專利名稱：塑封芯片及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，具體而言，涉及ー種塑封芯片及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前，集成電路在基站、電腦中獲得了廣泛應(yīng)用，但是，這些集成電路中的大量塑封芯片會產(chǎn)生很大熱量，從而使得如何進(jìn)行有效散熱變成了ー個非常棘手的問題。相關(guān)技術(shù)中，塑封芯片的散熱方式主要分為風(fēng)冷和水冷。風(fēng)冷就是將ー塊導(dǎo)熱性較好的散熱片緊緊貼住發(fā)熱量較大的塑封芯片，并在散熱片的上方再固定ー個小型的風(fēng)扇，而水冷是在該散熱片周圍分布導(dǎo)流管，并驅(qū)動高比熱容的冷卻液體在該導(dǎo)流管中循環(huán)。由此可見，無論風(fēng)冷還是水冷的散熱方式，都需要在塑封芯片周圍裝配散熱片。
圖I是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的塑封芯片的剖面示意圖，如圖I所示，包括塑封材料11、電路基板13、芯片引腳14、管芯15、管芯安裝臺16和引線鍵合17。同時，在塑封材料11的頂部與四周外壁上整體包裹有散熱片12。本塑封芯片主要通過芯片引腳14和散熱片12兩種方式進(jìn)行散熱。但是，其有支撐結(jié)構(gòu)來固定該散熱片，此技術(shù)實(shí)現(xiàn)復(fù)雜，無論是基站還是電腦中的芯片空間都是極為有限的，而包裹在塑封材料11的頂部與四周外壁上的散熱片12無疑會進(jìn)ー步占用本已極為有限的芯片空間，從而影響塑封芯片的散熱效果。

發(fā)明內(nèi)容
針對相關(guān)技術(shù)中的散熱片占用較大芯片空間從而影響塑封芯片的散熱效果的問題而提出本發(fā)明，為此，本發(fā)明的主要目的在于提供一種塑封芯片及其制造方法，以解決上述問題。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的ー個方面，提供了ー種塑封芯片。根據(jù)本發(fā)明的塑封芯片包括塑封材料和散熱片，其中，塑封材料的邊緣設(shè)置有容納槽，容納槽用于容納散熱片。優(yōu)選地，容納槽設(shè)置在塑封材料的上邊緣。優(yōu)選地，散熱片位于容納槽內(nèi)，并且散熱片的上邊緣與塑封材料的上邊緣持平。優(yōu)選地，還包括管芯和引線鍵合，并且容納槽設(shè)置在管芯和引線鍵合的正上方。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的另ー個方面，提供了ー種塑封芯片的制造方法。根據(jù)本發(fā)明的塑封芯片的制造方法包括在塑封芯片中的塑封材料的邊緣設(shè)置容納槽；在容納槽中嵌入散熱片。優(yōu)選地，在塑封芯片中的塑封材料的邊緣設(shè)置容納槽包括在塑封芯片中的塑封材料的上邊緣設(shè)置容納槽。優(yōu)選地，在容納槽中嵌入散熱片包括調(diào)整散熱片的上邊緣與塑封材料的上邊緣持平。優(yōu)選地，在塑封芯片中的塑封材料的邊緣設(shè)置容納槽包括設(shè)置容納槽位于塑封芯片中的管芯和引線鍵合的正上方。優(yōu)選地，在塑封芯片中的塑封材料的邊緣設(shè)置容納槽包括熱熔塑封材料。優(yōu)選地，在容納槽中嵌入散熱片之后，上述方法還包括在容納槽中的散熱片周圍設(shè)置散熱硅膠。本發(fā)明通過設(shè)置用于容納散熱片的容納槽，即將散熱片置于塑封材料的內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)エ藝簡單、可靠，可以節(jié)約芯片空間，從而保證塑封芯片的散熱效果。


此處所說明的附圖用來提供對本發(fā)明的進(jìn)ー步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本發(fā)明的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本發(fā)明，并不構(gòu)成對本發(fā)明的不當(dāng)限定。在附圖中
圖I是根據(jù)相關(guān)技術(shù)的塑封芯片的剖面示意圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的芯片結(jié)構(gòu)的剖面示意圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的塑封芯片的制造方法的流程圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的塑封芯片的制造方法的流程圖。
具體實(shí)施例方式需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來詳細(xì)說明本發(fā)明。本發(fā)明提供了一種塑封芯片。圖2是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的芯片結(jié)構(gòu)的剖面示意圖，如圖2所示，包括塑封材料11和散熱片12，其中，塑封材料11的邊緣設(shè)置有容納槽111，容納槽111用于容納散熱片12。相關(guān)技術(shù)中，散熱片12包裹在塑封材料11的頂部與四周外壁上，實(shí)現(xiàn)エ藝復(fù)雜，且將占用較大芯片空間。本發(fā)明實(shí)施例中，通過設(shè)置用于容納散熱片12的容納槽111，即將散熱片12置于塑封材料11的內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)エ藝簡單、可靠，可以節(jié)約芯片空間，從而保證塑封芯片的散熱效果。優(yōu)選地，容納槽111設(shè)置在塑封材料11的上邊緣?？紤]到相關(guān)技術(shù)中塑封芯片的風(fēng)冷或水冷，通常是在其上方配置風(fēng)扇或者導(dǎo)流管，因此，本優(yōu)選實(shí)施例將容納槽111設(shè)置在塑封材料11的上邊緣，以便將散熱片12設(shè)置在塑封芯片的上部，從而可以兼容現(xiàn)有技術(shù)，并提升散熱片12的導(dǎo)熱效率。優(yōu)選地，散熱片12位于容納槽111內(nèi)，并且散熱片12的上邊緣與塑封材料11的上邊緣持平。本優(yōu)選實(shí)施例中，通過調(diào)整散熱片12的上邊緣與塑封材料11的上邊緣持平，可以使得塑封芯片成為ー個形狀規(guī)則的有機(jī)整體，從而有利于使用該塑封芯片的基站或者電腦中的器件布局。優(yōu)選地，塑封芯片還包括管芯15和引線鍵合17，并且容納槽111設(shè)置在管芯15和引線鍵合17的正上方。本優(yōu)選實(shí)施例中，通過設(shè)置容納槽111在管芯15和引線鍵合17的正上方，可以縮短散熱片12到管芯15和引線鍵合17的距離，從而降低熱阻，加快散熱效率，使該塑封芯片速度更快、更穩(wěn)定、更適合超頻。需要說明的是，散熱片12不要碰到引線鍵合17。優(yōu)選地，塑封材料11的形式可以是實(shí)心的，也可以是空腔的。
優(yōu)選地，散熱片12的形狀可以是任意的，例如矩形、圓形。優(yōu)選地，散熱片12可以采用導(dǎo)熱率高、低熱阻的合成材料或金屬材料。綜上，本發(fā)明在塑封芯片上加散熱片進(jìn)行全新組合，并采用新的組合架構(gòu)來加快塑封芯片的散熱，從而延長了芯片的使用壽命。因此，本發(fā)明方法既兼顧了成本、性能，又保證了塑封芯片使用的便利性、靈活性。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種塑封芯片的制造方法。圖3是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的塑封芯片的制造方法的流程圖，如圖3所示，包括如下的步驟S302至步驟S304。步驟S302，在塑封芯片中的塑封材料11的邊緣設(shè)置容納槽111。步驟S304，在容納槽111中嵌入散熱片12。優(yōu)選地，在塑封芯片中的塑封材料11的邊緣設(shè)置容納槽111包括在塑封芯片中 的塑封材料11的上邊緣設(shè)置容納槽111?？紤]到相關(guān)技術(shù)中塑封芯片的風(fēng)冷或水冷，通常是在其上方配置風(fēng)扇或者導(dǎo)流管，因此，本優(yōu)選實(shí)施例將容納槽111設(shè)置在塑封材料11的上邊緣，以便將散熱片12設(shè)置在塑封芯片的上部，從而可以兼容現(xiàn)有技術(shù)，并提升散熱片12的導(dǎo)熱效率。優(yōu)選地，在容納槽111中嵌入散熱片12包括調(diào)整散熱片12的上邊緣與塑封材料11的上邊緣持平。本優(yōu)選實(shí)施例中，通過調(diào)整散熱片12的上邊緣與塑封材料11的上邊緣持平，可以使得塑封芯片成為ー個形狀規(guī)則的有機(jī)整體，從而有利于使用該塑封芯片的基站或者電腦中的器件布局。優(yōu)選地，在塑封芯片中的塑封材料11的邊緣設(shè)置容納槽111包括設(shè)置容納槽111位于塑封芯片中的管芯15和引線鍵合17的正上方。本優(yōu)選實(shí)施例中，通過設(shè)置容納槽111在管芯15和引線鍵合17的正上方，可以縮短散熱片12到管芯15和引線鍵合17的距離，從而降低熱阻，加快散熱效率，使該塑封芯片速度更快、更穩(wěn)定、更適合超頻。需要說明的是，散熱片12不要碰到引線鍵合17。優(yōu)選地，在塑封芯片中的塑封材料11的邊緣設(shè)置容納槽111包括熱熔塑封材料
11。本優(yōu)選實(shí)施例中的熱熔塑封材料11，實(shí)現(xiàn)方式簡單、可靠。優(yōu)選地，在容納槽111中嵌入散熱片12之后，上述方法還包括在容納槽111中的散熱片12周圍設(shè)置散熱硅膠。本優(yōu)選實(shí)施例中，通過設(shè)置散熱硅膠，可以提升散熱片12的導(dǎo)熱效率，從而保證塑封芯片的散熱效果。下面將結(jié)合實(shí)例對本發(fā)明實(shí)施例的實(shí)現(xiàn)過程進(jìn)行詳細(xì)描述。圖4是根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的塑封芯片的制造方法的流程圖，如圖4所示，包括如下的步驟S402至步驟S406。步驟S402，將線路已經(jīng)設(shè)計好的電路基板13固定，然后將已經(jīng)蝕刻過的管芯15和引線鍵合17固定在電路基板13上，完成所有的測試。步驟S404，在塑封材料11的頂部開槽。步驟S406，將散熱片12嵌入塑封材料11中。具體地，嵌入方式包括如下的方式①和方式②。方式①熱熔塑封材料11后嵌入。方式②將較佳散熱性并且不導(dǎo)電的散熱片12嵌入塑封材料11中，并在散熱片12與塑封材料11之間加散熱硅膠。
綜上所述，根據(jù)本發(fā)明的上述實(shí)施例，提供了一種塑封芯片及其制造方法。本發(fā)明通過設(shè)置用于容納散熱片的容納槽，即將散熱片置于塑封材料的內(nèi)部，實(shí)現(xiàn)エ藝簡單、可靠，可以節(jié)約芯片空間，從而保證塑封芯片的散熱效果。顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，上述的本發(fā)明的各模塊或各步驟可以用通用的計算裝置來實(shí)現(xiàn)，它們可以集中在單個的計算裝置上，或者分布在多個計算裝置所組成的網(wǎng)絡(luò)上，可選地，它們可以用計算裝置可執(zhí)行的程序代碼來實(shí)現(xiàn)，從而，可以將它們存儲在存儲裝置中由計算裝置來執(zhí)行，或者將它們分別制作成各個集成電路模塊，或者將它們中的多個模塊或步驟制作成單個集成電路模塊來實(shí)現(xiàn)。這樣，本發(fā)明不限制于任何特定的硬件和軟件結(jié)合。以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技 術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.ー種塑封芯片，其特征在于，包括塑封材料(11)和散熱片(12)，其中，所述塑封材料(II)的邊緣設(shè)置有容納槽(111)，所述容納槽(111)用于容納所述散熱片(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的塑封芯片，其特征在于，所述容納槽(111)設(shè)置在所述塑封材料(11)的上邊緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的塑封芯片，其特征在于，所述散熱片(12)位于所述容納槽(III)內(nèi)，并且所述散熱片(12)的上邊緣與所述塑封材料(11)的上邊緣持平。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的塑封芯片，其特征在于，還包括管芯(15)和引線鍵合(17)，并且所述容納槽(111)設(shè)置在所述管芯(15)和所述引線鍵合(17)的正上方。
5.一種塑封芯片的制造方法，其特征在于，包括 在塑封芯片中的塑封材料(11)的邊緣設(shè)置容納槽(111); 在所述容納槽(111)中嵌入散熱片(12)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，在塑封芯片中的塑封材料(11)的邊緣設(shè)置容納槽(111)包括在所述塑封芯片中的塑封材料(11)的上邊緣設(shè)置容納槽(111)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，在所述容納槽(111)中嵌入散熱片(12)包括調(diào)整所述散熱片(12)的上邊緣與所述塑封材料(11)的上邊緣持平。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的方法，其特征在于，在塑封芯片中的塑封材料(11)的邊緣設(shè)置容納槽(111)包括設(shè)置所述容納槽(111)位于所述塑封芯片中的管芯(15)和引線鍵合(17)的正上方。
9.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在塑封芯片中的塑封材料(11)的邊緣設(shè)置容納槽(111)包括熱熔所述塑封材料(11)。
10.根據(jù)權(quán)利要求5至8中任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在所述容納槽(111)中嵌入散熱片(12)之后，所述方法還包括在所述容納槽(111)中的所述散熱片(12)周圍設(shè)置散熱娃膠。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種塑封芯片及其制造方法，該塑封芯片包括塑封材料(11)和散熱片(12)，其中，塑封材料(11)的邊緣設(shè)置有容納槽(111)，容納槽(111)用于容納散熱片(12)。本發(fā)明可以解決散熱片占用較大芯片空間從而影響塑封芯片的散熱效果的問題，并在保證芯片散熱的良好效果下，結(jié)構(gòu)簡單可靠、易實(shí)現(xiàn)，且節(jié)約芯片空間。
文檔編號H01L23/367GK102842542SQ201110167889
公開日2012年12月26日 申請日期2011年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月21日
發(fā)明者何鋼, 王剛, 宋濱 申請人:中興通訊股份有限公司