專(zhuān)利名稱(chēng)：布線(xiàn)襯底、電子裝置和制造布線(xiàn)襯底的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本文討論的實(shí)施例涉及包括散熱器的布線(xiàn)襯底、包括安裝在所述布線(xiàn)襯底上的電子部件的電子裝置和制造所述布線(xiàn)襯底的方法。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著半導(dǎo)體芯片集成度的提高，要求有效地將產(chǎn)生在半導(dǎo)體芯片中的熱散除到外部。出于該目的，提出包括散熱器的布線(xiàn)襯底作為用于在其上安裝半導(dǎo)體芯片的布線(xiàn)襯底。例如，日本特開(kāi)專(zhuān)利申請(qǐng)No. 64-047058公開(kāi)了一種包括散熱器的布線(xiàn)襯底。當(dāng)制造布線(xiàn)襯底時(shí)，使用介電樹(shù)脂與散熱器和引線(xiàn)框架(外接線(xiàn)端子)一起進(jìn)行嵌入式模制。在布線(xiàn)襯底中，內(nèi)部電路圖案部分(內(nèi)接線(xiàn)端子)形成在介電樹(shù)脂上，以使內(nèi)部電路圖案部分電連接到半導(dǎo)體芯片。而且，日本特開(kāi)專(zhuān)利公開(kāi)No. 2007-266172公開(kāi)了一種布線(xiàn)襯底，其中金屬體(散熱器)和介電樹(shù)脂的絕緣基部結(jié)合在一起。在布線(xiàn)襯底中，內(nèi)接線(xiàn)端子形成在絕緣基部的一個(gè)表面上，并且內(nèi)接線(xiàn)端子電連接到半導(dǎo)體芯片。外接線(xiàn)端子形成在絕緣基部的另一表面上。布線(xiàn)襯底布置成使內(nèi)接線(xiàn)端子和外接線(xiàn)端子通過(guò)穿過(guò)絕緣基部的貫穿導(dǎo)體而電連接
在一起。但是，在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的布線(xiàn)襯底中，內(nèi)接線(xiàn)端子和外接線(xiàn)端子分開(kāi)形成，然后將內(nèi)接線(xiàn)端子和外接線(xiàn)端子連接在一起。因此，存在一個(gè)問(wèn)題，即根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的布線(xiàn)襯底具有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和復(fù)雜的制造方法。而且，在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的布線(xiàn)襯底中，內(nèi)接線(xiàn)端子和外接線(xiàn)端子形成在介電樹(shù)脂上。為了提高防止短路的可靠性，需要僅露出內(nèi)接線(xiàn)端子或外接線(xiàn)端子的所需部分，并且形成覆蓋每一個(gè)端子的其他部分的阻焊層。因此，存在一個(gè)問(wèn)題，即根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的布線(xiàn)襯底具有復(fù)雜的結(jié)構(gòu)和復(fù)雜的制造方法。

發(fā)明內(nèi)容
一方面，本發(fā)明提供了具有簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)并且提供良好的散熱性的布線(xiàn)襯底、其中電子部件安裝在布線(xiàn)襯底上的電子裝置和制造布線(xiàn)襯底的方法。另一方面，本發(fā)明提供了一種布線(xiàn)襯底，其中電子部件裝載區(qū)形成在第一主表面上，所述布線(xiàn)襯底包括散熱器，其布置用于將在將要安裝于所述電子部件裝載區(qū)中的電子部件中產(chǎn)生的熱向外散除；封裝樹(shù)脂，其布置用于提供所述布線(xiàn)襯底的基部并覆蓋所述散熱器，以使所述散熱器的第一表面暴露于所述第一主表面的電子部件裝載區(qū)；內(nèi)接線(xiàn)端子，其形成于所述電子部件裝載區(qū)中并具有暴露于第一主表面且電連接到所述電子部件的電極的端面；和外接線(xiàn)端子，其形成于所述電子部件裝載區(qū)的外部并且通過(guò)布線(xiàn)電連接到所述內(nèi)接線(xiàn)端子，所述外接線(xiàn)端子具有暴露于第一主表面且布置用于從外部裝置輸入信號(hào)和將信號(hào)輸出到外部裝置的端面，其中，所述封裝樹(shù)脂布置用于覆蓋至少所述布線(xiàn)的的一部分，覆蓋除所述內(nèi)接線(xiàn)端子的端面之外的內(nèi)接線(xiàn)端子，并且覆蓋除所述外接線(xiàn)端子的端面之外的外接線(xiàn)端子，并且所述散熱器的第一表面、所述內(nèi)接線(xiàn)端子的端面和所述外接線(xiàn)端子的端面與所述第一主表面平齊，并且暴露于所述第一主表面。另一方面，本發(fā)明提供了一種制造布線(xiàn)襯底的方法，其中，電子部件裝載區(qū)形成在第一主表面中，所述方法包括第一步，一體形成在所述電子部件裝載區(qū)中的內(nèi)接線(xiàn)端子和在所述電子部件裝載區(qū)外部的外接線(xiàn)端子，所述內(nèi)接線(xiàn)端子具有暴露于第一主表面且電連接到將要安裝的電子部件的電極的端面，所述外接線(xiàn)端子通過(guò)布線(xiàn)電連接到所述內(nèi)接線(xiàn)端子，并且具有暴露于第一主表面且布置用于將信號(hào)從外部裝置輸入和將信號(hào)輸出到外部裝置的端面；第二步，將所述內(nèi)接線(xiàn)端子、所述外接線(xiàn)端子和所述散熱器臨時(shí)固定到支撐體的表面，以使所述內(nèi)接線(xiàn)端子的端面、外接線(xiàn)端子的端面和散熱器的第一表面接觸所述支撐體的表面，其中所述散熱器將所述電子部件中產(chǎn)生的熱散除到外部；第三步，在所述支撐體的表面上形成封裝樹(shù)脂，所述封裝樹(shù)脂提供所述布線(xiàn)襯底的基部并覆蓋所述內(nèi)接線(xiàn)端子、 所述外接線(xiàn)端子、所述布線(xiàn)和所述散熱器；和第四步，去除所述支撐體，以使所述散熱器的第一表面、所述內(nèi)接線(xiàn)端子的端面和所述外接線(xiàn)端子的端面與所述第一主表面平齊，并且從所述封裝樹(shù)脂暴露于所述第一主表面。本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)將通過(guò)權(quán)利要求中特別指出的元件及組合實(shí)現(xiàn)和獲得。應(yīng)可理解，前面的總體概況和后面的詳細(xì)描述是示例性和說(shuō)明性的，并且不是對(duì)所要求保護(hù)的本發(fā)明的限制。


圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的剖視圖。圖2是顯示第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的頂部表面的立體圖。圖3是顯示第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的底部表面的立體圖。圖4是顯示第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的制造方法的示意圖。圖5是顯示第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的制造方法的示意圖。圖6是顯示第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的制造方法的示意圖。圖7是顯示第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的制造方法的示意圖。圖8是顯示第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的制造方法的示意圖。圖9是顯示第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的制造方法的示意圖。圖10是顯示第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的制造方法的示意圖。圖11是顯示第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的制造方法的示意圖。圖12是第一實(shí)施例的第一修改形式的布線(xiàn)襯底的剖視圖。圖13是顯示第一實(shí)施例的第一修改形式的布線(xiàn)襯底的頂部表面的立體圖。圖14是第一實(shí)施例的第二修改形式的布線(xiàn)襯底的剖視圖。圖15是顯示第一實(shí)施例的第二修改形式的布線(xiàn)襯底的頂部表面的立體圖。
圖16是本發(fā)明第二實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的剖視圖。圖17是顯示第二實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的頂部表面的立體圖。圖18是顯示第二實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的底部表面的立體圖。圖19是第二實(shí)施例的第一修改形式的布線(xiàn)襯底的剖視圖。圖20是顯示第二實(shí)施例的第二修改形式的布線(xiàn)襯底的頂部表面的立體圖。圖21是第二實(shí)施例的第二修改形式的布線(xiàn)襯底的底部表面的立體圖。圖22是顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的剖視圖。圖23是本發(fā)明第四實(shí)施例的電子裝置的剖視圖。圖M是第四實(shí)施例的第一修改形式的電子裝置的剖視圖。圖25是第四實(shí)施例的第二修改形式的電子裝置的剖視圖。
具體實(shí)施例方式將參照附圖給出對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的描述。附圖中，相同或相應(yīng)的元件由相同或相應(yīng)的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且將省略其重復(fù)描述。首先將描述本發(fā)明第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的結(jié)構(gòu)。圖1是第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的剖視圖。圖2是顯示第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底頂部表面的立體圖。圖3是顯示第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底底部表面的立體圖。圖1是沿圖2中標(biāo)示的A-A線(xiàn)截取的布線(xiàn)襯底的剖視圖。如圖1-3中所示，第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底10包括散熱器11、封裝樹(shù)脂12、內(nèi)接線(xiàn)端子13、外接線(xiàn)端子14和布線(xiàn)15。布線(xiàn)襯底10為其上可安裝電子部件的布線(xiàn)襯底。布線(xiàn)襯底10可構(gòu)造成具有形狀為例如矩形的水平橫截面。布線(xiàn)襯底10的尺寸可通過(guò)考慮將要安裝其上的電子部件的形狀和尺寸合適地確定。附圖標(biāo)記IOa標(biāo)示布線(xiàn)襯底10的第一主表面(其將稱(chēng)為第一主表面IOa)，附圖標(biāo)記IOb標(biāo)示布線(xiàn)襯底10的第二主表面(其將稱(chēng)為第二主表面IOb)。第一主表面IOa是其上安裝電子部件的表面。附圖標(biāo)記IOx標(biāo)示其中安裝電子部件的電子部件裝載區(qū)(其將稱(chēng)為電子部件裝載區(qū)IOx)。在第一實(shí)施例中，其上可安裝具有四個(gè)端子的電子部件的布線(xiàn)襯底示出為布線(xiàn)襯底10。但是，根據(jù)本發(fā)明的布線(xiàn)襯底不限于該實(shí)施例。將要安裝在根據(jù)本發(fā)明的布線(xiàn)襯底上的電子部件的示例可以是半導(dǎo)體芯片(裸芯片)、其中使用絕緣樹(shù)脂封裝半導(dǎo)體芯片的半導(dǎo)體封裝件、不包含半導(dǎo)體芯片的高發(fā)熱部件，等等。不包含半導(dǎo)體芯片的高發(fā)熱部件的示例可以是大載流無(wú)源部件，例如電阻、電感、 電容等。散熱器11提供將在安裝于布線(xiàn)襯底10的第一主表面IOa上的電子部件裝載區(qū) IOx中的電子部件中產(chǎn)生的熱向外散除的功能。散熱器11的第一表面Ila暴露于第一主表面IOa上的電子部件裝載區(qū)10x。散熱器11的第二表面lib暴露于布線(xiàn)襯底10的第二主表面IOb0散熱器11具有臺(tái)階部分11c，從圖1中所示的豎直方向Z看時(shí)，該臺(tái)階部分Ilc沿第一表面Ila的四周形成。通過(guò)散熱器11的第二表面11b，可將產(chǎn)生在安裝于布線(xiàn)襯底10 的電子部件裝載區(qū)IOx中的電子部件中產(chǎn)生的熱有效地輻射到第二主表面IOb側(cè)。或者，散熱器11可成形為不具有臺(tái)階部分11c?？墒褂美缇哂懈邿醾鲗?dǎo)性的金屬，如銅(Cu)、鋁(Al)或經(jīng)受氧化鋁膜修飾的鋁 (Al)作為散熱器11的材料。氧化鋁膜修飾是通過(guò)將鋁(Al)材料浸入酸性電解液中，并且將鋁(Al)材料陽(yáng)極氧化，而在鋁(Al)材料表面上形成氧化物薄膜(Al2O3)的工藝。由于形成的氧化物薄膜(Al2O3)在其表面上具有微小的不平度，因此可能由于錨固效應(yīng)而提高散熱器11和封裝樹(shù)脂12的附著力?？赏ㄟ^(guò)電解電鍍工藝在散熱器11的第一表面Ila和第二表面lib中的至少一個(gè)上鍍金屬層。作為金屬層的示例，可使用Au層、Ni/Au層(其中鎳(Ni)層和金(Au)層以這種順序?qū)盈B的金屬層)、Ni/Pd/Au層(其中鎳(Ni)層、鈀(Pd)層和金(Au)層以這種順序?qū)盈B的金屬層)等。通過(guò)形成這樣的金屬層，當(dāng)例如焊料等導(dǎo)電材料形成在金屬層上時(shí)， 可提高電連接的可靠性。封裝樹(shù)脂12覆蓋除第一表面11a、第二表面lib之外的散熱器11，并且封裝樹(shù)脂 12為用于形成內(nèi)接線(xiàn)端子13、外接線(xiàn)端子14和布線(xiàn)15的基部部分?？墒褂美缃^緣樹(shù)脂作為封裝樹(shù)脂12的材料，所述絕緣樹(shù)脂包含環(huán)氧樹(shù)脂作為主要成分。封裝樹(shù)脂12可包含無(wú)機(jī)填料，例如氧化鋁(A1A)、氮化硼(BN)或二氧化硅 (SiO2)。必要的是，封裝樹(shù)脂12具有能夠抵抗安裝在布線(xiàn)襯底10的電子部件裝載區(qū)IOx中的電子部件產(chǎn)生的熱的耐熱性。內(nèi)接線(xiàn)端子13的端面13a暴露于布線(xiàn)襯底10的第一主表面10a，封裝樹(shù)脂12覆蓋除端面13a之外的內(nèi)接線(xiàn)端子13。內(nèi)接線(xiàn)端子13的端面13a是電連接到電子部件的電極的部分，該電子部件安裝在布線(xiàn)襯底10的電子部件裝載區(qū)IOx中。外接線(xiàn)端子14的端面14a暴露于布線(xiàn)襯底10的第一主表面10a，封裝樹(shù)脂12覆蓋除端面1 之外的外接線(xiàn)端子14。外接線(xiàn)端子14的端面1 是布置用于從外部裝置輸入信號(hào)并且向外部裝置輸出信號(hào)的部分。外接線(xiàn)端子14通過(guò)布線(xiàn)15電連接到內(nèi)接線(xiàn)端子 13。封裝樹(shù)脂12至少覆蓋布線(xiàn)15的面向第一主表面IOa的一部分，和布線(xiàn)15的面向第二主表面IOb的一部分。內(nèi)接線(xiàn)端子13、外接線(xiàn)端子14和布線(xiàn)15彼此一體形成。具體地，在第一實(shí)施例中，示出其上可安裝具有四個(gè)接線(xiàn)端子的電子部件的布線(xiàn)襯底，并且4組內(nèi)接線(xiàn)端子13、夕卜接線(xiàn)端子14和布線(xiàn)15最終形成在布線(xiàn)襯底10中。可使用例如銅(Cu)等作為內(nèi)接線(xiàn)端子 13、外接線(xiàn)端子14和布線(xiàn)15的材料。內(nèi)接線(xiàn)端子13的端面13a、外接線(xiàn)端子14的端面1 和散熱器的第一表面Ila與布線(xiàn)襯底10的第一主表面IOa平齊。換句話(huà)說(shuō)，內(nèi)接線(xiàn)端子13的端面13a、外接線(xiàn)端子14 的端面1 和散熱器11的第一表面Ila與布線(xiàn)襯底10的第一主表面IOa平齊，并且從封裝樹(shù)脂12暴露于布線(xiàn)襯底10的第一主表面10a。因此，第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底10是具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)并且提供良好散熱性的布線(xiàn)襯底。接下來(lái)將描述第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的制造方法。圖4-11是用于說(shuō)明第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底制造方法的示意圖。在圖4和圖5中所示的步驟中，制備金屬板18，并且進(jìn)行所制備的金屬板18的半蝕刻，以一體地形成內(nèi)接線(xiàn)端子13、外接線(xiàn)端子14和布線(xiàn)15。圖4是經(jīng)受半蝕刻的金屬板18的底視圖。圖5是沿圖4中標(biāo)示的B-B線(xiàn)截取的金屬板18的剖視圖。如圖4中所示，在該步驟中，金屬板18的最終形成4組內(nèi)接線(xiàn)端子13、外接線(xiàn)端子 14和布線(xiàn)15的各部分從矩形外框18x向里延伸。可使用例如銅(Cu)等作為金屬板18的材料。金屬板18的厚度可以為例如Imm數(shù)量級(jí)?；蛘?，金屬板18的制備可使用模具通過(guò)壓力加工進(jìn)行。在半蝕刻中，金屬板18的除了經(jīng)受半蝕刻的部分之外的表面使用掩模(未示出) 覆蓋，所述掩模例如為感光材料，并且將金屬板18的未用掩模覆蓋的剩余部分沿金屬板18 的厚度方向去除到中點(diǎn)。換句話(huà)說(shuō)，金屬板18的未覆蓋部分通過(guò)蝕刻到中點(diǎn)處的期望厚度 (例如0. 5mm)來(lái)去除，從而使被蝕刻部分不到達(dá)金屬板18的相對(duì)側(cè)表面。在使用由銅(Cu) 制成的金屬板18的情況下，半蝕刻可通過(guò)使用例如氯化鐵溶液、氯化銅溶液等進(jìn)行。隨后，在圖6中示出的步驟中，制備支撐體19，并且進(jìn)行已經(jīng)受半蝕刻的金屬板18 固定到制備的支撐體19的一個(gè)表面19a的臨時(shí)固定。進(jìn)行金屬板18的臨時(shí)固定，以使內(nèi)接線(xiàn)端子13的端面13a和外接線(xiàn)端子14的端面1 可接觸支撐體19的表面19a?？墒褂美缙渲斜┧針?shù)脂粘合材料形成在薄板的一個(gè)表面上的薄板作為支撐體19的材料。支撐體19的厚度可以為例如100微米數(shù)量級(jí)。隨后，在圖7中示出的步驟中，進(jìn)行將散熱器11固定到支撐體19的表面19a的臨時(shí)固定。進(jìn)行散熱器11的臨時(shí)固定，以使散熱器11的第一表面Ila可接觸支撐體19的表面19a。散熱器11可通過(guò)加工具有高熱傳導(dǎo)性的金屬制備，例如銅(Cu)或鋁(Al)。作為金屬加工的示例，可使用拉拔、切割、壓力加工、蝕刻等。在前述實(shí)施例中，示出了單個(gè)散熱器11。但是，本發(fā)明不限于該實(shí)施例。替代地， 多個(gè)散熱器11可一體地形成在支撐體19的表面19a上。而且，為了散熱器11和金屬板18 的定位，可形成例如用于接合散熱器11和金屬板18的凹槽。在使用由鋁(Al)制成的散熱器11的情況下，可在散熱器11成形為預(yù)定構(gòu)型之后進(jìn)行散熱器11的氧化鋁膜修飾。當(dāng)使用經(jīng)受氧化鋁膜修飾的鋁(Al)散熱器11時(shí)，形成在散熱器11的表面中的氧化物薄膜(Al2O3)具有微小的不平度。由于錨固效應(yīng)，可提高圖8 中所示的后序步驟中散熱器11和封裝樹(shù)脂的附著力。隨后，在圖8中示出的步驟中，封裝樹(shù)脂12形成在支撐體19的表面19a上，以使封裝樹(shù)脂12覆蓋散熱器11、內(nèi)接線(xiàn)端子13、外接線(xiàn)端子14和布線(xiàn)15。封裝樹(shù)脂12可例如通過(guò)壓縮模制形成?？墒褂美绨h(huán)氧樹(shù)脂作為主成分的絕緣樹(shù)脂作為封裝樹(shù)脂12的材料。封裝樹(shù)脂12可包含無(wú)機(jī)填料，例如氧化鋁(Al2O3)、氮化硼(BN)或二氧化硅(SiO2)。在該步驟中，優(yōu)選封裝樹(shù)脂12不形成在散熱器11的第一表面Ila和第二表面lib 上。但是，根據(jù)壓縮模制的條件，可在那里形成封裝樹(shù)脂12的薄膜。隨后，在圖9中示出的步驟中，去除支持體19。例如，支撐體19可通過(guò)機(jī)械分離支撐體19來(lái)去除。隨后，在圖10中示出的步驟中，去除形成在散熱器11的第二表面lib上的封裝樹(shù)脂12的薄膜。作為去除方法的示例，可使用機(jī)械拋光、噴砂法、等離子灰化等。當(dāng)在圖8的步驟中沒(méi)有封裝樹(shù)脂12的薄膜形成在散熱器11的第二表面lib上時(shí)，則不需要進(jìn)行圖10 的步驟。另一方面，當(dāng)在圖8的步驟中在散熱器11的第一表面Ila上形成封裝樹(shù)脂12的薄膜時(shí)，需要按照與第二表面lib相同的方法從第一表面Ila去除薄膜。隨后，在圖11中示出的步驟中，圖1-3中示出的布線(xiàn)襯底10通過(guò)在圖11中標(biāo)示的邊緣位置C處切割圖10中示出的結(jié)構(gòu)來(lái)制備。圖10中示出的結(jié)構(gòu)的切割可使用例如切割刀片通過(guò)刀片切割工藝進(jìn)行。圖11的結(jié)構(gòu)示出為其中圖1的布線(xiàn)襯底10上下倒置的結(jié)構(gòu)。根據(jù)第一實(shí)施例，將散熱器使用封裝樹(shù)脂覆蓋，制成布線(xiàn)襯底。因此，由于考慮到電子部件的發(fā)熱量，可提供具有適當(dāng)厚度和形狀的散熱器，并且可制備提供良好散熱性的布線(xiàn)襯底。還可最小化散熱器的材料量，從而可降低布線(xiàn)襯底的材料成本。根據(jù)第一實(shí)施例，進(jìn)行內(nèi)接線(xiàn)端子、外接線(xiàn)端子和散熱器的臨時(shí)固定，以使得在進(jìn)行半蝕刻后，內(nèi)接線(xiàn)端子的端面和外接線(xiàn)端子的端面，以及散熱器的第一表面與支撐體的一個(gè)表面接觸，由封裝樹(shù)脂覆蓋這些元件，并且去除支撐體。結(jié)果，內(nèi)接線(xiàn)端子的端面、外接線(xiàn)端子的端面和散熱器的第一表面與第一主表面IOa平齊，并且從封裝樹(shù)脂暴露于第一主表面10a。換句話(huà)說(shuō)，僅散熱器、內(nèi)接線(xiàn)端子和外接線(xiàn)端子的必要部分從封裝樹(shù)脂露出，并且這些元件的其他部分由封裝樹(shù)脂覆蓋?？梢蕴岣呓^緣的可靠性。不必要的導(dǎo)電部分不露出，不需要在封裝樹(shù)脂上提供阻焊層，可簡(jiǎn)化布線(xiàn)襯底的結(jié)構(gòu)和制造方法，并且可降低布線(xiàn)襯底的制造成本。接下來(lái)將描述第一實(shí)施例的一些修改形式。在第一實(shí)施例的第一修改形式中，將示出其中狹縫(十字形凹槽Ilx)形成在散熱器11的第一表面Ila中的布線(xiàn)襯底的一個(gè)示例。在第一實(shí)施例的第一修改形式中，與前述實(shí)施例中的相應(yīng)元件相同的元件由相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且將省略其描述。圖12是第一實(shí)施例的第一修改形式的布線(xiàn)襯底的剖視圖。圖13是顯示第一實(shí)施例的第一修改形式的布線(xiàn)襯底的頂部表面的立體圖。第一實(shí)施例的第一修改形式的布線(xiàn)襯底的底部表面與圖3中示出的相同，并且省略其說(shuō)明。圖12是沿圖13中標(biāo)示的線(xiàn)D-D截取的布線(xiàn)襯底的剖視圖。如圖12和13中所示，第一實(shí)施例的第一修改形式的布線(xiàn)襯底IOA與第一實(shí)施例 (圖1-3)的布線(xiàn)襯底10的區(qū)別在于，十字形凹槽llx(當(dāng)從圖12中標(biāo)示的豎直方向Z看時(shí))形成在散熱器11的第一表面Ila中。凹槽Ilx中的內(nèi)部空間使用封裝樹(shù)脂12填充。形成凹槽Ilx來(lái)防止由于安裝在布線(xiàn)襯底IOA的電子部件裝載區(qū)IOx中的電子部件的線(xiàn)性膨脹系數(shù)和散熱器11的線(xiàn)性膨脹系數(shù)之間的差異，而造成的散熱器11的彎曲和扭曲以及電子部件和散熱器11的連接區(qū)(焊料)中的裂紋的出現(xiàn)。凹槽Ilx的寬度可在例如50-500微米范圍內(nèi)。凹槽Ilx的深度可以是例如l_2mm數(shù)量級(jí)。凹槽Ilx可使用切割刀片通過(guò)刀片切割工藝形成、通過(guò)切削形成、通過(guò)蝕刻形成、通過(guò)壓模形成，等等。凹槽Ilx的形狀不限于平面圖中的十字形。凹槽Ilx可以成形為在平面圖中具有任意形狀。例如，多個(gè)凹槽可形成其中凹槽并排布置的構(gòu)型。當(dāng)在安裝于布線(xiàn)襯底IOA的電子部件裝載區(qū)IOx中的電子部件中產(chǎn)生熱時(shí)，熱傳遞到散熱器11。由于凹槽Ilx形成在散熱器11的第一表面中，因此第一表面Ila的該部分比散熱器11的臺(tái)階部分Ilc更易于由于熱而變形。因此，可吸收由于安裝在布線(xiàn)襯底IOA 的電子部件裝載區(qū)IOx中的電子部件的線(xiàn)性膨脹系數(shù)和散熱器11的線(xiàn)性膨脹系數(shù)之間的差異造成的性能差異。當(dāng)安裝在布線(xiàn)襯底IOA的電子部件裝載區(qū)IOx中的電子部件包含硅(Si)作為主要成分時(shí)，電子部件的線(xiàn)性膨脹系數(shù)可為3ppm/攝氏度的數(shù)量級(jí)。當(dāng)電子部件為包含氧化鋁(Al2O3)作為主要成分的陶瓷襯底時(shí)，電子部件的線(xiàn)性膨脹系數(shù)可為Sppm/攝氏度的數(shù)量級(jí)。另一方面，當(dāng)散熱器11包含銅(Cu)作為主要成分時(shí)，散熱器11的線(xiàn)性膨脹系數(shù)可為 17ppm/攝氏度的數(shù)量級(jí)。當(dāng)散熱器11包含鋁(Al)作為主要成分時(shí)，散熱器11的線(xiàn)性膨脹系數(shù)可以是23ppm/攝氏度的數(shù)量級(jí)。根據(jù)第一實(shí)施例的第一修改形式，可提供與第一實(shí)施例的那些相同的優(yōu)點(diǎn)。而且， 根據(jù)第一實(shí)施例的第一修改形式，狹縫(十字形狀的凹槽)形成在散熱器的第一表面中，并且可以防止由于安裝在布線(xiàn)襯底的電子部件裝載區(qū)中的電子部件的線(xiàn)性膨脹系數(shù)和散熱器的線(xiàn)性膨脹系數(shù)之間的差異，而出現(xiàn)散熱器的彎曲或扭曲以及電子部件和散熱器的連接區(qū)(焊料)中的裂紋。接下來(lái)將描述第一實(shí)施例的第二修改形式。在第一實(shí)施例的第二修改形式中，示出其中與第一實(shí)施例的第一修改形式中的狹縫不同的狹縫(十字形凹槽Ily)形成在散熱器11的第一表面Ila中的一個(gè)示例。在第一實(shí)施例的第二修改形式中，與前述實(shí)施例和修改形式中的相應(yīng)元件相同的元件由相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且省略其描述。圖14是第一實(shí)施例的第二修改形式的布線(xiàn)襯底的剖視圖。圖15是顯示第一實(shí)施例的第二修改形式的布線(xiàn)襯底的頂部表面的立體圖。第一實(shí)施例的第二修改形式的布線(xiàn)襯底的底部表面與圖3中示出的相同，并且省略對(duì)其進(jìn)行圖示說(shuō)明。圖14是沿圖15中標(biāo)示的E-E線(xiàn)截取的布線(xiàn)襯底的剖視圖。如圖14和15中所示，第一實(shí)施例的第二修改形式的布線(xiàn)襯底IOB與第一實(shí)施例的第一修改形式的布線(xiàn)襯底IOA(圖12和13)的區(qū)別在于，平面圖中的十字形狀凹槽Ily形成在散熱器11的第一表面Ila中。第二修改形式的凹槽Ily與凹槽llx(圖12和13)的區(qū)別在于，凹槽Ily沒(méi)有暴露于散熱器11的側(cè)表面，并且凹槽Ily中的內(nèi)部空間沒(méi)有使用封裝樹(shù)脂12填充。換句話(huà)說(shuō)，凹槽Ily是空腔。凹槽Ily的形成用于防止由于安裝在布線(xiàn)襯底IOB的電子部件裝載區(qū)IOx中的電子部件的線(xiàn)性膨脹系數(shù)和散熱器11的線(xiàn)性膨脹系數(shù)之間的差異，而造成的散熱器11的彎曲和扭曲以及電子部件和散熱器11的連接區(qū)(焊料)中的裂紋的出現(xiàn)。凹槽Ily的寬度可以在例如50-500微米范圍內(nèi)。凹槽Ily的深度可以在例如l_2mm數(shù)量級(jí)。凹槽Ily可以使用切割刀片通過(guò)刀片切割工藝形成、通過(guò)切削形成、通過(guò)蝕刻形成、通過(guò)壓模形成，等等。凹槽Ily的形狀不限于平面圖中的十字形狀。凹槽Ily可以在平面圖中成形為任意形狀。例如，多個(gè)凹槽可成形為其中凹槽并排布置的構(gòu)型。當(dāng)在安裝在布線(xiàn)襯底IOB的電子部件裝載區(qū)IOx中的電子部件中產(chǎn)生熱時(shí)，熱傳遞到散熱器11。由于凹槽Ily形成在散熱器11的第一表面Ila中，因此第一表面Ila的該部分比散熱器11的臺(tái)階部分Ilc更容易由于熱而變形。此時(shí)，其內(nèi)部空間為空腔的凹槽 Ily比內(nèi)部空間使用封裝樹(shù)脂12填充的凹槽Ilx的變形容易得多。因此，比布線(xiàn)襯底IOA 可更容易吸收由于安裝在布線(xiàn)襯底IOB的電子部件裝載區(qū)IOx中的電子部件的線(xiàn)性膨脹系數(shù)和散熱器11的線(xiàn)性膨脹系數(shù)之間的差異造成的性能的差異。
根據(jù)第一實(shí)施例的第二修改形式，可提供與第一實(shí)施例的那些相同的優(yōu)點(diǎn)。而且， 根據(jù)第一實(shí)施例的第二修改形式，中空狹縫(十字形中空凹槽)形成在散熱器的第一表面中，并且與第一實(shí)施例的第一修改形式的情況相比，可更有效地防止由于電子部件的線(xiàn)性膨脹系數(shù)和散熱器的線(xiàn)性膨脹系數(shù)之間的差異，而造成的散熱器的彎曲或扭曲以及電子部件和散熱器的連接區(qū)(焊料)中的裂紋的出現(xiàn)。接下來(lái)將描述本發(fā)明的第二實(shí)施例。在第二實(shí)施例中，示出其中可在其上安裝多個(gè)電子部件的布線(xiàn)襯底。在第二實(shí)施例中，與前述實(shí)施例和修改形式中的相應(yīng)元件相同的元件由相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且將省略其描述。圖16是第二實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的剖視圖。圖17是顯示第二實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的頂部表面的立體圖。圖18是顯示第二實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的底部表面的立體圖。圖19是沿圖17中標(biāo)示的線(xiàn)F-F截取的布線(xiàn)襯底的剖視圖。如圖16-18中所示，前述實(shí)施例和修改形式中的散熱器11由散熱器21代替，并且第二實(shí)施例的布線(xiàn)襯底20與第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底10 (圖1-3)的區(qū)別在于，多個(gè)電子部件可安裝在布線(xiàn)襯底20上。附圖標(biāo)記20a標(biāo)示布線(xiàn)襯底20的第一主表面(其將稱(chēng)為第一主表面20a)，附圖標(biāo)記20b標(biāo)示布線(xiàn)襯底20的第二主表面(其將稱(chēng)為第二主表面20b)。第一主表面20a是其上安裝多個(gè)電子部件的表面。附圖標(biāo)記20x標(biāo)示其中分別安裝多個(gè)電子部件的多個(gè)電子部件裝載區(qū)中的一個(gè)。散熱器21提供將在安裝于布線(xiàn)襯底20的第一主表面20a上的電子部件裝載區(qū) 20x中的多個(gè)電子部件(在該實(shí)施例中為三個(gè)電子部件)中產(chǎn)生的熱向外散除的功能。散熱器21的第一表面21a分割為具有多個(gè)對(duì)應(yīng)于安裝的電子部件數(shù)量的分割區(qū)域，并且每一個(gè)分割區(qū)域暴露于電子部件裝載區(qū)20x中的一個(gè)。散熱器21的第二表面21b暴露于布線(xiàn)襯底20的第二主表面20b。但是，第二表面21b沒(méi)有類(lèi)似于第一表面21a進(jìn)行分割，并且提供給由安裝的所述多個(gè)電子部件共用的公共表面。換句話(huà)說(shuō)，提供由安裝的多個(gè)電子部件共用的單個(gè)散熱器21，而非分別提供用于安裝在多個(gè)電子部件裝載區(qū)20x中的多個(gè)電子部件的多個(gè)散熱器21。散熱器21具有多個(gè)臺(tái)階部分21c，并且當(dāng)從圖16中的豎直方向Z看時(shí)，每一個(gè)臺(tái)階部分21c沿第一表面21a的分割區(qū)域中的每一個(gè)的四周形成。通過(guò)散熱器21的第二表面21b，可有效地將在布線(xiàn)襯底20的電子部件裝載區(qū)20x中安裝的電子部件中產(chǎn)生的熱輻射到第二主表面20b側(cè)。散熱器21的材料和散熱器21的露出表面的飾面可以與前述實(shí)施例中的散熱器11的那些相同。在各電子部件裝載區(qū)20x中，內(nèi)接線(xiàn)端子13的端面13a沿方向X彼此相鄰布置在第一表面21a上，并且每一個(gè)端面13a是電連接到安裝在電子部件裝載區(qū)20x中的電子部件的電極端子的部分。在該實(shí)施例中，安裝在電子部件裝載區(qū)20x中的電子部件串聯(lián)連接， 外接線(xiàn)端子14的端面1 布置在布線(xiàn)襯底20的第一主表面20a的外周邊緣處，并且設(shè)置用于來(lái)自外部裝置的信號(hào)輸入和到外部裝置的信號(hào)輸出。在每一個(gè)電子部件裝載區(qū)20x中，內(nèi)接線(xiàn)端子13、外接線(xiàn)端子14和布線(xiàn)15 —體形成。散熱器21的第一表面21a、內(nèi)接線(xiàn)端子13的端面13a和外接線(xiàn)端子14的端面14a與布線(xiàn)襯底20的第一主表面20a平齊。換句話(huà)說(shuō)，散熱器21的第一表面21a的分割區(qū)域、 內(nèi)接線(xiàn)端子13的端面13a和外接線(xiàn)端子14的端面1 從封裝樹(shù)脂12暴露于第一主表面 20a，并且與第一主表面20a平齊。布線(xiàn)襯底20可以通過(guò)與布線(xiàn)襯底10相同的制造方法制造。根據(jù)第二實(shí)施例，可提供與第一實(shí)施例的那些相同的優(yōu)點(diǎn)。而且，根據(jù)第二實(shí)施例，可提供一種布線(xiàn)襯底，其中散熱器的第一表面成形為包括多個(gè)暴露于布線(xiàn)襯底的第一主表面的分割區(qū)域，這些分割區(qū)域?qū)?yīng)于其中相應(yīng)數(shù)量的電子部件可安裝在第一主表面上的多個(gè)電子部件裝載區(qū)。接下來(lái)將描述第二實(shí)施例的一些修改形式。第二實(shí)施例中示出布線(xiàn)襯底的一個(gè)示例，其中布置單個(gè)散熱器，并且散熱器的第一表面成形來(lái)包括多個(gè)暴露于布線(xiàn)襯底的第一主表面的分割區(qū)域，這些分割區(qū)域?qū)?yīng)于其中相應(yīng)數(shù)量的電子部件可安裝在第一主表面上的多個(gè)電子部件裝載區(qū)。在第二實(shí)施例的第一修改形式中，將示出布線(xiàn)襯底的一個(gè)示例，其中多個(gè)散熱器布置在所述布線(xiàn)襯底中，散熱器的相應(yīng)第一表面暴露于布線(xiàn)襯底的第一主表面，并且散熱器的第一表面對(duì)應(yīng)于其中相應(yīng)數(shù)量的電子部件可安裝在第一主表面上的多個(gè)電子部件裝載區(qū)。在第二實(shí)施例的第一修改形式中，與第二實(shí)施例中的相應(yīng)元件相同的元件由相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且將省略其描述。圖19是第二實(shí)施例的第一修改形式的布線(xiàn)襯底的剖視圖。如圖19中所示，第二實(shí)施例的第一修改形式的布線(xiàn)襯底20A與第二實(shí)施例的布線(xiàn)襯底20 (圖16-18)的區(qū)別在于，第二實(shí)施例中的散熱器21由多個(gè)散熱器22代替。多個(gè)電子部件裝載區(qū)形成在布線(xiàn)襯底20A的第一主表面20a上。所述多個(gè)散熱器 22具有分別對(duì)應(yīng)于安裝在第一主表面20a上的多個(gè)電子部件裝載區(qū)中的多個(gè)電子部件的相應(yīng)第一表面22a。每一個(gè)散熱器22具有將產(chǎn)生在的所述多個(gè)電子部件(在該情況下為三個(gè)電子部件)中的相應(yīng)一個(gè)電子部件的熱向外散除的功能。每一個(gè)散熱器22的第一表面2 暴露于第一主表面20a上的多個(gè)電子部件裝載區(qū)中的一個(gè)。每一個(gè)散熱器22的第二表面22b暴露于布線(xiàn)襯底20A的第二主表面20b。根據(jù)第二實(shí)施例的第一修改形式，可提供與第二實(shí)施例相同的優(yōu)點(diǎn)。而且，根據(jù)第二實(shí)施例的第一修改形式，可提供一種布線(xiàn)襯底，其上可安裝多個(gè)電子部件，其中布置多個(gè)散熱器，散熱器的第一表面提供其中分別安裝多個(gè)電子部件的電子裝載區(qū)。第二實(shí)施例的第一修改形式中的每一個(gè)散熱器22不具有臺(tái)階部分。替代地，每一個(gè)散熱器22可成形為包括類(lèi)似于第一實(shí)施例的散熱器11的臺(tái)階部分(圖1)。接下來(lái)將描述第二實(shí)施例的第二修改形式。在第二實(shí)施例和前述修改形式中示出的為布線(xiàn)襯底的一個(gè)示例，其中安裝的電子部件具有相似的構(gòu)型。在第二實(shí)施例的第二修改形式中，將描述其中安裝的電子部件具有不同構(gòu)型的布線(xiàn)襯底的一個(gè)示例。在第二實(shí)施例的第二修改形式中，與在第二實(shí)施例和前述修改形式的相應(yīng)元件相同的元件由相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且將省略其描述。圖20是顯示第二實(shí)施例的第二修改形式的布線(xiàn)襯底的頂部表面的立體圖。圖21 是顯示第二實(shí)施例的第二修改形式的布線(xiàn)襯底的底部表面的立體圖。
如圖20和21中所示，第二實(shí)施例的第二修改形式的布線(xiàn)襯底20B與第二實(shí)施例的布線(xiàn)襯底20 (圖16-18)以及第二實(shí)施例的第一修改形式的布線(xiàn)襯底20A (圖19)的區(qū)別在于，布置多個(gè)具有不同構(gòu)型的散熱器23，并且散熱器23的構(gòu)型分別對(duì)應(yīng)于布線(xiàn)襯底20B 的第一主表面20a上安裝的多個(gè)電子部件的構(gòu)型。每一個(gè)散熱器23具有將安裝在布線(xiàn)襯底20B的第一主表面20a上的電子部件裝載區(qū)20y中的多個(gè)電子部件(在該情況下為三個(gè)電子部件)的相應(yīng)一個(gè)電子部件中產(chǎn)生的熱向外散除的功能。多個(gè)電子部件裝載區(qū)20y形成在布線(xiàn)襯底20B的第一主表面20a上。多個(gè)散熱器 23具有對(duì)應(yīng)于安裝在電子部件裝載區(qū)20y中的多個(gè)電子部件的相應(yīng)第一表面23a。每一個(gè)散熱器23的第一表面23a暴露于第一主表面20a上的多個(gè)電子部件裝載區(qū)20y中的一個(gè)。 每一個(gè)散熱器23的第二表面2 暴露于布線(xiàn)襯底20B的第二主表面20b。換句話(huà)說(shuō)，散熱器23單獨(dú)布置，以使散熱器23的數(shù)量及其構(gòu)型對(duì)應(yīng)于電子部件裝載區(qū)20y中安裝的電子部件的數(shù)量和構(gòu)型。如圖20和21中所示，每一個(gè)外接線(xiàn)端子14的端面Ha連續(xù)暴露于第一主表面20a 和布線(xiàn)襯底20B的外周邊緣處的布線(xiàn)襯底20B的側(cè)表面，并且封裝樹(shù)脂12覆蓋端面1 除外的外接線(xiàn)端子14。布線(xiàn)襯底20B中的每一個(gè)外接線(xiàn)端子14的端面1 設(shè)置用于來(lái)自外部裝置的信號(hào)輸入和到外部裝置的信號(hào)輸出。根據(jù)第二實(shí)施例的第二修改形式，可提供與第二實(shí)施例相同的優(yōu)點(diǎn)。而且，根據(jù)第二實(shí)施例的第二修改形式，可提供一種布線(xiàn)襯底，其上可安裝多個(gè)電子部件，并且其中，具有不同構(gòu)型的多個(gè)散熱器對(duì)應(yīng)于安裝的電子部件的數(shù)量和構(gòu)型布置。第二實(shí)施例的第二修改形式中的每一個(gè)散熱器23不具有臺(tái)階部分。替代地，每一個(gè)散熱器23可成形為包括類(lèi)似于第一實(shí)施例的散熱器11的臺(tái)階部分。在第二實(shí)施例的第二修改形式中，每一個(gè)外接線(xiàn)端子14的端面1 連續(xù)暴露于第一主表面20a和布線(xiàn)襯底20B的外周邊緣處的布線(xiàn)襯底20B的側(cè)表面。替代地，每一個(gè)外接線(xiàn)端子14的端面1 可類(lèi)似于第一實(shí)施例(圖2)中僅暴露于布線(xiàn)襯底20B的第一主表面 20a。接下來(lái)將描述本發(fā)明的第三實(shí)施例。在第三實(shí)施例中，將示出其中設(shè)置具有多層結(jié)構(gòu)的散熱器的布線(xiàn)襯底的一個(gè)示例。在第三實(shí)施例中，與前述實(shí)施例和修改形式中的相應(yīng)元件相同的元件由相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且將省略其描述。圖22是第三實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的剖視圖。第三實(shí)施例的布線(xiàn)襯底的頂部和底部表面與圖2和圖3中示出的相同，并且省略對(duì)其進(jìn)行圖示說(shuō)明。如圖22中所示，第三實(shí)施例的布線(xiàn)襯底30與第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底10 (圖1_3) 的區(qū)別在于，使用散熱器31代替第一實(shí)施例中的散熱器11。圖22中，附圖標(biāo)記31a標(biāo)示散熱器31的第一表面(將稱(chēng)為第一表面31a)，附圖標(biāo)記31b標(biāo)示散熱器31的第二表面(將稱(chēng)為第二表面31b)。散熱器31構(gòu)造成包括第一層32、第二層33和第三層；34。散熱器31可通過(guò)進(jìn)行例如模拉伸工藝制造，在所述模拉伸工藝中，包覆材料通過(guò)模具拉伸。包覆材料為通過(guò)將具有不同特性的薄片金屬材料軋制為單個(gè)薄片來(lái)制備的復(fù)合材料。在散熱器31中，例如，銅(Cu)等可用作第一層32和第三層34中的每一層的材料?？墒褂美玟X(Al)等作為第二層33的材料。例如，當(dāng)散熱器31的總厚度為2mm數(shù)量級(jí)時(shí)，則第一層32的厚度可以為0. 3mm的數(shù)量級(jí)，第二層33的厚度可以為1. 4mm的數(shù)量級(jí)，并且第三層34的厚度可以為0. 3mm的數(shù)量級(jí)。例如，如果散熱器31僅由鋁(Al)制成，并且Ni/Au層(或其中鎳層和金層以這種順序?qū)盈B的金屬層)通過(guò)電解電鍍工藝鍍?cè)诘谝槐砻?1a和第二表面31b中的每一個(gè)上， 則可能出現(xiàn)散熱器的鋁(Al)被腐蝕的問(wèn)題。另一方面，如果散熱器31僅由銅(Cu)制成， 并且Ni/Au層鍍?cè)诘谝槐砻?1a和第二表面31b的每一個(gè)上，則由于銅(Cu)的耐蝕性高于鋁(Al)的耐蝕性，則不會(huì)出現(xiàn)鋁(Al)情況中的問(wèn)題。但是，銅(Cu)的比重大于鋁(Al)的比重。為了消除上述問(wèn)題，散熱器31成形為具有多層結(jié)構(gòu)。例如，第二層33由鋁(Al)制成，第一層32和第三層34由銅(Cu)制成。在第三實(shí)施例中，將耐蝕性比鋁(Al)的耐蝕性高的銅(Cu)鍍到第一表面31a和第二表面31b，可防止從封裝樹(shù)脂12暴露的第一表面31a 和第二表面31b被腐蝕。散熱器31的主要部分由比重小于銅(Cu)的比重的鋁(Al)制成， 并且可提供比在其中散熱器31僅由銅(Cu)制成的情況中更好的重量減輕效果。根據(jù)第三實(shí)施例，可提供與第一實(shí)施例的那些相同的優(yōu)點(diǎn)。而且，根據(jù)第三實(shí)施例，布置具有多層結(jié)構(gòu)的散熱器，耐蝕性比散熱器內(nèi)層的耐蝕性更高的金屬材料用于散熱器的外層(從封裝樹(shù)脂暴露的層)，并且可提高處理，例如電鍍的簡(jiǎn)易性。而且，根據(jù)第三實(shí)施例，占據(jù)散熱器主要部分的內(nèi)層由比重比外層金屬材料(從封裝樹(shù)脂暴露的層)的比重更小的金屬材料制成，并且可給散熱器提供更好的重量減輕效果。第三實(shí)施例的多層散熱器可應(yīng)用到其他實(shí)施例和修改形式中。第三實(shí)施例的散熱器可形成為具有包括四層或更多層的多層結(jié)構(gòu)。接下來(lái)將描述本發(fā)明的第四實(shí)施例。在第四實(shí)施例中，將示出電子裝置的一個(gè)示例，其中示出作為電子部件的一個(gè)示例的半導(dǎo)體封裝件安裝在第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底上。在第四實(shí)施例中，與前述實(shí)施例和修改形式中的相應(yīng)元件相同的元件由相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且將省略其說(shuō)明。圖23是第四實(shí)施例的電子裝置的剖視圖。如圖23中所示，第四實(shí)施例的電子裝置50布置成使半導(dǎo)體封裝件60安裝在布線(xiàn)襯底10的第一主表面IOa的電子部件裝載區(qū)中。半導(dǎo)體封裝件60構(gòu)造成包括封裝樹(shù)脂61和引線(xiàn)62。半導(dǎo)體芯片(未示出)被封裝在封裝樹(shù)脂61中。封裝樹(shù)脂61的底部表面通過(guò)粘合層65被結(jié)合到布線(xiàn)襯底10的散熱器11的第一表面Ila上。引線(xiàn)62的一端電連接到封裝樹(shù)脂61中的半導(dǎo)體芯片(未示出)，并且引線(xiàn)62的另一端從封裝樹(shù)脂61暴露，并且通過(guò)導(dǎo)電部件66電連接到布線(xiàn)襯底 10的內(nèi)接線(xiàn)端子13的端面13a?？墒褂美缗c封裝樹(shù)脂12相同的材料作為封裝樹(shù)脂61的材料。可使用銅(Cu)、 42合金(鐵(Fe)和鎳(Ni)合金)等作為引線(xiàn)62的材料。優(yōu)選使用具有足夠熱傳導(dǎo)性的材料作為粘合層65的材料?？墒褂美绾噶稀y漿等作為粘合層65的材料。替代地，非傳導(dǎo)性材料可用作粘合層65的材料?？墒褂美绾噶虾豌y漿等導(dǎo)電材料作為導(dǎo)電部件66的材料。根據(jù)第四實(shí)施例，半導(dǎo)體封裝件安裝在第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底上，并且可提供以低價(jià)格提供良好散熱性能的電子裝置。接下來(lái)將描述第四實(shí)施例的一些修改形式。在第四實(shí)施例中示出了其中作為半導(dǎo)體部件的一個(gè)示例的半導(dǎo)體封裝件安裝在第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底上的一個(gè)示例。在第四實(shí)施例的第一修改形式中，將示出其中作為電子部件的一個(gè)示例的半導(dǎo)體芯片(裸芯片)安裝在第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底上的電子裝置的一個(gè)示例。在第四實(shí)施例的第一修改形式中，與前述實(shí)施例和修改形式中的相應(yīng)元件相同的元件以相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且將省略其說(shuō)明。圖M是第四實(shí)施例的第一修改形式的電子裝置的剖視圖。如圖M中所示，第四實(shí)施例的第一修改形式的電子裝置50A與第四實(shí)施例的電子裝置50(圖23)的區(qū)別在于， 使用半導(dǎo)體芯片70 (裸芯片)和接合線(xiàn)76代替半導(dǎo)體封裝件60。半導(dǎo)體芯片70為例如裸芯片，其中半導(dǎo)體集成電路或圖像傳感器電路、保護(hù)層、 電極等制作在包含硅(Si)作為主要成分的半導(dǎo)體襯底上。半導(dǎo)體芯片70不使用封裝樹(shù)脂 12覆蓋。半導(dǎo)體芯片70的底部表面通過(guò)粘合層75結(jié)合到布線(xiàn)襯底10的散熱器11的第一表面11a。接合線(xiàn)76的一端電連接到半導(dǎo)體芯片70的電極(未示出)，接合線(xiàn)76的另一端電連接到布線(xiàn)襯底10的內(nèi)接線(xiàn)端子13的端面13a。優(yōu)選使用具有足夠熱傳導(dǎo)性的材料作為粘合層75的材料?？墒褂美绾噶稀y漿等作為粘合層的材料?；蛘?，可使用非導(dǎo)電材料作為粘合層75的材料。當(dāng)導(dǎo)電材料用作粘合層75的材料時(shí)，導(dǎo)電粘合層75通過(guò)絕緣層結(jié)合到半導(dǎo)體芯片70的底部表面。可使用例如金(Au)和銅(Cu)等電導(dǎo)線(xiàn)作為接合線(xiàn)76的材料。根據(jù)第四實(shí)施例的第一修改形式，半導(dǎo)體芯片(裸芯片)安裝在第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底上，并且可提供以低價(jià)格提供良好散熱性能的電子裝置。接下來(lái)將描述第四實(shí)施例的第二修改形式。第四實(shí)施例中示出電子裝置的一個(gè)示例，其中作為電子部件一個(gè)示例的半導(dǎo)體封裝件安裝在第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底上。在第四實(shí)施例的第二修改形式中，將示出其中作為電子部件的一個(gè)示例的半導(dǎo)體封裝件安裝在第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底上的電子裝置的另一個(gè)示例。在第四實(shí)施例的第二修改形式中，與前述實(shí)施例和修改形式中的相應(yīng)元件相同的元件由相同的附圖標(biāo)記標(biāo)示，并且省略其描述。圖25是第四實(shí)施例的第二修改形式的電子裝置的剖視圖。如圖25中所示，第四實(shí)施例的第二修改形式的電子裝置50B與第四實(shí)施例的電子裝置50 (圖23)的不同之處在于，使用半導(dǎo)體封裝件80代替半導(dǎo)體封裝件60。半導(dǎo)體封裝件80為L(zhǎng)ED (發(fā)光二極管)，其構(gòu)造成包括陶瓷襯底81、磷光體部分82 和透鏡83。為L(zhǎng)ED芯片的半導(dǎo)體芯片70通過(guò)粘合層75結(jié)合到陶瓷襯底81的凹部的底部。 接合線(xiàn)76的一端電連接到半導(dǎo)體芯片70的電極(未示出)，并且接合線(xiàn)76的另一端電連接到陶瓷襯底81的內(nèi)部布線(xiàn)84。內(nèi)部布線(xiàn)84通過(guò)陶瓷襯底81的布線(xiàn)(未示出)電連接到連接部件85。連接部件 85通過(guò)導(dǎo)電部件66電連接到布線(xiàn)襯底10的內(nèi)接線(xiàn)端子13的端面13a。連接部件86通過(guò)粘合層65結(jié)合到布線(xiàn)襯底10的散熱器11的第一表面11a。
根據(jù)第四實(shí)施例的第二修改形式，半導(dǎo)體封裝件安裝在第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底上，并且可提供以低價(jià)格提供良好散熱的電子裝置。如前面所述，根據(jù)本發(fā)明，可提供具有簡(jiǎn)單結(jié)構(gòu)并且提供良好散熱能力的布線(xiàn)襯底、制造布線(xiàn)襯底的方法和其中電子部件安裝在布線(xiàn)襯底上的電子裝置。本文詳述的全部示例和條件性語(yǔ)言旨在出于教學(xué)目的幫助讀者理解本發(fā)明的原理和由發(fā)明人提供的推動(dòng)本領(lǐng)域的構(gòu)思，并且應(yīng)理解為不限于這些具體詳述的示例和條件，本說(shuō)明書(shū)中的這樣的示例的組織形式也與顯示本發(fā)明的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)無(wú)關(guān)。雖然上文已經(jīng)詳細(xì)描述了本發(fā)明的實(shí)施例，但是應(yīng)可理解，可對(duì)其作出各種改變、替代形式和變形形式，而不偏離本發(fā)明的精神和范圍。例如，第二實(shí)施例中的散熱器可類(lèi)似于第一實(shí)施例的第一或第二修改形式中的那樣布置。第二實(shí)施例的第二修改形式中的多個(gè)散熱器可由第二實(shí)施例中的單個(gè)散熱器布置。在第四實(shí)施例中，可使用第一實(shí)施例的第一或第二修改形式的布線(xiàn)襯底、第二實(shí)施例或其第一或第二修改形式的布線(xiàn)襯底或第三實(shí)施例的布線(xiàn)襯底來(lái)代替第一實(shí)施例的布線(xiàn)襯底。
權(quán)利要求
1.一種布線(xiàn)襯底，其中電子部件裝載區(qū)形成在第一主表面上，所述布線(xiàn)襯底包括散熱器，其布置用于將在將要安裝于所述電子部件裝載區(qū)中的電子部件中產(chǎn)生的熱向外散除；封裝樹(shù)脂，其布置用于提供所述布線(xiàn)襯底的基部并覆蓋所述散熱器，以使所述散熱器的第一表面暴露于所述第一主表面的電子部件裝載區(qū)；內(nèi)接線(xiàn)端子，其形成于所述電子部件裝載區(qū)中并具有暴露于第一主表面且電連接到所述電子部件的電極的端面；和外接線(xiàn)端子，其形成于所述電子部件裝載區(qū)的外部并且通過(guò)布線(xiàn)電連接到所述內(nèi)接線(xiàn)端子，所述外接線(xiàn)端子具有暴露于第一主表面且布置用于從外部裝置輸入信號(hào)和將信號(hào)輸出到外部裝置的端面，其中，所述封裝樹(shù)脂布置用于覆蓋至少所述布線(xiàn)的一部分，覆蓋除所述內(nèi)接線(xiàn)端子的端面之外的內(nèi)接線(xiàn)端子，并且覆蓋除所述外接線(xiàn)端子的端面之外的外接線(xiàn)端子，并且其中，所述散熱器的第一表面、所述內(nèi)接線(xiàn)端子的端面和所述外接線(xiàn)端子的端面與所述第一主表面平齊，并且暴露于所述第一主表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線(xiàn)襯底，其中，所述內(nèi)接線(xiàn)端子、外接線(xiàn)端子和布線(xiàn)由單個(gè)金屬板構(gòu)造。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線(xiàn)襯底，其中，所述散熱器的與所述第一表面相對(duì)的第二表面沒(méi)有由封裝樹(shù)脂覆蓋，并且暴露于所述布線(xiàn)襯底的第二主表面。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線(xiàn)襯底，其中，凹槽形成在所述散熱器的第一表面中。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的布線(xiàn)襯底，其中，所述凹槽為空腔。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線(xiàn)襯底，其中，多個(gè)電子部件裝載區(qū)形成在所述第一主表面上，所述散熱器的第一表面分割為多個(gè)區(qū)域，并且所述散熱器的第一表面的分割區(qū)域分別暴露于所述電子部件裝載區(qū)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線(xiàn)襯底，其中，多個(gè)電子部件裝載區(qū)形成在所述第一主表面上，布置多個(gè)散熱器，并且所述散熱器的各第一表面暴露于所述電子部件裝載區(qū)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線(xiàn)襯底，其中，所述散熱器具有多層結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的布線(xiàn)襯底，其中，從所述封裝樹(shù)脂露出的所述散熱器的最外層材料具有比所述散熱器的內(nèi)層材料的耐腐蝕性高的耐腐蝕性。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的布線(xiàn)襯底，其中，所述內(nèi)層材料的比重比所述最外層材料的比重小。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線(xiàn)襯底，其中，所述散熱器由經(jīng)受氧化鋁膜修飾的鋁材料制成。
12.一種電子裝置，包括根據(jù)權(quán)利要求1所述的布線(xiàn)襯底；和電子部件，其安裝在所述布線(xiàn)襯底的第一主表面上的電子部件裝載區(qū)中。
13.—種制造布線(xiàn)襯底的方法，其中，在布線(xiàn)襯底中，電子部件裝載區(qū)形成在第一主表面中，所述方法包括第一步，一體形成在所述電子部件裝載區(qū)中的內(nèi)接線(xiàn)端子和在所述電子部件裝載區(qū)外部的外接線(xiàn)端子，所述內(nèi)接線(xiàn)端子具有暴露于第一主表面且電連接到將要安裝的電子部件的電極的端面，所述外接線(xiàn)端子通過(guò)布線(xiàn)電連接到所述內(nèi)接線(xiàn)端子，并且具有暴露于第一主表面且布置用于將信號(hào)從外部裝置輸入和將信號(hào)輸出到外部裝置的端面；第二步，將所述內(nèi)接線(xiàn)端子、所述外接線(xiàn)端子和所述散熱器臨時(shí)固定到支撐體的表面， 以使所述內(nèi)接線(xiàn)端子的端面、外接線(xiàn)端子的端面和散熱器的第一表面接觸所述支撐體的表面，其中所述散熱器將所述電子部件中產(chǎn)生的熱向外散除；第三步，在所述支撐體的表面上形成封裝樹(shù)脂，所述封裝樹(shù)脂提供所述布線(xiàn)襯底的基部并覆蓋所述內(nèi)接線(xiàn)端子、所述外接線(xiàn)端子、所述布線(xiàn)和所述散熱器；和第四步，去除所述支撐體，以使所述散熱器的第一表面、所述內(nèi)接線(xiàn)端子的端面和所述外接線(xiàn)端子的端面與所述第一主表面平齊，并且從所述封裝樹(shù)脂暴露于所述第一主表面。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的制造布線(xiàn)襯底的方法，其中，在所述第一步中，進(jìn)行單個(gè)金屬板的半蝕刻，以使所述單個(gè)金屬板構(gòu)成所述內(nèi)接線(xiàn)端子、所述外接線(xiàn)端子和所述布線(xiàn)。
全文摘要
一種布線(xiàn)襯底包括散熱器，其用于將安裝在所述布線(xiàn)襯底的第一主表面上的電子部件裝載區(qū)中的電子部件中產(chǎn)生的熱散除；封裝樹(shù)脂，其用于覆蓋所述散熱器；內(nèi)接線(xiàn)端子，其具有電連接到所述電子部件的電極的端面；和外接線(xiàn)端子，其通過(guò)布線(xiàn)電連接到所述內(nèi)接線(xiàn)端子，并且具有用于與外部裝置輸入和輸出信號(hào)的端面。所述封閉樹(shù)脂布置用于覆蓋所述布線(xiàn)的部分、除所述內(nèi)接線(xiàn)端子的端面之外的內(nèi)接線(xiàn)端子和除所述外接線(xiàn)端子的端面之外的外接線(xiàn)端子。所述散熱器的第一表面、所述內(nèi)接線(xiàn)端子的端面和所述外接線(xiàn)端子的端面與所述第一主表面平齊，并且暴露于所述第一主表面。
文檔編號(hào)H01L23/367GK102543913SQ20111033265
公開(kāi)日2012年7月4日 申請(qǐng)日期2011年10月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月29日
發(fā)明者小林和貴, 荒井直 申請(qǐng)人:新光電氣工業(yè)株式會(huì)社