專利名稱：具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器及其制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種有機(jī)發(fā)光顯示器及其制法，特別是涉及一種具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器及其制法。
背景技術(shù)：
一般的有機(jī)發(fā)光顯示器的封裝結(jié)構(gòu)包含一片第一基板、一片疊置于該第一基板的第二基板、一個介于該第一基板與該第二基板間的有機(jī)發(fā)光單元，及一個分別連接該第一基板與該第二基板，且具有良好阻隔水氣性和機(jī)械強(qiáng)度的玻璃材質(zhì)封裝體(frit)，通過該玻璃材質(zhì)封裝體能使該封裝結(jié)構(gòu)的有機(jī)發(fā)光單元免于受到氧氣或水氣影響，而造成損壞或效能降低，且延長該有機(jī)發(fā)光單元的壽命。
該玻璃材質(zhì)封裝體為一個包含由一個能夠熱熔的無機(jī)物陶瓷和玻璃粉末材質(zhì)組成,該陶瓷玻璃材質(zhì)組份能夠通過加熱方式致密地固化,并與玻璃材質(zhì)穩(wěn)固地熔接,也因此反而缺乏彈性吸收外力的沖擊，導(dǎo)致前述基板容易因輕微的碰撞產(chǎn)生脆裂。
為改善上述問題，有人提出一種有機(jī)發(fā)光顯示器的封裝結(jié)構(gòu)制法，在切割形成數(shù)個封裝結(jié)構(gòu)后，再通過毛細(xì)作用將一個填充膠材擴(kuò)散至每一個封裝結(jié)構(gòu)介于第一基板與該第二基板間的縫隙，并利用該填充膠材作為前述基板的補(bǔ)強(qiáng)。然而，該制法操作的時間隨著該填充膠材的粘度增加而增加且擴(kuò)散范圍也有其極限，再加上必須要在切割成封裝結(jié)構(gòu)后才能進(jìn)行此填充制作工藝，但基板會因缺乏彈性吸收外力沖擊而容易產(chǎn)生脆裂，所以，隨著前述封裝結(jié)構(gòu)數(shù)量增加也相對造成作業(yè)上的困難度。發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種能夠緩沖切割應(yīng)力與強(qiáng)化耐受外力沖擊能力的封裝結(jié)構(gòu)的具有玻璃材質(zhì) 封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器。
本發(fā)明具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯器包含一個封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包含
—片第一基板，包括至少一個經(jīng)切割形成的第一基板切割側(cè)面；
一片第二基板，包括至少一個經(jīng)切割形成的第二基板切割側(cè)面；
一個介于該第一基板與該第二基板間的有機(jī)發(fā)光單元，該有機(jī)發(fā)光單元包括一個有機(jī)發(fā)光像素陣列及一個電連結(jié)于該有機(jī)發(fā)光像素陣列的導(dǎo)線部；
一個玻璃材質(zhì)封裝體，分別連接該第一基板與該第二基板且環(huán)繞該有機(jī)發(fā)光單元；及
一個第一膠體，分別連接該第一基板與該第二基板且分布于該玻璃材質(zhì)封裝體外側(cè)，包括至少一個經(jīng)切割形成且鄰近該第一基板切割側(cè)面及第二基板切割側(cè)面的第一膠體切割面。
本發(fā)明所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器，該第一膠體的粘度大于 200Pa. s，且膨脹系數(shù)小于200ppm/°C的材料固化而成。
本發(fā)明所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器，該第一膠體為不連續(xù)地分布于該玻璃材質(zhì)封裝體外側(cè)。
本發(fā)明所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器，該第一膠體的粘度小于 IOPa. s,膨脹系數(shù)小于80ppm/°C。
本發(fā)明所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器，該封裝結(jié)構(gòu)還包含數(shù)個連接該第一基板與該第二基板并位于該第一膠體與該有機(jī)發(fā)光單元導(dǎo)線部間的第二膠體，前述第二膠體的粘度大于200Pa. s，且膨脹系數(shù)小于200ppm/°C。
本發(fā)明所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器，該封裝結(jié)構(gòu)還包含一連接該第一基板，并分布于該玻璃材質(zhì)封裝體外側(cè)，且位于該第一膠體與該玻璃材質(zhì)封裝體間的玻璃材質(zhì)體。
本發(fā)明所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器，該第一膠體與該有機(jī)發(fā)光單元的導(dǎo)線部無接觸。
本發(fā)明具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器的有益效果在于通過該第一膠體的設(shè)置，能使該有機(jī)發(fā)光顯示器的封裝結(jié)構(gòu)在沿通過前述第一膠體的上方進(jìn)行切割時，產(chǎn)生緩沖切割應(yīng)力的作用，并能進(jìn)一步強(qiáng)化耐受外力沖擊能力。
本發(fā)明的另一目的，即在提供一種能夠緩沖切割應(yīng)力與強(qiáng)化耐受外力沖擊能力的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法。
于是,本發(fā)明一種具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯器制法包含一個封裝結(jié)構(gòu)制法，該封裝結(jié)構(gòu)制法包含下列步驟
(a)在一片第一母基板涂 布數(shù)個封閉環(huán)型且互不圍繞的玻璃材質(zhì)封裝體；
(b)將前述玻璃材質(zhì)封裝體熱固化于該第一母基板；
(c)將數(shù)個第一膠體分別涂布在該第一母基板的前述玻璃材質(zhì)封裝體外至少一側(cè)；
(d)將一片表面設(shè)置數(shù)個有機(jī)發(fā)光單元的第二母基板疊合地蓋置于該第一母基板，每一個有機(jī)發(fā)光單兀具有一個有機(jī)發(fā)光像素陣列及一個電連結(jié)于該有機(jī)發(fā)光像素陣列的導(dǎo)線部，且前述有機(jī)發(fā)光像素陣列分別設(shè)置于前述玻璃材質(zhì)封裝體內(nèi)側(cè)；
(e)固化前述第一膠體，借此前述第一膠體分別連接該第一母基板與該第二母基板，并將前述玻璃材質(zhì)封裝體分別與該第二母基板熔接 '及
(f)沿通過前述第一膠體上方進(jìn)行切割，形成數(shù)個封裝結(jié)構(gòu)，每一個封裝結(jié)構(gòu)于切割過程中分別形成至少一個第一基板切割側(cè)面、至少一個第二基板切割側(cè)面，及至少一個鄰近該第一基板切割側(cè)面及第二基板切割側(cè)面的第一膠體切割面。
本發(fā)明所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法，步驟(C)的前述第一膠體的粘度大于200Pa. s，且膨脹系數(shù)小于200ppm/°C。
本發(fā)明所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法，步驟(e)的前述第一膠體為分別不連續(xù)地分布于前述玻璃材質(zhì)封裝體外側(cè)。
本發(fā)明所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法，步驟(C)的前述第一膠體的粘度小于IOPa. s,膨脹系數(shù)小于80ppm/°C。
本發(fā)明所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法，該封裝結(jié)構(gòu)制法還包含一在步驟(b)之后及步驟(d)之前的步驟(g)，該步驟(g)在前述第一膠體與前述有機(jī)發(fā)光單元的導(dǎo)線部間涂布數(shù)個第二膠體，前述第二膠體的粘度大于200Pa. s，且膨脹系數(shù)小于 200ppm/°C ο
本發(fā)明所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法，該封裝結(jié)構(gòu)制法還包含一在步驟(a)之后及步驟(b)之前的步驟(h)，該步驟(h)在前述第一膠體與前述玻璃材質(zhì)封裝體間涂布數(shù)個玻璃材質(zhì)體。
本發(fā)明所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法，步驟(C)的前述強(qiáng)化膠體與前述有機(jī)發(fā)光單元的導(dǎo)線部無接觸。
本發(fā)明具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法的有益效果在于通過該第一膠體的設(shè)置，能使該有機(jī)發(fā)光顯示器的封裝結(jié)構(gòu)在沿通過前述第一膠體的上方進(jìn)行切割時，產(chǎn)生緩沖切割應(yīng)力的作用，并能進(jìn)一步強(qiáng)化耐受外力沖擊能力。
圖1是一個陣列結(jié)構(gòu)的上視圖2是本發(fā)明具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器第一較佳實施例的一個封裝結(jié)構(gòu)上視圖3是圖2中II1-1II剖面線的剖視圖4是一個主動式有機(jī)發(fā)光二極管陣列的不意圖5是該陣列結(jié)構(gòu)包含兩個封裝結(jié)構(gòu)的上視圖6是該第一較佳實施例的一個封裝結(jié)構(gòu)制法流程圖；
圖7是本發(fā)明具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器第二裝結(jié)構(gòu)上視圖8是圖7中VII1-VIII剖面線的剖視圖9是該第二較佳實施例的一個封裝結(jié)構(gòu)制法流程圖10是本發(fā)明具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器第」裝結(jié)構(gòu)上視圖11是圖10中X1-XI剖面線的剖視圖12是該第三較佳實施例的一個封裝結(jié)構(gòu)制法流程圖。:較佳實施例的一個封〔較佳實施例的一個封具體實施方式
下面結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明
在本發(fā)明被詳細(xì)描述之前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的元件是以相同的編號來表不。
參閱圖1，說明一個陣列結(jié)構(gòu)2，俗稱母板，包含數(shù)個連續(xù)配置的封裝結(jié)構(gòu)3，俗稱子板，母板經(jīng)切割后形成數(shù)個子板，本發(fā)明具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器的一個第一較佳實施例包含前述封裝結(jié)構(gòu)3的其中一個、一個驅(qū)動電路，及一個容置該封裝結(jié)構(gòu)3 與該驅(qū)動電路的框體。
該陣列結(jié)構(gòu)2還包含一片包括數(shù)片連續(xù)配置的第一基板31的第一母基板21、一片疊置于該第一母基板21且包括數(shù)片連續(xù)配置的第二基板32的第二母基板22、數(shù)個分別介于該第一母基板21與該第二母基板22間的有機(jī)發(fā)光單元33、數(shù)個封閉環(huán)型且互不圍繞的玻璃材質(zhì)封裝體(frit) 34,及數(shù)個分別分布于前述玻璃材質(zhì)封裝體34外側(cè)的第一膠體35, 每一個有機(jī)發(fā)光單兀33包括一個有機(jī)發(fā)光像素陣列331及一個電連接于該有機(jī)發(fā)光像素陣列331的導(dǎo)線部332，且前述有機(jī)發(fā)光像素陣列331分別一對一的設(shè)置于前述玻璃材質(zhì)封裝體34內(nèi)側(cè)。參閱圖1至圖3，每一個封裝結(jié)構(gòu)3包含一片第一基板31、一片第二基板32、一個包括一個有機(jī)發(fā)光像素陣列331及一個導(dǎo)線部332的有機(jī)發(fā)光單元33、一個封閉環(huán)繞該有機(jī)發(fā)光單元33的有機(jī)發(fā)光像素陣列331的玻璃材質(zhì)封裝體34，及數(shù)個分布于該玻璃材質(zhì)封裝體34外側(cè)的第一膠體35。
該第一基板31及第二基板32都是用來保護(hù)及封裝該有機(jī)發(fā)光單元33的透明玻璃。該有機(jī)發(fā)光單兀33介于該第一基板31與該第二基板32間，且設(shè)置于該第二基板32 的表面。該有機(jī)發(fā)光單兀33包括一個有機(jī)發(fā)光像素陣列331及一個電連接于該有機(jī)發(fā)光像素陣列331且與該玻璃材質(zhì)封裝體34在高度方向上交錯通過的導(dǎo)線部332。
該有機(jī)發(fā)光像素陣列331為一個被動式有機(jī)發(fā)光二極管陣列或一個主動式有機(jī)發(fā)光二極管陣列。如圖4所示，以該主動式的有機(jī)發(fā)光二極管陣列為例，一個可能實施例為該主動式有機(jī)發(fā)光二極管陣列4包含一個陰極41、數(shù)個分別配置在該陣列4中的陽極42、 數(shù)個分別夾置于該陰極41與前述陽極42間的有機(jī)發(fā)光層43、數(shù)個分別配置在該陣列4中且分別電耦合前述陽極42的驅(qū)動電路44、數(shù)個分別配置在該陣列4中且分別電耦合前述驅(qū)動電路44的數(shù)據(jù)線路45，及數(shù)個分別配置在該陣列4中且分別電耦合前述驅(qū)動電路44的掃描線路46。
該玻璃材質(zhì)封裝體34分別連接該第一基板31與該第二基板32，通過該玻璃材質(zhì)封裝體34與該第一基板31及該第二基板32緊密粘合減少氧氣與水氣經(jīng)由前述材質(zhì)的粘合面滲入，且該玻璃材質(zhì)封裝體34本身具有陶瓷態(tài)的致密結(jié)構(gòu)也能阻止氧氣與水氣的滲入。
前述第一膠體35分別連接該第一基板31與該第二基板32，并不連續(xù)地分布于該玻璃材質(zhì)封裝體34外側(cè)，較佳地，前述第一膠體35的黏度大于200Pa. s (帕秒(Pa. s)為 MKS單位制中動力粘度的單位)，且膨脹系數(shù)小于200ppm/°C (ppm/°C為熱膨脹系數(shù)的單位， 定義為每攝氏度每百萬分之幾)，較佳地，前述第一膠體35與該有機(jī)發(fā)光單元33的導(dǎo)線部 332無接觸，能夠避免前述第一膠體35覆蓋該導(dǎo)線部332而妨礙該導(dǎo)線部332后續(xù)與其他元件接觸時的電連接效果。
該陣列結(jié)構(gòu)2切割時，沿數(shù)條切割線23、23 ’、24、25切割，其中，前述切割線23、23 ’ 的投影會通過前述第一膠體35。分別沿前述切割線23、23’切割后，每一個封裝結(jié)構(gòu)3包含三切割面，每一個封裝結(jié)構(gòu)3的切割面會包括一個第一基板切割側(cè)面311、一個第二基板切割側(cè)面321，及一個鄰近該第一基板切割側(cè)面311及第二基板切割側(cè)面321的第一膠體切割面 351。
值得說明的是每一個封裝結(jié)構(gòu)3的切割面的第一膠體切割面351跟該第一基板切割側(cè)面311及第二基板切割側(cè)面321能夠為對齊，如圖3所示，或者第一膠體切割面351 也能夠稍微凸出或凹入于該第一基板切割側(cè)面311及第二基板切割側(cè)面321，圖未示。
該驅(qū)動電路電連接該封裝結(jié)構(gòu)3有機(jī)發(fā)光單元33的導(dǎo)線部332，該驅(qū)動電路與該框體為所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者所了解，在此不再詳述。
參閱圖5，以包含兩個封裝結(jié)構(gòu)3的該陣列結(jié)構(gòu)2為例，前述第一膠體35能夠涂布于前述玻璃材質(zhì)封裝體34外，且為非導(dǎo)線部332的任一側(cè)，圖5僅選擇以非導(dǎo)線部332的其他三側(cè)中的其中一側(cè)為例。沿前述封裝結(jié)構(gòu)3間且通過前述第一膠體35的該切割線23’ 切割后，每一個封裝結(jié)構(gòu)3包含一個切割面，每一個封裝結(jié)構(gòu)3的切割面會包括一個第一基板割側(cè)面311、一個第二基板切割側(cè)面321，及一個鄰近該第一基板切割側(cè)面311及第二基板切割側(cè)面321的第一膠體切割面351。
本發(fā)明具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器的第一較佳實施例能夠由下述的制法獲得，該制法包含制備該封裝結(jié)構(gòu)3的一個封裝結(jié)構(gòu)制法，及將該封裝結(jié)構(gòu)3與一個驅(qū)動電路連接后，再將該封裝結(jié)構(gòu)3與該驅(qū)動電路安裝于一個框體中，該驅(qū)動電路連接該封裝結(jié)構(gòu)3的方法及安裝該封裝結(jié)構(gòu)3及該驅(qū)動電路的方法為所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者所了解，在此不再詳述。
參閱圖1、圖2與圖6，以圖2所示的該封裝結(jié)構(gòu)3為例，該封裝結(jié)構(gòu)制法包含下列步驟
步驟101在一片第一母基板21涂布數(shù)個封閉環(huán)型且互不圍繞的玻璃材質(zhì)密封體 34，前述玻璃材質(zhì)密封體34分別包含一個能夠熱熔的陶瓷玻璃材質(zhì)組份及一個改善涂布制作工藝的溶劑組份，該陶瓷玻璃材質(zhì)組份能夠通過加熱方式致密地固化，并與玻璃材質(zhì)穩(wěn)固地熔接，涂布該玻璃材質(zhì)密封體34的方式包含點(diǎn)膠(dispense)及網(wǎng)版印刷(print)。
步驟102將前述玻璃材質(zhì)封裝體34熱固化于該第一母基板21，熱固化的溫度視不同的陶瓷玻璃材質(zhì)組份而不同，一般介于400°C至500°C間，能夠使用烤箱(oven)或激光 (laser)進(jìn)行加熱。
步驟103將數(shù)個第一膠體35分別涂布在該第一母基板21的前述玻璃材質(zhì)封裝體34外至少一側(cè)，能夠視該第一母 基板21的玻璃材質(zhì)封裝體34的配置涂布前述第一膠體 35,在本較佳實施例中,將前述第一膠體35分別涂布于每兩個玻璃材質(zhì)封裝體34間，且為非導(dǎo)線部332的三側(cè)，或者，以包含兩個封裝結(jié)構(gòu)3的該陣列結(jié)構(gòu)2為例(如圖5所示)，前述第一膠體35分別涂布于兩個玻璃材質(zhì)封裝體34間，且只要不是位于導(dǎo)線部332側(cè)即可。 較佳地，前述第一膠體35為不連續(xù)地分布于前述玻璃材質(zhì)封裝體34外側(cè)，較佳地，前述第一膠體35的黏度大于200Pa. s,且膨脹系數(shù)小于200ppm/°C，通過前述第一膠體35的高粘度能夠有效控制點(diǎn)膠后的分布范圍，而不會溢流至鄰近的導(dǎo)線部332或玻璃材質(zhì)封裝體34 上，較佳地，前述第一膠體35與前述有機(jī)發(fā)光單元33的導(dǎo)線部332無接觸，以避免因前述第一膠體35覆蓋該導(dǎo)線部332而妨礙該導(dǎo)線部332后續(xù)與其他元件接觸時的電連接效果。
需要注意的是，前述第一膠體35膨脹系數(shù)小于200ppm/°C的原因在于前述第一膠體35固化于前述玻璃材質(zhì)封裝體34上或介于前述玻璃材質(zhì)封裝體34與該第二母基板 22間，會在后續(xù)將前述玻璃材質(zhì)封裝體34分別與該第二母基板22熔接時，因為前述第一膠體35受熱膨脹而導(dǎo)致該第二母基板22破裂，或影響前述玻璃材質(zhì)封裝體34與該第二母基板22的熔接效果。
步驟104將一片表面設(shè)置數(shù)個有機(jī)發(fā)光單元33的第二母基板22疊合地蓋置于該第一母基板21,每一個有機(jī)發(fā)光單兀33具有一個有機(jī)發(fā)光像素陣列331及一個電連結(jié)于該有機(jī)發(fā)光像素陣列331的導(dǎo)線部332，且前述有機(jī)發(fā)光像素陣列331分別一對一地設(shè)置于呈封閉環(huán)型的前述玻璃材質(zhì)封裝體34內(nèi)側(cè)。
步驟105固化前述第一膠體35，借此前述第一膠體35分別連接該第一母基板21 與該第二母基板22，并將前述玻璃材質(zhì)封裝體34與該第二母基板22熔接，一般使用激光燒結(jié)方式熔接前述玻璃材質(zhì)封裝體34與該第二母基板22,該激光波長介于750nm 1024nm, 較佳地，該激光波長為808nm或940nm，通過前述玻璃材質(zhì)封裝體34分別穩(wěn)固地粘合該第二母基板22，減少氧氣與水氣經(jīng)由前述材質(zhì)的粘合面滲入。
步驟106沿通過前述第一膠體35的上方的一條切割線23、23’進(jìn)行切割，形成數(shù)個封裝結(jié)構(gòu)，每一個封裝結(jié)構(gòu)于切割過程中分別形成至少一個第一基板切割側(cè)面311、至少一個第二基板切割側(cè)面321，及至少一個鄰近該第一基板切割側(cè)面311及第二基板切割側(cè)面321的第一膠體切割面351。
如此，前述第一膠體35不僅能在切割該陣列結(jié)構(gòu)2的封裝結(jié)構(gòu)3時，產(chǎn)生緩沖切割應(yīng)力的作用，并能進(jìn)一步強(qiáng)化該封裝結(jié)構(gòu)3本身耐受外力沖擊的能力。
參閱圖7與圖8，本發(fā)明的一個第二較佳實施例的封裝結(jié)構(gòu)3為類似于該第一較佳實施例的封裝結(jié)構(gòu)3，其主要差異處在于
該第一膠體36的黏度小于IOPa. s,膨脹系數(shù)小于80ppm/°C,且玻璃轉(zhuǎn)移溫度大于 110°C，該第二較佳實施例還包含兩個連接該第一基板31與該第二基板32，并分別位于該第一膠體36與該有機(jī)發(fā)光單元33導(dǎo)線部332間的第二膠體37，前述第二膠體37的黏度大于200Pa. s，且膨脹系數(shù)小于200ppm/°C。
值得說明的是第一膠體36采用低粘度有利于涂布制作工藝能夠精確控制滴下的出膠量以均勻填滿該玻璃材質(zhì)封裝體34和前述切割線23、23’間的空間；前述第二膠體 37的設(shè)置能夠進(jìn)一步避免低粘度的該第一膠體36溢流至鄰近的導(dǎo)線部332時，覆蓋該導(dǎo)線部332而妨礙該導(dǎo)線部332后續(xù)與其他元件接觸時的電連接效果，但若考量該第一膠體36 不致于溢流覆蓋該導(dǎo)線部332時，能夠免除前述第二膠體37的設(shè)置。
參閱圖8，沿前述封裝結(jié)構(gòu)3間且通過前述第一膠體36的前述切割線23、23’切割后，每一個封裝結(jié)構(gòu)3 的切割面會包括一個第一基板切割側(cè)面311、一個第二基板切割側(cè)面 321，及一個鄰近該第一基板切割側(cè)面311及第二基板切割側(cè)面321的第一膠體切割面361。
值得說明的是每一個封裝結(jié)構(gòu)3的切割面的第一膠體切割面361跟該第一基板切割側(cè)面311及第二基板切割側(cè) 面321能夠為對齊，或者第一膠體切割面361也能夠稍微凸出或凹入于該第一基板切割側(cè)面311及第二基板切割側(cè)面321，圖未示。
參閱圖9，該第二較佳實施例的封裝結(jié)構(gòu)3能夠由下列制法獲得，該制法為類似于該第一較佳實施例的封裝結(jié)構(gòu)制法，其主要差異處在于
步驟103的前述第一膠體36的黏度小于IOPa. S，膨脹系數(shù)小于80ppm/°C，且玻璃轉(zhuǎn)移溫度大于110°c，該制法還包含一在步驟103之后及步驟104之前的步驟201，該步驟 201在前述第一膠體36與該導(dǎo)線部332間涂布數(shù)個第二膠體37，前述第二膠體37的黏度大于200Pa. s，膨脹系數(shù)小于200ppm/°C，前述第二膠體37能夠在后續(xù)的步驟中固化，在本較佳實施例中，前述第二膠體37在該步驟105固化前述第一膠體36時，同時固化。
需要注意的是，該第一膠體36的膨脹系數(shù)小于80ppm/°C的原因在于該第一膠體 36接觸至鄰近的前述玻璃材質(zhì)封裝體34側(cè)面時，因玻璃轉(zhuǎn)移溫度大于110°C，避免在后續(xù)熱固化前述玻璃材質(zhì)封裝體34時，因為該第一膠體36受熱膨脹尺寸變化過大而導(dǎo)致該第二母基板22破裂，或該第一膠體36受熱時，形成流動狀態(tài)而無法保持分別連結(jié)該第一母基板21與該第二母基板22。
如此，該第二較佳實施例的封裝結(jié)構(gòu)3也能夠達(dá)到與上述第一較佳實施例的封裝結(jié)構(gòu)3相同的目的與功效，而且，利用低粘度的該第一膠體36產(chǎn)生溢流的效果，而分布于該玻璃材質(zhì)封裝體34外側(cè)，能使該第二較佳實施例的第一膠體36的分布范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，并進(jìn)一步增加緩沖與強(qiáng)化的效果。
參閱圖10與圖11，本發(fā)明的一個第三較佳實施例的封裝結(jié)構(gòu)3為類似于該第二較佳實施例的封裝結(jié)構(gòu)3，其主要差異處在于
該封裝結(jié)構(gòu)3還包含一連接該第一基板31，并分布于該玻璃材質(zhì)封裝體34外側(cè)， 且位于該第一膠體36與該玻璃材質(zhì)封裝體34間的玻璃材質(zhì)體38。
參閱圖11，沿前述封裝結(jié)構(gòu)3間且通過前述第一膠體36的前述切割線23、23’切割后，每一個封裝結(jié)構(gòu)3的切割面會包括一個第一基板切割側(cè)面311、一個第二基板切割側(cè)面321，及一個鄰近該第一基板切割側(cè)面311及第二基板切割側(cè)面321的第一膠體切割面 361。
值得說明的是每一個封裝結(jié)構(gòu)3的切割面的第一膠體切割面361跟該第一基板切割側(cè)面311及第二基板切割側(cè)面321能夠為對齊，或者第一膠體切割面361也能夠稍微凸出或凹入于該第一基板切割側(cè)面311及第二基板切割側(cè)面321，圖未示。
參閱圖12，該第三較佳實施例的封裝結(jié)構(gòu)3能夠由下列制法獲得，該制法為類似于該第二較佳實施例的封裝結(jié)構(gòu)制法，其主要差異處在于
該封裝結(jié)構(gòu)制法還包含一在步驟101之后及步驟102之前的步驟301，該步驟301 在前述第一膠體36與前述玻璃材質(zhì)封裝體34間涂布數(shù)個圍繞該玻璃材質(zhì)封裝體34的玻璃材質(zhì)體38，前述玻璃材質(zhì)體38能夠在后續(xù)的步驟中固化，在本較佳實施例中，前述玻璃材質(zhì)體38在該步驟102固化前述玻璃材質(zhì)封裝體34時，同時固化。
如此，該第三較佳實施例的封裝結(jié)構(gòu)3也能夠達(dá)到與上述第二較佳實施例的封裝結(jié)構(gòu)3相同的目的與功效 ，而且，該玻璃材質(zhì)體38的設(shè)置能夠進(jìn)一步避免低粘度的該第一膠體36溢流至鄰近的該玻璃材質(zhì)封裝體34上方燒結(jié)接觸面，而影響該玻璃材質(zhì)封裝體34 與該第二基板32的黏合效果。
通過以上說明可知，本發(fā)明具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器及其制法具有下述有益效果
一、本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)3通過高粘度的前述第一膠體35的設(shè)置，能使該陣列結(jié)構(gòu) 2在切割時，產(chǎn)生緩沖切割應(yīng)力的作用，并能進(jìn)一步在切割后形成封裝結(jié)構(gòu)3時能強(qiáng)化耐受外力沖擊能力。
二、本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)3利用低粘度的該第一膠體36產(chǎn)生溢流的效果，能使該第一膠體36的分布范圍進(jìn)一步擴(kuò)大，并進(jìn)一步增加緩沖與強(qiáng)化的效果。
三、本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)3通過前述第二膠體37的設(shè)置能夠進(jìn)一步避免低粘度的該第一膠體36溢流至鄰近的導(dǎo)線部332時，覆蓋該導(dǎo)線部332而妨礙該導(dǎo)線部332后續(xù)與其他元件接觸時的電連接效果。
四、本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)3利用該玻璃材質(zhì)體38的設(shè)置能夠進(jìn)一步避免低粘度的該第一膠體36溢流至鄰近的該玻璃材質(zhì)封裝體34上，而影響該玻璃材質(zhì)封裝體34與該第二基板32的黏合效果。
權(quán)利要求
1.一種具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯不器，其特征在于該具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器包含一個封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包含一片第一基板，包括至少一個經(jīng)切割形成的第一基板切割側(cè)面；一片第二基板，包括至少一個經(jīng)切割形成的第二基板切割側(cè)面；一個介于該第一基板與該第二基板間的有機(jī)發(fā)光單元，該有機(jī)發(fā)光單元包括一個有機(jī)發(fā)光像素陣列及一個電連結(jié)于該有機(jī)發(fā)光像素陣列的導(dǎo)線部；一個玻璃材質(zhì)封裝體，分別連接該第一基板與該第二基板且環(huán)繞該有機(jī)發(fā)光單元；及一個第一膠體，分別連接該第一基板與該第二基板且分布于該玻璃材質(zhì)封裝體外側(cè)， 包括至少一個經(jīng)切割形成且鄰近該第一基板切割側(cè)面及第二基板切割側(cè)面的第一膠體切割面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器，其特征在于該第一膠體的粘度大于200Pa. s，且膨脹系數(shù)小于200ppm/°C的材料固化而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器，其特征在于該第一膠體為不連續(xù)地分布于該玻璃材質(zhì)封裝體外側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器，其特征在于該第一膠體的粘度小于IOPa. s,膨脹系數(shù)小于80ppm/°C。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器，其特征在于該封裝結(jié)構(gòu)還包含數(shù)個連接該第一基板與該第二基板并位于該第一膠體與該有機(jī)發(fā)光單元導(dǎo)線部間的第二膠體，前述第二膠體的粘度大于200Pa. s，且膨脹系數(shù)小于200ppm/°C。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器，其特征在于該封裝結(jié)構(gòu)還包含連接該第一基板并分布于該玻璃材質(zhì)封裝體外側(cè)且位于該第一膠體與該玻璃材質(zhì)封裝體間的玻璃材質(zhì)體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6中任一權(quán)利要求所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器，其特征在于該第一膠體與該有機(jī)發(fā)光單元的導(dǎo)線部無接觸。
8.一種具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯器制法，其特征在于該具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法，包含一個封裝結(jié)構(gòu)制法，該封裝結(jié)構(gòu)制法包含下列步驟(a)在一片第一母基板涂布數(shù)個封閉環(huán)型且互不圍繞的玻璃材質(zhì)封裝體；(b)將前述玻璃材質(zhì)封裝體熱固化于該第一母基板；(C)將數(shù)個第一膠體分別涂布在該第一母基板的前述玻璃材質(zhì)封裝體外至少一側(cè)；(d)將一片表面設(shè)置數(shù)個有機(jī)發(fā)光單元的第二母基板疊合地蓋置于該第一母基板，每一個有機(jī)發(fā)光單兀具有一個有機(jī)發(fā)光像素陣列及一個電連結(jié)于該有機(jī)發(fā)光像素陣列的導(dǎo)線部，且前述有機(jī)發(fā)光像素陣列分別設(shè)置于前述玻璃材質(zhì)封裝體內(nèi)側(cè)；(e)固化前述第一膠體，借此前述第一膠體分別連接該第一母基板與該第二母基板，并將前述玻璃材質(zhì)封裝體分別與該第二母基板熔接；及(f)沿通過前述第一膠體上方進(jìn)行切割，形成數(shù)個封裝結(jié)構(gòu)，每一個封裝結(jié)構(gòu)于切割過程中分別形成至少一個第一基板切割側(cè)面、至少一個第二基板切割側(cè)面，及至少一個鄰近該第一基板切割側(cè)面及第二基板切割側(cè)面的第一膠體切割面。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法，其特征在于 步驟(c)的前述第一膠體的粘度大于200Pa.s，且膨脹系數(shù)小于200ppm/°C。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法，其特征在于 步驟(e)的前述第一膠體為分別不連續(xù)地分布于前述玻璃材質(zhì)封裝體外側(cè)。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法，其特征在于 步驟(c)的前述第一膠體的粘度小于IOPa. s,膨脹系數(shù)小于80ppm/°C。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法，其特征在于該封裝結(jié)構(gòu)制法還包含一在步驟(b)之后及步驟(d)之前的步驟(g)，該步驟(g)在前述第一膠體與前述有機(jī)發(fā)光單元的導(dǎo)線部間涂布數(shù)個第二膠體，前述第二膠體的粘度大于 200Pa. s，且膨脹系數(shù)小于200ppm/°C。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法，其特征在于該封裝結(jié)構(gòu)制法還包含一在步驟(a)之后及步驟(b)之前的步驟(h)，該步驟(h)在前述第一膠體與前述玻璃材質(zhì)封裝體間涂布數(shù)個玻璃材質(zhì)體。
14.根據(jù)權(quán)利要求8至13中任一權(quán)利要求所述的具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器制法，其特征在于步驟(c)的前述強(qiáng)化膠體與前述有機(jī)發(fā)光單元的導(dǎo)線部無接觸。
全文摘要
本發(fā)明公開一種具有玻璃材質(zhì)封裝體的有機(jī)發(fā)光顯示器及其制法。顯示器包含一個封裝結(jié)構(gòu)，該封裝結(jié)構(gòu)包含一片包括至少一個經(jīng)切割形成的第一基板切割側(cè)面的第一基板、一片包括至少一個經(jīng)切割形成的第二基板切割側(cè)面的第二基板、一個有機(jī)發(fā)光單元、一個分別連接該第一基板與該第二基板的玻璃材質(zhì)封裝體，及一個包括至少一個經(jīng)切割形成且鄰近該第一基板切割側(cè)面及第二基板切割側(cè)面的第一膠體切割面的第一膠體，借此，該第一膠體能使該封裝結(jié)構(gòu)在切割時，產(chǎn)生緩沖切割應(yīng)力的作用，并能進(jìn)一步強(qiáng)化該封裝結(jié)構(gòu)耐受外力沖擊能力。另外，本發(fā)明還提供一種有機(jī)發(fā)光顯示器制法。
文檔編號H01L51/56GK103022367SQ201110288700
公開日2013年4月3日 申請日期2011年9月26日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月26日
發(fā)明者周政旭, 林敦煌, 黃浩榕, 周皓煜 申請人:奇美電子股份有限公司, 群康科技(深圳)有限公司