專利名稱：均溫板結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種均溫板結(jié)構(gòu)及其制造方法，尤指一種可彈性回避待散熱之發(fā)熱源周圍之其他電子元件，并另外達(dá)到隔熱效果的均溫板結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨現(xiàn)行電子設(shè)備逐漸以輕薄作為標(biāo)榜之訴求，故各項(xiàng)元件皆須隨之縮小其尺寸，但電子設(shè)備之尺寸縮小伴隨而來產(chǎn)生的熱變成電子設(shè)備與系統(tǒng)改善性能的主要障礙。無論形成電子元件的半導(dǎo)體尺寸不斷地縮小，仍持續(xù)地要求增加性能。均溫板系為一種較大范圍面與面之熱傳導(dǎo)應(yīng)用，其有別于熱管之點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的熱傳導(dǎo)方式，并適用于空間較為窄小之處使用。 均溫板之接觸導(dǎo)熱面積較大，故適合發(fā)熱面積較大或多個(gè)距離較近之發(fā)熱源。然而基板之電子電路設(shè)計(jì)并無法將每一需要散熱之電子元件皆設(shè)計(jì)放置于同一區(qū)塊，并且每一電子元件之高度并不相同，故傳統(tǒng)之均溫板則無法適用于基板上每一待散熱之處。再者，每一電子元件之功率不同，故所產(chǎn)生之熱量亦不相同，當(dāng)電子元件彼此間所產(chǎn)生之熱量差距較大時(shí)，則不適合以一均溫板同時(shí)對(duì)兩者進(jìn)行傳導(dǎo)熱量之工作。

發(fā)明內(nèi)容
為此，為解決上述公知技術(shù)之缺點(diǎn)，本發(fā)明系提供一種可提升使用彈性的均溫板結(jié)構(gòu)。本發(fā)明次要目的系提供一種可提升使用彈性的均溫板結(jié)構(gòu)之制造方法。為達(dá)上述之目的，本發(fā)明系提供一種均溫板結(jié)構(gòu)，系包含一本體具有一第一板體及一第二板體，該第一、二板體對(duì)應(yīng)蓋合并共同界定一簍空區(qū)及一腔室，所述腔室至少具有一毛細(xì)結(jié)構(gòu)、一支撐結(jié)構(gòu)及工作流體，所述簍空區(qū)對(duì)應(yīng)貫穿該第一、二板體及該腔室。為達(dá)上述之目的，本發(fā)明系提供一種均溫板結(jié)構(gòu)之制造方法，系包含下列步驟提供一第一板體及一第二板體；通過機(jī)械加工于該第一、二板體上對(duì)應(yīng)開設(shè)至少一孔口 ；于前述第一、二板體對(duì)應(yīng)蓋合之一側(cè)設(shè)置一毛細(xì)結(jié)構(gòu)及至少一支撐結(jié)構(gòu)；將前述第一、二板體對(duì)應(yīng)蓋合，并進(jìn)行對(duì)該第一、二板體之邊緣及前述孔口周圍處進(jìn)行密封接合，最后進(jìn)行抽真空與填入工作流體。通過上述之均溫板結(jié)構(gòu)以及其制造方法，得有效回避較高之電子元件以提升均溫板之使用彈性，并藉由簍空區(qū)之設(shè)置達(dá)到隔熱之效果。故本發(fā)明具有下列優(yōu)點(diǎn)1.有效回避過高之電子元件；2.提升使用之彈性；3.達(dá)到隔熱之效果。


圖1系為本發(fā)明均溫板結(jié)構(gòu)之第一實(shí)施例立體分解圖；圖2系為本發(fā)明均溫板結(jié)構(gòu)之第一實(shí)施例立體組合圖；圖3系為本發(fā)明均溫板結(jié)構(gòu)之第一實(shí)施例A-A剖視圖；圖4系為本發(fā)明均溫板結(jié)構(gòu)之第二實(shí)施例立體分解圖；圖5系為本發(fā)明均溫板結(jié)構(gòu)之第二實(shí)施例立體組合圖；圖6系為本發(fā)明均溫板結(jié)構(gòu)之第二實(shí)施例B-B剖視圖；圖7系為本發(fā)明均溫板結(jié)構(gòu)之應(yīng)用實(shí)施例立體分解示意圖； 圖8系為本發(fā)明均溫板結(jié)構(gòu)之應(yīng)用實(shí)施例立體組合示意圖；圖9系為本發(fā)明均溫板結(jié)構(gòu)之制造方法步驟流程圖。主要元件符號(hào)說明本體 I第一板體11第一孔口111第一延伸部1111第二板體12第二孔口121第二延伸部1211簍空區(qū)13腔室14毛細(xì)結(jié)構(gòu)15支撐結(jié)構(gòu)16工作流體17基板2發(fā)熱源21電子元件2具體實(shí)施例方式本發(fā)明之上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式之較佳實(shí)施例予以說明。請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3，系為本發(fā)明均溫板結(jié)構(gòu)之第一實(shí)施例立體分解及組合及A-A剖視圖，所述均溫板結(jié)構(gòu)，系包含一本體I ;所述本體I具有一第一板體11及一第二板體12，該第一、二板體11、12對(duì)應(yīng)蓋合，并共同界定至少一簍空區(qū)13及一腔室14，所述腔室14具有至少一毛細(xì)結(jié)構(gòu)15、一支撐結(jié)構(gòu)16及工作流體17，所述簍空區(qū)13對(duì)應(yīng)貫穿該第一、二板體11、12及該腔室14，所述腔室14系獨(dú)立密閉于該第一、二板體11、12及該簍空區(qū)13之間。所述第一板體11具有一第一孔口 111，該第一孔口 111貫穿該第一板體11，并該第一孔口 111周圍延伸一第一延伸部1111，所述第二板體12具有一第二孔口 121,所述第一、二板體11、12對(duì)應(yīng)蓋合,并該第一延伸部1111相反該第一板體11之一端與該第二板體12之第二孔口 121對(duì)接共同界定前述簍空區(qū)13。所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)15系為燒結(jié)粉末體及網(wǎng)格體及溝槽其中任一，本實(shí)施例系以燒結(jié)粉末作為說明實(shí)施例，但并不引以為限，所述支撐結(jié)構(gòu)16系為銅柱及燒結(jié)粉末柱體及環(huán)狀柱體其中任一本實(shí)施例系以銅柱作為說明實(shí)施例，但并不僅限于此種物質(zhì)。請(qǐng)參閱圖4、圖5、圖6，系為本發(fā)明之均溫板結(jié)構(gòu)之第二實(shí)施例之立體分解及B-B剖視圖，如圖所示，本實(shí)施例部分結(jié)構(gòu)系與前述第一實(shí)施例相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例之不同處系為所述第一板體11具有一第一孔口 111，該第一孔口111貫穿該第一板體11，并該第一孔口 111周圍延伸一第一延伸部1111，所述第二板體12具有一第二孔口 121，該第二孔口 121貫穿該第二板體12，并該第二孔口 121周圍延伸一第二延伸部1211,所述第一、二板體11、12對(duì)應(yīng)蓋合,并該第一延伸部1111相反該第一板體11之一端與前述第二延伸部1211相反該第二板體12之一端對(duì)接共同界定前述簍空區(qū)13。 請(qǐng)參閱圖7、圖8，系為本發(fā)明均溫板結(jié)構(gòu)之應(yīng)用實(shí)施例立體分解及組合示意圖，如圖所示，本應(yīng)用實(shí)施例系為所述本體I設(shè)置于一基板2上，該基板2具有至少一發(fā)熱源21及多個(gè)電子元件22，所述電子元件22系設(shè)于該發(fā)熱源21周圍，當(dāng)該本體I與該發(fā)熱源21貼觸傳導(dǎo)熱量，系通過預(yù)先設(shè)置之簍空區(qū)13得有效回避前述電子元件22藉以彈性避開其余之電子元件22，并因腔室14(參閱圖3)獨(dú)立密閉，藉由簍空區(qū)13與其余電子元件22隔開，進(jìn)一步達(dá)到隔熱之效果。請(qǐng)參閱圖9，系為本發(fā)明均溫板結(jié)構(gòu)之制造方法步驟流程圖，并一并參閱圖1 圖6，如圖所示，本發(fā)明均溫板結(jié)構(gòu)之制造方法，系包含下列步驟S1:提供一第一板體及一第二板體；系提供一第一板體11及一第二板體12，所述第一、二板體11、12系為導(dǎo)熱性質(zhì)較佳之材質(zhì)如銅材質(zhì)及鋁材質(zhì)及不銹鋼及陶瓷其中任一,本實(shí)施例系以銅材質(zhì)作為說明但并不引以為限。S2 :通過機(jī)械加工于該第一、二板體上對(duì)應(yīng)開設(shè)至少一孔口 ；通過機(jī)械加工之方式于前述第一、二板體11、12欲設(shè)置簍空區(qū)13之部位開設(shè)一孔口(如第3圖之第一孔口 111及第二孔口 121)，所述機(jī)械加工系為沖壓加工及引伸加工及切割加工其中任一，本實(shí)施例系以沖壓加工作為說明但并不引以為限，于該第一、二板體對(duì)應(yīng)開設(shè)孔口時(shí)(如第3圖之第一孔口 111及第二孔口 121)，系由沖壓加工于該第一板體11沖出該孔口(第一孔口 111)，并緩慢將該孔口周圍延伸凸起一延伸部(如第3圖之第一孔口 111及第一延伸部1111)，而第二板體12對(duì)應(yīng)該第一板體11相同之部位系開設(shè)一孔口(如第3圖之第二孔口 121)。另一成型之方式系通過沖壓加工于該第一板體11沖出該孔口(第一孔口 111)，并緩慢將該孔口周圍延伸凸起一延伸部(如圖6之第一孔口 111及第一延伸部1111)，而第二板體12對(duì)應(yīng)該第一板體11相同之部位系開設(shè)一孔口(如第6圖之第二孔口 121)并緩慢將該孔口周圍延伸凸起一延伸部(如第6圖之第二孔口 121及第二延伸部1211)。S3 :于前述第一、二板體對(duì)應(yīng)蓋合之一側(cè)設(shè)置一毛細(xì)結(jié)構(gòu)及一支撐結(jié)構(gòu)；針對(duì)該第一、二板體11、12對(duì)應(yīng)蓋合之一側(cè)設(shè)置一毛細(xì)結(jié)構(gòu)15及一支撐結(jié)構(gòu)16，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)15系為燒結(jié)粉末體及網(wǎng)格體及溝槽其中任一，本實(shí)施例系以燒結(jié)粉末體以燒結(jié)之方式成型于前述第一、二板體11、12對(duì)應(yīng)蓋合之一側(cè)作為說明，但并不引以為限，所述支撐結(jié)構(gòu)16系為銅柱及燒結(jié)粉末柱體及環(huán)狀柱體其中任一，本實(shí)施例系以銅柱作為說明但并不引以為限。S4 :將前述第一、二板體對(duì)應(yīng)蓋合，并進(jìn)行對(duì)該第一、二板體之邊緣及前述孔洞周圍處進(jìn)行密封接合，最后進(jìn)行抽真空與填入工作流體。將前述第一、二板體11、12對(duì)應(yīng)蓋合，并將該第一、二板體11、12所接觸之部位如邊緣及前述孔口周圍處進(jìn)行密封接合，所述密封接合系通過焊接及擴(kuò)散接合及超音波焊接 其中任一方式，本實(shí)施例系以擴(kuò)散接合作為說明實(shí)施例，但并不引以為限，最后對(duì)該本體I進(jìn)行抽真空及填入工作流體等步驟后完整密封該本體。
權(quán)利要求
1.一種均溫板結(jié)構(gòu),其特征在于,包含 一本體，具有一第一板體及一第二板體，該第一、二板體對(duì)應(yīng)蓋合并共同界定至少一簍空區(qū)及一腔室，所述腔室具有至少一毛細(xì)結(jié)構(gòu)、一支撐結(jié)構(gòu)及工作流體，所述簍空區(qū)對(duì)應(yīng)貫穿該第一、二板體及該腔室。
2.如權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述腔室獨(dú)立密閉于該第一、二板體及該簍空區(qū)之間。
3.如權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一板體具有一第一孔口，該第一孔口貫穿該第一板體，并該第一孔口周圍延伸一第一延伸部，所述第二板體具有一第二孔口，該第二孔口貫穿該第二板體，并該第二孔口周圍延伸一第二延伸部，所述第一、二板體對(duì)應(yīng)蓋合,并該第一延伸部相反該第一板體的一端與前述第二延伸部相反該第二板體的一端對(duì)接共同界定前述簍空區(qū)。
4.如權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一板體具有一第一孔口，該第一孔口貫穿該第一板體，并該第一孔口周圍延伸一第一延伸部，所述第二板體具有一第二孔口，所述第一、二板體對(duì)應(yīng)蓋合，并該第一延伸部相反該第一板體的一端與該第二板體的第二孔口對(duì)接共同界定前述簍空區(qū)。
5.如權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述毛細(xì)結(jié)構(gòu)為燒結(jié)粉末體及網(wǎng)格體及溝槽其中任一。
6.如權(quán)利要求1所述的均溫板結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述支撐結(jié)構(gòu)為銅柱及燒結(jié)粉末柱體及環(huán)狀柱體其中任一。
7.—種均溫板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包含下列步驟 提供一第一板體及一第二板體； 通過機(jī)械加工于該第一、二板體上對(duì)應(yīng)開設(shè)至少一孔口 ； 于前述第一、二板體對(duì)應(yīng)蓋合的一側(cè)設(shè)置一毛細(xì)結(jié)構(gòu)及一支撐結(jié)構(gòu)； 將前述第一、二板體對(duì)應(yīng)蓋合，并進(jìn)行對(duì)該第一、二板體的邊緣及前述孔洞周圍處進(jìn)行密封接合，最后進(jìn)行抽真空與填入工作流體。
8.如權(quán)利要求7所述的均溫板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述第一、二板體的密封接合通過焊接及擴(kuò)散接合及超音波焊接其中任一。
9.如權(quán)利要求7所述的均溫板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，毛細(xì)結(jié)構(gòu)為燒結(jié)粉末體及網(wǎng)格體及溝槽其中任一。
10.如權(quán)利要求7所述的均溫板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，毛細(xì)結(jié)構(gòu)為燒結(jié)粉末體并通過燒結(jié)方式成型于前述第一、二板體對(duì)應(yīng)蓋合的一側(cè)。
11.如權(quán)利要求7所述的均溫板結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，所述機(jī)械加工為沖壓加工及引伸加工及切割加工其中任一。
全文摘要
一種均溫板結(jié)構(gòu)及其制造方法，所述均溫板結(jié)構(gòu)，系包含一本體具有一第一板體及一第二板體，該第一、二板體對(duì)應(yīng)蓋合并共同界定一簍空區(qū)及一腔室，所述腔室具有至少一毛細(xì)結(jié)構(gòu)、一支撐結(jié)構(gòu)及工作流體，所述簍空區(qū)對(duì)應(yīng)貫穿該第一、二板體及該腔室，通過于該本體設(shè)置簍空區(qū)，得可彈性回避其余電子元件外，更可達(dá)到隔熱之效果。
文檔編號(hào)H01L23/427GK103021975SQ20111028276
公開日2013年4月3日 申請(qǐng)日期2011年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月21日
發(fā)明者楊修維 申請(qǐng)人:奇鋐科技股份有限公司