專利名稱：半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置及生產(chǎn)半導(dǎo)體裝置的方法。
背景技術(shù)：
已知將兩個(gè)半導(dǎo)體基板結(jié)合在一起以生產(chǎn)高集成度的半導(dǎo)體芯片的技術(shù)(例如， 見日本專利公開No. 2006-66808，以下稱專利文件1)。根據(jù)專利文件1，結(jié)合在一起的兩個(gè)半導(dǎo)體基板通過保持在其間的隆起彼此電連接。

發(fā)明內(nèi)容
這里公開的是提供一種或多種途徑來最小化或消除材料從接觸焊盤擴(kuò)散進(jìn)入相對基板或相對基板上的接觸焊盤的一項(xiàng)或多項(xiàng)發(fā)明。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，兩個(gè)半導(dǎo)體基板的每一個(gè)都提供有焊盤，并且兩個(gè)焊盤通過其彼此直接接觸而彼此連接。本發(fā)明的實(shí)施例避免了結(jié)合的半導(dǎo)體基板因一個(gè)焊盤和/或基板相對于另一個(gè)焊盤和/或基板的相對位移而使電特性劣化。這樣的位移能夠引起一個(gè)半導(dǎo)體基板上的焊盤與另一個(gè)半導(dǎo)體基板上的介電膜進(jìn)行接觸。在此情況下，構(gòu)成焊盤的金屬的離子可以擴(kuò)散進(jìn)入介電膜，由此降低了電特性。本發(fā)明的實(shí)施例提供半導(dǎo)體裝置及其生產(chǎn)方法。根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的半導(dǎo)體裝置包括基板、介電層、焊盤和配線。介電層形成在基板的一側(cè)上。焊盤形成在介電層的凹槽內(nèi)。配線連接到焊盤。焊盤的至少露出的頂表面的區(qū)域由對絕緣層的擴(kuò)散性低于配線對絕緣層的擴(kuò)散性的金屬材料制造。絕緣層可以形成在另一個(gè)基板上，使其與其中包含焊盤的介電層相鄰。根據(jù)另一個(gè)實(shí)施例，半導(dǎo)體裝置包括第一半導(dǎo)體基板和第二半導(dǎo)體基板。第一介電膜形成在第一半導(dǎo)體基板的表面上。第一焊盤形成在第一半導(dǎo)體基板上。第二介電膜形成在第二半導(dǎo)體基板的表面上。第二焊盤形成在第二半導(dǎo)體基板上。配線電連接到第二焊盤。第一焊盤和第二焊盤具有露出的接觸區(qū)域。第一半導(dǎo)體基板和第二半導(dǎo)體基板結(jié)合在一起，使第一焊盤的接觸區(qū)域電連接第二焊盤的接觸區(qū)域。第二焊盤的至少接觸區(qū)域由對第一介電膜的擴(kuò)散性低于配線對第一介電膜的擴(kuò)散性的金屬材料形成。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，生產(chǎn)半導(dǎo)體裝置的方法包括形成第一焊盤和第二焊盤。第一焊盤形成在第一半導(dǎo)體基板上的第一介電膜的凹槽內(nèi)。第二焊盤形成在第二半導(dǎo)體基板上的第二介電膜的凹槽內(nèi)。該方法包括將第一半導(dǎo)體基板和第二半導(dǎo)體基板結(jié)合在一起， 使第一焊盤的接觸區(qū)域接合第二焊盤的接觸區(qū)域。第二焊盤的至少接觸區(qū)域由對第一介電膜的擴(kuò)散性低于配線對第一介電膜的擴(kuò)散性的金屬材料形成。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，能夠防止可能在接合時(shí)發(fā)生的，半導(dǎo)體裝置因半導(dǎo)體基板的位移引起的電特性上的劣化。


圖IA和IB分別是示出關(guān)于本發(fā)明一實(shí)施例的層疊晶片的示意性透視圖和示意性截面圖；圖2A是圖IB中區(qū)域IIa的截面圖，而圖2B和2C是圖IB中區(qū)域IIa的平面圖；圖3是制造由圖1所示層疊晶片制造的晶片的方法的示意圖；圖4是示出圖2A所示實(shí)施例的第一修改例的截面圖；圖5是示出圖2A所示實(shí)施例的第二修改例的截面圖；圖6是示出圖2A所示實(shí)施例的第三修改例的截面圖；圖7A和7B為分別示出圖2B和2C所示實(shí)施例的第四修改例的平面圖；以及圖8A和8B是示出芯片連接在一起的示例的示意性透視圖。
具體實(shí)施例方式圖IA是示出關(guān)于本發(fā)明一實(shí)施例的層疊晶片1的示意性透視圖。層疊晶片1由結(jié)合在一起的第一晶片3A和第二晶片;3B組成(在下文，這些晶片簡稱為“晶片3”，而在某些情況下不加以區(qū)別)。層疊晶片1通過切片分成多個(gè)芯片(半導(dǎo)體裝置5)。圖IB是沿著圖IA中的Λ至Λ線剖取的示意性截面圖。第一晶片3Α由第一半導(dǎo)體基板7Α和層疊在其上的多層組成，該多層為配線層9 和層間介電膜11。附帶地，圖IB沒有示出可以構(gòu)成層間介電膜11的多層之間的分界線。 與第一晶片3Α類似，第二晶片:3Β也由第二半導(dǎo)體基板7Β和層疊在其上的多層組成，該多層為配線層9和層間介電膜11。在第一晶片3Α和第二晶片:3Β中，多個(gè)配線層9通過穿透層間介電膜11的通孔13彼此連接。附帶地，術(shù)語“半導(dǎo)體基板7”在下文有時(shí)用于表示第一半導(dǎo)體基板7Α和第二半導(dǎo)體基板7Β 二者，而不對其加以區(qū)別。半導(dǎo)體基板7是未加工的晶片(或者狹義上的晶片)，例如由硅形成。配線層9和通孔13例如由銅形成。層間介電膜11由包含硅、氮、氧和碳中的至少一種的任何材料形成。 其示例包括氧化硅膜。晶片3Α和;3Β中的配線層9和通孔13具有阻擋金屬21，阻擋金屬21防止配線層 9和通孔13擴(kuò)散進(jìn)入層間介電膜11，見圖2Α。阻擋金屬21例如可以由諸如TiN或TaN的材料形成。附帶地，半導(dǎo)體基板7和層間介電膜11在下文為了簡便在切片之前和之后均由相同的名字或符號表示。通過在半導(dǎo)體基板7上制造半導(dǎo)體元件(未示出)、配線層9和通孔13，各晶片3Α 和3Β被制成單功能LSI。例如，晶片3A和晶片;3B上的單功能LSI可以分別為存儲器31和邏輯裝置33。存儲器31例如可以是DRAM、SRAM和閃存，并且邏輯裝置33例如可以是MPU 和周邊電路。如果各自具有單功能LSI的晶片3A和;3B結(jié)合在一起，則能夠制造多功能和高集成度的多功能LSI芯片。圖2A是圖IB中所示的區(qū)域IIa的放大圖。圖2B是圖2所示區(qū)域IIa中第一晶片3A的平面圖(從第二晶片:3B看)。圖2C是圖2所示區(qū)域IIa中第二晶片的平面圖 (從第一晶片3A看)。兩個(gè)晶片3A和;3B形成整體，層間介電膜11(作為最上層)彼此結(jié)合。附帶地，術(shù)語“第一介電膜15A”和“第二介電膜15B”在下文將用于分別表示第一晶片3A的最上層層間介電膜11和第二晶片3B的最上層層間介電膜11。同樣，術(shù)語“介電膜15”將在下文用于簡單地表示“第一介電膜15A”和“第二介電膜15B” 二者，而不對其加以區(qū)分。此外，兩個(gè)晶片3A和:3B通過彼此接觸的第一焊盤17A(在第一晶片3A中)和第二焊盤17B (在第二晶片:3B中)彼此電連接。附帶地，第一焊盤17A和第二焊盤17B在下文將簡稱為“焊盤17”，而不對其加以區(qū)分。第一焊盤17A由金屬形成，填充在第一介電膜15A中形成的凹陷(凹槽)中。第一焊盤17A具有露出面，露出面與第一介電膜15A和第二介電膜15B之間的邊界齊平。第一焊盤17A在平面上看例如具有矩形形狀。第一焊盤17A連接到通孔13，通孔13形成在其正上方。這樣，第一焊盤17A連接到圖IB所示的第一配線導(dǎo)體19A，第一配線導(dǎo)體19A由配線層9和通孔13組成并且覆蓋有第一介電層15A(以及其它層間介電膜11)。第二焊盤17B也由金屬形成，填充在第二介電膜15B中形成的凹陷(凹槽)中。第二焊盤17B具有露出面，露出面與第一介電膜15A和第二介電膜15B之間的邊界齊平。第二焊盤17B從平面上看例如具有矩形形狀。第二焊盤17B由對層間介電膜11的擴(kuò)散性低于銅對層間介電膜11的擴(kuò)散性的金屬形成。這樣的金屬例如包括Au、Ag、Al、Ta、Ti、W、Sn、Mo、Ni、In和Co以及包含它們中的至少一種的合金。第二焊盤17B連接到圖IB所示第二配線導(dǎo)體19B，第二配線導(dǎo)體19B由配線層9 和通孔13組成并且覆蓋有第二介電層15B。第一配線導(dǎo)體19A和第二配線導(dǎo)體19B在下文可簡稱為“配線導(dǎo)體19”，而不對其加以區(qū)分。第二焊盤17B形成為寬于第一焊盤17A。換言之，兩個(gè)焊盤17以這樣的方式形成， 在兩個(gè)晶片3結(jié)合在一起時(shí)，即使它們偏離位置，第一焊盤17A仍然被第二焊盤17B覆蓋。結(jié)合時(shí)的對準(zhǔn)誤差例如約為士3 μ m。因此，第二焊盤17B應(yīng)當(dāng)比第一焊盤17A大 6μ 以上。如上所述形成兩個(gè)焊盤17的結(jié)果是，在結(jié)合時(shí)具有對準(zhǔn)誤差的情況下僅有第二焊盤17Β與介電膜15接觸。第二焊盤17Β對介電膜15的擴(kuò)散性低于第一焊盤17Α對介電膜15的擴(kuò)散性。附帶地，第一焊盤17Α可以以與第二焊盤17Β相同的方式通過連接部連接到第一配線導(dǎo)體19Α。在此情況下，第二焊盤17Β的連接部18應(yīng)當(dāng)大于第一焊盤17Α的連接部，且
二者之差大于對準(zhǔn)誤差。第二焊盤17Β可以具有在其正下方的通孔13 (以與第一焊盤17Α相同的方式)，以便其連接到第二配線導(dǎo)體19Β。
圖3是圖解生產(chǎn)芯片5的工藝的概念圖。配線步驟通過重復(fù)光刻形成層間介電膜11 (多層)、配線層9 (多層)、配線導(dǎo)體19 和焊盤17。配線步驟采用膜沉積系統(tǒng)51、曝光系統(tǒng)53、蝕刻系統(tǒng)55和平坦化系統(tǒng)57。在配線步驟中，焊盤17通過嵌入工藝(damascene process)(單嵌入工藝或雙嵌入工藝)形成。圖2A示出了由雙嵌入工藝形成的第一焊盤17A。各晶片3都經(jīng)受結(jié)合預(yù)處理步驟，其包括晶片3的表面活化和從焊盤17去除氧化膜。該步驟通過還原或退火完成。還原采用氫等離子體、NH3等離子體或甲酸等離子體。退火采用氫或氮?dú)浠旌蠚怏w(forming gas) (N2或H2)。附帶地，圖3示意性地示出了容積等離子體(volumetric plasma)還原處理系統(tǒng) 59，其在下面的條件下運(yùn)行。氣體H2/Ar = 100/170sccm微波2.8kff(2. 45GHz)壓力0.4Pa基板溫度400°C持續(xù)時(shí)間Imin預(yù)處理步驟之后是結(jié)合步驟，其中預(yù)處理的晶片3由結(jié)合系統(tǒng)61結(jié)合在一起，結(jié)合系統(tǒng)61例如為可有效將插入物結(jié)合到半導(dǎo)體基板的任何結(jié)合系統(tǒng)。結(jié)合系統(tǒng)61具有定位兩個(gè)晶片3的功能和在壓力下加熱將它們結(jié)合在一起的功能。定位這樣完成，使晶片的凹口或定向板與相關(guān)的接合構(gòu)件接合，或者使晶片3接合在相關(guān)的定位構(gòu)件(如V型框架)中，或檢測凹口、定向板和/或整個(gè)邊緣，并且根據(jù)檢測結(jié)果適當(dāng)移動晶片3。圖3示出了設(shè)備的示例，其具有檢測器63，檢測第二晶片;3B的凹口 ；第二工作臺 65B，支撐第二晶片;3B ；以及驅(qū)動單元67，根據(jù)檢測結(jié)果通過第二晶片;3B的移動或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動實(shí)現(xiàn)定位。定位單元可以與加熱和施壓單元結(jié)合或分開。在圖3所示的設(shè)備中，要進(jìn)行定位的各第一工作臺65A和第二工作臺65B都提供有加熱器69，并且給第一工作臺65A和第二工作臺65B施加熱量和壓力。結(jié)合設(shè)備(或者結(jié)合設(shè)備中的定位單元)的定位精度根據(jù)定位的原理、構(gòu)件的公差和設(shè)備的組成部分的精度而變化。在上述配線步驟中，第二焊盤17B以這樣的方式形成， 其大于第一焊盤17A，且二者之差大于結(jié)合設(shè)備61的定位精度。附帶地，定位精度可以基于可獲得的結(jié)合設(shè)備生產(chǎn)商的實(shí)驗(yàn)值，或者由結(jié)合設(shè)備的使用者獲得。這樣，兩個(gè)晶片3結(jié)合在一起，并且所產(chǎn)生的層疊晶片1經(jīng)受切片刀片71的切片， 以便其被分成多個(gè)芯片5。根據(jù)前述實(shí)施例，所產(chǎn)生的芯片5由彼此面對的第一半導(dǎo)體基板7A和第二半導(dǎo)體基板7B組成。另外，芯片5具有形成在第一半導(dǎo)體基板7A中的第一配線導(dǎo)體19A和形成在第二半導(dǎo)體基板7B中的第二配線導(dǎo)體19B。芯片5還具有覆蓋第一配線導(dǎo)體19A的第一介電膜15A和覆蓋第二配線導(dǎo)體19B且面對與其結(jié)合的第一介電膜15A的第二介電膜15B。芯片5還具有第一焊盤17A，其連接到第一配線導(dǎo)體19A，并且面向第二焊盤17B。芯片5還具有第二焊盤17B，其連接到第二配線導(dǎo)體19B，并且面向與其結(jié)合的第一焊盤17A。第二焊盤17B由對第一介電膜15A的擴(kuò)散性低于第二配線導(dǎo)體19B對第一介電膜15A的擴(kuò)散性的金屬形成。生產(chǎn)芯片5的方法包括在第一半導(dǎo)體基板7A中形成第一焊盤17A的步驟，第一半導(dǎo)體基板7A中形成有第一配線導(dǎo)體19A和覆蓋第一配線導(dǎo)體19A的第一介電膜15A。第一焊盤17A連接到第一配線導(dǎo)體19A，并且從第一介電膜15A露出其自身。生產(chǎn)芯片5的方法還包括在第二半導(dǎo)體基板7B中形成第二焊盤17B的步驟，第二半導(dǎo)體基板7B中形成有第二配線導(dǎo)體19B和覆蓋第二配線導(dǎo)體19B的第二介電膜15B。第二焊盤17B連接到第二配線導(dǎo)體19B，并且從第二介電膜15B露出其自身。而且，生產(chǎn)芯片5的方法包括將第一半導(dǎo)體基板7A和第二半導(dǎo)體基板7B結(jié)合在一起以使第一焊盤17A和第二焊盤17B保持彼此接觸的步驟。然后，第二焊盤17B由在第一介電膜15A中的擴(kuò)散性低于第二配線導(dǎo)體19B在第一介電膜15A中的擴(kuò)散性的金屬形成。因此，即使結(jié)合定位時(shí)產(chǎn)生對準(zhǔn)誤差，且第二焊盤17B接觸第一介電膜15A，與由構(gòu)成第二配線導(dǎo)體19B的金屬形成第二焊盤17B的情況相比，擴(kuò)散進(jìn)入第一介電膜15A的金屬也顯著減少。盡管在介電膜中的擴(kuò)散性較低的金屬通常很貴，但是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，這樣的金屬不是用于整個(gè)配線，而是僅用于第二焊盤17B。這有助于降低成本，并且保護(hù)第二焊盤17B不被氧化。因?yàn)榈诙副P17B寬于第一焊盤17A，所以即使在有定位對準(zhǔn)誤差的情況下，第一焊盤17A也不與第二介電膜15B接觸。結(jié)果，如果第一焊盤17A和第二焊盤17B的任何一個(gè)由在介電膜15中的擴(kuò)散性較低的金屬形成，則能夠防止金屬因定位對準(zhǔn)誤差而擴(kuò)散進(jìn)入介電膜15。因此，第一焊盤17A可以由這樣的金屬(如與用于第一配線導(dǎo)體19A的金屬相同的金屬)形成，其在第二介電膜15B中的擴(kuò)散性與第一配線導(dǎo)體19A在第二介電膜15B 中的擴(kuò)散性一樣。第一焊盤17A也可以由在第二介電膜15B中的擴(kuò)散性大于第二焊盤17B 在第一介電膜15A中的擴(kuò)散性的金屬形成。低擴(kuò)散性金屬包括Au、Ag、Al、Ta、Ti、W、Sn、Mo、Ni、In和Co以及至少包含它們中的任何一種的合金。這些金屬不僅擴(kuò)散性小于構(gòu)成配線導(dǎo)體19的銅的擴(kuò)散性，而且結(jié)合性能好于其它低擴(kuò)散性金屬(如Al和W)。晶片3A和;3B的結(jié)合或者第一半導(dǎo)體基板7A和第二半導(dǎo)體基板7B的結(jié)合采用能夠精確定位的結(jié)合設(shè)備61完成。而且，第二焊盤17B寬于第一焊盤17A，且二者之差大于定位精度。這些方法有效地防止了金屬因定位錯誤而擴(kuò)散。(第一修改示例)圖4是示出圖2A所示實(shí)施例的第一修改例的截面圖。根據(jù)圖2A的實(shí)施例，第二焊盤17B完全由低擴(kuò)散性金屬形成。相反，根據(jù)第一修改實(shí)施例，第二焊盤117B具有由低擴(kuò)散性金屬形成的表面層。換言之，第二焊盤117B具有基底部分123，占很大的部分(體積)，并且基底部分 123由與第二配線導(dǎo)體19B相同的材料(例如銅)形成。第二焊盤117B還具有覆蓋層125， 形成在基底部分123面對第一焊盤17A側(cè)。覆蓋層125由低擴(kuò)散性金屬(例如金)形成。上述結(jié)構(gòu)節(jié)省了昂貴的低擴(kuò)散性金屬，有利于成本降低。
(第二修改示例)圖5是示出圖2A所示實(shí)施例的第二修改例的截面圖。根據(jù)圖2A的實(shí)施例，第一焊盤17A或第二焊盤17B之一由低擴(kuò)散性金屬形成。相反，根據(jù)第二修改實(shí)施例，第一焊盤217A和第二焊盤217B 二者都由低擴(kuò)散性金屬形成。該結(jié)構(gòu)甚至在兩個(gè)焊盤217的任何一個(gè)與介電膜15接觸時(shí)也防止金屬擴(kuò)散進(jìn)入介電膜15。換言之，即使兩個(gè)焊盤217中的一個(gè)不寬于另一個(gè)，該結(jié)構(gòu)也防止金屬從焊盤 217的任何一個(gè)擴(kuò)散，而不管有沒有定位錯誤。這允許設(shè)計(jì)具有對尺寸的高度自由度。圖5 示出了第一焊盤217A和第二焊盤217B具有相同表面的示例。(第三修改示例)圖6是示出圖2A所示實(shí)施例的第三修改例的截面圖。根據(jù)該修改實(shí)施例，第二介電膜15B之上形成有防擴(kuò)散層325，防擴(kuò)散層325防止第一焊盤17A的金屬擴(kuò)散進(jìn)入第二介電膜15B。防擴(kuò)散層325例如可以由SiN或SiOC形成。附帶地，第二焊盤317B經(jīng)由防擴(kuò)散層325朝著第一介電膜15A露出其自身。在此情況下，由防擴(kuò)散層325抑制了來自第一焊盤17A的金屬擴(kuò)散。因此，與第二修改實(shí)施例的情況一樣，能夠防止金屬從第一焊盤17A擴(kuò)散，而不擴(kuò)大第二焊盤317B。這允許設(shè)計(jì)具有對尺寸的高度自由度。圖6示出了第一焊盤17A和第二焊盤317B具有相同表面的示例。(第四修改示例)圖7A和7B是示出圖2B和2C所示實(shí)施例的第四修改例的平面圖。根據(jù)該修改實(shí)施例，第一焊盤417A具有圓形形狀。在此情況下，即使其位置因相對于與其垂直的軸旋轉(zhuǎn)而偏離，第一焊盤417A也幾乎不越出第二焊盤17B。結(jié)果是肯定抑制金屬擴(kuò)散。本發(fā)明的范圍不限于上述實(shí)施例。它覆蓋其它各種實(shí)施例。前述實(shí)施例說明了晶片的彼此結(jié)合。本發(fā)明可以應(yīng)用于另外的實(shí)施例，如圖8A所示，其中芯片503A結(jié)合到晶片3B，或者晶片503A和50!3B結(jié)合在一起。附帶地，芯片-晶片結(jié)合比晶片-晶片結(jié)合涉及更大的定位對準(zhǔn)誤差。對于前者， 對準(zhǔn)誤差將大于士 10 μ m，而對于后者，約為士3μπι。該差別應(yīng)當(dāng)在設(shè)計(jì)焊盤的表面時(shí)予以 ^慮O本發(fā)明的范圍不限于將兩個(gè)晶片(或芯片)結(jié)合在一起。例如，該范圍可以覆蓋將三個(gè)或多個(gè)晶片結(jié)合在一起的情況。每個(gè)晶片(或芯片)都可以包括任何類型的電路， 而不限于存儲器或邏輯裝置。例如，該電路可以是用于成像的裝置。這里公開的實(shí)施例或其修改例可以彼此適當(dāng)結(jié)合。例如，圖4所示的技術(shù)(其中， 低擴(kuò)散性金屬僅用于焊盤的表面)可以與圖5所示的技術(shù)結(jié)合(其中，低擴(kuò)散性金屬用于兩個(gè)焊盤的表面)。本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解的是，在所附權(quán)利要求或其等同方案的范圍內(nèi)，根據(jù)設(shè)計(jì)需要和其他因素，可以進(jìn)行各種修改例、結(jié)合、部分結(jié)合和替換。交叉引用本申請包含2009年8月M日提交日本專利局的日本優(yōu)先權(quán)專利申請 JP2009-193324中公開的相關(guān)主題事項(xiàng)，其全部內(nèi)容通過引用結(jié)合于此。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，包括 基板；介電層，在所述基板的一側(cè)； 焊盤，在所述介電層的凹槽內(nèi)；以及其中，所述焊盤的至少露出的頂表面的區(qū)域由金屬材料制造，并且絕緣層形成在另一個(gè)基板上，所述絕緣層與所述介電層相鄰。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中配線連接到所述焊盤。
3.如權(quán)利要求2所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述焊盤包含在所述介電層中。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述金屬材料在絕緣層中的擴(kuò)散性低于所述配線在絕緣層中的擴(kuò)散性。
5.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述金屬材料為Au、Ag、Al、Ta、Ti、W、Sn、M0、 Ni、In, Co中的一種或它們中的任何種的合金。
6.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述金屬材料是鋁或包含Al的合金。
7.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述配線包含銅。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述焊盤的所述露出的頂表面與所述介電層的表面齊平。
9.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其中整個(gè)所述焊盤由所述金屬制造。
10.一種半導(dǎo)體裝置，包括 第一半導(dǎo)體基板；第一介電膜，形成在所述第一半導(dǎo)體基板的表面上； 第一焊盤，形成所述第一基板上； 第二半導(dǎo)體基板；第二介電膜，形成在所述第二半導(dǎo)體基板的表面上；第二焊盤，形成在所述第二基板上，以及其中，所述第一基板和所述第二基板結(jié)合在一起，使所述第一焊盤的接觸區(qū)域電連接到所述第二焊盤的接觸區(qū)域。
11.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，還包括電連接到所述第二焊盤的配線。
12.如權(quán)利要求11所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述第一焊盤和所述第二焊盤具有露出的接觸區(qū)域。
13.如權(quán)利要求12所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述第二焊盤的至少所述接觸區(qū)域由在所述第一介電膜中的擴(kuò)散性低于所述配線在所述第一介電膜中的擴(kuò)散性的金屬材料形成。
14.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述金屬材料延伸跨越所述第二焊盤的整個(gè)所述露出表面。
15.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，其中整個(gè)所述第二焊盤由所述金屬材料形成。
16.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述第二焊盤還包括在所述接觸區(qū)域下的基底區(qū)域，所述基底區(qū)域和所述配線由相同的材料形成。
17.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，還包括形成在所述第一基板上并且電連接到所述第一焊盤的配線，其中，所述第一焊盤的至少所述接觸區(qū)域包含在所述第二介電膜中的擴(kuò)散性低于所述第一基板的所述配線在所述第二介電膜中的擴(kuò)散性的金屬材料。
18.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，其中整個(gè)所述第一焊盤由所述金屬材料制造。
19.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述第二焊盤的所述接觸區(qū)域大于所述第一焊盤的所述接觸區(qū)域。
20.如權(quán)利要求10所述的半導(dǎo)體裝置，其中所述第二焊盤的所述接觸區(qū)域的尺寸和所述第一焊盤的所述接觸區(qū)域的尺寸大致相同。
全文摘要
一種半導(dǎo)體裝置及半導(dǎo)體裝置的生產(chǎn)方法，該連接焊盤具有由金屬材料制造的露出表面，該金屬材料比與其連接的配線層的金屬更不容易擴(kuò)散進(jìn)入介電層。
文檔編號H01L23/00GK102324404SQ201110221660
公開日2012年1月18日 申請日期2010年8月17日 優(yōu)先權(quán)日2009年8月24日
發(fā)明者奧山敦 申請人:索尼公司