專利名稱：具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法及其結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種承載器制作方法，特別是涉及一種具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法及其結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有習(xí)知的電感多為平面電感，其是在同一平面上設(shè)計(jì)電感圖案及線路圖案，而由于電感與線路在同一平面時(shí)，必須克服寄生電容的問(wèn)題，因此導(dǎo)致晶片的尺寸無(wú)法縮小，且平面電感無(wú)法以同半徑圍成數(shù)匝而僅能成渦輪狀半徑變大的結(jié)構(gòu)。由此可見(jiàn)，上述現(xiàn)有的電感承載器在結(jié)構(gòu)與使用上，顯然仍存在有不便與缺陷，而亟待加以進(jìn)一步改進(jìn)。為了解決上述存在的問(wèn)題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來(lái)謀求解決之道，但長(zhǎng)久以來(lái)一直未見(jiàn)適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般結(jié)構(gòu)及制造方法又沒(méi)有適切的結(jié)構(gòu)及 制造方法能夠解決上述問(wèn)題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問(wèn)題。因此如何能創(chuàng)設(shè)一種新的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法及其結(jié)構(gòu)，實(shí)屬當(dāng)前重要研發(fā)課題之一，亦成為當(dāng)前業(yè)界極需改進(jìn)的目標(biāo)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于，提供一種新的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法及其結(jié)構(gòu)，可減少同一平面的布線面積及縮小晶片尺寸，更有增加線圈密度及磁通量的功效。此夕卜，由于立體電感為不同平面的設(shè)計(jì)，因此電感的磁通方向也由垂直變?yōu)樗?，有助于覆晶制程中覆晶模組的電磁耦合等設(shè)計(jì)。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題是采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本發(fā)明提出的一種具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其至少包含以下步驟提供一基板，該基板具有一表面、一第一焊墊及一防護(hù)層，該第一焊墊設(shè)置于該表面，該防護(hù)層形成于該表面，且該防護(hù)層具有一第一焊墊開(kāi)口、一第一導(dǎo)接點(diǎn)設(shè)置區(qū)及多個(gè)第一電感部設(shè)置區(qū)，該第一焊墊開(kāi)口顯露該第一焊墊且該第一焊墊開(kāi)口位于該第一導(dǎo)接點(diǎn)設(shè)置區(qū)；形成一第一光阻層于該防護(hù)層；圖案化該第一光阻層以形成一第一開(kāi)口及多個(gè)第一電感部槽孔，該第一開(kāi)口顯露該第一導(dǎo)接點(diǎn)設(shè)置區(qū)，該些第一電感部槽孔是顯露該些第一電感部設(shè)置區(qū)；形成一第一金屬層于該第一開(kāi)口及該些第一電感部槽孔，以使該第一金屬層具有一第一導(dǎo)接墊及多個(gè)第一電感部，各該第一電感部具有一第一連接端點(diǎn)及一第二連接端點(diǎn)，且各該第一電感部具有一第一高度；移除該第一光阻層；形成一第一介電層于該防護(hù)層并覆蓋該第一金屬層，該第一介電層具有一第一導(dǎo)接墊開(kāi)口、多個(gè)第一連接端點(diǎn)開(kāi)口及多個(gè)第二連接端點(diǎn)開(kāi)口，該第一導(dǎo)接墊開(kāi)口顯露該第一導(dǎo)接墊，各該第一連接端點(diǎn)開(kāi)口顯露各該第一連接端點(diǎn)，各該第二連接端點(diǎn)開(kāi)口顯露各該第二連接端點(diǎn)；形成一第二光阻層于該第一介電層；圖案化該第二光阻層以形成一第二電感部設(shè)置孔、多個(gè)第三電感部設(shè)置孔、多個(gè)第四電感部設(shè)置孔及一開(kāi)槽，該第二電感部設(shè)置孔顯露該第一導(dǎo)接墊，各該第三電感部設(shè)置孔顯露各該第一連接端點(diǎn)，各該第四電感部設(shè)置孔顯露各該第二連接端點(diǎn)，該開(kāi)槽位于各該第三電感部設(shè)置孔及各該第四電感部設(shè)置孔之間且該開(kāi)槽顯露該第一介電層，其中該第二電感部設(shè)置孔具有一第一頂端，該第一頂端至該第一導(dǎo)接墊之間具有一第一深度，各該第三電感部設(shè)置孔具有一第二頂端，各該第二頂端至各該第一連接端點(diǎn)之間具有一第二深度，各該第四電感部設(shè)置孔具有一第三頂端，各該第三頂端至各該第二連接端點(diǎn)之間具有一第三深度，該開(kāi)槽具有一第四頂端，該第四頂端至該第一介電層之間具有一第四深度，該第一深度、該第二深度及該第三深度大于該第四深度；形成一第二金屬層于該第二電感部設(shè)置孔、該些第三電感部設(shè)置孔、該些第四電感部設(shè)置孔及該開(kāi)槽，以使該第二金屬層具有一第二電感部、多個(gè)第三電感部、多個(gè)第四電感部及一金屬芯部，該第二電感部連接該第一導(dǎo)接墊且該第二電感部具有一第一頂面及一第二高度，各該第三電感部連接各該第二連接端點(diǎn)且各該第三電感部具有一第二頂面及一第三高度，各該第四電感部連接各該第一連接端點(diǎn)且各該第四電感部具有一第三頂面及一第四高度，該第二高度、該第三高度及該第四高度大于該第一高度，該金屬芯部具有一底面，該第一金屬層具有一第一上表面，該底面及該第一上表面之間具有一第一間距；移除該第二光阻層；形成一第二介電層于該第一介電層并覆蓋該第二金屬層，該第二介電層具有一第二電感部顯露孔、多個(gè)第三電感部顯露孔及多個(gè) 第四電感部顯露孔，該第二電感部顯露孔顯露該第一頂面，各該第三電感部顯露孔顯露各該第二頂面，各該第四電感部顯露孔顯露各該第三頂面；形成一第三光阻層于該第二介電層；圖案化該第三光阻層以形成一第五電感部設(shè)置槽孔及多個(gè)第六電感部設(shè)置槽孔，該第五電感部設(shè)置槽孔顯露該第一頂面及該第二頂面，各該第六電感部設(shè)置槽孔顯露各該第二頂面及各該第三頂面；以及形成一第三金屬層于該第五電感部設(shè)置槽孔及該些第六電感部設(shè)置槽孔，以使該第三金屬層具有一第五電感部及多個(gè)第六電感部，該第五電感部連接該第二電感部及該第三電感部，各該第六電感部連接該第三電感部及該第四電感部，該第五電感部具有一第五高度，各該第六電感部具有一第六高度，該第二高度、該第三高度及該第四高度大于該第五高度及該第六高度。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其中所述的第三金屬層具有一第一下表面，該金屬芯部具有一第四頂面，該第四頂面及該第一下表面之間具有一第二間距。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其中所述的金屬芯部具有一第四頂面，各該第二電感部的該第一頂面、各該第三電感部的該第二頂面及各該第四電感部的該第三頂面高于該金屬芯部的該第四頂面。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其中所述的第五電感部及各該第六電感部的材質(zhì)選自于銅、銀或其組合的其中之一。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其中所述的第二電感部、各該第三電感部、各該第四電感部及該金屬芯部的材質(zhì)選自于鎳、鐵或其組合的其中之一。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其另包含有一第二導(dǎo)接墊，該第二導(dǎo)接墊形成于該防護(hù)層，該基板另具有一第二焊墊，該第二導(dǎo)接墊電性連接該第二焊墊。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其另包含有一第三導(dǎo)接墊，該第三導(dǎo)接墊形成于該第二介電層且電性連接該第五電感部。
前述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其中所述的第二金屬層具有一第七電感部，該第二導(dǎo)接墊連接該第七電感部。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其中所述的第三金屬層具有一第八電感部，該第八電感部連接該第七電感部及該第四電感部。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其另包含有移除該第三光阻層的步驟。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其另包含有一形成于該第二介電層的第二導(dǎo)接墊，該第三金屬層具有一第八電感部，該第八電感部連接該第二導(dǎo)接墊及該第四電感部。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其另包含有形成一第三介電層于該第二介電層的步驟，該第三介電層是覆蓋該第三金屬層。
前述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其另包含有形成一鎳金防護(hù)層于該第三金屬層的步驟。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還采用以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。依據(jù)本發(fā)明提出的一種具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其至少包含一基板，其具有一表面、一第一焊墊及一防護(hù)層，該第一焊墊設(shè)置于該表面，該防護(hù)層形成于該表面，該防護(hù)層具有一第一焊墊開(kāi)口且該第一焊墊開(kāi)口顯露該第一焊墊；一第一金屬層，其形成于該防護(hù)層，該第一金屬層具有一第一導(dǎo)接墊及多個(gè)第一電感部，各該第一電感部具有一第一連接端點(diǎn)及一第二連接端點(diǎn)，且各該第一電感部具有一第一高度；一第一介電層，其形成于該防護(hù)層并覆蓋該第一金屬層，該第一介電層具有一第一導(dǎo)接墊開(kāi)口、多個(gè)第一連接端點(diǎn)開(kāi)口及多個(gè)第二連接端點(diǎn)開(kāi)口，該第一導(dǎo)接墊開(kāi)口顯露該第一導(dǎo)接墊，各該第一連接端點(diǎn)開(kāi)口顯露各該第一連接端點(diǎn)，各該第二連接端點(diǎn)開(kāi)口顯露各該第二連接端點(diǎn)；一第二金屬層，其形成于該第一介電層，該第二金屬層具有一第二電感部、多個(gè)第三電感部及多個(gè)第四電感部，該第二電感部連接該第一導(dǎo)接墊且該第二電感部具有一第一頂面及一第二高度，各該第三電感部連接各該第一連接端點(diǎn)且各該第三電感部具有一第二頂面及一第三高度，各該第四電感部連接各該第二連接端點(diǎn)且各該第四電感部具有一第三頂面及一第四高度，該第二高度、該第三高度及該第四高度大于該第一高度；一第二介電層，其形成于該第一介電層并覆蓋該第二金屬層，該第二介電層具有一第二電感部顯露孔、多個(gè)第三電感部顯露孔及多個(gè)第四電感部顯露孔，該第二電感部顯露孔顯露該第一頂面，各該第三電感部顯露孔顯露各該第二頂面，各該第四電感部顯露孔顯露各該第三頂面；一金屬芯部，其形成于該第一介電層且位于該第二金屬層的各該第三電感部及各該第四電感部之間，該金屬芯部具有一底面，該第一金屬層具有一第一上表面，該底面及該第一上表面之間具有一第一間距；以及一第三金屬層，其形成于該第二介電層，該第三金屬層具有一第五電感部及多個(gè)第六電感部，該第五電感部連接該第二電感部及該第三電感部，各該第六電感部連接該第三電感部及該第四電感部，該第五電感部具有一第五高度，各該第六電感部具有一第六高度，該第二高度、該第三高度及該第四高度大于該第五高度及該第六高度。本發(fā)明的目的及解決其技術(shù)問(wèn)題還可采用以下技術(shù)措施進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其中所述的第三金屬層具有一第一下表面，該金屬芯部具有一第四頂面，該第四頂面及該第一下表面之間具有一第二間距。
前述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其中所述的金屬芯部具有一第四頂面，各該第二電感部的該第一頂面、各該第三電感部的該第二頂面及各該第四電感部的該第三頂面高于該金屬芯部的該第四頂面。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其中所述的第五電感部及前述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其中所述的第二電感部、各該第三電感部、各該第四電感部及該金屬芯部的材質(zhì)選自于鎳、鐵或其組合的其中之一。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其另包含有一形成于該防護(hù)層的第二導(dǎo)接墊，該基板另具有一第二焊墊，該第二導(dǎo)接墊電性連接該第二焊墊。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其中所述的第二金屬層具有一第七電感部，該第二導(dǎo)接墊連接該第七電感部。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其中所述的第三金屬層具有一第八·電感部，該第八電感部連接該第七電感部及該第四電感部。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其另包含有一形成于該第二介電層的第二導(dǎo)接墊，該第三金屬層具有一第八電感部，該第八電感部連接該第二導(dǎo)接墊及該第四電感部。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其另包含有一第三介電層，該第三介電層形成于該第二介電層，且該第三介電層覆蓋該第三金屬層。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其另包含有一鎳金防護(hù)層，該鎳金防護(hù)層形成于該第三金屬層。前述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其另包含有一第三導(dǎo)接墊，該第三導(dǎo)接墊形成于該第二介電層且電性連接該第五電感部。本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。借由上述技術(shù)方案，本發(fā)明具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法及其結(jié)構(gòu)至少具有下列優(yōu)點(diǎn)及有益效果由于本發(fā)明所制得的立體電感承載器結(jié)構(gòu)除了具有立體電感結(jié)構(gòu)外，更具有該金屬芯部，因此可減少同一平面的布線面積及縮小晶片尺寸，更有增加線圈密度及磁通量的功效。此外，由于立體電感為不同平面的設(shè)計(jì)，因此電感的磁通方向也由垂直變?yōu)樗?，有助于覆晶制程中覆晶模組的電磁耦合等設(shè)計(jì)。上述說(shuō)明僅是本發(fā)明技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本發(fā)明的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本發(fā)明的上述和其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖，詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖1A-1P是依據(jù)本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例，一種具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法的立體圖。圖2A-2P是依據(jù)本發(fā)明的第一較佳實(shí)施例，該具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法的截面示意圖。圖3是依據(jù)本發(fā)明的第二較佳實(shí)施例，另一種具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)的截面示意圖。圖4是依據(jù)本發(fā)明的第三較佳實(shí)施例，又一種具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)有截面示意圖。圖5是依據(jù)本發(fā)明的第四較佳實(shí)施例，再一種具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)的立體圖。圖6是依據(jù)本發(fā)明的第五較佳實(shí)施例，另一種具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)的立體圖。100 :具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)110:基板111表面112第一焊墊113 :防護(hù)層
113a:第一焊墊開(kāi)口113b :第一導(dǎo)接點(diǎn)設(shè)置區(qū)113c :第一電感部設(shè)置區(qū)114:第二焊墊120:第一光阻層121:第一開(kāi)口122:第一電感部槽孔130 :第一金屬層131 :第一導(dǎo)接墊132:第一電感部132a:第一連接端點(diǎn)132b :第二連接端點(diǎn)133 :第一上表面140:第一介電層141:第一導(dǎo)接墊開(kāi)口142:第一連接端點(diǎn)開(kāi)口143:第二連接端點(diǎn)開(kāi)口150 :第二光阻層151 :第二電感部設(shè)置孔151a :第一頂端152 :第三電感部設(shè)置孔152a:第二頂端153:第四電感部設(shè)置孔153a:第三頂端154 :開(kāi)槽154a:第四頂端160 :第二金屬層161 :第二電感部161a :第一頂面162 :第三電感部162a:第二頂面163:第四電感部163a :第三頂面164 :金屬芯部164a :底面164b :第四頂面165 :第七電感部170:第二介電層171 :第二電感部顯露孔172:第三電感部顯露孔173:第四電感部顯露孔180 :第三光阻層181 :第五電感部設(shè)置槽孔182 :第六電感部設(shè)置槽孔190 :第三金屬層191第五電感部192 :第六電感部193 :第一下表面194 :第八電感部Al :第一深度A2 :第二深度A3:第三深度A4:第四深度BI :第一間距B2 :第二間距C :凸塊下金屬層
D :第三介電層Hl :第一高度H2 :第二高度H3:第三高度H4:第四高度H5 :第五高度H6 :第六高度M :鎳金保護(hù)層S :焊料保護(hù)層Pl :第二導(dǎo)接墊P2 :第三導(dǎo)接墊
具體實(shí)施方式
為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)成預(yù)定發(fā)明目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本發(fā)明提出的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法及其結(jié)構(gòu)其具體實(shí)施方式
、制造方法、步驟、特征及其功效，詳細(xì)說(shuō)明如后。請(qǐng)參閱圖IA至圖IP及圖2A至圖2P，其是本發(fā)明的一第一較佳實(shí)施例，一種具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法包含下列步驟首先，請(qǐng)參閱圖IA及圖2A，提供一基板110，該基板110具有一表面111、一第一焊墊112、一防護(hù)層113及一第二焊墊114，該第一焊墊112設(shè)置于該表面111，該防護(hù)層113形成于該表面111，且該防護(hù)層113具有一第一焊墊開(kāi)口 113a、一第一導(dǎo)接點(diǎn)設(shè)置區(qū)113b及多個(gè)第一電感部設(shè)置區(qū)113c，該第一焊墊開(kāi)口 113a顯露該第一焊墊112且該第一焊墊開(kāi)口 113a位于該第一導(dǎo)接點(diǎn)設(shè)置區(qū)113b，該基板110的材質(zhì)可選自于氧化鋁基板、氮化鋁基板、砷化鎵基板或玻璃基板其中之一，該防護(hù)層113可為保護(hù)層(passivation layer)或重復(fù)保護(hù)層(repassivation layer);接著,請(qǐng)參閱圖IB及圖2B，形成一第一光阻層120于該防護(hù)層113 ;接著，請(qǐng)參閱圖IC及圖2C，圖案化該第一光阻層120以形成一第一開(kāi)口 121及多個(gè)第一電感部槽孔122,該第一開(kāi)口 121顯露該第一導(dǎo)接點(diǎn)設(shè)置區(qū)113b，該些第一電感部槽孔122顯露該些第一電感部設(shè)置區(qū)113c ；之后，請(qǐng)參閱圖ID及圖2D，形成一第一金屬層130于該第一開(kāi)口 121及該些第一電感部槽孔122,以使該第一金屬層130具有一第一導(dǎo)接墊131及多個(gè)第一電感部132,各該第一電感部132具有一第一連接端點(diǎn)132a及一第二連接端點(diǎn)132b，且該第一電感部132具有一第一高度H1。接著，請(qǐng)參閱圖IE及圖2E，移除該第一光阻層120 ;之后，請(qǐng)參閱圖IF及圖2F，形成一第一介電層140于該防護(hù)層113并覆蓋該第一金屬層130,該第一介電層140具有一第一導(dǎo)接墊開(kāi)口 141、多個(gè)第一連接端點(diǎn)開(kāi)口 142及多個(gè)第二連接端點(diǎn)開(kāi)口 143，該第一導(dǎo)接墊開(kāi)口 141顯露該第一導(dǎo)接墊131，各該第一連接端點(diǎn)開(kāi)口 142顯露各該第一連接端點(diǎn)132a，各該第二連接端點(diǎn)開(kāi)口 143顯露各該第二連接端點(diǎn)132b ;接著，請(qǐng)參閱圖IG及圖2G，形成一第二光阻層150于該第一介電層140 ;之后，請(qǐng)參閱圖IH及圖2H，圖案化該第二光阻層150以形成一第二電感部設(shè)置孔151、多個(gè)第三電感部設(shè)置孔152、多個(gè)第四電感部設(shè)置孔153及一開(kāi)槽154,該第二電感部設(shè)置孔151顯露該第一導(dǎo)接墊131,各該第三電感部設(shè)置孔152顯露各該第一連接端點(diǎn)132a，各該第四電感部設(shè)置孔153顯露各該第二連接端點(diǎn)132b，該開(kāi)槽154位于各該第三電感部設(shè)置孔152及各該第四電感部設(shè)置孔153之間且該開(kāi)槽154顯露該第一介電層140,其中該第二電感部設(shè)置孔151具有一第一頂端151a,該第一頂端151a至該第一導(dǎo)接墊131之間具有一第一深度Al，該第三電感部設(shè)置孔152具有一第二頂端152a，該第二頂端152a至該第一連接端點(diǎn)132a之間具有一第二深度A2，該第四電感部設(shè)置孔153具有一第三頂端153a，該第三頂端153a至該第二連接端點(diǎn)132b之間具有一第三深度A 3，該開(kāi)槽154具有一第四頂端154a，該第四頂端154a至該第一介電層140之間具有一第四深度A4，該第一深度Al、該第二深度A2及該第三深度A3大于該第四深度A4。接著，請(qǐng)參閱圖II及圖21，形成一第二金屬層160于該第二電感部設(shè)置孔151、該些第三電感部設(shè)置孔152、該些第四電感部設(shè)置孔153及該開(kāi)槽154，以使該第二金屬層160具有一第二電感部161、多個(gè)第三電感部162、多個(gè)第四電感部163及一金屬芯部164，該第二電感部161連接該第一導(dǎo)接墊131且該第二電感部161具有一第一頂面161a及一第二高度H2，各該第三電感部162連接各該第二連接端點(diǎn)132b且各該第三電感部162具有一第二頂面162a及一第三高度H 3，各該第四電感部163連接各該第一連接端點(diǎn)132a且各該第四電感部163具有一第三頂面163a及一第四高度H4，該第二高度H2、該第三高度H 3及該第四高度H4大于該第一高度Hl,該金屬芯部164具有一底面164a及一第四頂面164b,該第一金屬層130具有一第一上表面133,該底面164a及該第一上表面133之間具有一第一間距BI，在本實(shí)施例中，各該第二電感部161的該第一頂面161a、各該第三電感部162的該 第二頂面162a及各該第四電感部163的該第三頂面163a高于該金屬芯部164的該第四頂面164b，該第二電感部161、該第三電感部162、該第四電感部163及該金屬芯部164的材質(zhì)選自于鎳、鐵或其組合的其中之一；之后，請(qǐng)參閱圖IJ及圖2J，移除該第二光阻層150。接著，請(qǐng)參閱圖IK及圖2K，形成一第二介電層170于該第一介電層140并覆蓋該第二金屬層160,該第二介電層170具有一第二電感部顯露孔171、多個(gè)第三電感部顯露孔172及多個(gè)第四電感部顯露孔173，該第二電感部顯露孔171顯露該第一頂面161a，各該第三電感部顯露孔172顯露各該第二頂面162a，各該第四電感部顯露孔173顯露各該第三頂面163a ;之后，請(qǐng)參閱圖IL及圖2L，形成一第三光阻層180于該第二介電層170 ;接著，請(qǐng)參閱圖IM及圖2M，圖案化該第三光阻層180以形成一第五電感部設(shè)置槽孔181及多個(gè)第六電感部設(shè)置槽孔182,該第五電感部設(shè)置槽孔181顯露該第一頂面161a及該第二頂面162a,各該第六電感部設(shè)置槽孔182顯露各該第二頂面162a及各該第三頂面163a ;之后,請(qǐng)參閱圖IN及圖2N，形成一第三金屬層190于該第五電感部設(shè)置槽孔181及該些第六電感部設(shè)置槽孔182,以使該第三金屬層190具有一第五電感部191及多個(gè)第六電感部192,該第五電感部191連接該第二電感部161及該第三電感部162，各該第六電感部192連接該第三電感部162及該第四電感部163，在本實(shí)施例中，該第五電感部191及該第六電感部192的材質(zhì)選自于銅、銀或其組合的其中之一，該第五電感部191具有一第五高度H5,各該第六電感部192具有一第六高度H6，該第二高度H2、該第三高度H3及該第四高度H4大于該第五高度H5及該第六高度H6，在本實(shí)施例中，該第三金屬層190具有一第一下表面193，該金屬芯部164的該第四頂面164b及該第一下表面193之間具有一第二間距B2。接著，請(qǐng)參閱圖10及圖20，移除該第三光阻層180 ;最后，請(qǐng)參閱第IP及2P圖，形成一第三介電層D于該第二介電層170并覆蓋該第三金屬層190,以形成一具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)100，此外，該具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)100另包含有一形成于該防護(hù)層113的第二導(dǎo)接墊Pl，該第二導(dǎo)接墊Pl電性連接該基板110的該第二焊墊114,且該第二金屬層160具有一第七電感部165,該第三金屬層190具有一第八電感部194，該第二導(dǎo)接墊Pl連接該第七電感部165，該第八電感部194連接該第七電感部165及該第四電感部163。或者，請(qǐng)參閱3圖3，其是本發(fā)明的一第二較佳實(shí)施例，該具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)100可形成一鎳金保護(hù)層M于該第三金屬層190以取代形成該第三介電層D于該第二介電層170的步驟，或者，請(qǐng)參閱圖4，其是本發(fā)明的一第三較佳實(shí)施例，該具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)100亦可形成一焊料保護(hù)層S于該第三金屬層190上，該焊料保護(hù)層S的材質(zhì)可為焊料或無(wú)鉛焊料其中之一。另，請(qǐng)參閱圖5，其是本發(fā)明的一第四較佳實(shí)施例，該第二導(dǎo)接墊Pl形成于該第二介電層170，該第三金屬層190的該第八電感部194連接該第二導(dǎo)接墊Pl及該第四電感部163。此外，請(qǐng)參閱圖6，其是本發(fā)明的一第五較佳實(shí)施例，該具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)100另包含有一第三導(dǎo)接墊P2，該第二導(dǎo)接墊Pl及該第三導(dǎo)接墊P2形成于該第二介電層170，該第二導(dǎo)接墊Pl連接該第三金屬層190的該第八電感部194，該第三導(dǎo)接墊P2電性連接該第五電感部191。由于該具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)100為立體電感結(jié)構(gòu)且具有該金屬芯部164，因此除了可減少同一平面的布線面積及縮小晶片尺寸外，更具 有增加線圈密度及磁通量的功效。此外，由于立體電感為不同平面的設(shè)計(jì)，因此電感的磁通方向也由垂直變?yōu)樗?，有助于覆晶制程中覆晶模組的電磁耦合等設(shè)計(jì)。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸DIP及圖2P，其是本發(fā)明的一第一較佳實(shí)施例的一種具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)100，其至少包含有一基板110、一第一金屬層130、一第一介電層140、一第二金屬層160、一第二介電層170、一金屬芯部164、一第三金屬層190、一第二導(dǎo)接墊Pl以及一第三介電層D，該基板110具有一表面111、一第一焊墊112、一防護(hù)層113及一第二焊墊114，該第一焊墊112設(shè)置于該表面111，該防護(hù)層113形成于該表面111，該防護(hù)層113具有一第一焊墊開(kāi)口 113a且該第一焊墊開(kāi)口 113a顯露該第一焊墊112，在本實(shí)施例中，該基板110的材質(zhì)可選自于氧化鋁基板、氮化鋁基板、砷化鎵基板或玻璃基板其中的一，該防護(hù)層113可為保護(hù)層(passivation layer)或重復(fù)保護(hù)層(repassivation layer),該第一金屬層130形成于該防護(hù)層113,該第一金屬層130具有一第一導(dǎo)接墊131及多個(gè)第一電感部132，各該第一電感部132具有一第一連接端點(diǎn)132a及一第二連接端點(diǎn)132b，且該第一電感部132具有一第一高度Hl,該第一介電層140形成于該防護(hù)層113并覆蓋該第一金屬層130，該第一介電層140具有一第一導(dǎo)接墊開(kāi)口 141、多個(gè)第一連接端點(diǎn)開(kāi)口 142及多個(gè)第二連接端點(diǎn)開(kāi)口 143，該第一導(dǎo)接墊開(kāi)口 141顯露該第一導(dǎo)接墊131，各該第一連接端點(diǎn)開(kāi)口 142顯露各該第一連接端點(diǎn)132a，各該第二連接端點(diǎn)開(kāi)口 143顯露各該第二連接端點(diǎn)132b,該第二金屬層160形成于該第一介電層140,該第二金屬層160具有一第二電感部161、多個(gè)第三電感部162及多個(gè)第四電感部163，該第二電感部161連接該第一導(dǎo)接墊131且該第二電感部161具有一第一頂面161a及一第二高度H2，各該第三電感部162連接各該第一連接端點(diǎn)132a且各該第三電感部162具有一第二頂面162a及一第三高度H3，各該第四電感部163連接各該第二連接端點(diǎn)132b且各該第四電感部163具有一第三頂面163a及一第四高度H4，該第二高度H2、該第三高度H3及該第四高度H4大于該第一高度Hl，該第二電感部161、該第三電感部162及該第四電感部163的材質(zhì)選自于鎳、鐵或其組合的其中之一，該第二介電層170形成于該第一介電層140并覆蓋該第二金屬層160,該第二介電層170具有一第二電感部顯露孔171、多個(gè)第三電感部顯露孔172及多個(gè)第四電感部顯露孔173，該第二電感部顯露孔171顯露該第一頂面161a，各該第三電感部顯露孔172顯露各該第二頂面162a,各該第四電感部顯露孔173顯露各該第三頂面163a,該金屬芯部164形成于該第一介電層140且位于該第二金屬層160的各該第三電感部162及各該第四電感部163之間，該金屬芯部164的材質(zhì)選自于鎳、鐵或其組合的其中之一,該金屬芯部164具有一底面164a及一第四頂面164b,該第一金屬層130具有一第一上表面133,該底面164a及該第一上表面133之間具有一第一間距BI，且各該第二電感部161的該第一頂面161a、各該第三電感部162的該第二頂面162a及各該第四電感部163的該第三頂面163a高于該金屬芯部164的該第四頂面164b,該第三金屬層190形成于該第二介電層170,該第三金屬層190具有一第五電感部191、多個(gè)第六電感部192及一第一下表面193,在本實(shí)施例中，該第五電感部191及該第六電感部192的材質(zhì)選自于銅、銀或其組合的其中之一，該第五電感部191連接該第二電感部161及該第三電感部162，各該第六電感部192連接該第三電感部162及該第四電感部163，該第五電感部191具有一第五高度H5，各該第六電感部192具有一第六高度H6，該第二高度H2、該第三高度H3及該第四高度H4大于該第五高度H5及該第六高度H6,且該金屬芯部164的該第四頂面164b及該第三金屬層190的該第一下表面193之間具有一第二間距B2，該第二導(dǎo)接墊Pl形成于該防護(hù)層113，該第二導(dǎo)接墊Pl電性連接該基板110的該第二焊墊114，該第二金屬層160另具有一第七電感部165，該第二導(dǎo)接墊·Pl連接該第七電感部165，該第三金屬層190另具有一第八電感部194，該第八電感部194連接該第七電感部165及該第四電感部163，該第三介電層D形成于該第二介電層170，且該第三介電層D覆蓋該第三金屬層190。以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明作任何形式上的限制，雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭露如上，然而并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉本專業(yè)的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍內(nèi)，當(dāng)可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動(dòng)或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其特征在于其至少包含以下步驟提供一基板，該基板具有一表面、一第一焊墊及一防護(hù)層，該第一焊墊設(shè)置于該表面，該防護(hù)層形成于該表面，且該防護(hù)層具有一第一焊墊開(kāi)口、一第一導(dǎo)接點(diǎn)設(shè)置區(qū)及多個(gè)第一電感部設(shè)置區(qū)，該第一焊墊開(kāi)口顯露該第一焊墊且該第一焊墊開(kāi)口位于該第一導(dǎo)接點(diǎn)設(shè)置區(qū)； 形成一第一光阻層于該防護(hù)層； 圖案化該第一光阻層以形成一第一開(kāi)口及多個(gè)第一電感部槽孔，該第一開(kāi)口顯露該第一導(dǎo)接點(diǎn)設(shè)置區(qū)，所述第一電感部槽孔是顯露所述第一電感部設(shè)置區(qū)； 形成一第一金屬層于該第一開(kāi)口及所述第一電感部槽孔，以使該第一金屬層具有一第一導(dǎo)接墊及多個(gè)第一電感部，各該第一電感部具有一第一連接端點(diǎn)及一第二連接端點(diǎn)，且各該第一電感部具有一第一高度； 移除該第一光阻層； 形成一第一介電層于該防護(hù)層并覆蓋該第一金屬層，該第一介電層具有一第一導(dǎo)接墊開(kāi)口、多個(gè)第一連接端點(diǎn)開(kāi)口及多個(gè)第二連接端點(diǎn)開(kāi)口，該第一導(dǎo)接墊開(kāi)口顯露該第一導(dǎo)接墊，各該第一連接端點(diǎn)開(kāi)口顯露各該第一連接端點(diǎn)，各該第二連接端點(diǎn)開(kāi)口顯露各該第二連接端點(diǎn)； 形成一第二光阻層于該第一介電層； 圖案化該第二光阻層以形成一第二電感部設(shè)置孔、多個(gè)第三電感部設(shè)置孔、多個(gè)第四電感部設(shè)置孔及一開(kāi)槽，該第二電感部設(shè)置孔顯露該第一導(dǎo)接墊，各該第三電感部設(shè)置孔顯露各該第一連接端點(diǎn)，各該第四電感部設(shè)置孔顯露各該第二連接端點(diǎn)，該開(kāi)槽位于各該第三電感部設(shè)置孔及各該第四電感部設(shè)置孔之間且該開(kāi)槽顯露該第一介電層，其中該第二電感部設(shè)置孔具有一第一頂端，該第一頂端至該第一導(dǎo)接墊之間具有一第一深度，各該第三電感部設(shè)置孔具有一第二頂端，各該第二頂端至各該第一連接端點(diǎn)之間具有一第二深度，各該第四電感部設(shè)置孔具有一第三頂端，各該第三頂端至各該第二連接端點(diǎn)之間具有一第三深度，該開(kāi)槽具有一第四頂端，該第四頂端至該第一介電層之間具有一第四深度，該第一深度、該第二深度及該第三深度大于該第四深度； 形成一第二金屬層于該第二電感部設(shè)置孔、所述第三電感部設(shè)置孔、所述第四電感部設(shè)置孔及該開(kāi)槽，以使該第二金屬層具有一第二電感部、多個(gè)第三電感部、多個(gè)第四電感部及一金屬芯部，該第二電感部連接該第一導(dǎo)接墊且該第二電感部具有一第一頂面及一第二高度，各該第三電感部連接各該第二連接端點(diǎn)且各該第三電感部具有一第二頂面及一第三高度，各該第四電感部連接各該第一連接端點(diǎn)且各該第四電感部具有一第三頂面及一第四高度，該第二高度、該第三高度及該第四高度大于該第一高度，該金屬芯部具有一底面，該第一金屬層具有一第一上表面，該底面及該第一上表面之間具有一第一間距； 移除該第二光阻層； 形成一第二介電層于該第一介電層并覆蓋該第二金屬層，該第二介電層具有一第二電感部顯露孔、多個(gè)第三電感部顯露孔及多個(gè)第四電感部顯露孔，該第二電感部顯露孔顯露該第一頂面，各該第三電感部顯露孔顯露各該第二頂面，各該第四電感部顯露孔顯露各該第三頂面； 形成一第三光阻層于該第二介電層；圖案化該第三光阻層以形成一第五電感部設(shè)置槽孔及多個(gè)第六電感部設(shè)置槽孔，該第五電感部設(shè)置槽孔顯露該第一頂面及該第二頂面，各該第六電感部設(shè)置槽孔顯露各該第二頂面及各該第三頂面；以及 形成一第三金屬層于該第五電感部設(shè)置槽孔及所述第六電感部設(shè)置槽孔，以使該第三金屬層具有一第五電感部及多個(gè)第六電感部，該第五電感部連接該第二電感部及該第三電感部，各該第六電感部連接該第三電感部及該第四電感部，該第五電感部具有一第五高度，各該第六電感部具有一第六高度，該第二高度、該第三高度及該第四高度大于該第五高度及該第六高度。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其特征在于其中所述的第三金屬層具有一第一下表面，該金屬芯部具有一第四頂面，該第四頂面及該第一下表面之間具有一第二間距。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其特征在于其中所述的金屬芯部具有一第四頂面，各該第二電感部的該第一頂面、各該第三電感部的該第二頂面及各該第四電感部的該第三頂面高于該金屬芯部的該第四頂面。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其特征在于其中所述的第五電感部及各該第六電感部的材質(zhì)選自于銅、銀或其組合的其中之一。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其特征在于其中所述的第二電感部、各該第三電感部、各該第四電感部及該金屬芯部的材質(zhì)選自于鎳、鐵或其組合的其中之一。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其特征在于其另包含有一第二導(dǎo)接墊，該第二導(dǎo)接墊形成于該防護(hù)層，該基板另具有一第二焊墊，該第二導(dǎo)接墊電性連接該第二焊墊。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其特征在于其另包含有一第三導(dǎo)接墊，該第三導(dǎo)接墊形成于該第二介電層且電性連接該第五電感部。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其特征在于其中所述的第二金屬層具有一第七電感部，該第二導(dǎo)接墊連接該第七電感部。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其特征在于其中所述的第三金屬層具有一第八電感部，該第八電感部連接該第七電感部及該第四電感部。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其特征在于其另包含有移除該第三光阻層的步驟。
11.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其特征在于其另包含有一形成于該第二介電層的第二導(dǎo)接墊，該第三金屬層具有一第八電感部，該第八電感部連接該第二導(dǎo)接墊及該第四電感部。
12.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其特征在于其另包含有形成一第三介電層于該第二介電層的步驟，該第三介電層是覆蓋該第三金屬層。
13.根據(jù)權(quán)利要求I所述的具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法，其特征在于其另包含有形成一鎳金防護(hù)層于該第三金屬層的步驟。
14.一種具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于其至少包含 一基板，其具有一表面、一第一焊墊及一防護(hù)層，該第一焊墊設(shè)置于該表面，該防護(hù)層形成于該表面，該防護(hù)層具有一第一焊墊開(kāi)口且該第一焊墊開(kāi)口顯露該第一焊墊； 一第一金屬層，其形成于該防護(hù)層，該第一金屬層具有一第一導(dǎo)接墊及多個(gè)第一電感部，各該第一電感部具有一第一連接端點(diǎn)及一第二連接端點(diǎn)，且各該第一電感部具有一第一高度； 一第一介電層，其形成于該防護(hù)層并覆蓋該第一金屬層，該第一介電層具有一第一導(dǎo)接墊開(kāi)口、多個(gè)第一連接端點(diǎn)開(kāi)口及多個(gè)第二連接端點(diǎn)開(kāi)口，該第一導(dǎo)接墊開(kāi)口顯露該第一導(dǎo)接墊，各該第一連接端點(diǎn)開(kāi)口顯露各該第一連接端點(diǎn)，各該第二連接端點(diǎn)開(kāi)口顯露各該第二連接端點(diǎn)； 一第二金屬層，其形成于該第一介電層，該第二金屬層具有一第二電感部、多個(gè)第三電感部及多個(gè)第四電感部，該第二電感部連接該第一導(dǎo)接墊且該第二電感部具有一第一頂面及一第二高度，各該第三電感部連接各該第一連接端點(diǎn)且各該第三電感部具有一第 二頂面及一第三高度，各該第四電感部連接各該第二連接端點(diǎn)且各該第四電感部具有一第三頂面及一第四高度，該第二高度、該第三高度及該第四高度大于該第一高度； 一第二介電層，其形成于該第一介電層并覆蓋該第二金屬層，該第二介電層具有一第二電感部顯露孔、多個(gè)第三電感部顯露孔及多個(gè)第四電感部顯露孔，該第二電感部顯露孔顯露該第一頂面，各該第三電感部顯露孔顯露各該第二頂面，各該第四電感部顯露孔顯露各該第三頂面； 一金屬芯部，其形成于該第一介電層且位于該第二金屬層的各該第三電感部及各該第四電感部之間，該金屬芯部具有一底面，該第一金屬層具有一第一上表面，該底面及該第一上表面之間具有一第一間距；以及 一第三金屬層，其形成于該第二介電層，該第三金屬層具有一第五電感部及多個(gè)第六電感部，該第五電感部連接該第二電感部及該第三電感部，各該第六電感部連接該第三電感部及該第四電感部，該第五電感部具有一第五高度，各該第六電感部具有一第六高度，該第二高度、該第三高度及該第四高度大于該第五高度及該第六高度。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第三金屬層具有一第一下表面，該金屬芯部具有一第四頂面，該第四頂面及該第一下表面之間具有一第二間距。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的金屬芯部具有一第四頂面，各該第二電感部的該第一頂面、各該第三電感部的該第二頂面及各該第四電感部的該第三頂面高于該金屬芯部的該第四頂面。
17.根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第五電感部及各該第六電感部的材質(zhì)選自于銅、銀或其組合的其中之一。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第二電感部、各該第三電感部、各該第四電感部及該金屬芯部的材質(zhì)選自于鎳、鐵或其組合的其中之一。
19.根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其特征在其另包含有一形成于該防護(hù)層的第二導(dǎo)接墊，該基板另具有一第二焊墊，該第二導(dǎo)接墊電性連接該第二焊墊。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第二金屬層具有一第七電感部，該第二導(dǎo)接墊連接該第七電感部。
21.根據(jù)權(quán)利要求20所述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于其中所述的第三金屬層具有一第八電感部，該第八電感部連接該第七電感部及該第四電感部。
22.根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于其另包含有一形成于該第二介電層的第二導(dǎo)接墊，該第三金屬層具有一第八電感部，該第八電感部連接該第二導(dǎo)接墊及該第四電感部。
23.根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于其另包含有一第三介電層，該第三介電層形成于該第二介電層，且該第三介電層覆蓋該第三金屬層。
24.根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于其另包含有一鎳金防護(hù)層，該鎳金防護(hù)層形成于該第三金屬層。
25.根據(jù)權(quán)利要求14所述的具有金屬芯部的立體電感承載器結(jié)構(gòu)，其特征在于其另包含有一第三導(dǎo)接墊，該第三導(dǎo)接墊形成于該第二介電層且電性連接該第五電感部。
全文摘要
本發(fā)明是有關(guān)于一種具有金屬芯部的立體電感承載器制作方法及其結(jié)構(gòu)，該方法，包含下列步驟提供基板；形成第一金屬層，使該第一金屬層具有第一導(dǎo)接墊及多個(gè)第一電感部，各該第一電感部具有第一連接端點(diǎn)及第二連接端點(diǎn)；形成第一介電層于該防護(hù)層形成第二金屬層，使該第二金屬層具有第二電感部、多個(gè)第三電感部、多個(gè)第四電感部及金屬芯部，該第二電感部連接該第一導(dǎo)接墊，各該第三電感部連接各該第二連接端點(diǎn)，各該第四電感部連接各該第一連接端點(diǎn)；形成第二介電層于該第一介電層；形成第三金屬層，使該第三金屬層具有第五電感部及多個(gè)第六電感部，該第五電感部連接該第二電感部及該第三電感部，各該第六電感部連接該第三電感部及該第四電感部。
文檔編號(hào)H01L23/498GK102983121SQ20111026403
公開(kāi)日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2011年9月2日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月2日
發(fā)明者郭志明, 徐佑銘 申請(qǐng)人:頎邦科技股份有限公司