專利名稱：一種無線路由器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于通信領(lǐng)域，具體地，涉及一種無線路由器。
背景技術(shù)：
無線路由器(Wireless Router)是帶有無線覆蓋功能的路由器，好比將單純性無線AP和寬帶路由器合二為一的擴(kuò)展型產(chǎn)品，它不僅具備單純性無線AP所有功能如支持DHCP客戶端、支持VPN、防火墻、支持WEP加密等等，而且還包括了網(wǎng)絡(luò)地址轉(zhuǎn)換(NAT)功能，可支持局域網(wǎng)用戶的網(wǎng)絡(luò)連接共享?？蓪?shí)現(xiàn)家庭無線網(wǎng)絡(luò)中的Internet連接共享，實(shí)現(xiàn)ADSL和小區(qū)寬帶的無線共享接入。無線路由器和有線路由器原理是一樣，只是在普通有線路由器上增加了天線，也 就是說將信號(hào)傳輸介質(zhì)從有線變?yōu)樘炀€，而有線上網(wǎng)功能不變。采用天線能夠達(dá)到增強(qiáng)無線信號(hào)的目的，可以當(dāng)作無線信號(hào)的放大器。傳統(tǒng)的無線路由器天線都是外置式的，少數(shù)內(nèi)置式天線也通常具有信號(hào)放大效果不強(qiáng)、不利于信號(hào)的發(fā)射和接收。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的一個(gè)技術(shù)問題是，針對(duì)內(nèi)置式無線路由器天線信號(hào)放大效果不強(qiáng)、不利于信號(hào)發(fā)射和接收的缺陷，提供一種天線經(jīng)過特殊設(shè)計(jì)、使得信號(hào)增強(qiáng)的無線路由器。本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種無線路由器，包括路由器主體和安裝在所述路由器主體上且與之進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)奶炀€，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上均鏤空有微槽結(jié)構(gòu)，所述第一饋線與第二饋線電連接。在本發(fā)明的無線路由器中，所述路由器主體包括印制電路板、裝在所述印制電路板上的CPU、內(nèi)存和端口，還包括通過封裝工藝將所述印制電路板、CPU和內(nèi)存包裹在內(nèi)且使端口露出在外的前面板和后面板。在本發(fā)明的無線路由器中，所述第一金屬片上鏤空有非對(duì)稱的第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有非對(duì)稱的第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)以在第二金屬片上形成第二金屬走線。在本發(fā)明的無線路由器中，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。在本發(fā)明的無線路由器中，所述空間設(shè)置在第一饋線、第一饋線與第一金屬片之間及第一金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。在本發(fā)明的無線路由器中，所述空間設(shè)置在第一金屬片上的第一金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)和/或第二微槽結(jié)構(gòu)上。
在本發(fā)明的無線路由器中，所述空間設(shè)置在第二饋線、第二饋線與第二金屬片之間及第二金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。在本發(fā)明的無線路由器中，所述空間設(shè)置在第二金屬片上的第二金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第三微槽結(jié)構(gòu)和/或第四微槽結(jié)構(gòu)上。在本發(fā)明的無線路由器中，所述嵌入的電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。在本發(fā)明的無線路由器中，所述空間為形成在所述天線上的焊盤。實(shí)施本發(fā)明的無線路由器，具有以下有益效果本發(fā)明所采用的天線可直接內(nèi)置在無線路由器內(nèi)，通過在天線的介質(zhì)基板兩面均設(shè)置有金屬片，充分利用了天線的空間面積，增強(qiáng)信號(hào)強(qiáng)度，在此環(huán)境下天線能在較低工作頻率下工作，滿足天線小型化、低工作頻率、寬帶多模的要求。


圖I是本發(fā)明的無線路由器的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明的無線路由器中天線的第一實(shí)施例的立體圖；圖3是天線的第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是天線的第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5a為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5c所示為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5d所示為雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖；圖5e所示為互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)的示意圖；圖6a為圖5a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其幾何形狀衍生示意圖；圖6b為圖5a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其擴(kuò)展衍生示意圖；圖7a為三個(gè)圖5a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7b為兩個(gè)圖5a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖5b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的復(fù)合示意圖；圖8為四個(gè)圖5a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明涉及一種無線路由器，包括路由器主體和安裝在所述路由器主體上且與之進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)奶炀€。如圖I所示，所述路由器主體包括印制電路板P2、裝在所述印制電路板P2上的CPU P5、內(nèi)存P3和端口 P4，還包括通過封裝工藝將所述印制電路板P2、CPU P5和內(nèi)存P3包裹在內(nèi)且使端口 P4露出在外的前面板(圖中未示出)和后面板P1。上述印刷電路板P2等部件均可采用現(xiàn)有技術(shù)的無線路由器所含有的對(duì)應(yīng)部件，同樣也可由現(xiàn)有技術(shù)的對(duì)應(yīng)部件的原理和應(yīng)用來共同完成無線路由的功能，因此本文不再贅述。與現(xiàn)有的無線路由器所不同的地方在于，本發(fā)明的無線路由器天線所采用的是一種新型天線100，如圖I所示，天線100也位于前、后面板所形成的空腔內(nèi)，可以安裝在印制電路板P2上，也可以懸空安裝在后面板Pl的內(nèi)壁上。
如圖2所不,天線100包括介質(zhì)基板I、附著在介質(zhì)基板I相對(duì)兩表面的第一金屬片4及第二金屬片7，圍繞第一金屬片4設(shè)置有第一饋線2，圍繞第二金屬片7設(shè)置有第二饋線8，所述第一饋線2通過耦合方式饋入所述第一金屬片4，所述第二饋線8通過耦合方式饋入所述第二金屬片7，且第一饋線與第二饋線電連接。其中，第一金屬片和第二金屬片上均鏤空有微槽結(jié)構(gòu)，優(yōu)選地，第一金屬片4上鏤空有非對(duì)稱的第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42以在第一金屬片上形成第一金屬走線43，所述第二金屬片7上鏤空有非對(duì)稱的第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72以在第二金屬片上形成第二金屬走線73。在同一介質(zhì)基板的兩面都設(shè)置金屬片，等效于增加了天線物理長(zhǎng)度(實(shí)際長(zhǎng)度尺寸不增加)，這樣就可以在極小的空間內(nèi)設(shè)計(jì)出工作在極低工作頻率下的射頻天線。如圖2所示，所述第一饋線2與第二饋線8通過在介質(zhì)基板I上開的金屬化通孔10電連接，當(dāng)然也可以采用導(dǎo)線連接。天線100預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間6。圖2至圖4中，第一金屬片畫剖面線的部分為第一金屬走線，第一金屬片上的空白·部分(鏤空的部分)表示第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)。另外，第一饋線也用剖面線表示。同樣的，第二金屬片畫剖面線的部分為第二金屬走線，第二金屬片上的空白部分(鏤空的部分)表示第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)。另外，第二饋線也用剖面線表示。圖2所示為本發(fā)明的天線的立體圖。由圖可以看出，介質(zhì)基板的a表面及b表面上附著的結(jié)構(gòu)相同。即第一饋線、第一金屬片在b表面的投影分別與第二饋線、第二金屬片重合。當(dāng)然，這只是一個(gè)優(yōu)選的方案，a表面與b表面的結(jié)構(gòu)根據(jù)需要也可以不同。第一饋線2圍繞第一金屬片4設(shè)置以實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合。另外第一金屬片4與第一饋線2可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)谝唤饘倨?與第一饋線2接觸時(shí)，第一饋線2與第一金屬片4之間感性耦合；當(dāng)?shù)谝唤饘倨?與第一饋線2不接觸時(shí)，第一饋線2與金屬片4之間容性耦合。第二饋線8圍繞第二金屬片7設(shè)置以實(shí)現(xiàn)信號(hào)耦合。另外第二金屬片7與第二饋線8可以接觸，也可以不接觸。當(dāng)?shù)诙饘倨?與第二饋線8接觸時(shí)，第二饋線8與第二金屬片7之間感性耦合；當(dāng)?shù)诙饘倨?與第二饋線8不接觸時(shí)，第二饋線8與金屬片7之間容性耦合。本發(fā)明中，所述介質(zhì)基板兩相對(duì)表面的第一金屬片與第二金屬片可以連接，也可以不連接。在第一金屬片與第二金屬片不連接的情況下，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過容性耦合的方式饋電；此種情況下，通過改變介質(zhì)基板的厚度可以實(shí)現(xiàn)第一金屬片與第二金屬片的諧振。在第一金屬片與第二金屬片電連接的情況下(例如通過導(dǎo)線或金屬化通孔的形式連接)，所述第一金屬片與第二金屬片之間通過感性耦合的方式饋電。本發(fā)明中的所述第一微槽結(jié)構(gòu)41、第二微槽結(jié)構(gòu)42、第三微槽結(jié)構(gòu)71、第四微槽結(jié)構(gòu)72都可以是圖5a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、圖5b所示的互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、圖5c所示的開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖5d所示的雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、圖5e所示的互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)中的一種或者是通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。衍生分為兩種，一種是幾何形狀衍生，另一種是擴(kuò)展衍生，此處的幾何形狀衍生是指功能類似、形狀不同的結(jié)構(gòu)衍生，例如由方框類結(jié)構(gòu)衍生到曲線類結(jié)構(gòu)、三角形類結(jié)構(gòu)及其它不同的多邊形類結(jié)構(gòu)；此處的擴(kuò)展衍生即在圖5a至圖5e的基礎(chǔ)上開設(shè)新的槽以形成新的微槽結(jié)構(gòu)；以圖5a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)為例，圖6a為其幾何形狀衍生示意圖，圖6b為其幾何形狀衍生示意圖。此處的復(fù)合是指，圖5a至圖5e的微槽結(jié)構(gòu)多個(gè)疊加形成一個(gè)新的微槽結(jié)構(gòu)，如圖7a所示，為三個(gè)圖5a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖；如圖7b所示，為兩個(gè)圖5a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖5b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)共同復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖。此處的組陣是指由多個(gè)圖5a至圖5e所示的微槽結(jié)構(gòu)在同一金屬片上陣列形成一個(gè)整體的微槽結(jié)構(gòu)，如圖8所示，為多個(gè)如圖5a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖。以下均以圖5c所示的開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)為例闡述本發(fā)明。本發(fā)明中，所述空間6設(shè)置在第一饋線2、第一饋線2與第一金屬片4之間、及第一金屬片4這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。所述空間還設(shè)置在第二饋線8、第二饋線8與第二金屬片7之間及第二金屬片7這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。優(yōu)選，多個(gè)空間6在天線上的設(shè)置如圖2所示，S卩，在介質(zhì)基板的a面上，在第一饋線2、第一饋線2與第一金屬片4之間、及第一金屬片4這三個(gè)位置上都設(shè)置供電子元件嵌入的空間。其中，第一金屬片4上的空間包括設(shè)置在第一金屬走線43上的空間以及設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)上的空間， 并且設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42上的空間6分別連接兩側(cè)的第一金屬走線43邊緣。同樣，在介質(zhì)基板的b面上，在第二饋線8、第二饋線8與第二金屬片7之間及第二金屬片7這三個(gè)位置上都設(shè)置供電子元件嵌入的空間。其中，第二金屬片7上的空間包括設(shè)置在第二金屬走線73上的空間，以及設(shè)置在第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72上的空間，并且設(shè)置在第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72上的空間6分別連接兩側(cè)的第二金屬走線73邊緣。本發(fā)明的天線100上空間的預(yù)留位置并不限于上述幾種形式，空間只要設(shè)置在天線上即可。例如，空間還可以設(shè)置在介質(zhì)基板上。本發(fā)明的所述電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。在天線的預(yù)留空間中加入此類電子元件后，可以改善天線的各種性能。并且通過加入不同參數(shù)的電子元件，可以實(shí)現(xiàn)天線性能參數(shù)的可調(diào)。空間中加入電子元件可以有以下幾種情形，由于介質(zhì)基板的b面與a面是相同的，故以下只以a面做說明(I)在第一饋線的空間中加入感性電子元件，運(yùn)用公式f=l/ (2ttD，可知電感值的大小和工作頻率的平方成反比，所以當(dāng)需要的工作頻率為較低工作頻率時(shí)，可以通過適當(dāng)?shù)那度腚姼谢蚋行噪娮釉?shí)現(xiàn)。加入的感性電子元件的電感值范圍最好在0-5uH之間，因?yàn)?，若電感值太大交變信?hào)將會(huì)被感性電子元件消耗從而影響到天線的輻射效率。當(dāng)然也可能在第一饋線的空間中加入電阻以改善天線的輻射電阻。當(dāng)然，第一饋線上有也可設(shè)置多個(gè)空間，部分空間嵌入電阻，部分空間嵌入感性電子元件，既實(shí)現(xiàn)了工作頻率的調(diào)節(jié)，又能改善天線的輻射電阻。當(dāng)然根據(jù)其它需要，也可以只在部分空間中加入電子元件，其它空間用導(dǎo)線短接。(2)在第一饋線2與第一金屬片4之間的空間中嵌入容性電子元件。這里通過嵌入容性電子元件調(diào)節(jié)第一饋線2與第一金屬片4之間的信號(hào)耦合，運(yùn)用公式f=l/ (2ttD，可知電容值的大小和工作頻率的平方成反比，所以當(dāng)需要的工作頻率為較低工作頻率時(shí)，可以通過適當(dāng)?shù)那度肴菪噪娮釉?shí)現(xiàn)。加入的容性電子元件的電容值范圍通常在0-2pF之間，不過隨著天線工作頻率的變化嵌入的電容值也可能超出0-2pF的范圍。當(dāng)然，也可以在第一饋線2與第一金屬片4之間預(yù)設(shè)多個(gè)空間，在未連接有電子元件的空間中，采用導(dǎo)線短接。(3)在第一金屬片的第一金屬走線43上的空間6中嵌入感性電子元件和/或電阻。此處嵌入感性電子元件的目的是增加第一金屬片內(nèi)部諧振結(jié)構(gòu)的電感值，從而對(duì)天線的諧振頻率及工作帶寬起到調(diào)節(jié)的作用；此處嵌入電阻的目的是改善天線的輻射電阻。至于是嵌入感性電子元件還是電阻，則根據(jù)需要而定。另外在未嵌入電子元件的空間中，采用導(dǎo)線短接。(4)在第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42上預(yù)留的空間6中嵌入容性電子元件。嵌入容性電子元件可以改變第一金屬片的諧振性能，最終改善天線的Q值及諧振工作點(diǎn)。作為公知常識(shí)，我們知道，通頻帶BW與諧振頻率《O和品質(zhì)因數(shù)Q的關(guān)系為BW = wo/Q，此式表明，Q越大則通頻帶越窄，Q越小則通頻帶越寬。另有Q = wL/R = 1/wRC,其中,Q是品質(zhì)因素；w是電路諧振時(shí)的電源頻率；L是電感；R是串的電阻；(是電容，由Q = wL/R = I/wRC公式可知，0和(呈反比，因此，可以通過加入容性電子元件來減小Q值，使通頻帶變寬。
本發(fā)明的天線在不加入任何元件之前可以是一樣的結(jié)構(gòu)，只是通過在不同位置加入不同的電子元件，以及電子元件的參數(shù)(電感值、電阻值、電容值)的不同，來實(shí)現(xiàn)不同天線的性能參數(shù)，即實(shí)現(xiàn)了通用性，因此可以大幅降低生產(chǎn)成本。本發(fā)明的所述空間可以是焊盤，也可以是一個(gè)空缺。焊盤的結(jié)構(gòu)可以參見普通的電路板上的焊盤。當(dāng)然，其尺寸的設(shè)計(jì)根據(jù)不同的需要會(huì)有所不同。另外，本發(fā)明中，介質(zhì)基板可由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。優(yōu)選地，由高分子材料制成，具體地可以是FR-4、F4B等高分子材料。本發(fā)明中，第一金屬片及第二金屬片為銅片或銀片。優(yōu)選為銅片，價(jià)格低廉，導(dǎo)電性能好。本發(fā)明中，第一饋線、第二饋線選用與第一金屬片及第二金屬片同樣的材料制成。優(yōu)選為銅。本發(fā)明中所說的“非對(duì)稱的第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42”是指，第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42兩者不構(gòu)成軸對(duì)稱結(jié)構(gòu)。換句話說，即在a表面找不到一根對(duì)稱軸，使得第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42相對(duì)該對(duì)稱軸對(duì)稱設(shè)置。同理，本發(fā)明中所說的“非對(duì)稱的第三微槽結(jié)構(gòu)41與第四微槽結(jié)構(gòu)42”是指，第三微槽結(jié)構(gòu)71與第四微槽結(jié)構(gòu)72兩者不構(gòu)成軸對(duì)稱結(jié)構(gòu)。換句話說，即在b表面找不到一根對(duì)稱軸，使得第三微槽結(jié)構(gòu)71與第四微槽結(jié)構(gòu)72相對(duì)該對(duì)稱軸對(duì)稱設(shè)置。本發(fā)明中，第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42結(jié)構(gòu)非對(duì)稱，第三微槽結(jié)構(gòu)71與第四微槽結(jié)構(gòu)72結(jié)構(gòu)非對(duì)稱，因此兩個(gè)位置上的電容與電感會(huì)有所不同，從而產(chǎn)生至少兩個(gè)不同的諧振點(diǎn)，而且諧振點(diǎn)不易抵消，有利于實(shí)現(xiàn)天線豐富的多?；?。本發(fā)明的第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42的結(jié)構(gòu)形式可以一樣，也可以不一樣。并且第一微槽結(jié)構(gòu)41與第二微槽結(jié)構(gòu)42的非對(duì)稱程度可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)。同理，本發(fā)明的第三微槽結(jié)構(gòu)71與第四微槽結(jié)構(gòu)72的結(jié)構(gòu)形式可以一樣，也可以不一樣。并且第三微槽結(jié)構(gòu)71與第四微槽結(jié)構(gòu)72的非對(duì)稱程度可以根據(jù)需要調(diào)節(jié)。從而實(shí)現(xiàn)豐富的可調(diào)節(jié)的多模諧振。并且本發(fā)明根據(jù)需要，在同一片金屬片上還可以設(shè)置更多的微槽結(jié)構(gòu)，以使得所述的天線具有三個(gè)以上的不同的諧振頻率。
具體的，本發(fā)明中的非對(duì)稱情形可以有以下幾個(gè)實(shí)施例。圖2所示為本發(fā)明第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。在本實(shí)施例中，如圖2所示，處于介質(zhì)基板a表面的第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42其均為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42不相通，但是其尺寸的不同導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)的非對(duì)稱；同樣，如圖2所示，處于介質(zhì)基板b表面的第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72其均為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，但是其尺寸的不同導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)的非對(duì)稱；使得天線具有至少兩個(gè)以上的諧振頻率。另外，本實(shí)施例中，介質(zhì)基板a表面上的第一金屬片4、第一饋線2、第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42在b表面的投影分別與第二金屬片7、第二饋線8、第三微槽結(jié)構(gòu)71及第四微槽結(jié)構(gòu)72重合，這樣做的好處是簡(jiǎn)化工藝。圖3所示為本發(fā)明第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。由于介質(zhì)基板b表面的結(jié)構(gòu)與a表面的結(jié)構(gòu)相同，故此圖只表示了 a面的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，處于介質(zhì)基板a表面的第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42其均為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，且具有相同的尺寸，第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42不相通，但是由于第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42 二者位置上的設(shè) 置導(dǎo)致二者結(jié)構(gòu)的非對(duì)稱。圖4所不為本發(fā)明第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)不意圖。由于介質(zhì)基板b表面的結(jié)構(gòu)與a表面的結(jié)構(gòu)相同，故此圖只表示了 a面的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例中，處于介質(zhì)基板a表面的第一微槽結(jié)構(gòu)41為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)，第二微槽結(jié)構(gòu)42為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)，第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42不相通，很明顯，第一微槽結(jié)構(gòu)41及第二微槽結(jié)構(gòu)42非對(duì)稱。另外，在上述三個(gè)實(shí)施例中，第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)還可以通過在第一金屬片上鏤空一條新的槽來實(shí)現(xiàn)第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)的連通，同樣第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)也可以通過在第二金屬片上鏤空一條新的槽來實(shí)現(xiàn)第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)的連通。連通后第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)仍然為非對(duì)稱結(jié)構(gòu)，第三微槽結(jié)構(gòu)與第四微槽結(jié)構(gòu)也為非對(duì)稱結(jié)構(gòu)，因此，對(duì)本發(fā)明的效果不會(huì)有太大的影響，同樣可以使得天線具有至少兩個(gè)以上的諧振頻率。本發(fā)明中，關(guān)于天線的加工制造，只要滿足本發(fā)明的設(shè)計(jì)原理，可以采用各種制造方式。最普通的方法是使用各類印刷電路板(PCB)的制造方法，當(dāng)然，金屬化的通孔，雙面覆銅的PCB制造也能滿足本發(fā)明的加工要求。除此加工方式，還可以根據(jù)實(shí)際的需要引入其它加工手段，比如RFID (RFID是Radio Frequency Identification的縮寫，即射頻識(shí)別技術(shù)，俗稱電子標(biāo)簽)中所使用的導(dǎo)電銀漿油墨加工方式、各類可形變器件的柔性PCB加工、鐵片天線的加工方式以及鐵片與PCB組合的加工方式。其中，鐵片與PCB組合加工方式是指利用PCB的精確加工來完成天線微槽結(jié)構(gòu)的加工，用鐵片來完成其它輔助部分。另外，還可以通過蝕刻、電鍍、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻的方法來加工。上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但是本發(fā)明并不局限于上述的具體實(shí)施方式
，上述的具體實(shí)施方式
僅僅是示意性的，而不是限制性的，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在本發(fā)明的啟示下，在不脫離本發(fā)明宗旨和權(quán)利要求所保護(hù)的范圍情況下，還可做出很多形式，這些均屬于本發(fā)明的保護(hù)之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種無線路由器，包括路由器主體和安裝在所述路由器主體上且與之進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)奶炀€，其特征在于，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上均鏤空有微槽結(jié)構(gòu)，所述第一饋線與第二饋線電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無線路由器，其特征在于，所述路由器主體包括印制電路板、裝在所述印制電路板上的CPU、內(nèi)存和端口，還包括通過封裝工藝將所述印制電路板、CPU和內(nèi)存包裹在內(nèi)且使端口露出在外的前面板和后面板。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的無線路由器，其特征在于，所述第一金屬片上鏤空有非對(duì)稱的第一微槽結(jié)構(gòu)及第二微槽結(jié)構(gòu)以在第一金屬片上形成第一金屬走線，所述第二金屬片上鏤空有非對(duì)稱的第三微槽結(jié)構(gòu)及第四微槽結(jié)構(gòu)以在第二金屬片上形成第二金屬走線。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的無線路由器，其特征在于，所述天線預(yù)設(shè)有供電子元件嵌入的空間。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無線路由器，其特征在于，所述空間設(shè)置在第一饋線、第一饋線與第一金屬片之間及第一金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的無線路由器，其特征在于，所述空間設(shè)置在第一金屬片上的第一金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第一微槽結(jié)構(gòu)和/或第二微槽結(jié)構(gòu)上。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無線路由器，其特征在于，所述空間設(shè)置在第二饋線、第二饋線與第二金屬片之間及第二金屬片這三個(gè)位置的至少一個(gè)上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無線路由器，其特征在于，所述空間設(shè)置在第二金屬片上的第二金屬走線上，或者所述空間設(shè)置在第三微槽結(jié)構(gòu)和/或第四微槽結(jié)構(gòu)上。
9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無線路由器，其特征在于，所述嵌入的電子元件為感性電子元件、容性電子元件或者電阻。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無線路由器，其特征在于，所述空間為形成在所述天線上的焊盤。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種無線路由器，包括路由器主體和安裝在所述路由器主體上且與之進(jìn)行信號(hào)傳輸?shù)奶炀€，所述天線包括介質(zhì)基板、附著在介質(zhì)基板相對(duì)兩表面的第一金屬片及第二金屬片，圍繞第一金屬片設(shè)置有第一饋線，圍繞第二金屬片設(shè)置有第二饋線，所述第一饋線及第二饋線通過耦合方式分別饋入所述第一金屬片及第二金屬片，所述第一金屬片及第二金屬片上均鏤空有微槽結(jié)構(gòu)，所述第一饋線與第二饋線電連接。本發(fā)明所采用的天線可直接內(nèi)置在無線路由器內(nèi)，通過在天線的介質(zhì)基板兩面均設(shè)置有金屬片，充分利用了天線的空間面積，增強(qiáng)信號(hào)強(qiáng)度，在此環(huán)境下天線能在較低工作頻率下工作，滿足天線小型化、低工作頻率、寬帶多模的要求。
文檔編號(hào)H01Q1/38GK102891354SQ20111014514
公開日2013年1月23日 申請(qǐng)日期2011年5月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月31日
發(fā)明者劉若鵬, 徐冠雄, 楊松濤 申請(qǐng)人:深圳光啟高等理工研究院, 深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司