專利名稱：一種集成封裝的散熱支架的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱支架，特別是一種集成封裝的散熱支架。
背景技術(shù)：
照明是人類的一項(xiàng)基本需求。傳統(tǒng)的白熾燈、金鹵燈、熒光燈等已存在和發(fā)展多年，已高度成熟，無論從光效上還是成本方面，都已無發(fā)展空間，而白熾燈作為低效率照明典型代表，被淘汰已是不可逆轉(zhuǎn)的必然趨勢(shì)。LED照明作為一種新型固態(tài)綠色照明光源，具有發(fā)光效率高、壽命長(zhǎng)，節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，受到越來越多人的關(guān)注。LED進(jìn)入高亮度、大功率以來，散熱能力差是大功率發(fā)光二極管面臨的主要瓶頸。無論是上游的芯片制造，中游的封裝，還是下游的應(yīng)用，都在研究散熱問題，散熱不好直接影響其使用壽命的長(zhǎng)短。LED應(yīng)用于普通照明，除過散熱問題外，制作成本比較高也成為制約其發(fā)展的主要問題。因此，如何開發(fā)出低成本，散熱效果好，使用壽命長(zhǎng)的LED照明燈具成為亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、成本低廉且散熱性能良好的集成封裝支架。本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是一種集成封裝的散熱支架，包括金屬基板，在該金屬基板上至少設(shè)置有第一凹槽，在所述第一凹槽內(nèi)部至少設(shè)置有對(duì)LED芯片固晶的第二凹槽，所述金屬基板的表面設(shè)置有絕緣層。作為本發(fā)明的最佳實(shí)施例，所述第一凹槽的深度大于第二凹槽的深度；作為本發(fā)明的最佳實(shí)施例，所述第二凹槽均勻分布在第一凹槽內(nèi)；作為本發(fā)明的最佳實(shí)施例，所述第一凹槽均勻分布在金屬基板上；作為本發(fā)明的最佳實(shí)施例，所述多個(gè)第一凹槽的形狀不同。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明集成封裝的散熱支架至少具有以下有益效果本發(fā)明集成封裝散熱支架采用設(shè)置有大小凹槽形狀的金屬基板來代替?zhèn)鹘y(tǒng)支架，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本較低；與傳統(tǒng)散熱裝置相比，該設(shè)計(jì)將芯片直接貼在含有凹槽的金屬基板上，達(dá)到了很好的散熱效果；此外，采用含有大小凹槽形狀的金屬基板作為支架，封裝時(shí)可實(shí)現(xiàn)保形涂膠封裝， 因此所發(fā)出的光的顏色一致性好，保證了發(fā)光顏色的純正。


圖1 (a)和圖1 (b)為本發(fā)明散熱支架實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)圖；圖2(a)和圖2(b)為本發(fā)明散熱支架實(shí)施例二的結(jié)構(gòu)圖；圖3(a)和圖3(b)是本發(fā)明散熱支架實(shí)施例三的結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式實(shí)施例一參照?qǐng)D1及圖2所示，本發(fā)明集成封裝的散熱支架包括金屬基板1，在該金屬基板 1上至少設(shè)置有第一凹槽2，在所述第一凹槽2內(nèi)部至少設(shè)置有第二凹槽3。所述第一凹槽2既可作為反光杯，又可以用來安裝反光杯，用來安裝反光杯時(shí)，該第一凹槽2的數(shù)量以及形狀與反光杯的數(shù)量及形狀匹配；所述第二凹槽3用于對(duì)LED芯片固晶，該第二凹槽3的數(shù)量及形狀與芯片的數(shù)量與外形匹配。在本實(shí)施例中，所述第一凹槽2為兩個(gè)，且形狀不同，分別為矩形和圓形。所述第二凹槽3均勻分布在第一凹槽2內(nèi)，且第一凹槽2的深度大于第二凹槽3的深度。

實(shí)施例二請(qǐng)?zhí)貏e參閱圖2(a)和圖2(b)所示，實(shí)施例二與實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別在于在實(shí)施例二中，所述第一凹槽2為一個(gè)，為圓形，所述第二凹槽3為一個(gè)，為方形結(jié)構(gòu)。實(shí)施例三請(qǐng)?zhí)貏e參閱圖3(a)和圖3(b)所示，實(shí)施例三與實(shí)施例一的結(jié)構(gòu)基本相同，其區(qū)別在于在實(shí)施例三中，所述第一凹槽2為一個(gè)，為圓形結(jié)構(gòu)，所述第二凹槽3為兩個(gè)，為方形結(jié)構(gòu)，均勻分布在第一凹槽2內(nèi)。以上所述僅為本發(fā)明的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本發(fā)明說明書而對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案采取的任何等效的變換，均為本發(fā)明的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種集成封裝的散熱支架，其特征在于包括金屬基板(1)，在該金屬基板(1)上至少有第一凹槽O)，在所述第一凹槽O)內(nèi)部至少設(shè)置有對(duì)LED芯片固晶的第二凹槽(3)， 所述金屬基板(1)的表面設(shè)置有絕緣層。
2.如權(quán)利要求1所述的集成封裝的散熱支架，其特征在于所述第一凹槽O)的深度大于第二凹槽(3)的深度。
3.如權(quán)利要求1或2所述的集成封裝的散熱支架，其特征在于所述第二凹槽(3)均勻分布在第一凹槽O)內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1或2所述的集成封裝的散熱支架，其特征在于所述第一凹槽(3)均勻分布在金屬基板上。
5.如權(quán)利要求3所述的集成封裝的散熱支架，其特征在于所述多個(gè)第一凹槽的形狀不同。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種集成封裝的散熱支架，包括金屬基板，在該金屬基板上至少設(shè)置有第一凹槽，在第一凹槽內(nèi)部至少設(shè)置有對(duì)LED芯片固晶的第二凹槽，所述金屬基板的表面有絕緣層。本發(fā)明散熱支架結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，成本低，散熱效果好，封裝時(shí)可實(shí)現(xiàn)保形涂膠封裝，使所發(fā)出光顏色一致性較好，保證了所發(fā)光色的純正。
文檔編號(hào)H01L33/48GK102201526SQ20111012614
公開日2011年9月28日 申請(qǐng)日期2011年5月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年5月16日
發(fā)明者丁磊, 張方輝, 梁田靜 申請(qǐng)人:陜西科技大學(xué)