專利名稱：積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，特別是涉及一種的積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程。
背景技術(shù)：
在中國(guó)臺(tái)灣成功大學(xué)的碩士論文「利用復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)小型化半集總式低溫陶瓷共燒平衡非平衡轉(zhuǎn)換器」中提到了一種LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)制程。此種制程是在陶瓷玻璃內(nèi)加入其他材料，并于多層疊壓后形成一個(gè)三度空間的結(jié)構(gòu)體，此種結(jié)構(gòu)體即可作為元件或基板使用。此種制程主要的步驟是先在數(shù)陶瓷生胚上進(jìn)行填孔布線的動(dòng)作成為陶瓷基板，接著再將所述陶瓷基板予以對(duì)準(zhǔn)及堆疊，最后進(jìn)行切割、共燒、后段制程完成成品。然而，此種制程卻有著下列的缺點(diǎn)在對(duì)準(zhǔn)及堆疊的過(guò)程中，必需要非常精密調(diào)整所述陶瓷基板的位置，否則將會(huì)導(dǎo)致所述陶瓷基板無(wú)法精準(zhǔn)彼此導(dǎo)通。由于此種制程要求相當(dāng)高的精密度，造成了在應(yīng)用此制程上的困難度，大幅增加了生產(chǎn)成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種易于制備的積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程。本發(fā)明積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，其特征在于包含以下步驟(A)制備一個(gè)下基板，(B)于該下基板上制備一個(gè)第一下導(dǎo)電層單元，該第一下導(dǎo)電層單元具有一個(gè)第一下絕緣層及一個(gè)設(shè)置于該第一下絕緣層上的第一下導(dǎo)線段，(C)在該第一下導(dǎo)電層單元上制備至少一個(gè)第一中導(dǎo)電層單元，該第一中導(dǎo)電層單元具有一個(gè)第一中絕緣層，及一個(gè)設(shè)置于該第一中絕緣層上且與該第一下導(dǎo)線段電連接的第一中導(dǎo)線段，該第一中導(dǎo)電層單元的制造流程是先將絕緣材料挖開(kāi)一個(gè)穿孔，接著將導(dǎo)電材料設(shè)置于該穿孔內(nèi)，絕緣材料及導(dǎo)電材料分別形成該第一中絕緣層及該第一中導(dǎo)線段，(D)在該第一中導(dǎo)電層單元上制備一個(gè)第一上導(dǎo)電層單元，該第一上導(dǎo)電層單元具有一個(gè)第一上絕緣層，及一個(gè)設(shè)置于該第一上絕緣層且與該第一中導(dǎo)線段電連接的第一上導(dǎo)線段，(E)于該第一上導(dǎo)電層單元上制備一個(gè)第二下導(dǎo)電層單元，該第二下導(dǎo)電層單元具有一個(gè)第二下絕緣層及一個(gè)設(shè)置于該第二下絕緣層上的第二下導(dǎo)線段，(F)在該第二下導(dǎo)電層單元上制備至少一個(gè)第二中導(dǎo)電層單元，該第二中導(dǎo)電層單元具有一個(gè)第二中絕緣層，及一個(gè)設(shè)置于該第二中絕緣層上且與該第二下導(dǎo)線段電連接的第二中導(dǎo)線段，該第二中導(dǎo)電層單元的制造流程是先將絕緣材料挖開(kāi)一個(gè)穿孔，接著將導(dǎo)電材料設(shè)置于該穿孔內(nèi)，絕緣材料及導(dǎo)電材料分別形成該第二中絕緣層及該第二中導(dǎo)線段，(G)在該第二中導(dǎo)電層單元上制備一個(gè)第二上導(dǎo)電層單元，該第二上導(dǎo)電層單元具有一個(gè)第二上絕緣層，及一個(gè)設(shè)置于該第二上絕緣層且與該第二中導(dǎo)線段電連接的第二上導(dǎo)線段，(H)在該第二上導(dǎo)電層單元上制備一個(gè)上基板，該下基板、該第一下導(dǎo)電層單元、該第一中導(dǎo)電層單元、該第一上導(dǎo)電層單元、該第二下導(dǎo)電層單元、該第二中導(dǎo)電層單元、該第二上導(dǎo)電層單元、該上基板組成一個(gè)待加工的單體，(I)在該單體上燒結(jié)四導(dǎo)電端，使所述導(dǎo)電端分別與該單體的第一下導(dǎo)線段、第一上導(dǎo)線段、第二下導(dǎo)線段、第二上導(dǎo)線段電連接。本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，在該步驟(E)中，該第二下導(dǎo)電層單兀位于該第一上導(dǎo)電層單兀上。本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，在該步驟(E)中，該第二下導(dǎo)電層單元位于該第一下導(dǎo)電層單元上，在該步驟(F)中，該第二中導(dǎo)電層單元位于該第一中導(dǎo)電層單元上，在該步驟(G)中，該第二上導(dǎo)電層單元位于該第一上導(dǎo)電層單元上。本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，交替實(shí)施該步驟(C)與步驟(F)，制備多個(gè)第一中導(dǎo)電層單元與多個(gè)第二中導(dǎo)電層單元，所述第一中導(dǎo)線段還形成于該第二下導(dǎo)電層單元與所述第二中導(dǎo)電層單元，所述第二中導(dǎo)線段還形成于所述第一中導(dǎo)電層單元與該第一上導(dǎo)電層單兀。本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，在該步驟(B)至步驟(G)中，該第一上導(dǎo)電層單元、所述第一中導(dǎo)電層單元、該第一下導(dǎo)電層單元、該第二上導(dǎo)電層單元、所述第二中導(dǎo)電層單元、該第二下導(dǎo)電層單元分別還包括一個(gè)鐵心部，所述鐵心部彼此沿縱方向連接形成塊體狀。
本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，在該步驟(B)至步驟(G)中，以印刷方式制備該第一上導(dǎo)電層單兀、所述第一中導(dǎo)電層單兀、該第一下導(dǎo)電層單兀、該第二上導(dǎo)電層單元、所述第二中導(dǎo)電層單元、該第二下導(dǎo)電層單元的各導(dǎo)線段。本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，在該步驟(B)至步驟(G)中，該印刷方式是網(wǎng)版印刷。本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，在該步驟(I)后，還有一個(gè)步驟(J)，在該步驟(J)中，以一個(gè)金屬對(duì)所述導(dǎo)電端進(jìn)行電鍍。本發(fā)明所述積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，在該步驟(B)至步驟(G)中，該第一下絕緣層、第一中絕緣層、第一上絕緣層、第二下絕緣層、第二中絕緣層及第二上絕緣層是以陶瓷生胚制成，該第一下導(dǎo)線段、第一中導(dǎo)線段、第一上導(dǎo)線段、第二下導(dǎo)線段、第二中導(dǎo)線段、第二上導(dǎo)線段及所述導(dǎo)電端是以銀制成，絕緣材料是陶瓷生胚，導(dǎo)電材料是銀。本發(fā)明積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，其特征在于包含以下步驟(A)制備一個(gè)下基板，(B)于該下基板上制備多個(gè)第一下導(dǎo)電層單元，所述第一下導(dǎo)電層單元分別具有一個(gè)位于下基板上的第一下絕緣層及一個(gè)設(shè)置于該第一下絕緣層上的第一下導(dǎo)線段，(C)在所述第一下導(dǎo)電層單元上分別制備至少一個(gè)第一中導(dǎo)電層單元，所述第一中導(dǎo)電層單元分別具有一個(gè)第一中絕緣層，及一個(gè)設(shè)置于該第一中絕緣層上且與該第一下導(dǎo)線段電連接的第一中導(dǎo)線段，該第一中導(dǎo)電層單元的制造流程是先將絕緣材料挖開(kāi)一個(gè)穿孔，接著將導(dǎo)電材料設(shè)置于該穿孔內(nèi)，絕緣材料及導(dǎo)電材料分別形成該第一中絕緣層及該第一中導(dǎo)線段，(D)在所述第一中導(dǎo)電層單元上分別制備一個(gè)第一上導(dǎo)電層單元，所述第一上導(dǎo)電層單元分別具有一個(gè)第一上絕緣層，及一個(gè)設(shè)置于該第一上絕緣層且與該第一中導(dǎo)線段電連接的第一上導(dǎo)線段，(E)于所述第一上導(dǎo)電層單元上制備多個(gè)第二下導(dǎo)電層單元，所述第二下導(dǎo)電層單元分別具有一個(gè)第二下絕緣層及一個(gè)設(shè)置于該第二下絕緣層上的第二下導(dǎo)線段，(F)在所述第二下導(dǎo)電層單元上分別制備至少一個(gè)第二中導(dǎo)電層單元，所述第二中導(dǎo)電層單元分別具有一個(gè)第二中絕緣層，及一個(gè)設(shè)置于該第二中絕緣層上且與該第二下導(dǎo)線段電連接的第二中導(dǎo)線段，該第二中導(dǎo)電層單元的制造流程是先將絕緣材料挖開(kāi)一個(gè)穿孔，接著將導(dǎo)電材料設(shè)置于該穿孔內(nèi)，絕緣材料及導(dǎo)電材料分別形成該第二中絕緣層及該第二中導(dǎo)線段，(G)在所述第二中導(dǎo)電層單元上分別制備一個(gè)第二上導(dǎo)電層單元，所述第二上導(dǎo)電層單元分別具有一個(gè)第二上絕緣層，及一個(gè)設(shè)置于該第二上絕緣層且與該第二中導(dǎo)線段電連接的第二上導(dǎo)線段，(H)在所述第二上導(dǎo)電層單元上制備一個(gè)上基板，該下基板、所述第一下導(dǎo)電層單元、所述第一中導(dǎo)電層單元、所述第一上導(dǎo)電層單元、所述第二下導(dǎo)電層單元、所述第二中導(dǎo)電層單元、所述第二上導(dǎo)電層單元、該上基板組成一個(gè)待加工的本體，(I)將該本體沿縱方向切割成多個(gè)單體，(J)在所述單體上分別燒結(jié)四導(dǎo)電端，使所述導(dǎo)電端分別與該單體的第一下導(dǎo)線段、第一上導(dǎo)線段、第二下導(dǎo)線段、第二上導(dǎo)線段電連接。本發(fā)明的有益效果在于通過(guò)逐層依序制備，可輕易的對(duì)準(zhǔn)各層使各層照設(shè)計(jì)導(dǎo)通，并不需要相當(dāng)高精密的對(duì)準(zhǔn)技術(shù)，藉此可大幅降低生產(chǎn)成本。


圖1是本發(fā)明積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程的第一較佳實(shí)施例的一個(gè)流程圖；圖2是流程圖，說(shuō)明該第一較佳實(shí)施例接續(xù)圖1的流程；圖3是該第一較佳實(shí)施例的一個(gè)立體分解圖，說(shuō)明由下至上的制備示意；圖4是本發(fā)明積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程的第二較佳實(shí)施例的一個(gè)立體分解圖，說(shuō)明由下至上的制備示意；圖5是本發(fā)明積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程的第三較佳實(shí)施例的一個(gè)立體分解圖，說(shuō)明由下至上的制備示意；圖6是本發(fā)明積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程的第四較佳實(shí)施例的一個(gè)流程圖；圖7是流程圖，說(shuō) 明該第四較佳實(shí)施例接續(xù)圖6的流程；圖8是該第四較佳實(shí)施例的一個(gè)立體分解圖，說(shuō)明將一個(gè)本體切割為多個(gè)單體。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。參閱圖1、圖2與圖3，本發(fā)明積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程的第一較佳實(shí)施例包含以下步驟在一個(gè)步驟100中，制備一個(gè)下基板I。在一個(gè)步驟101中，于該下基板I上以網(wǎng)版印刷方式制備一個(gè)第一下導(dǎo)電層單元2，該第一下導(dǎo)電層單元2具有一個(gè)第一下絕緣層21，及一個(gè)以網(wǎng)版印刷方式制備設(shè)置于該第一下絕緣層21上的第一下導(dǎo)線段22。在一個(gè)步驟102中，在該第一下導(dǎo)電層單元2上以網(wǎng)版印刷方式制備至少一個(gè)第一中導(dǎo)電層單元3，在本第一較佳實(shí)施例中，該第一中導(dǎo)電層單元3的數(shù)量為一個(gè)，該第一中導(dǎo)電層單元3具有一個(gè)第一中絕緣層31，及一個(gè)以網(wǎng)版印刷方式制備設(shè)置于該第一中絕緣層31上且與該第一下導(dǎo)線段22電連接的第一中導(dǎo)線段32。該第一中導(dǎo)電層單元3的制造流程是先將絕緣材料300挖開(kāi)一個(gè)穿孔301，接著將導(dǎo)電材料400設(shè)置于該穿孔301內(nèi)，也就是部分對(duì)應(yīng)位于穿孔301上方的導(dǎo)電材料400將于穿孔301形成第一中導(dǎo)線段32，絕緣材料300及導(dǎo)電材料400分別形成該第一中絕緣層31及該第一中導(dǎo)線段32。在一個(gè)步驟103中，在該第一中導(dǎo)電層單元3上以網(wǎng)版印刷方式制備一個(gè)第一上導(dǎo)電層單元4，該第一上導(dǎo)電層單元4具有一個(gè)第一上絕緣層41，及一個(gè)以網(wǎng)版印刷方式制備設(shè)置于該第一上絕緣層41且與該第一中導(dǎo)線段32連接的第一上導(dǎo)線段42，其制造方法與第一中導(dǎo)電層單元3的制造方法相同，故不再贅述。在一個(gè)步驟104中，于該第一上導(dǎo)電層單元4上以網(wǎng)版印刷方式制備一個(gè)第二下導(dǎo)電層單元5，該第二下導(dǎo)電層單元5具有一個(gè)第二下絕緣層51，及一個(gè)以網(wǎng)版印刷方式制備設(shè)置于該第二下絕緣層51上的第二下導(dǎo)線段52。在一個(gè)步驟105中，在該第二下導(dǎo)電層單元5上以網(wǎng)版印刷方式制備一個(gè)第二中導(dǎo)電層單元6，該第二中導(dǎo)電層單元6具有一個(gè)第二中絕緣層61，及一個(gè)以網(wǎng)版印刷方式制備設(shè)置于該第二中絕緣層61上且與該第二下導(dǎo)線段52電連接的第二中導(dǎo)線段62。該第二中導(dǎo)電層單元6的制造流程是先將絕緣材料300挖開(kāi)一個(gè)穿孔301，接著將導(dǎo)電材料400設(shè)置于該穿孔301內(nèi)，絕緣材料300及導(dǎo)電材料400分別形成該第二中絕緣層61及該第二中導(dǎo)線段62。在一個(gè)步驟106中，在該第二中導(dǎo)電層單元6上以網(wǎng)版印刷方式制備一個(gè)第二上導(dǎo)電層單元7，該第二上導(dǎo)電層單元7具有一個(gè)第二上絕緣層71，及一個(gè)以網(wǎng)版印刷方式制備設(shè)置于該第二上絕緣層71且與該第二中導(dǎo)線段62電連接的第二上導(dǎo)線段72，其制造方法與第一中導(dǎo)電層單元3的制造方法相同，故不再贅述。在一個(gè)步驟107中，在該第二上導(dǎo)電層單元7上制備一個(gè)上基板8，該下基板1、該第一下導(dǎo)電層單元2、該第一中導(dǎo)電層單元3、該第一上導(dǎo)電層單元4、該第二下導(dǎo)電層單元5、該第二中導(dǎo)電層單兀6、該第二上導(dǎo)電層單兀7、該上基板8組成一個(gè)待加工的單體500。在一個(gè)步驟108中，在該單體500上燒結(jié)四個(gè)導(dǎo)電端9，使所述導(dǎo)電端9分別與該單體500的第一下導(dǎo)線段22、第一上導(dǎo)線段42、第二下導(dǎo)線段52、第二上導(dǎo)線段72電連接，并以金屬對(duì)所述導(dǎo)電端9進(jìn)行電鍍。值得一提的是，該第一下絕緣層21、第一中絕緣層31、第一上絕緣層41、第二下絕緣層51、第二中絕緣層61及第二上絕緣層71是以陶瓷生胚制成，該第一下導(dǎo)線段22、第一中導(dǎo)線段32、第一上導(dǎo)線段42、第二下導(dǎo)線段52、第二中導(dǎo)線段62、第二上導(dǎo)線段72及所述導(dǎo)電端9是以銀制成，絕緣材料300是陶瓷生胚，導(dǎo)電材料400是銀，更進(jìn)一步說(shuō)明的是，該步驟107對(duì)該單體500燒結(jié)使該單體500結(jié)晶化，也就是，使上下堆疊的陶瓷生胚燒結(jié)成為一體式玻璃陶瓷。此外，值得一提的是，該第一下絕緣層21與該下基板I也能夠呈一體狀。參閱圖4，本發(fā)明積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程的第二較佳實(shí)施例與該第一較佳實(shí)施例構(gòu)件與組裝方式大致相同，不同處在于該第二較佳實(shí)施例中，在該步驟104中，該第二下導(dǎo)電層單元5位于該第一下導(dǎo)電層單元2上，在該步驟105中，該第二中導(dǎo)電層單元6位于該第一中導(dǎo)電層單元3上，在該步驟106中，該第二上導(dǎo)電層單元7位于該第一上導(dǎo)電層單元4上，更進(jìn)一步說(shuō)明的是，在本第二較佳實(shí)施例中，交替實(shí)施該步驟102與步驟104，制備多個(gè)第一中導(dǎo)電層單元3與多個(gè)第二中導(dǎo) 電層單元6，所述第一中導(dǎo)線段32還形成于該第二下導(dǎo)電層單元5與所述第二中導(dǎo)電層單元6，所述第二中導(dǎo)線段62還形成于所述第一中導(dǎo)電層單兀3與該第一上導(dǎo)電層單兀4。
更進(jìn)一步說(shuō)明的是，為了使第二中絕緣層單元6的第二中導(dǎo)線段62可與下方另一第二中絕緣層單元6的第二中導(dǎo)線段62電連接，第一中絕緣層32還得另外開(kāi)設(shè)一開(kāi)孔，并于該開(kāi)孔中另外填塞導(dǎo)電材料，以制作電連接上下兩第二中導(dǎo)線段62的導(dǎo)線。同樣，為使第一中絕緣層單元3的第一中導(dǎo)線段32可與下方另一第一中絕緣層單元3的第一中導(dǎo)線段32電連接，第二中絕緣層61也要另外開(kāi)設(shè)一開(kāi)孔，并于該開(kāi)孔中另外填塞導(dǎo)電材料，以制作電連接上下兩第一中導(dǎo)線段32的導(dǎo)線。參閱圖5，本發(fā)明積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程的第三較佳實(shí)施例與該第二較佳實(shí)施例構(gòu)件與組裝方式大致相同，不同處在于該第三較佳實(shí)施例中，在該步驟101至步驟106中，該第一下導(dǎo)電層單兀2、所述第一中導(dǎo)電層單兀3、該第一上導(dǎo)電層單兀4、該第二下導(dǎo)電層單元5、所述第二中導(dǎo)電層單元6、該第二下導(dǎo)電層單元7分別還包括一個(gè)鐵心部600，所述鐵心部600彼此沿縱方向連接形成塊體狀。也就是說(shuō)，該第一下導(dǎo)電層單元2、所述第一中導(dǎo)電層單元3、該第一上導(dǎo)電層單元4、該第二下導(dǎo)電層單元5、所述第二中導(dǎo)電層單元6、該第二下導(dǎo)電層單元7分別還包括該鐵心部600，而通過(guò)該步驟101至步驟106，所述鐵心部600彼此沿縱方向連接形成塊體狀。參閱圖6、圖7與圖8，本發(fā)明積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程的第四較佳實(shí)施例與該第一較佳實(shí)施例構(gòu)件與組裝方·式大致相同，不同處在于該第四較佳實(shí)施例中，自步驟201至步驟207是在一個(gè)下基板I上一次同時(shí)制備多個(gè)分別位于該下基板I上的第一下導(dǎo)電層單元2，再于所述第一下導(dǎo)電層單元2分別依序制備堆疊第一中導(dǎo)電層單元3、第一上導(dǎo)電層單元4、第二下導(dǎo)電層單元5、第二中導(dǎo)電層單元6與第二上導(dǎo)電層單元7，再制備一疊置于所述第二上導(dǎo)電層7上的上基板8，組成待加工的一個(gè)本體700，接著，在一個(gè)步驟208中，將該本體700切割成多個(gè)單體500，并對(duì)所述單體500進(jìn)行燒結(jié)使其結(jié)晶化。最后，再于步驟209對(duì)各單體500分別燒結(jié)四個(gè)導(dǎo)電端(圖未示)。綜上所述，通過(guò)逐層制備的方式制作平衡非平衡轉(zhuǎn)換器，可避免如習(xí)知技術(shù)一般進(jìn)行高精密度對(duì)準(zhǔn)作業(yè)，不需精確對(duì)準(zhǔn)就能生產(chǎn)制備，藉此，可大幅減低生產(chǎn)的困難度，節(jié)省生產(chǎn)成本,故確實(shí)能達(dá)成本發(fā)明的目的。
權(quán)利要求
1.一種積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，其特征在于包含以下步驟(A)制備ー個(gè)下基板，(B)于該下基板上制備ー個(gè)第一下導(dǎo)電層単元，該第一下導(dǎo)電層単元具有ー個(gè)第一下絕緣層及ー個(gè)設(shè)置于該第一下絕緣層上的第一下導(dǎo)線段，(C)在該第一下導(dǎo)電層単元上制備至少ー個(gè)第一中導(dǎo)電層単元，該第一中導(dǎo)電層単元具有ー個(gè)第一中絕緣層，及ー個(gè)設(shè)置于該第一中絕緣層上且與該第一下導(dǎo)線段電連接的第一中導(dǎo)線段，該第一中導(dǎo)電層単元的制造流程是先將絕緣材料挖開(kāi)ー個(gè)穿孔，接著將導(dǎo)電材料設(shè)置于該穿孔內(nèi)，絕緣材料及導(dǎo)電材料分別形成該第一中絕緣層及該第一中導(dǎo)線段，(D)在該第一中導(dǎo)電層単元上制備ー個(gè)第一上導(dǎo)電層単元，該第一上導(dǎo)電層単元具有ー個(gè)第一上絕緣層，及ー個(gè)設(shè)置于該第一上絕緣層且與該第一中導(dǎo)線段電連接的第一上導(dǎo)線段，(E)制備ー個(gè)第二下導(dǎo)電層単元，該第ニ下導(dǎo)電層単元具有ー個(gè)第二下絕緣層及ー個(gè)設(shè)置于該第二下絕緣層上的第二下導(dǎo)線段，(F)在該第二下導(dǎo)電層単元上制備至少ー個(gè)第二中導(dǎo)電層単元，該第二中導(dǎo)電層単元具有ー個(gè)第二中絕緣層，及ー個(gè)設(shè)置于該第二中絕緣層上且與該第二下導(dǎo)線段電連接的第二中導(dǎo)線段，該第二中導(dǎo)電層単元的制造流程是先將絕緣材料挖開(kāi)ー個(gè)穿孔，接著將導(dǎo)電材料設(shè)置于該穿孔內(nèi)，絕緣材料及導(dǎo)電材料分別形成該第二中絕緣層及該第二中導(dǎo)線段，(G)在該第二中導(dǎo)電層単元上制備ー個(gè)第二上導(dǎo)電層単元，該第二上導(dǎo)電層単元具有ー個(gè)第二上絕緣層，及ー個(gè)設(shè)置于該第二上絕緣層且與該第二中導(dǎo)線段電連接的第二上導(dǎo)線段，(H)在該第二上導(dǎo)電層單元上制備ー個(gè)上基板，該下基板、該第一下導(dǎo)電層單元、該第一中導(dǎo)電層単元、該第一上導(dǎo)電層単元、該第二下導(dǎo)電層単元、該第二中導(dǎo)電層単元、該第二上導(dǎo)電層単元、該上基板組成ー個(gè)待加工的単體，(I)在該單體上燒結(jié)四導(dǎo)電端，使所述導(dǎo)電端分別與該單體的第一下導(dǎo)線段、第一上導(dǎo)線段、第二下導(dǎo)線段、第二上導(dǎo)線段電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，其特征在于在該步驟(E)中，該第二下導(dǎo)電層單元位于該第一上導(dǎo)電層單元上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，其特征在于在該步驟(E)中，該第二下導(dǎo)電層単元位于該第一下導(dǎo)電層単元上，在該步驟(F)中，該第二中導(dǎo)電層單元位于該第一中導(dǎo)電層単元上，在該步驟(G)中，該第二上導(dǎo)電層単元位于該第一上導(dǎo)電層單元上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，其特征在于交替實(shí)施該步驟(C)與步驟(F)，制備多個(gè)第一中導(dǎo)電層単元與多個(gè)第二中導(dǎo)電層単元，所述第一中導(dǎo)線段還形成于該第二下導(dǎo)電層單元與所述第二中導(dǎo)電層單元，所述第二中導(dǎo)線段還形成于所述第一中導(dǎo)電層單兀與該第一上導(dǎo)電層單兀。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，其特征在干在該步驟(B)至步驟(G)中，該第一上導(dǎo)電層単元、所述第一中導(dǎo)電層単元、該第一下導(dǎo)電層単元、該第ニ上導(dǎo)電層単元、所述第二中導(dǎo)電層単元、該第二下導(dǎo)電層単元分別還包括一個(gè)鐵心部，所述鐵心部彼此沿縱方向連接形成塊體狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，其特征在于在該步驟(B)至步驟(G)中，以印刷方式制備該第一上導(dǎo)電層単元、所述第一中導(dǎo)電層単元、該第一下導(dǎo)電層単元、該第二上導(dǎo)電層単元、所述第二中導(dǎo)電層単元、該第二下導(dǎo)電層単元的各導(dǎo)線段。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，其特征在干在該步驟(B)至步驟(G)中，該印刷方式是網(wǎng)版印刷。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，其特征在于在該步驟(I)后，還有ー個(gè)步驟(J)，在該步驟(J)中，以ー個(gè)金屬對(duì)所述導(dǎo)電端進(jìn)行電鍍。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，其特征在于在該步驟(B)至步驟(G)中，該第一下絕緣層、第一中絕緣層、第一上絕緣層、第二下絕緣層、第二中絕緣層及第二上絕緣層是以陶瓷生胚制成，該第一下導(dǎo)線段、第一中導(dǎo)線段、第一上導(dǎo)線段、第ニ下導(dǎo)線段、第二中導(dǎo)線段、第二上導(dǎo)線段及所述導(dǎo)電端是以銀制成，絕緣材料是陶瓷生胚，導(dǎo)電材料是銀。
10.一種積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程，其特征在于包含以下步驟(A)制備ー個(gè)下基板，(B)于該下基板上制備多個(gè)第一下導(dǎo)電層単元，所述第一下導(dǎo)電層単元分別具有ー個(gè)位于下基板上的第一下絕緣層及ー個(gè)設(shè)置于該第一下絕緣層上的第一下導(dǎo)線段，(C)在所述第一下導(dǎo)電層単元上分別制備至少ー個(gè)第一中導(dǎo)電層単元，所述第一中導(dǎo)電層単元分別具有ー個(gè)第一中絕緣層，及ー個(gè)設(shè)置于該第一中絕緣層上且與該第一下導(dǎo)線段電連接的第一中導(dǎo)線段，該第一中導(dǎo)電層単元的制造流程是先將絕緣材料挖開(kāi)ー個(gè)穿孔，接著將導(dǎo)電材料設(shè)置于該穿孔內(nèi)，絕緣材料及導(dǎo)電材料分別形成該第一中絕緣層及該第一中導(dǎo)線段，(D)在所述第一中導(dǎo)電層單元上分別制備ー個(gè)第一上導(dǎo)電層単元，所述第一上導(dǎo)電層単元分別具有ー個(gè)第一上絕緣層，及ー個(gè)設(shè)置于該第一上絕緣層且與該第一中導(dǎo)線段電連接的第一上導(dǎo)線段，(E)于所述第一上導(dǎo)電層単元上制備多個(gè)第二下導(dǎo)電層単元，所述第二下導(dǎo)電層單元分別具有ー個(gè)第二下絕緣層及ー個(gè)設(shè)置于該第二下絕緣層上的第二下導(dǎo)線段，(F)在所述第二下導(dǎo)電層単元上分別制備至少ー個(gè)第二中導(dǎo)電層単元，所述第二中導(dǎo)電層単元分別具有ー個(gè)第二中絕緣層，及ー個(gè)設(shè)置于該第二中絕緣層上且與該第二下導(dǎo)線段電連接的第二中導(dǎo)線段，該第二中導(dǎo)電層単元的制造流程是先將絕緣材料挖開(kāi)ー個(gè)穿孔，接著將導(dǎo)電材料設(shè)置于該穿孔內(nèi)，絕緣材料及導(dǎo)電材料分別形成該第二中絕緣層及該第二中導(dǎo)線段，(G)在所述第二中導(dǎo)電層単元上分別制備ー個(gè)第二上導(dǎo)電層単元，所述第二上導(dǎo)電層單元分別具有ー個(gè)第二上絕緣層，及ー個(gè)設(shè)置于該第二上絕緣層且與該第二中導(dǎo)線段電連接的第二上導(dǎo)線段，(H)在所述第二上導(dǎo)電層単元上制備ー個(gè)上基板，該下基板、所述第一下導(dǎo)電層単元、所述第一中導(dǎo)電層単元、所述第一上導(dǎo)電層単元、所述第二下導(dǎo)電層単元、所述第二中導(dǎo)電層単元、所述第二上導(dǎo)電層単元、該上基板組成ー個(gè)待加工的本體，(I)將該本體沿縱方向切割成多個(gè)單體，(J)在所述單體上分別燒結(jié)四導(dǎo)電端，使所述導(dǎo)電端分別與該單體的第一下導(dǎo)線段、第一上導(dǎo)線段、第二下導(dǎo)線段、第二上導(dǎo)線段電連接。
全文摘要
一種積層式平衡非平衡轉(zhuǎn)換器制程于一個(gè)下基板上制備一個(gè)第一下導(dǎo)電層單元，第一下導(dǎo)電層單元具有一個(gè)第一下絕緣層及一個(gè)第一下導(dǎo)線段，在第一下導(dǎo)電層單元上制備一個(gè)第一中導(dǎo)電層單元，第一中導(dǎo)電層單元具有一個(gè)第一中絕緣層及一個(gè)第一中導(dǎo)線段，第一中導(dǎo)電層單元是先將絕緣材料挖開(kāi)一個(gè)穿孔，接著將導(dǎo)電材料設(shè)置于穿孔內(nèi)，絕緣材料及導(dǎo)電材料分別形成第一中絕緣層及第一中導(dǎo)線段，制備一個(gè)第一上導(dǎo)電層單元、第二下導(dǎo)電層單元、第二中導(dǎo)電層單元、第二上導(dǎo)電層單元、上基板，通過(guò)逐層制備制程不需精確對(duì)準(zhǔn)就能生產(chǎn)制備，降低生產(chǎn)難度及成本。
文檔編號(hào)H01P11/00GK103050761SQ20111031315
公開(kāi)日2013年4月17日 申請(qǐng)日期2011年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月14日
發(fā)明者曾斌棋, 劉國(guó)風(fēng) 申請(qǐng)人:鈺鎧科技股份有限公司