專利名稱：半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體元件，且特別是涉及一種四方扁平封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體封裝技術(shù)包括有許多封裝形態(tài)，其中屬于四方扁平封裝系列的四方扁平無(wú)引腳封裝具有較短的信號(hào)傳遞路徑及相對(duì)較快的信號(hào)傳遞速度，因此四方扁平無(wú)引腳封裝適用于高頻傳輸(例如射頻頻帶)的芯片封裝，且為低腳位(low pin count)封裝型態(tài)的
主流之一。在四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)的制作方法中，先將多個(gè)芯片配置于引線框架 (Ieadframe)上。接著，通過(guò)多條焊線使這些芯片電性連接至引線框架。之后，通過(guò)封裝膠體來(lái)包覆部分引線框架、這些焊線以及這些芯片。然后，通過(guò)切割(punching)或鋸切 (sawing)單體化上述結(jié)構(gòu)而得到多個(gè)四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)。一般來(lái)說(shuō)，在四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)焊接至印刷電路板上之后，會(huì)進(jìn)行焊球剪應(yīng)力測(cè)試，來(lái)確保四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)與印刷電路板之間的接合強(qiáng)度。然而，在進(jìn)行焊球剪應(yīng)力測(cè)試的過(guò)程中，焊球易在與四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)的接合之處、與印刷電路板的接合之處或者于焊球本身發(fā)生斷裂的情形，進(jìn)而影響四方扁平無(wú)引腳封裝結(jié)構(gòu)與印刷電路板之間的電性可靠度。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，具有優(yōu)選的焊接可靠度。本發(fā)明提出一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，其包括載體、芯片、多條焊線以及封裝膠體。載體包括芯片座、多個(gè)接合引腳以及加強(qiáng)引腳。這些接合引腳環(huán)繞芯片座配置，其中每一接合引腳具有彼此相對(duì)的第一內(nèi)表面與第一外表面。加強(qiáng)引腳環(huán)繞芯片座配置，其中加強(qiáng)引腳具有彼此相對(duì)的第二內(nèi)表面與第二外表面。加強(qiáng)引腳的第二外表面的表面積大于每一接合引腳的第一外表面的表面積。芯片配置于載體的芯片座上。這些焊線配置于芯片與這些接合引腳的這些第一內(nèi)表面之間以及芯片與加強(qiáng)引腳的第二內(nèi)表面之間。封裝膠體包覆芯片、這些焊線、這些接合引腳的這些第一內(nèi)表面與加強(qiáng)引腳的第二內(nèi)表面，并暴露出這些接合引腳的這些第一外表面與加強(qiáng)引腳的第二外表面?；谏鲜?，由于本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)具有加強(qiáng)引腳，且加強(qiáng)引腳的外表面的表面積大于每一接合引腳的外表面的表面積。也就是說(shuō)，相對(duì)于這些接合引腳而言，加強(qiáng)引腳可具有較大的接合面積。因此，在后續(xù)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用中，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的這些接合引腳與加強(qiáng)引腳透過(guò)多個(gè)焊球與電路板電性連接時(shí)，加強(qiáng)引腳與這些焊球之間可具有較大的接合面積，可有效提升接合強(qiáng)度與電性可靠度。為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說(shuō)明如下。


圖IA為本發(fā)明的實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。圖IB為沿圖IA的線I-I的剖面示意圖。圖IC為沿圖IA的線II-II的剖面示意圖。圖ID為圖IA的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)透過(guò)多個(gè)焊球焊接至電路板的局部剖面示意圖。圖2為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。圖4為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。圖5為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。圖6為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。附圖標(biāo)記說(shuō)明10:電路板100a、100b、100c、IOOcUIOOeUOOf 半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)200a、200b、200c、200d、200e、200f 載體210 芯片座220:接合引腳222:第一內(nèi)表面224 第一外表面230a、230b、236c、236d、236e、236f 加強(qiáng)引腳23 :第二內(nèi)表面234a 第二外表面236b、236c、236d、236e、236f 第一加強(qiáng)引腳部237b、237c、237d、237e、237f 第一底表面237b，、237c，、237d，、237e，、237f，第一頂表面238d、238f 第二加強(qiáng)引腳部239d、239f 第二底表面239d，、239f，第二頂表面300 芯片400 焊線500 封裝膠體600 焊球C 角落
具體實(shí)施例方式圖IA為本發(fā)明的實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。圖IB為沿圖IA 的線I-I的剖面示意圖。圖IC為沿圖IA的線II-II的剖面示意圖。請(qǐng)同時(shí)參考圖1A、圖 IB與圖1C，在本實(shí)施例中，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOa包括載體200a、芯片300、多條焊線400以及封裝膠體500。載體200a包括芯片座210、多個(gè)接合引腳220以及加強(qiáng)引腳230a。詳細(xì)來(lái)說(shuō)，這些接合引腳220環(huán)繞芯片座210配置，其中每一接合引腳220具有彼此相對(duì)的第一內(nèi)表面222與第一外表面224。加強(qiáng)引腳230a環(huán)繞芯片座210配置，其中加強(qiáng)引腳230a具有彼此相對(duì)的第二內(nèi)表面23 與第二外表面234a。特別是，在本實(shí)施例中， 加強(qiáng)引腳230a的第二外表面23 的表面積大于每一接合引腳220的第一外表面224的表面積。于此，加強(qiáng)引腳230a的第二內(nèi)表面23 的形狀與第二外表面23 的形狀皆例如是環(huán)狀，且第二內(nèi)表面23 的表面積小于第二外表面23 的表面積。芯片300配置于載體200a的芯片座210上。這些焊線400配置于芯片300與這些接合引腳220的這些第一內(nèi)表面222之間以及芯片300與加強(qiáng)引腳230a的第二內(nèi)表面 232a之間。封裝膠體500包覆芯片300、這些焊線400、這些接合引腳220的這些第一內(nèi)表面222與加強(qiáng)引腳230a的第二內(nèi)表面23 ，并暴露出這些接合引腳222的這些第一外表面 224與加強(qiáng)引腳230a的第二外表面23如。由于本實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOa具有加強(qiáng)引腳230a，且加強(qiáng)引腳230a的第二外表面23 的表面積大于每一接合引腳220的第一外表面224的表面積。也就是說(shuō)，相對(duì)于這些接合引腳220而言，加強(qiáng)引腳230a可具有較大的接合面積。因此，在后續(xù)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOa的應(yīng)用中，請(qǐng)參考圖1D，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOa可還包括多個(gè)配置于這些接合引腳220的這些第一外表面2 上與加強(qiáng)引腳230a的第二外表面23 上焊球600，其中這些接合引腳220與加強(qiáng)引腳230a可透過(guò)這些焊球600而將半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOa焊接至電路板10。此時(shí)，由于加強(qiáng)引腳230a相對(duì)于這些接合引腳220而言具有較大的接合面積， 因此加強(qiáng)引腳230a與這些焊球600之間可具有較大接合面積，可有效提升半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) IOOa與電路板10之間的電性可靠度與接合強(qiáng)度。在此必須說(shuō)明的是，下述實(shí)施例沿用前述實(shí)施例的元件標(biāo)號(hào)與部分內(nèi)容，其中采用相同的標(biāo)號(hào)來(lái)表示相同或近似的元件，并且省略了相同技術(shù)內(nèi)容的說(shuō)明。關(guān)于省略部分的說(shuō)明可參考前述實(shí)施例，下述實(shí)施例不再重復(fù)贅述。圖2為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。請(qǐng)參考圖2，本實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOb與圖1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOa相似，二者主要差異之處在于圖2的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOb的加強(qiáng)引腳230b具有多個(gè)第一加強(qiáng)引腳部236b，且這些第一加強(qiáng)引腳部236b位于載體200b的四個(gè)角落C，并以芯片座210的位置為中心呈對(duì)稱配置。特別是，在本實(shí)施例中，每一第一加強(qiáng)引腳部236b具有彼此相對(duì)的第一底表面237b 以及第一頂表面237b’，其中這些第一底表面237b的形狀與這些第一頂表面237b’的形狀實(shí)質(zhì)上為三角形，且這些第一加強(qiáng)引腳部236b的這些第一底表面237b的邊緣與封裝膠體 500的側(cè)緣實(shí)質(zhì)上切齊。圖3為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。請(qǐng)參考圖3，本實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOc與圖1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOa相似，二者主要差異之處在于圖3的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOc的加強(qiáng)引腳230c具有多個(gè)第一加強(qiáng)引腳部236c，且這些第一加強(qiáng)引腳部236c位于載體200c的四個(gè)角落C，并以芯片座210的位置為中心呈對(duì)稱配置。特別是，在本實(shí)施例中，每一第一加強(qiáng)引腳部236c具有彼此相對(duì)的第一底表面237c以及第一頂表面237c’，其中這些第一底表面237c的形狀與這些第一頂表面237c’的形狀實(shí)質(zhì)上為圓形。圖4為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。請(qǐng)參考圖4， 本實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOd與圖1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOa相似，二者主要差異之處在于圖4的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOd的加強(qiáng)引腳230d具有多個(gè)第一加強(qiáng)引腳部236c與多個(gè)第二加強(qiáng)部238d，其中這些第一加強(qiáng)引腳部236d位于載體200d的四個(gè)角落C，并以芯片座 210的位置為中心呈對(duì)稱配置，而這些第二加強(qiáng)引腳部238d連接芯片座210的周圍，且呈對(duì)稱配置并延伸至載體200d的邊緣。特別是，在本實(shí)施例中，每一第一加強(qiáng)引腳部236d具有彼此相對(duì)的第一底表面237d以及第一頂表面237d’，其中這些第一底表面237d的形狀與這些第一頂表面237d’的形狀實(shí)質(zhì)上為圓形，而每一第二加強(qiáng)引腳部238d具有彼此相對(duì)的第二底表面239d以及第二頂表面239d，，其中這些第二底表面239d的形狀與這些第二頂表面239d’的形狀實(shí)質(zhì)上為矩形，且每一第二加強(qiáng)引腳部238d的第二底表面239d的表面積大于每一接合引腳220的第一外表面224的表面積。圖5為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。請(qǐng)參考圖5，本實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOe與圖1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOa相似，二者主要差異之處在于圖5的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOe的加強(qiáng)引腳230e具有多個(gè)第一加強(qiáng)引腳部236e，且這些第一加強(qiáng)引腳部236e連接至芯片座210的周圍并延伸至載體200e的邊緣。特別是，每一第一加強(qiáng)引腳部236e具有彼此相對(duì)的第一底表面237e以及第一頂表面237e’，其中這些第一底表面237e的形狀與這些第一頂表面237e’的形狀實(shí)質(zhì)上為矩形。圖6為本發(fā)明的另一實(shí)施例的一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的仰視示意圖。請(qǐng)參考圖6， 本實(shí)施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOf與圖1的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOa相似，二者主要差異之處在于圖6的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)IOOf的加強(qiáng)引腳230f具有多個(gè)第一加強(qiáng)引腳部236f與多個(gè)第二加強(qiáng)部238f，其中這些第一加強(qiáng)引腳部236f位于載體200f的四個(gè)角落C，并以芯片座 210的位置為中心呈對(duì)稱配置，而這些第二加強(qiáng)引腳部238f以芯片座210的位置為中心呈對(duì)稱配置于載體200f的周圍。特別是，在本實(shí)施例中，每一第一加強(qiáng)引腳部236f具有彼此相對(duì)的第一底表面237f以及第一頂表面237f ’，其中這些第一底表面237f的形狀與這些第一頂表面237f ’的形狀實(shí)質(zhì)上為矩形，且這些第一加強(qiáng)引腳部236f的這些第一底表面237f 的邊緣與封裝膠體500的側(cè)緣實(shí)質(zhì)上切齊。每一第二加強(qiáng)引腳部238f具有彼此相對(duì)的第二底表面239f以及第二頂表面239f，，其中這些第二底表面239f的形狀與這些第二頂表面239f’的形狀實(shí)質(zhì)上為矩形，且每一第二加強(qiáng)引腳部238f的第二底表面239f的表面積大于每一接合引腳220的第一外表面224的表面積，且這些第二加強(qiáng)引腳部238f的這些第二底表面239f的邊緣與封裝膠體500的側(cè)緣實(shí)質(zhì)上切齊。此外，在其他未繪示的實(shí)施例中，加強(qiáng)引腳230a、230b、236c、236d、236e、236f亦可為其他型態(tài)，只要加強(qiáng)引腳230a、230b、236c、236d、236e、236f的第二外表面23 (或第一底表面237b、237c、237d、237e、237f、第二底表面239d、239f)的表面積大于每一接合引腳220的第一外表面2M的表面積，仍屬于本發(fā)明可采用的技術(shù)方案，不脫離本發(fā)明所欲保護(hù)的范圍。簡(jiǎn)言的，本領(lǐng)域的技術(shù)人員當(dāng)可參照前述實(shí)施例的說(shuō)明，依據(jù)實(shí)際需求而設(shè)計(jì)或選用前述加強(qiáng)引腳230a、230b、236C、236d、236e、236f的形態(tài)，以達(dá)到所需的技術(shù)效果。綜上所述，由于本發(fā)明的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)具有加強(qiáng)引腳，且加強(qiáng)引腳之外表面的表面積大于每一接合引腳的外表面的表面積。也就是說(shuō)，相對(duì)于這些接合引腳而言，加強(qiáng)引腳可具有較大的接合面積。因此，在后續(xù)半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的應(yīng)用中，半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的這些接合引腳與加強(qiáng)引腳透過(guò)這些焊球與電路板電性連接時(shí)，加強(qiáng)引腳與這些焊球之間可具有較大接合面積，可有效提升半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)與電路板之間的電性可靠度與接合強(qiáng)度。
雖然本發(fā)明已以實(shí)施例披露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中普通技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤(rùn)飾，故本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求所界定為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括載體，包括芯片座；多個(gè)接合引腳，環(huán)繞該芯片座配置，各接合引腳具有彼此相對(duì)的第一內(nèi)表面與第一外表面；以及加強(qiáng)引腳，環(huán)繞該芯片座配置，該加強(qiáng)引腳具有彼此相對(duì)的第二內(nèi)表面與第二外表面， 該加強(qiáng)引腳的該第二外表面的表面積大于各接合引腳的該第一外表面的表面積；芯片，配置于該載體的該芯片座上；多條焊線，配置于該芯片與該多個(gè)接合引腳的該多個(gè)第一內(nèi)表面之間以及該芯片與該加強(qiáng)引腳的該第二內(nèi)表面之間；以及封裝膠體，包覆該芯片、該多個(gè)焊線、該多個(gè)接合引腳的該多個(gè)第一內(nèi)表面與該加強(qiáng)引腳的該第二內(nèi)表面，并暴露出該多個(gè)接合引腳的該多個(gè)第一外表面與該加強(qiáng)引腳的該第二外表面。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，還包括多個(gè)焊球，配置于該多個(gè)接合引腳的該多個(gè)第一外表面上與該加強(qiáng)引腳的該第二外表面上。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，該加強(qiáng)引腳具有多個(gè)第一加強(qiáng)引腳部，且該多個(gè)第一加強(qiáng)引腳部位于該載體的四個(gè)角落并以該芯片座的位置為中心呈對(duì)稱配置。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，各第一加強(qiáng)引腳部的第一底表面的形狀為三角形，且該多個(gè)第一加強(qiáng)引腳部的該多個(gè)第一底表面的邊緣與該封裝膠體的側(cè)緣切齊。
5.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，各第一加強(qiáng)引腳部的第一底表面的形狀為圓形。
6.如權(quán)利要求5所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，該加強(qiáng)引腳還包括多個(gè)第二加強(qiáng)引腳部，連接該芯片座的周圍，且呈對(duì)稱配置并延伸至該載體的邊緣，各第二加強(qiáng)引腳部的第二底表面的形狀為矩形，且各第二加強(qiáng)引腳部的該第二底表面的表面積大于各接合引腳的該第一外表面的表面積。
7.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，各第一加強(qiáng)引腳部的第一底表面的形狀為矩形，且該多個(gè)第一加強(qiáng)引腳部的該多個(gè)第一底表面的邊緣與該封裝膠體的側(cè)緣切齊。
8.如權(quán)利要求7所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，該加強(qiáng)引腳還包括多個(gè)第二加強(qiáng)引腳部，以該芯片座的位置為中心呈對(duì)稱配置于該載體的周圍，各第二加強(qiáng)引腳部的第二底表面的形狀為矩形，而各第二加強(qiáng)引腳部的該第二底表面的表面積大于各接合引腳的該第一外表面的表面積，且該多個(gè)第二加強(qiáng)引腳部的該多個(gè)第二底表面的邊緣與該封裝膠體的側(cè)緣切齊。
9.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，該多個(gè)第一加強(qiáng)引腳部連接至該芯片座的周圍并延伸至該載體的邊緣，且各第一加強(qiáng)引腳部的第一底表面的形狀為矩形。
10.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，該加強(qiáng)引腳的該第二外表面的形狀為環(huán)狀。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，包括載體、芯片、多條焊線及封裝膠體。載體包括芯片座、多個(gè)接合引腳及加強(qiáng)引腳。接合引腳與加強(qiáng)引腳環(huán)繞芯片座配置。每一接合引腳具有第一內(nèi)表面與第一外表面。加強(qiáng)引腳具有第二內(nèi)表面與第二外表面。加強(qiáng)引腳的第二外表面的表面積大于每一接合引腳的第一外表面的表面積。焊線配置于芯片與接合引腳的第一內(nèi)表面之間及芯片與加強(qiáng)引腳的第二內(nèi)表面之間。封裝膠體包覆芯片、焊線、接合引腳的第一內(nèi)表面與加強(qiáng)引腳的第二內(nèi)表面，并暴露出接合引腳的第一外表面與加強(qiáng)引腳的第二外表面。
文檔編號(hào)H01L23/488GK102263079SQ201110199759
公開(kāi)日2011年11月30日 申請(qǐng)日期2011年7月18日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月18日
發(fā)明者江柏興, 胡平正, 蔡裕方 申請(qǐng)人:日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司