專利名稱：電連接器及其制造方法及鍍層制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器及其制造方法及鍍層制作方法。
背景技術(shù)：
電連接器一般用以安裝至一電路板上而將所述電路板上的電路連接至與其配接的芯片上，其包括一絕緣本體及多個端子。在所述端子間的距離越來越小的情況下，如何確保信息傳輸不受電磁干擾，成為發(fā)展高密度電連接器時必須要解決的問題。防止電磁干擾通常用的方法是在所述絕緣本體上設(shè)置金屬屏蔽外殼，或是在所述絕緣本體上鍍金屬層。在高密度電連接器中，通過在所述絕緣本體上鍍所述金屬層，來解決信號傳輸過程中的電磁干擾問題，通常以噴灑方式直接對準(zhǔn)所述絕緣本體上需要覆設(shè)所述金屬層的部位，噴灑金屬物質(zhì)以形成所述金屬層，如此，由于所述端子數(shù)量多、密度大，很難精確控制鍍層區(qū)域，很容易在所述絕緣本體上形成非預(yù)期的所述金屬層，使得所述端子與所述絕緣本體上的所述金屬層導(dǎo)通而短路，影響所述端子與所述電路板的電性導(dǎo)通性能。為了解決形成非預(yù)期的所述金屬層的問題，有的在所述絕緣本體上無需覆設(shè)所述金屬層的部位黏貼膠布，待所述絕緣本體上相應(yīng)部位形成所述金屬層后，撕下所述膠布，如此工序復(fù)雜，且所述膠布黏貼的位置也難以精確保證，較容易在所述絕緣本體上形成非預(yù)期的所述金屬層，容易導(dǎo)致所述端子與所述金屬層導(dǎo)通而短路，影響所述端子與所述電路板的電性導(dǎo)通功能。因此，有必要設(shè)計一種新的電連接器的制造方法，以克服上述缺陷。

發(fā)明內(nèi)容
針對背景技術(shù)所面臨的問題，本發(fā)明的目的在于提供一種容易精確控制金屬層區(qū)域，避免端子與金屬層導(dǎo)通而短路的電連接器的制造方法。本發(fā)明的另一目的在于提供一種收容孔內(nèi)設(shè)刺破孔，以保證端子不與金屬層導(dǎo)接而短路的電連接器。本發(fā)明的又一目的在于提供一種能夠精確控制鍍層區(qū)域的鍍層的制作方法。為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案
一種電連接器的制造方法，包括以下步驟成型一絕緣本體，使其具多個收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽及一容納槽，所述固持槽與所述容納槽之間設(shè)有一壁板；鍍設(shè)一金屬層，向所述容納槽鍍設(shè)所述金屬層，使所述金屬層覆蓋所述容納槽的內(nèi)壁；去除所述壁板，使所述容納槽與所述固持槽相連通，將多個端子分別對應(yīng)固設(shè)于多個所述收容孔且未與所述金屬層導(dǎo)接，使每一所述端子具有的一固持部固定于所述固持槽內(nèi)。進(jìn)一步提供多個錫球，使多個所述錫球?qū)?yīng)設(shè)于多個所述容納槽內(nèi)并抵接自所述端子的所述固持部向下延伸并懸置于所述容納槽內(nèi)的一焊接部。
進(jìn)一步，所述容納槽的二相對所述內(nèi)壁對應(yīng)所述焊接部分別設(shè)有一臺階，在將所述端子固設(shè)于所述收容孔時，使所述焊接部抵靠于所述臺階。進(jìn)一步，向所述端子的所述固持部施加一作用力，使所述焊接部與所述臺階分離。進(jìn)一步，所述金屬層可以噴鍍方式形成，所述金屬層也可以物理鍍膜方式形成。進(jìn)一步，所述壁板可利用鐳射方式去除，所述壁板也可利用水刀去除，所述壁板還可利用所述固持部去除。一種電連接器，包括一絕緣本體，其上設(shè)有多個收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽以及一容納槽，所述固持槽與所述容納槽之間設(shè)有一刺破孔；一金屬層，鍍設(shè)于所述容納槽的內(nèi)壁上；多個端子，分別對應(yīng)固設(shè)于多個所述收容孔，每一所述端子具有一固持部固定于所述固持槽內(nèi)，自所述固持部向下延伸有一基部和一焊接部，所述基部部分位于所述刺破孔內(nèi)。進(jìn)一步，所述電連接器包括多個錫球，多個所述錫球分別對應(yīng)設(shè)于多個所述容納槽內(nèi)并抵接所述焊接部。進(jìn)一步，于所述絕緣本體底面鍍設(shè)有所述金屬層。進(jìn)一步，所述焊接部具有相對的二夾持臂，所述二夾持臂圍成一收容空間以收容所述錫球于其內(nèi)。進(jìn)一步，所述容納槽的二相對所述內(nèi)壁對應(yīng)所述二夾持臂分別設(shè)有一臺階，所述二臺階之間的寬度大于所述二夾持臂之間的距離。一種鍍層的制作方法，包括以下步驟提供一待鍍物，使其凹設(shè)至少一空間，所述空間內(nèi)設(shè)有一壁板將所述空間隔設(shè)成二區(qū)域；布設(shè)鍍層，向所述一區(qū)域布設(shè)所述鍍層，所述鍍層覆設(shè)所述區(qū)域內(nèi)表面；去除所述壁板，使所述二區(qū)域相連通。進(jìn)一步，所述壁板可與所述待鍍物分別獨立成型，所述壁板也可與所述待鍍物一體成型。進(jìn)一步，所述鍍層以涂布或噴灑或沾浸方式形成。進(jìn)一步，使所述待鍍物凹設(shè)多個所述空間。與現(xiàn)有技術(shù)相比，在本發(fā)明所揭示的電連接器的制造方法中，由于在所述收容孔的所述固持槽與所述容納槽之間設(shè)置有所述壁板，使得僅在所述收容孔的所述容納槽的所述內(nèi)壁上形成預(yù)期的所述金屬層，能夠精確控制所述金屬層鍍設(shè)的區(qū)域，從而可以防止所述端子與所述金屬層導(dǎo)通而短路，避免造成所述端子之間相互的電磁干擾，進(jìn)而保證所述端子與所述電路板之間良好的電性導(dǎo)通功能。又本發(fā)明所揭示的鍍層的制作方法中，由于所述空間內(nèi)設(shè)有所述壁板將其隔設(shè)成所述二區(qū)域，向所述待鍍物布設(shè)所述鍍層時，只在其中一所述區(qū)域內(nèi)布設(shè)所述鍍層，能夠精確控制所述鍍層布設(shè)于所述待鍍物的空間位置。為便于對本發(fā)明的目的、形狀、構(gòu)造、特征及其功效皆能有進(jìn)一步的認(rèn)識與了解， 現(xiàn)結(jié)合實施例與附圖作詳細(xì)說明。

圖1為電連接器的制造方法的流程示意圖； 圖2為鍍設(shè)金屬層的示意圖； 圖3為去除壁板后的示意圖；圖4為電連接器的立體組裝示意圖； 圖5為從圖4 A-A方向看的組裝端子的示意圖； 圖6為從圖4 A-A方向看的鉚入錫球的示意圖； 圖7為從圖4 A-A方向看的向端子固持部施加作用力的示意圖； 圖8為鍍層的制作方法的流程示意圖。
具體實施方式
的附圖標(biāo)號
權(quán)利要求
1.一種電連接器的制造方法，其特征在于，包括以下步驟成型一絕緣本體，使其具多個收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽及一容納槽，所述固持槽與所述容納槽之間設(shè)有一壁板；鍍設(shè)一金屬層，向所述容納槽鍍設(shè)所述金屬層，使所述金屬層覆蓋所述容納槽的內(nèi)壁；去除所述壁板，使所述容納槽與所述固持槽相連通，將多個端子分別對應(yīng)固設(shè)于多個所述收容孔且未與所述金屬層導(dǎo)接，使每一所述端子具有的一固持部固定于所述固持槽內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于進(jìn)一步提供多個錫球，使多個所述錫球?qū)?yīng)設(shè)于多個所述容納槽內(nèi)并抵接自所述端子的所述固持部向下延伸并懸置于所述容納槽內(nèi)的一焊接部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器的制造方法，其特征在于所述容納槽的二相對所述內(nèi)壁對應(yīng)所述焊接部分別設(shè)有一臺階，在將所述端子固設(shè)于所述收容孔時，使所述焊接部抵靠于所述臺階。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器的制造方法，其特征在于向所述端子的所述固持部施加一作用力，使所述焊接部與所述臺階分離。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于所述金屬層以噴鍍方式形成。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于所述金屬層以物理鍍膜方式形成。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于所述壁板利用鐳射方式去除。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于所述壁板利用水刀去除。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器的制造方法，其特征在于所述壁板利用所述固持部去除。
10.一種電連接器，其特征在于，包括一絕緣本體，其上設(shè)有多個收容孔，每一所述收容孔具有一固持槽以及一容納槽，所述固持槽與所述容納槽之間設(shè)有一刺破孔； 一金屬層，鍍設(shè)于所述容納槽的內(nèi)壁上；多個端子，分別對應(yīng)固設(shè)于多個所述收容孔，每一所述端子具有一固持部固定于所述固持槽內(nèi)，自所述固持部向下延伸有一基部和一焊接部，所述基部部分位于所述刺破孔內(nèi)。
11.如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于進(jìn)一步包括多個錫球，多個所述錫球分別對應(yīng)設(shè)于多個所述容納槽內(nèi)并抵接所述焊接部。
12.如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于于所述絕緣本體底面鍍設(shè)有所述金屬層。
13.如權(quán)利要求10所述的電連接器，其特征在于所述焊接部具有相對的二夾持臂，所述二夾持臂圍成一收容空間以收容所述錫球于其內(nèi)。
14.如權(quán)利要求13所述的電連接器，其特征在于所述容納槽的二相對所述內(nèi)壁對應(yīng)所述二夾持臂分別設(shè)有一臺階，所述二臺階之間的寬度大于所述二夾持臂之間的距離。
15.一種鍍層的制作方法，其特征在于，包括以下步驟提供一待鍍物，使其凹設(shè)至少一空間，所述空間內(nèi)設(shè)有一壁板將所述空間隔設(shè)成二區(qū)域；布設(shè)鍍層，向所述一區(qū)域布設(shè)所述鍍層，所述鍍層覆設(shè)所述區(qū)域內(nèi)表面； 去除所述壁板，使所述二區(qū)域相連通。
16.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于所述壁板與所述待鍍物分別獨立成型。
17.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于所述壁板與所述待鍍物一體成型。
18.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于所述鍍層以噴鍍方式形成。
19.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于所述鍍層以物理鍍膜方式形成。
20.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于所述鍍層以涂布或噴灑或沾浸方式形成。
21.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于所述壁板利用鐳射方式去除。
22.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于所述壁板利用水刀去除。
23.如權(quán)利要求15所述的鍍層的制作方法，其特征在于使所述待鍍物凹設(shè)多個所述空間。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電連接器的制造方法，包括以下步驟成型一絕緣本體，使其具多個收容孔，每一收容孔具有一固持槽及一容納槽，固持槽與容納槽之間設(shè)有一壁板；鍍設(shè)金屬層，向容納槽鍍設(shè)金屬層，使金屬層覆蓋容納槽的內(nèi)壁；去除壁板，使容納槽與固持槽相連通，將多個端子分別對應(yīng)固設(shè)于多個收容孔且未與金屬層導(dǎo)接，使每一端子具有的一固持部固定于固持槽內(nèi)。本發(fā)明所揭示的電連接器的制造方法中由于收容孔的固持槽與容納槽之間設(shè)置有壁板，使得僅在收容孔的容納槽的所述內(nèi)壁上形成預(yù)期的金屬層，能夠精確控制金屬層鍍設(shè)的區(qū)域，從而可以防止端子與金屬層導(dǎo)通而短路，避免造成端子之間相互的電磁干擾，進(jìn)而保證端子與電路板之間良好的電性導(dǎo)通功能。
文檔編號H01R12/51GK102522667SQ20111037422
公開日2012年6月27日 申請日期2011年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月23日
發(fā)明者蔡友華, 霍柱東 申請人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司