專利名稱：陶瓷天線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種天線，特別涉及一種陶瓷天線。
背景技術(shù)：
目前，一些電子產(chǎn)品的天線體積較大，占用了電子產(chǎn)品的較大的空間，且該天線的饋入點及接地點設(shè)置在固定的位置，故在將天線安裝至電子裝置時，只能安裝在電子裝置的特定位置，不能根據(jù)電子裝置中其他元件的位置進行靈活設(shè)置。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，故需要提供一種對稱型的陶瓷天線，可減少天線體積，且可以根據(jù)天線的對稱性將天線靈活的設(shè)置在電子裝置中。該陶瓷天線包括一陶瓷本體、一第一導(dǎo)電體、一第二導(dǎo)電體、四個金屬柱體及八個金屬貼片。該第一導(dǎo)電體及第二導(dǎo)電體夾在該陶瓷本體的中間，該第一導(dǎo)電體及第二導(dǎo)電體在同一平面上，互不接觸，形成一耦合電容；該四個金屬柱體中的其中兩個金屬柱體穿過該陶瓷本體及第一導(dǎo)電體，另外兩個金屬柱體穿過陶瓷本體及第二導(dǎo)電體；該八個金屬貼片分別設(shè)置在該陶瓷本體的兩個相對表面上，用于將該陶瓷天線連接至電子裝置的電路板，且在該四個金屬柱體穿過該陶瓷本體后，每個金屬柱體的兩端分別與陶瓷本體上的一個金屬貼片接觸。在四個金屬柱體中，其中一個金屬柱體作為天線饋入點，其他金屬柱體作為天線接地點。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明通過設(shè)置一種對稱性的陶瓷天線，可以根據(jù)天線的對稱性將天線靈活的設(shè)置在電子裝置中，且可減少天線體積。


圖1為本發(fā)明一實施方式中的陶瓷天線的立體圖。圖2為圖1所示陶瓷天線俯視圖。圖3為圖1所示陶瓷天線的正視圖。主要元件符號說明
陶瓷天線1陶瓷本體10第一導(dǎo)電體20第二導(dǎo)電體30金屬柱體40金屬貼片50
如下具體實施方式
將結(jié)合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
具體實施例方式
如圖1-2所示，該陶瓷天線1包括一陶瓷本體10、一第一導(dǎo)電體20、一第二導(dǎo)電體 30、四個金屬柱體40，及至少八個金屬貼片50。本實施方式中為八個金屬貼片50。該第一導(dǎo)電體20及第二導(dǎo)電體30夾在該陶瓷本體10的中間，該第一導(dǎo)電體20及第二導(dǎo)電體30 在同一平面上，互不接觸，形成一耦合電容。該四個金屬柱體40中的其中兩個金屬柱體40 穿過該陶瓷本體10及第一導(dǎo)電體20，另外兩個金屬柱體40穿過陶瓷本體10及第二導(dǎo)電體 30。該八個金屬貼片50，分別設(shè)置在該陶瓷本體10的兩個相對表面上，用于將該陶瓷天線 1連接至電子裝置的電路板(圖未示)，且在該四個金屬柱體40穿過該陶瓷本體10后，每個金屬柱體40的兩端分別與陶瓷本體10上的一個金屬貼片50接觸。在實際使用中，可根據(jù)需要選擇四個金屬柱體40中的任意一個金屬柱體40作為天線饋入點，其他金屬柱體作為天線接地點。如此，即可實現(xiàn)陶瓷天線1的對稱性。如圖3所示，在本實施方式中，該第一導(dǎo)電體20及第二導(dǎo)電體30位于該陶瓷本體 10中設(shè)置金屬貼片50的兩個相對表面之間的中間位置。本實施方式中，該陶瓷本體10的形狀為長方體，在其他實施方式中，也可以為其他立體形狀。
權(quán)利要求
1.一種陶瓷天線，該陶瓷天線包括 一陶瓷本體；一第一導(dǎo)電體及一第二導(dǎo)電體，夾在該陶瓷本體的中間，該第一導(dǎo)電體及第二導(dǎo)電體在同一平面上，互不接觸，形成一耦合電容；四個金屬柱體，其中兩個金屬柱體穿過該陶瓷本體及第一導(dǎo)電體，另外兩個金屬柱體穿過陶瓷本體及第二導(dǎo)電體；八個金屬貼片，分別設(shè)置在該陶瓷本體的兩個相對表面上，用于將該陶瓷天線連接至電子裝置的電路板，且在該四個金屬柱體穿過該陶瓷本體后，每個金屬柱體的兩端分別與陶瓷本體上的一個金屬貼片接觸；其中一個金屬柱體作為天線饋入點，其他金屬柱體作為天線接地點。
2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷天線，其特征在于，該第一導(dǎo)電體及第二導(dǎo)電體位于該陶瓷本體中設(shè)置金屬貼片的兩個相對表面之間的中間位置。
3.如權(quán)利要求1所述的陶瓷天線，其特征在于，該陶瓷本體的形狀為長方體。
全文摘要
提供一種陶瓷天線，該陶瓷天線包括一陶瓷本體、一第一導(dǎo)電體、一第二導(dǎo)電體、四個金屬柱體及八個金屬貼片。該第一導(dǎo)電體及第二導(dǎo)電體夾在該陶瓷本體的中間，該第一導(dǎo)電體及第二導(dǎo)電體在同一平面上，互不接觸，形成一耦合電容；該四個金屬柱體中的其中兩個金屬柱體穿過該陶瓷本體及第一導(dǎo)電體，另外兩個金屬柱體穿過陶瓷本體及第二導(dǎo)電體；該八個金屬貼片分別設(shè)置在該陶瓷本體的兩個相對表面上，用于將該陶瓷天線連接至電子裝置的電路板，且在該四個金屬柱體穿過該陶瓷本體后，每個金屬柱體的兩端分別與陶瓷本體上的一個金屬貼片接觸。使用本發(fā)明，可減少天線體積，且可以根據(jù)天線的對稱性將天線靈活的設(shè)置在電子裝置中。
文檔編號H01Q1/48GK102427164SQ20111023923
公開日2012年4月25日 申請日期2011年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2011年8月19日
發(fā)明者吳家慶 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司