專利名稱：一種led光源模塊及其封裝工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED光源模塊，尤其是涉及一種LED光源模塊及其封裝工藝。
背景技術(shù)：
人類社會正在步入光電子時代，據(jù)估計2010年到2015年電子產(chǎn)業(yè)將取代傳統(tǒng)的電子產(chǎn)業(yè)，晉升為21世紀最大的產(chǎn)業(yè)，并成為衡量一個國家經(jīng)濟發(fā)展和綜合國力的重要標志。目前，LED大屏幕電子顯示屏作為一種光電產(chǎn)品日益引起人們的重視。它可以實時顯示或循環(huán)播放文字、圖形和圖像信息，具有顯示方式豐富、觀賞性強、顯示內(nèi)容修改方便、亮度高、顯示穩(wěn)定且壽命長等多種優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于商業(yè)廣告、體育比賽、交通等諸多領(lǐng)域， 是信息傳播的有力工具之一。目前的LED大顯示幕顯示系統(tǒng)采用點陣式模板來制作，通常是8X8或16X16的電路板，屏幕越大，需要的模板就越多，電路的連接就越復雜，其光色均勻度及散熱性能也就越難達到要求。LED的封裝對LED的應(yīng)用起著重要的作用，只有應(yīng)用匹配的材料，合適的封裝結(jié)構(gòu)，才能充分發(fā)揮LED芯片的作用，有效地將電能轉(zhuǎn)為光能，才能保證芯片出光光形，LED封裝器件的色溫、色區(qū)分布等，從而更好地應(yīng)用到各種LED下游產(chǎn)品中。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種光色均勻、散熱性好、封裝方便的LED光源模塊及其封裝工藝。為達上述目的，本發(fā)明包括若干光源單元及基板，所述光源單元包括硅片及芯片陣列，所述硅片設(shè)置于基板上，所述芯片陣列設(shè)置于硅片上，所述硅片包括上表面及焊接面，所述上表面上設(shè)置有線路，所述硅片上開設(shè)有若干導通孔，所述芯片陣列包括若干LED 芯片，所述LED芯片焊接于所述導通孔上，所述LED芯片連接上表面的線路及焊接面。進一步地，所述LED光源模塊的表面設(shè)有涂敷層，所述涂敷層由熒光粉與硅膠混合物制成。進一步地，所述硅片為陶瓷材質(zhì)。進一步地，所述LED光源模塊的封裝工藝，其特征在于包括以下步驟a)制作底座于硅片的上表面設(shè)置線路，并于線路的焊接點處開設(shè)導通孔，線路貫穿導通孔至焊接面；b)固晶在LED芯片底部涂上焊料，將LED芯片焊接于導通孔上，將焊好硅片的LED芯片以SMT方式貼裝到基板上；c)涂層封裝將貼裝好帶硅片、芯片的基板表面涂敷上熒光粉， 并采用模具封裝成型。綜上所述，本發(fā)明通過在基板上涂敷熒光粉，從而使光色更均勻，將焊好硅片的 LED芯片直接貼裝到基板上，減少開路、短路的發(fā)生，散熱性好，封裝方便。


圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2為本發(fā)明的光源單元的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式為能進一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達到的具體目的、功能，下面結(jié)合附圖與具體實施方式
對本發(fā)明作進一步詳細描述。請參閱圖1及圖2，本發(fā)明LED光源模塊包括若干光源單元及基板30，光源單元包括硅片10、芯片陣列20，硅片10設(shè)置于基板30上，芯片陣列20設(shè)置于硅片10上。 請參閱圖2，硅片10為陶瓷等絕緣材質(zhì)，硅片10包括上表面11及焊接面12，上表面11上設(shè)置有線路，硅片10上開設(shè)有若干導通孔13。芯片陣列20包括若干LED芯片21， LED芯片21焊接于所述導通孔13上，LED芯片21連接上表面11的線路及焊接面12。LED 光源模塊的表面設(shè)有涂敷層40，涂敷層40由熒光粉與硅膠混合物制成?；?0的形裝可以任意設(shè)計，LED芯片21的貼裝數(shù)量可以根據(jù)實際所需的功率增加。LED光源模塊的封裝工藝，包括以下步驟
a)制作底座于硅片10的上表面設(shè)置線路，并于線路的焊接點處開設(shè)導通孔13，線路貫穿導通孔13至硅片10的焊接面；
b)固晶在LED芯片21底部涂上焊料，將LED芯片21焊接于導通孔13上，將焊好硅片10的LED芯片21以SMT方式貼裝到基板30上；
c)涂層封裝將貼裝好帶硅片10及芯片21的基板30表面涂敷上熒光粉，并采用模具封裝成型。綜上所述，本發(fā)明LED光源模塊通過在基板30上涂敷熒光粉，從而使光色更均勻， 將焊好硅片10的LED芯片21直接貼裝到基板30上，減少開路、短路的發(fā)生，散熱性好，封裝方便。以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的一種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說， 在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
權(quán)利要求
1.一種LED光源模塊，包括若干光源單元及基板(30)，所述光源單元包括硅片(10) 及芯片陣列(20)，所述硅片(10)設(shè)置于基板(30)上，所述芯片陣列(20)設(shè)置于硅片(10) 上，其特征在于所述硅片(10)包括上表面(11)及焊接面(12)，所述上表面(11)上設(shè)置有線路，所述硅片(10)上開設(shè)有若干導通孔(13)，所述芯片陣列(20)包括若干LED芯片 (21)，所述LED芯片(21)焊接于所述導通孔(13)上，所述LED芯片(21)上部連接上表面 (11)的線路，所述LED芯片(21)連接上表面(11)的線路及焊接面(12 )。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于所述LED光源模塊的表面設(shè)有涂敷層(40 )，所述涂敷層(40 )由熒光粉與硅膠混合物制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED光源模塊，其特征在于所述硅片(10)為陶瓷材質(zhì)。
4.一種用于權(quán)利要求1所述的LED光源模塊的封裝工藝，其特征在于，包括以下步驟 a)制作底座于硅片(10)的上表面設(shè)置線路，并于線路的焊接點處開設(shè)導通孔(13)，線路貫穿導通孔(13)至焊接面(12);b)固晶在LED芯片(21)底部涂上焊料，將LED芯片(21) 焊接于導通孔(13)上，將焊好硅片(10)的LED芯片(21)以SMT方式貼裝到基板(30)上；c) 涂層封裝將貼裝好帶硅片(10)、芯片(21)的基板(30)表面涂敷上熒光粉，并采用模具封裝成型。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種LED光源模塊，包括若干光源單元及基板，所述光源單元包括硅片及芯片陣列，所述硅片設(shè)置于基板上，所述芯片陣列設(shè)置于硅片上，所述硅片包括上表面及焊接面，所述上表面上設(shè)置有線路，所述硅片上開設(shè)有導通孔，所述LED芯片焊接于所述導通孔上，所述LED芯片連接上表面的線路及焊接面。本發(fā)明通過在基板上涂敷熒光粉，從而使光色更均勻，將焊好硅片的LED芯片直接貼裝到基板上，減少開路、短路的發(fā)生，散熱性好，封裝方便。
文檔編號H01L25/075GK102222667SQ20111019668
公開日2011年10月19日 申請日期2011年7月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月14日
發(fā)明者徐朝豐 申請人:東莞市邦臣光電有限公司