專利名稱：Oled器件封裝夾持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及OLED器件封裝技術(shù)，特別是涉及一種用于OLED器件氣密性密封的OLED器件封裝夾持裝置。
背景技術(shù)：
OLED (有機(jī)發(fā)光二級管)顯示技術(shù)由于其優(yōu)良的發(fā)光性能及其廣泛的應(yīng)用前景而得到重視。OLED具有高亮度、良好的色彩對比度、寬視角、刷新速度快和低能耗等優(yōu)點(diǎn)。然而，OLED器件中的有機(jī)發(fā)光層和電極均對周圍環(huán)境中的氧和水分十分敏感，會與其相互作用而發(fā)生劣化，從而大大影響OLED器件的使用壽命。如果將OLED器件中的有機(jī)發(fā)光層和電極與周圍環(huán)境通過氣密式密封的方式分隔開，則可顯著的延長該器件的壽命。為了解決上述問題，玻璃料封裝法被應(yīng)用于OLED器件氣密式密封。具體做法:將玻璃料置于第一玻璃基板上，OLED器件放入玻璃料和第一玻璃基板所圍成的空間內(nèi)，蓋上第二玻璃基板，使用高能激光熱源加熱和軟化玻璃料，使第一玻璃基板和第二玻璃基板間形成氣密式密封。所述玻璃料摻雜有在特定波長光波下具有高吸收率的材料。玻璃料通常約I毫米寬，約15 40微米厚。玻璃料封裝通常采用順序周線型掃描方式，激光熱源在沿密封線移動的同時完成對所在處玻璃料的加熱，玻璃料按激光束移動的順序被先后加熱并熔化，形成氣密式封裝。封裝過程中，在第一玻璃基板和第二玻璃基板間施加的夾持力對封裝質(zhì)量有直接的影響。在實(shí)際封裝過程中，由于使用普通的夾持工具，很難把握第一玻璃基板和第二玻璃基板間夾持力，往往會因夾持力偏小而造成密封效果差或者因夾持力過大而造成OLED器件的損傷。

發(fā)明內(nèi)容基于此，有必要提供一種可改善封裝質(zhì)量的OLED器件封裝夾持裝置。一種OLED器件封裝夾持裝置，包括:底座,用于支撐和穩(wěn)定裝置；基板組件，安裝于所述底座，用于承載待封裝的OLED器件；壓板組件，位于所述基板組件背向所述底座的一側(cè)，用于與基板組件配合，為所述待封裝的OLED器件提供夾持力；壓板運(yùn)動組件，安裝于所述底座，用于調(diào)整所述壓板組件與所述基板組件的相對位置；傳感器，位于所述底座與所述基板組件之間，用于檢測所述基板組件與所述壓板組件之間的夾持力。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述壓板組件包括玻璃壓板和壓板支架，所述玻璃壓板安裝固定在所述壓板支架上，所述壓板支架與所述壓板運(yùn)動組件連接。
在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述傳感器為測力傳感器，包括有測量頂點(diǎn)，所述測力傳感器安裝在所述底座上，所述基板組件支撐在所述測力傳感器的測量頂點(diǎn)上。
在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述壓板運(yùn)動組件包括直線運(yùn)動副，所述直線運(yùn)動副用于導(dǎo)向所述壓板組件沿所述直線運(yùn)動副的軸向移動；所述直線運(yùn)動副包括直線導(dǎo)軌和直線軸承，直線軸承安裝于所述壓板組件，所述直線導(dǎo)軌的一端與所述底座固定連接，另一端通過所述直線軸承與所述壓板組件滑動連接。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述壓板運(yùn)動組件還包括手動施力機(jī)構(gòu)，所述手動施力機(jī)構(gòu)用于對所述夾持力進(jìn)行手動控制。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述手動施力機(jī)構(gòu)包括絲杠、手輪和銅塊，所述絲杠的一端與所述底座螺紋連接，所述手輪旋在所述絲杠的另一端，所述銅塊套設(shè)固定在所述絲杠上，用于承載所述壓板機(jī)構(gòu)。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述基板組件包括基板和光桿機(jī)構(gòu)，所述光桿機(jī)構(gòu)用于導(dǎo)向所述基板沿所述光桿機(jī)構(gòu)的軸向移動。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述光桿機(jī)構(gòu)包括四個光桿，所述光桿的一端與所述底座固定連接，另一端通過所述基板上開設(shè)的通孔與所述基板可滑動連接；所述通孔的內(nèi)徑大于所述光桿的外徑。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述壓板運(yùn)動組件還包括自動施力機(jī)構(gòu)，所述自動施力機(jī)構(gòu)用于對所述夾持力進(jìn)行自動控制。在優(yōu)選的實(shí)施例中，所述自動施力機(jī)構(gòu)包括控制器和伺服驅(qū)動器，所述控制器與所述傳感器和所述伺服電驅(qū)動器相連，所述控制器用于接收、處理所述傳感器發(fā)出的信號，發(fā)出控制指令，控制伺服驅(qū)動器的運(yùn)轉(zhuǎn)，所述伺服驅(qū)動器用于驅(qū)動所述直線運(yùn)動副。上述OLED器件封裝夾持裝置，通過傳感器可準(zhǔn)確反映壓板組件和基板組件間的夾持力，避免了因夾持力偏小而造成密封效果差或者因夾持力過大而造成OLED器件的損傷，改善了 OLED器件的封裝質(zhì)量。

圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體圖；圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式為了解決OLED器件封裝夾持力大小難以把握的問題，提出了一種OLED器件封裝
夾持裝置。如圖1和圖2所示，本發(fā)明較佳實(shí)施例的OLED器件封裝夾持裝置，包括底座110、基板組件120、壓板組件130、傳感器140和壓板運(yùn)動組件150。底座110用于支撐和穩(wěn)定裝置，底座110設(shè)置支腿112，以方便放置和維護(hù)?；褰M件120安裝于底座110，用于承載待封裝的OLED器件。壓板組件130位于基板組件120背向底座110的一側(cè),用于與基板組件配合，為待封裝的OLED器件提供夾持力。傳感器140位于底座110與基板組件120之間，用于檢測基板組件120與壓板組件130之間的夾持力。壓板運(yùn)動組件150安裝于底座110，用于調(diào)整壓板組件130與基板組件120的相對位置。

上述OLED器件封裝夾持裝置，將OLED器件經(jīng)玻璃料封裝法封裝后，將經(jīng)第一玻璃基板、玻璃料和第二玻璃基板封裝的OLED器件放入基板組件120上，通過壓板運(yùn)動組件150施加外力，調(diào)整壓板組件130與基板組件120的相對位置。待封裝的OLED器件在基板組件120和壓板組件130之間受到夾持力，通過傳感器140能夠及時反映所受夾持力的大小，從而可以將夾持力調(diào)整到適當(dāng)大小。通過傳感器140可準(zhǔn)確反映壓板機(jī)構(gòu)和底板間的夾持力，避免了因夾持力偏小而造成密封效果差或者因夾持力過大而造成OLED器件的損傷，改善了 OLED器件的封裝質(zhì)量。在本實(shí)施例中，壓板組件130包括玻璃壓板132和壓板支架134。玻璃壓板132安裝固定在壓板支架134上，壓板支架134與壓板運(yùn)動組件150連接。透過玻璃壓板132，可觀察封裝的OLED器件在受夾持力下的狀態(tài)。壓板支架134通過卡槽將玻璃壓板132牢牢固定在壓板支架134上。在本實(shí)施例中，傳感器140為測力傳感器，包括有測量頂點(diǎn)142。該測力傳感器安裝在底座110上，基板組件120支撐在測力傳感器的測量頂點(diǎn)142上。在本實(shí)施例中，壓板運(yùn)動組件150包括直線運(yùn)動副152。直線運(yùn)動副152用于導(dǎo)向壓板組件130沿直線運(yùn)動副152的軸向移動。直線運(yùn)動副152包括直線導(dǎo)軌1523和直線軸承1521。直線軸承1521安裝于壓板組件130，直線導(dǎo)軌1523的一端與底座110固定連接，另一端通過直線軸承1521與壓板組件130滑動連接。在本實(shí)施例中，壓板運(yùn)動組件150還包括手動施力機(jī)構(gòu)154。手動施力機(jī)構(gòu)154用于對夾持力進(jìn)行手動控制。在本實(shí)施例中，手動施力機(jī)構(gòu)154包括絲杠1541、手輪1543和銅塊1545。絲杠1541的一端與底座110螺紋連接。手輪1543旋在絲杠1541的另一端。銅塊1545套設(shè)固定在絲杠1541上，用于承載壓板組件130。本實(shí)施例中，手動施力機(jī)構(gòu)154有兩個，對稱設(shè)置在壓板組件130的兩側(cè)，通過手動施力機(jī)構(gòu)154施加力時，需要兩個手動施力機(jī)構(gòu)154的施力平衡。在本實(shí)施例中，基板組件120包括基板121和光桿123，光桿機(jī)構(gòu)123用于導(dǎo)向基板121沿光桿機(jī)構(gòu)123的軸向移動。另外，光桿機(jī)構(gòu)123還用于限制基板121的側(cè)向位移。在本實(shí)施例中，光桿機(jī)構(gòu)123包括四個光桿,光桿的一端與底座110固定連接,另一端通過基板121上開設(shè)的通孔與基板121可滑動連接。通孔的內(nèi)徑大于光桿的外徑，以減小通孔內(nèi)壁與光桿的摩擦，并使基板121在限定的范圍內(nèi)發(fā)生適當(dāng)?shù)膫?cè)向位移。在一個實(shí)施例中，OLED器件封裝夾持裝置與上述實(shí)施例相似，本實(shí)施例與上述實(shí)施例的區(qū)別在于:壓板運(yùn)動組件包括直線運(yùn)動副和自動施力機(jī)構(gòu)。本實(shí)施例中的直線運(yùn)動副與上述實(shí)施例的直線運(yùn)動副相同。自動施力機(jī)構(gòu)，用于對夾持力進(jìn)行自動控制。在本實(shí)施例中，自動施力機(jī)構(gòu)包括控制器和伺服驅(qū)動器。控制器與傳感器和伺服電驅(qū)動器相連。控制器用于接收、處理所述傳感器發(fā)出的信號，發(fā)出控制指令，控制伺服驅(qū)動器的運(yùn)轉(zhuǎn)。伺服驅(qū)動器用于驅(qū)動直線運(yùn)動副。通過自動施力機(jī)構(gòu)，只需要將欲施加的力輸入控制器，系統(tǒng)即可自動完成對待封裝的OLED器件的封裝。上述OLED器件封裝夾持裝置，通過傳感器140可準(zhǔn)確反映壓板組件130和基板組件120間的夾持力，避免了因夾持力偏小而造成密封效果差或者因夾持力過大而造成OLED器件的損傷，改善了 OLED器件的封裝質(zhì)量。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的幾種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種OLED器件封裝夾持裝置，其特征在于，包括: 底座，用于支撐和穩(wěn)定裝置； 基板組件，安裝于所述底座，用于承載待封裝的OLED器件； 壓板組件，位于所述基板組件背向所述底座的一側(cè)，用于與基板組件配合，為所述待封裝的OLED器件提供夾持力； 壓板運(yùn)動組件，安裝于所述底座，用于調(diào)整所述壓板組件與所述基板組件的相對位置； 傳感器，位于所述底座與所述基板組件之間，用于檢測所述基板組件與所述壓板組件之間的夾持力。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED器件封裝夾持裝置，其特征在于，所述壓板組件包括玻璃壓板和壓板支架，所述玻璃壓板安裝固定在所述壓板支架上，所述壓板支架與所述壓板運(yùn)動組件連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED器件封裝夾持裝置，其特征在于，所述傳感器為測力傳感器，包括有測量頂點(diǎn)，所述測力傳感器安裝在所述底座上，所述基板組件支撐在所述測力傳感器的測量頂點(diǎn)上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED器件封裝夾持裝置，其特征在于，所述壓板運(yùn)動組件包括直線運(yùn)動副，所述直線運(yùn)動副用于導(dǎo)向所述壓板組件沿所述直線運(yùn)動副的軸向移動；所述直線運(yùn)動副包括直線導(dǎo)軌和直線軸承，直線軸承安裝于所述壓板組件，所述直線導(dǎo)軌的一端與所述底座固定連接，另一端通過所述直線軸承與所述壓板組件滑動連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的OLED器件封裝夾持裝置，其特征在于，所述壓板運(yùn)動組件還包括手動施力機(jī)構(gòu),所述手動施力機(jī)構(gòu)用于對所述夾持力進(jìn)行手動控制。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的OLED器件封裝夾持裝置，其特征在于，所述手動施力機(jī)構(gòu)包括絲杠、手輪和銅塊，所述絲杠的一端與所述底座螺紋連接，所述手輪旋在所述絲杠的另一端，所述銅塊套設(shè)固定在所述絲杠上，用于承載所述壓板機(jī)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED器件封裝夾持裝置，其特征在于，所述基板組件包括基板和光桿機(jī)構(gòu)，所述光桿機(jī)構(gòu)用于導(dǎo)向所述基板沿所述光桿機(jī)構(gòu)的軸向移動。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的OLED器件封裝夾持裝置，其特征在于，所述光桿機(jī)構(gòu)包括四個光桿，所述光桿的一端與所述底座固定連接，另一端通過所述基板上開設(shè)的通孔與所述基板可滑動連接；所述通孔的內(nèi)徑大于所述光桿的外徑。
9.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述的OLED器件封裝夾持裝置，其特征在于，所述壓板運(yùn)動組件還包括自動施力機(jī)構(gòu),所述自動施力機(jī)構(gòu)用于對所述夾持力進(jìn)行自動控制。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的OLED器件封裝夾持裝置，其特征在于，所述自動施力機(jī)構(gòu)包括控制器和伺服驅(qū)動器，所述控制器與所述傳感器和所述伺服電驅(qū)動器相連，所述控制器用于接收、處理所述傳感器發(fā)出的信號，發(fā)出控制指令，控制伺服驅(qū)動器的運(yùn)轉(zhuǎn)，所述伺服驅(qū)動器用于驅(qū)動所述直線運(yùn)動副。
全文摘要
一種OLED器件封裝夾持裝置，包括底座、基板組件、壓板組件、壓板運(yùn)動組件和傳感器。底座用于支撐和穩(wěn)定裝置；基板組件安裝于底座，用于承載待封裝的OLED器件；壓板組件位于基板組件背向底座的一側(cè)，用于與基板組件配合，為待封裝的OLED器件提供夾持力；壓板運(yùn)動組件安裝于底座，用于調(diào)整壓板組件與基板組件的相對位置；傳感器位于底座與基板組件之間，用于檢測基板組件與壓板組件之間的夾持力。上述OLED器件封裝夾持裝置，通過傳感器可準(zhǔn)確反映壓板機(jī)構(gòu)和底板間的夾持力，避免了因夾持力偏小而造成密封效果差或者因夾持力過大而造成OLED器件的損傷，改善了OLED器件的封裝質(zhì)量。
文檔編號H01L51/56GK103187541SQ20111045518
公開日2013年7月3日 申請日期2011年12月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月28日
發(fā)明者張建華, 黃元昊, 賴禹能, 陳遵淼, 李懋瑜 申請人:上海大學(xué)