專利名稱：晶圓夾持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種晶圓夾持裝置。
背景技術(shù)：
晶圓大規(guī)模生產(chǎn)過程中，需要每ー步操作都能快速、節(jié)省時間。晶圓由于厚度薄， 因此在大部分處理過程中需要夾具固定。但現(xiàn)有技術(shù)中的夾具結(jié)構(gòu)復(fù)雜，使用不便，裝夾及拆卸不方便，操作時間長、エ序多、效率低。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供ー種結(jié)構(gòu)簡單、操作方便的晶
圓夾持裝置。為實現(xiàn)以上目的，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)晶圓夾持裝置，其特征在干，包括基板；定位柱，所述定位柱設(shè)置于基板表面并突出于基板表面；定位塊，所述定位塊設(shè)置在基板邊緣，且定位塊設(shè)置有自基板邊緣向基板中心延伸的擋片，所述定位塊可遠離基板邊緣運動并可回復(fù)至扣合在基板邊緣地設(shè)置；彈性復(fù)位裝置，所述彈性復(fù)位裝置在定位塊遠離基板邊緣運動時產(chǎn)生彈性變形力，該彈性變形カ具有使定位塊回復(fù)至扣合在基板邊緣的位置的趨勢。優(yōu)選地是，所述定位塊設(shè)置有凹槽；基板邊緣沿厚度方向嵌入凹槽內(nèi)，所述擋片為凹槽的槽壁。優(yōu)選地是，所述基板包括基板本體及設(shè)置在基板本體上的固定齒，所述的固定齒的數(shù)目為兩個以上，兩個以上的固定齒沿圓周方向排列；定位塊至少設(shè)置在其中ー個固定兇上。優(yōu)選地是，所述定位塊套裝在固定齒端部。優(yōu)選地是，所述定位塊的凹槽沿長度方向的形狀與固定齒沿圓周方向的形狀相配
I=I O優(yōu)選地是，所述定位塊的凹槽的長度大于固定齒的厚度。優(yōu)選地是，所述的彈性復(fù)位裝置為彈簧。優(yōu)選地是，所述彈性復(fù)位裝置為壓縮彈簧，所述基板上設(shè)置有螺桿，所述定位塊設(shè)置有第一通孔，第一通孔內(nèi)設(shè)置有臺階；螺桿穿過第一通孔與基板螺紋配合；所述壓縮彈簧套裝在螺桿上并被限制于螺桿端部與臺階之間。優(yōu)選地是，所述定位塊可以螺桿為軸轉(zhuǎn)動地設(shè)置。優(yōu)選地是，所述基板沿厚度方向設(shè)置有第二通孔。優(yōu)選地是，所述的定位柱設(shè)置有端頭，端頭與基板表面具有與晶圓厚度相適應(yīng)的間隙。
優(yōu)選地是，端頭與基板表面之間為卡槽。本發(fā)明中的晶圓夾持裝置，結(jié)構(gòu)簡単，使用方便，裝夾及拆卸晶圓時間短，ェ序少， 節(jié)省時間。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明側(cè)視圖。
圖3為圖2中的A-A剖視圖。
圖4為本發(fā)明中的定位塊結(jié)構(gòu)剖視圖。
圖5為本發(fā)明第一使用原理示意圖。
圖6為本發(fā)明第二使用原理示意圖。
圖7為本發(fā)明第三使用原理示意圖。
圖8為本發(fā)明第四使用原理示意圖。
具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本發(fā)明進行詳細的描述如圖1、圖2及圖3所示，晶圓夾持裝置，包括基板1?；?包括基本本體11和設(shè)置在基板本體11上的固定齒12。固定齒12數(shù)目為六個。六個固定齒12沿圓周方向排列。其中四個固定齒12上設(shè)置有定位柱2。定位柱2突出于固定齒12表面121。定位柱 2具有端頭21。端頭21與基板本體11之間具有與晶圓厚度相適應(yīng)的間隙，在端頭21與基板本體11之間形成卡槽22?；灞倔w11上設(shè)置有沿厚度T方向的第二通孔13。其中兩個固定齒12上分別設(shè)置有ー個定位塊3。定位塊3結(jié)構(gòu)如圖4所示，定位塊3設(shè)置有凹槽31。凹槽31沿長度L方向形狀與固定齒12圓周方向形狀相配合。凹槽 31長度L大于固定齒12的厚度T。凹槽31的第一槽壁32和第二槽壁33沿固定齒12的邊緣向基板本體1的中心0延伸選定的長度。定位塊3設(shè)置有第一通孔34。第一通孔34 內(nèi)設(shè)置有臺階35。設(shè)置有定位塊3的固定齒12安裝有螺釘4。螺釘4穿過第一通孔34與固定齒12 螺紋配合。壓縮彈簧5套裝在螺釘4上并位于螺釘4端部41與臺階35之間，且被限制于端部41和臺階35之間。圖2及圖3中的定位塊3，相對于圖1中的狀態(tài)以螺釘4為軸旋轉(zhuǎn) T 90 度。如圖1所示為未放置晶圓之前的夾持裝置。此時，定位塊3的凹槽31長度L方向與固定齒12圓周方向的形狀相配合，定位塊3扣合在固定齒12上。定位塊12不像定位柱 2那樣突出于基板本體11表面。如圖5所示，需要夾持晶圓時，可將晶圓6放置在基板本體11面，四個定位柱2托住晶圓6。如圖6所示，在圖5的基礎(chǔ)上，拉動定位塊3使其與固定齒12邊緣拉開一定的距離。此時壓縮彈簧5被壓縮產(chǎn)生彈性變形力，該彈性變形カ可使定位塊3回復(fù)至與固定齒12接觸的位置。如圖7所示，在圖6的基礎(chǔ)上，旋轉(zhuǎn)定位塊3使其旋轉(zhuǎn)90度，凹槽31的長度L方向與基板本體11的厚度T方向一致。如圖8所示，在圖7 的基礎(chǔ)上，松開定位塊3后，定位塊3在壓縮彈簧5的彈性變形力的作用下，靠近固定齒12 并最終扣合在固定齒12上。由于定位塊3相對于圖1中的狀態(tài)轉(zhuǎn)動了 90度，因此，凹槽3的第一槽壁32和第二槽壁33自固定齒12的邊緣向基板本體11的中心0延伸了一定的長度，并壓住晶圓6，可防止晶圓6從基板1表面脫離。第一槽壁32和第二槽壁33自固定齒 12的邊緣向基板本體11的中心延伸的長度可根據(jù)晶圓6邊緣與固定齒12的邊緣的距離確定。本發(fā)明中，利用四個定位柱2和兩個定位塊3固定晶圓6。需要取下晶圓6吋，按照夾持晶圓時的操作方式反向操作即可。本發(fā)明中的實施例僅用于對本發(fā)明進行說明，并不構(gòu)成對權(quán)利要求范圍的限制， 本領(lǐng)域內(nèi)技術(shù)人員可以想到的其他實質(zhì)上等同的替代，均在本發(fā)明保護范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.晶圓夾持裝置，其特征在干，包括基板；定位柱，所述定位柱設(shè)置于基板表面并突出于基板表面；定位塊，所述定位塊設(shè)置在基板邊緣，且定位塊設(shè)置有自基板邊緣向基板中心延伸的擋片，所述定位塊可遠離基板邊緣運動并可回復(fù)至扣合在基板邊緣地設(shè)置；彈性復(fù)位裝置，所述彈性復(fù)位裝置在定位塊遠離基板邊緣運動時產(chǎn)生彈性變形力，該彈性變形力具有使定位塊回復(fù)至扣合在基板邊緣的位置的趨勢。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓夾持裝置，其特征在干，所述定位塊設(shè)置有凹槽；基板邊緣沿厚度方向嵌入凹槽內(nèi)，所述擋片為凹槽的槽壁。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的晶圓夾持裝置，其特征在干，所述基板包括基板本體及設(shè)置在基板本體上的固定齒，所述的固定齒的數(shù)目為兩個以上，兩個以上的固定齒沿圓周方向排列；定位塊至少設(shè)置在其中ー個固定齒上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶圓夾持裝置，其特征在干，所述定位塊套裝在固定齒端部。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的晶圓夾持裝置，其特征在干，所述定位塊的凹槽沿長度方向的形狀與固定齒沿圓周方向的形狀相配合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的晶圓夾持裝置，其特征在干，所述定位塊的凹槽的長度大于固定齒的厚度。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓夾持裝置，其特征在干，所述的彈性復(fù)位裝置為彈簧。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶圓夾持裝置，其特征在干，所述彈性復(fù)位裝置為壓縮彈簧， 所述基板上設(shè)置有螺桿，所述定位塊設(shè)置有第一通孔，第一通孔內(nèi)設(shè)置有臺階；螺桿穿過第一通孔與基板螺紋配合；所述壓縮彈簧套裝在螺桿上并被限制于螺桿端部與臺階之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的晶圓夾持裝置，其特征在干，所述定位塊可以螺桿為軸轉(zhuǎn)動地設(shè)置。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓夾持裝置，其特征在干，所述基板沿厚度方向設(shè)置有第 ニ il孑し。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶圓夾持裝置，其特征在干，所述的定位柱設(shè)置有端頭，端頭與基板表面具有與晶圓厚度相適應(yīng)的間隙。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的晶圓夾持裝置，其特征在干，端頭與基板表面之間為卡槽。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種晶圓夾持裝置，其特征在于，包括基板；定位柱，所述定位柱設(shè)置于基板表面并突出于基板表面；定位塊，所述定位塊設(shè)置在基板邊緣，且定位塊設(shè)置有自基板邊緣向基板中心延伸的擋片，所述定位塊可遠離基板邊緣運動并可回復(fù)至扣合在基板邊緣地設(shè)置；彈性復(fù)位裝置，所述彈性復(fù)位裝置在定位塊遠離基板邊緣運動時產(chǎn)生彈性變形力，該彈性變形力具有使定位塊回復(fù)至扣合在基板邊緣的位置的趨勢。本發(fā)明中的晶圓夾持裝置，結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，裝夾及拆卸晶圓時間短，工序少，節(jié)省時間。
文檔編號H01L21/687GK102569154SQ201110459560
公開日2012年7月11日 申請日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者劉紅兵, 王振榮, 黃利松 申請人:上海新陽半導體材料股份有限公司