專利名稱：晶片搬送機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及保持并搬送半導(dǎo)體晶片等晶片的晶片搬送機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在半導(dǎo)體器件制造工藝中，在半導(dǎo)體晶片的表面，由稱作間隔道的多條分割預(yù)定線劃分出了各區(qū)域，在該各區(qū)域形成半導(dǎo)體器件。半導(dǎo)體晶片在借助磨削裝置磨削背面而被加工至預(yù)定的厚度后，通過利用切割裝置沿間隔道進(jìn)行切削而被分割為一個個的器件， 從而造出 ICdntegrated Circuit :集成電路)、LSI (large scale integration :大規(guī)模集成電路)等半導(dǎo)體器件。磨削裝置大致由以下部分形成卡盤工作臺，其保持晶片；磨削構(gòu)件，其對保持于卡盤工作臺的晶片進(jìn)行磨削；晶片搬送機(jī)構(gòu)，其將磨削后的晶片從卡盤工作臺搬出；以及旋轉(zhuǎn)清洗單元，其對搬出的晶片的磨削面進(jìn)行清洗，該磨削裝置能夠?qū)⒕庸ぶ令A(yù)期的厚度(例如，參照日本特開2003-300155號公報)。關(guān)于磨削晶片的背面的磨削裝置，要求將晶片磨削得較薄并且在磨削后的晶片的磨削面不附著細(xì)微的磨削屑。此外，存在著以磨削裝置磨削晶片的背面、然后在晶片的背面形成副器件(sub device)(再布線層)的情況，在該情況下，必須使附著于晶片的背面的磨削屑等污物低于基準(zhǔn)值。以往，一般來說，在將磨削完的晶片從卡盤工作臺搬出時，以安裝在能夠轉(zhuǎn)動的臂部的末端的真空吸引式的吸附盤來吸引晶片，將晶片從卡盤工作臺搬送至清洗單元。專利文獻(xiàn)1 日本特開2003-300155號公報。然而，在使用吸附盤的晶片搬送裝置中，為了清洗磨削面而將剛磨削完的晶片搬送至清洗單元，但是由于晶片搬送機(jī)構(gòu)的吸附盤的吸引，晶片的背面干燥，超過基準(zhǔn)值的污物附著在晶片的背面，存在著即使以清洗單元進(jìn)行清洗也難以除去磨削屑等污物的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是鑒于這樣的情況而完成的，其目的在于提供一種晶片搬送機(jī)構(gòu)，其不會污染磨削后的晶片的磨削面且不會有磨削屑附著于磨削面。根據(jù)本發(fā)明，提供一種晶片搬送機(jī)構(gòu)，其為保持并搬送晶片的晶片搬送機(jī)構(gòu)，其特征在于，所述晶片搬送機(jī)構(gòu)具備臂部和保持盤，所述保持盤經(jīng)由彈性支承構(gòu)件支承在所述臂部的末端，用于吸引保持晶片，所述保持盤包括環(huán)狀的吸引保持部，所述環(huán)狀的吸引保持部吸引保持晶片的外周；凹部，所述凹部被所述環(huán)狀的吸引保持部圍繞，并且在該凹部與所吸引保持的晶片之間形成空間；液體供給部，所述液體供給部向所述凹部供給液體；以及排出部，所述排出部形成于所述環(huán)狀的吸引保持部，用于從所述凹部將液體排出。根據(jù)本發(fā)明的晶片搬送機(jī)構(gòu)，由于利用環(huán)狀的吸引保持部保持磨削后的晶片的外周部，因此不僅與晶片磨削面接觸的部分較少，而且在晶片磨削面一直充滿水層的同時將晶片從卡盤工作臺搬送至清洗單元，因此磨削面不會干燥，能夠防止超過基準(zhǔn)值的污物的附著。


圖1是半導(dǎo)體晶片的表面?zhèn)攘Ⅲw圖。圖2是在表面粘貼有保護(hù)帶的狀態(tài)的半導(dǎo)體晶片的背面?zhèn)攘Ⅲw圖。圖3是具備本發(fā)明的晶片搬送機(jī)構(gòu)的磨削裝置的立體圖。圖4是本發(fā)明實施方式涉及的晶片搬送機(jī)構(gòu)的立體圖。圖5是晶片搬送機(jī)構(gòu)的主要部分剖視圖。圖6是保持盤的背面?zhèn)攘Ⅲw圖。圖7是示出從排出部排出水的狀態(tài)的保持盤部分的立體圖。標(biāo)號說明2:磨削裝置；10 粗磨削單元；11 半導(dǎo)體晶片；23 保護(hù)帶；28 精磨削單元；44 轉(zhuǎn)臺；46 卡盤工作臺；62 晶片搬送機(jī)構(gòu)(晶片搬出機(jī)構(gòu))；64 旋轉(zhuǎn)清洗單元；76 保持盤；82:環(huán)狀的吸引保持部；84:圓形凹部；86:吸引孔；94 排出部；96 供給孔。
具體實施例方式下面，參照附圖詳細(xì)地說明本發(fā)明實施方式的晶片搬送機(jī)構(gòu)。圖1是加工至預(yù)定的厚度前的半導(dǎo)體晶片11的立體圖。圖1所示的半導(dǎo)體晶片11由例如厚度為700μπι的硅晶片構(gòu)成，在表面Ila呈格子狀地形成有多條間隔道(分割預(yù)定線)13，并且在由所述多條間隔道13劃分出的多個區(qū)域形成了 IC、LSI等器件15。如此構(gòu)成的半導(dǎo)體晶片11具備形成有器件15的器件區(qū)域17 ；和圍繞器件區(qū)域 17的外周剩余區(qū)域19。此外，在半導(dǎo)體晶片11的外周形成有作為表示硅晶片的結(jié)晶方位的標(biāo)記的切口 21。在磨削半導(dǎo)體晶片11的背面lib之前，通過保護(hù)帶粘貼工序在半導(dǎo)體晶片11的表面Ila粘貼保護(hù)帶23。由此，半導(dǎo)體晶片11的表面Ila由保護(hù)帶23保護(hù)，從而如圖2所示成為背面lib露出的形態(tài)。也可以取代保護(hù)帶23而使用具有剛性的玻璃等保護(hù)部件。接著，參照圖3，對采用本發(fā)明實施方式的晶片搬送機(jī)構(gòu)的磨削裝置進(jìn)行說明。標(biāo)號4是磨削裝置2的基體，在基體的后方垂直地豎立設(shè)置有兩個立柱6a、6b。在立柱6a固定有一對導(dǎo)軌(僅圖示出一根)8，所述一對導(dǎo)軌8在上下方向延伸。粗磨削單元10沿該一對導(dǎo)軌8以能夠在上下方向移動的方式裝配。粗磨削單元 10的殼體20安裝于移動基座12，所述移動基座12沿一對導(dǎo)軌8在上下方向移動。粗磨削單元10包括殼體20 ；未圖示的主軸，其以能夠旋轉(zhuǎn)的方式收納在殼體20 中；伺服馬達(dá)20，其驅(qū)動主軸旋轉(zhuǎn)；以及磨輪M，其具有多個固定于主軸的末端的粗磨削用的磨削磨具26。粗磨削單元10具備粗磨削單元移動機(jī)構(gòu)18，該粗磨削單元移動機(jī)構(gòu)18由使粗磨削單元10沿一對導(dǎo)軌8在上下方向移動的滾珠絲杠14和脈沖馬達(dá)16構(gòu)成。當(dāng)脈沖驅(qū)動脈沖馬達(dá)16時，滾珠絲杠14旋轉(zhuǎn)，移動基座12在上下方向移動。在另一立柱6b也固定有在上下方向延伸的一對導(dǎo)軌(僅圖示出一根)19。精磨削單元觀沿該一對導(dǎo)軌19以能夠在上下方向移動的方式裝配。精磨削單元觀的殼體36安裝于未圖示的移動基座，該未圖示的移動基座沿一對導(dǎo)軌19在上下方向移動。精磨削單元觀包括殼體36 ；未圖示的主軸，其以能夠旋轉(zhuǎn)的方式收納在殼體36中；伺服馬達(dá)38，其驅(qū)動主軸旋轉(zhuǎn)；以及磨輪40，其具有固定在主軸的末端的精磨削用的磨削磨具42。精磨削單元觀具備精磨削單元移動機(jī)構(gòu)34，該精磨削單元移動機(jī)構(gòu)34由使精磨削單元觀沿一對導(dǎo)軌19在上下方向移動的滾珠絲杠30和脈沖馬達(dá)32構(gòu)成。當(dāng)驅(qū)動脈沖馬達(dá)32時，滾珠絲杠30旋轉(zhuǎn)，精磨削單元觀在上下方向移動。磨削裝置2在立柱6a、6b的前側(cè)具備轉(zhuǎn)臺44，該轉(zhuǎn)臺44以與基體4的上表面大致處于同一個面的方式配設(shè)。轉(zhuǎn)臺44形成為直徑比較大的圓盤狀，并且該轉(zhuǎn)臺44借助未圖示的旋轉(zhuǎn)驅(qū)動機(jī)構(gòu)向箭頭45所示的方向旋轉(zhuǎn)。在轉(zhuǎn)臺44以能夠在水平面內(nèi)旋轉(zhuǎn)的方式配置有三個卡盤工作臺46，該三個卡盤工作臺46在圓周方向彼此隔開120°?？ūP工作臺46具有由多孔陶瓷材料形成為圓盤狀的吸附部，并且卡盤工作臺46通過使真空吸引構(gòu)件工作來吸引保持載置在吸附部的保持面上的晶片。通過轉(zhuǎn)臺44的適當(dāng)旋轉(zhuǎn)，配設(shè)于轉(zhuǎn)臺44的三個卡盤工作臺46依次移動至晶片搬入搬出區(qū)域A、粗磨削加工區(qū)域B、精磨削加工區(qū)域C以及晶片搬入搬出區(qū)域A。在基體4的前側(cè)部分配設(shè)有第一晶片盒50 ；第二晶片盒66 ；晶片搬送機(jī)器人M， 其具有連桿機(jī)構(gòu)51和手部52 ；定位工作臺56，其具有多個定位銷58 ；晶片搬入機(jī)構(gòu)(上料臂)60 ；晶片搬出機(jī)構(gòu)(卸料臂)62 ；以及旋轉(zhuǎn)清洗單元64。旋轉(zhuǎn)清洗單元64具有吸引保持晶片并旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)工作臺68。標(biāo)號70是旋轉(zhuǎn)清洗單元64的罩。晶片搬出機(jī)構(gòu)62構(gòu)成本發(fā)明實施方式的晶片搬送機(jī)構(gòu)。為了清洗磨削面而將磨削后的晶片11搬送至旋轉(zhuǎn)清洗單元64，但是如果以吸附盤吸附晶片的磨削面進(jìn)行搬送的話，由于吸附盤與晶片的磨削面接觸，因此可能污染磨削面。此外，在晶片搬送時，由于吸附盤的吸弓丨，晶片的背面干燥，磨削屑固結(jié)于晶片的磨削面，從而產(chǎn)生了即使以清洗單元64進(jìn)行清洗磨削屑也會不脫落之類的問題。參照圖4 至圖7詳細(xì)地說明解決該問題的本發(fā)明實施方式的晶片搬送機(jī)構(gòu)62。
如圖4所示，晶片搬送機(jī)構(gòu)62包括立柱72，其能夠在上下方向移動；臂部74，其以能夠轉(zhuǎn)動的方式裝配于立柱72的末端部；以及保持盤(吸附盤)76，其安裝在臂部74的末端部。如圖5所示，在臂部74的末端部形成有插入孔75，通過將保持盤76的支承部78 插入該插入孔75中，并在保持盤76與臂部74之間夾裝螺旋彈簧80，從而將保持盤76彈性地支承于臂部74的末端。如圖6中最明顯地示出的那樣，保持盤76具有環(huán)狀的吸引保持部82，其吸引保持晶片11的外周；以及圓形凹部84，其被環(huán)狀的吸引保持部82圍繞，并且在該圓形凹部84 與晶片11之間形成了空間。并且，吸引保持部82與圓形凹部84之間的階梯差h形成為 1 2mm左右。在環(huán)狀的吸引保持部82形成有多個吸引孔86，如圖5所示，這些吸引孔86經(jīng)由環(huán)狀吸引通道88和吸引口 90而與吸引源92連接。在環(huán)狀的吸引保持部82還形成有多個 (在本實施方式中為四個)排出部94。在圓形凹部84形成有多個(在本實施方式中為四個)供給孔96，所述供給孔96 向圓形凹部84供給水，這些供給孔96經(jīng)由柔性的配管98如圖5所示地與水源100連接， 所述柔性的配管98配設(shè)在保持盤76的表面。下面，對如上所述地構(gòu)成的本發(fā)明實施方式的晶片搬送機(jī)構(gòu)(晶片搬出機(jī)構(gòu))62 的作用進(jìn)行說明。關(guān)于由粗磨削單元10進(jìn)行的粗磨削和由精磨削單元觀進(jìn)行的精磨削結(jié)束后的晶片11，該晶片11通過使轉(zhuǎn)臺44旋轉(zhuǎn)而定位于晶片搬入搬出區(qū)域A。接著，晶片搬送機(jī)構(gòu)62的臂部74轉(zhuǎn)動，保持盤76被定位于保持在卡盤工作臺46 的晶片11上，然后使立柱72下降，使保持盤76與晶片11的背面(磨削面)lib抵接。接下來，在解除卡盤工作臺46的吸引保持后，以保持盤76的環(huán)狀的吸引保持部82 來吸引保持晶片11的外周部。由此，在晶片11的磨削面與保持盤76之間通過圓形凹部84 形成了空間，晶片11僅在其外周部由保持盤76吸引保持。從與水源100連接的供給孔96向圓形凹部84內(nèi)供給水，從而吸引保持晶片11的圓形凹部84內(nèi)被水充滿，并且如圖7所示地從形成于環(huán)狀的吸引保持部82的排出部94將排出水102排出。在該狀態(tài)下，使立柱72向上方移動預(yù)定距離，使晶片11從卡盤工作臺46上升，通過進(jìn)一步轉(zhuǎn)動臂部74，在以保持盤76吸引保持晶片11的狀態(tài)下將晶片11搬送至旋轉(zhuǎn)清洗單元64的旋轉(zhuǎn)工作臺68，解除保持盤76的環(huán)狀的吸引保持部82的吸引。在旋轉(zhuǎn)清洗單元64，以旋轉(zhuǎn)工作臺68吸引保持晶片11，一邊使旋轉(zhuǎn)工作臺68旋轉(zhuǎn)一邊清洗晶片11。當(dāng)晶片11的清洗結(jié)束，在以旋轉(zhuǎn)清洗單元64將晶片11旋轉(zhuǎn)干燥后， 利用晶片搬送機(jī)器人M的手部52吸引保持晶片11并將晶片11收納到第二晶片盒62的預(yù)定部位。根據(jù)上述實施方式的晶片搬送機(jī)構(gòu)62，由于以環(huán)狀的吸引保持部82保持磨削后的晶片11的外周部并同時搬送，因此不僅與晶片磨削面接觸的部分少，而且在晶片11的磨削面始終形成有水層的同時進(jìn)行搬送，因此晶片11的磨削面不會干燥，能夠徹底地防止了磨削屑等污物對晶片磨削面的污染地將晶片從卡盤工作臺46搬送至清洗單元64。
權(quán)利要求
1. 一種晶片搬送機(jī)構(gòu)，其為保持并搬送晶片的晶片搬送機(jī)構(gòu)，其特征在于， 所述晶片搬送機(jī)構(gòu)具備臂部和保持盤，所述保持盤經(jīng)由彈性支承構(gòu)件支承在所述臂部的末端，用于吸引保持晶片，所述保持盤包括環(huán)狀的吸引保持部，所述環(huán)狀的吸引保持部吸引保持晶片的外周； 凹部，所述凹部被所述環(huán)狀的吸引保持部圍繞，并且在該凹部與所吸引保持的晶片之間形成空間；液體供給部，所述液體供給部向所述凹部供給液體；以及排出部，所述排出部形成于所述環(huán)狀的吸引保持部，用于從所述凹部將液體排出。
全文摘要
本發(fā)明提供晶片搬送機(jī)構(gòu)，其能夠防止磨削屑等污物附著于磨削面。所述晶片搬送機(jī)構(gòu)保持并搬送晶片，其特征在于，所述晶片搬送機(jī)構(gòu)具備臂部和保持盤，所述保持盤經(jīng)由彈性支承構(gòu)件支承在所述臂部的末端，用于吸引保持晶片，所述保持盤包括環(huán)狀的吸引保持部，所述環(huán)狀的吸引保持部吸引保持晶片的外周；凹部，所述凹部被所述環(huán)狀的吸引保持部圍繞，并且在該凹部與所吸引保持的晶片之間形成空間；液體供給部，所述液體供給部向所述凹部供給液體；以及排出部，所述排出部形成于所述環(huán)狀的吸引保持部，用于從所述凹部將液體排出。
文檔編號H01L21/67GK102456600SQ201110314510
公開日2012年5月16日 申請日期2011年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年10月18日
發(fā)明者溝本康隆 申請人:株式會社迪思科