出固化為一體的金屬模條與絕緣塑膠，切割為片狀，對其表面拋光處理后，進行電鍍、封裝。所述注膠模具包括設有注膠口的箱體及設于該箱體上的蓋板，該蓋板上設有一組或多組?？祝恳唤M?？子扇齻€等間距、并列設置的通孔組成。采用本工藝加工的封裝支架，其金屬模條與絕緣塑膠間具有多個凹凸配合，兩者的結合強度更好，同時，絕緣塑膠固化后，其與金屬模條間具有良好的粘合力，可有效防止水汽等雜質通過金屬模條與絕緣塑膠的結合面滲入。
文檔編號H01L33/00GK102569552SQ201110459929
公開日2012年7月11日 申請日期2011年12月30日 優(yōu)先權日2011年12月30日
發(fā)明者萬歡, 莊燦陽, 王冬雷 申請人:廣東德豪潤達電氣股份有限公司