專利名稱：電子模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子模塊，且特別是涉及一種連接于電路板的電子模塊。
背景技術(shù)：
隨著無線傳輸技術(shù)的成熟與普及，目前已經(jīng)有相當(dāng)多的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，例如筆記本電腦、桌上型電腦及一體式電腦(all in one computer)等，都會配備無線傳輸模塊來進(jìn)行無線傳輸。舉例來說，所述無線傳輸模塊可為藍(lán)牙(blue tooth)傳輸模塊、無線保真 (Wireless Fidelity，Wi-Fi)傳輸模塊、全球微波互聯(lián)接入(Worldwide Interoperability for Microwave Access, WiMAX)傳輸模塊、第三代移動通信(The Third Generation Mobile, 3G)傳輸模塊或調(diào)頻(Frequency Modulation, FM)接收模塊等。不論是哪一種無線傳輸模塊，一般是直接焊接于電子產(chǎn)品的主板上而難以拆卸， 因此對無線傳輸模塊進(jìn)行維修時需先解焊，然后再重新將正常的無線傳輸模塊焊接至主板，使得維修程序較為繁瑣。此外，設(shè)置于電子產(chǎn)品內(nèi)的無線傳輸模塊在許多國家需進(jìn)行無線通信的相關(guān)認(rèn)證，直接焊接于主板上的無線傳輸模塊易被歸類為不可拆除式無線傳輸模塊，因此在進(jìn)行認(rèn)證時需連同主板一起送驗(yàn)而耗費(fèi)較多的認(rèn)證費(fèi)用與認(rèn)證時間。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種電子模塊，其模塊本體便于從電路板拆卸。為達(dá)上述目的，本發(fā)明提出一種電子模塊，包括電路板、連接器及模塊本體。連接器包括絕緣本體及第一端子組。絕緣本體具有凹槽。第一端子組固定于絕緣本體且焊接至電路板。模塊本體可拆卸地配置于凹槽且具有第二端子組，其中第二端子組接觸第一端子組以電連接于電路板?；谏鲜觯景l(fā)明的連接器焊接至電路板，且模塊本體可拆卸地配置于連接器并通過連接器電連接于電路板。由于模塊本體并非以焊接的方式被固定住，因此模塊本體便于從連接器卸下，再將正常的模塊本體裝設(shè)至連接器，而可簡化維修程序。此外，便于從連接器卸下的模塊本體在進(jìn)行認(rèn)證時不需連同電路板一起送驗(yàn)，而可節(jié)省認(rèn)證費(fèi)用與認(rèn)證時間。為讓本發(fā)明上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施例電子模塊的立體圖；圖2為圖1電子模塊的部分構(gòu)件立體圖；圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例電子模塊的立體圖；圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例電子模塊的部分構(gòu)件立體圖；圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例電子模塊的部分構(gòu)件立體圖。
具體實(shí)施例方式圖1為本發(fā)明一實(shí)施例電子模塊的立體圖。圖2為圖1電子模塊的部分構(gòu)件立體圖。請參考圖1及圖2，本實(shí)施例的電子模塊100包括電路板110、連接器120及模塊本體 130。連接器120包括絕緣本體122及第一端子組124。絕緣本體122具有凹槽12 ，第一端子組124固定于絕緣本體122且焊接至電路板110。模塊本體130可拆卸地配置于凹槽 12 且具有第二端子組132，其中第二端子組132接觸第一端子組124以電連接于電路板 110。在此配置方式之下，由于模塊本體130并非以焊接的方式被固定住，因此模塊本體130便于從連接器120被卸下，再將維修后正常的模塊本體130或另一正常的模塊本體 130裝設(shè)至連接器120，而可簡化維修程序。此外，便于從連接器120被卸下的模塊本體130 在進(jìn)行認(rèn)證時不需連同電路板110 —起送驗(yàn)，而可節(jié)省認(rèn)證費(fèi)用與認(rèn)證時間。本實(shí)施例的電子模塊130例如為無線傳輸模塊，而電路板110例如為裝設(shè)于筆記本電腦、桌上型電腦及一體式電腦等電子裝置內(nèi)的主板。舉例來說，模塊本體130例如為藍(lán)牙(blue tooth)傳輸模塊、無線保真(Wireless Fidelity, Wi-Fi)傳輸模塊、全球微波互聯(lián)接入(Worldwide Interoperability for Microwave Access, WiMAX)傳輸模塊、第三代移動通信(The Third Generation Mobile, 3G)傳輸模塊或調(diào)頻(Frequency Modulation, FM)接收模塊。在本實(shí)施例中，連接器120還包括至少一個固定組件126(圖1所示為兩個)。這些固定組件126連接于絕緣本體122并將模塊本體130固定于絕緣本體122。詳細(xì)而言， 本實(shí)施例的各固定組件1 可為由絕緣本體122的一部分所形成的卡扣件，用以將模塊本體130卡扣于絕緣本體122的凹槽12 內(nèi)。然而，本發(fā)明不對固定組件126的種類加以限制，圖3為本發(fā)明另一實(shí)施例電子模塊的立體圖，請參考圖3，本實(shí)施例的多個固定組件226 為螺絲，用以將模塊本體230卡扣于絕緣本體222的凹槽22加。請參考圖1，本實(shí)施例的連接器120還包括金屬外殼128，金屬外殼1 包覆絕緣本體122且接地于電路板110。通過金屬外殼1 的屏蔽，可遮擋模塊本體130發(fā)出的電磁波，以提升電磁波干擾(Electro Magnetic Interference, EMI)防護(hù)效果。在本實(shí)施例中，第一端子組1 及第二端子組132例如為通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)接口、PCI Express (peripheral component interconnection express, PCI-E)接口、IEEE1394接口或其它適當(dāng)?shù)膫鬏斀涌?，本發(fā)明不對此加以限制。此外，本實(shí)施例的連接器120還可如圖1所示額外設(shè)置至少一個傳輸接口插槽120a (圖1所示為兩個)，傳輸接口插槽120a例如為通用串行總線(Universal Serial Bus, USB)接口插槽、RJ45接口插槽或IEEE1394接口插槽或其它適當(dāng)?shù)膫鬏斀涌诓宀?。通過將這些傳輸接口插槽120a整合于連接器120，可達(dá)到節(jié)省配置空間的效果。請參考圖2，詳細(xì)而言，本實(shí)施例的第一端子組IM包括多個第一接腳IMa，第二端子組132包括多個第二接腳132a。各第一接腳12 的一端焊接至電路板110(如圖1所示)，且各第一接腳12 的另一端接觸對應(yīng)的第二接腳132a，以使這些第二接腳13 分別通過這些第一接腳12 電連接于電路板110。本發(fā)明不對第一端子組124與第二端子組 132的形式加以限制，以下通過附圖對此加以舉例說明。
圖4為本發(fā)明另一實(shí)施例電子模塊的部分構(gòu)件立體圖。請參考圖4，在本實(shí)施例中，連接器320的第一端子組3M為插槽(即插卡連接器)且電連接于電路板310，模塊本體 330的第二端子組332為插卡且插入所述插槽，以使第二端子組332電連接于電路板310。圖5為本發(fā)明另一實(shí)施例電子模塊的部分構(gòu)件立體圖。請參考圖5，在本實(shí)施例中，連接器420的第一端子組似4為一排針連接器且電連接于電路板410，第二端子組432 包括多個排針43 ，且這些排針43 插入所述排針連接器以電連接于電路板410。綜上所述，本發(fā)明的連接器焊接至電路板，且模塊本體可拆卸地配置于連接器并通過連接器電連接于電路板。由于模塊本體并非以焊接的方式被固定住，因此模塊本體便于從連接器被卸下，再將正常的模塊本體裝設(shè)至連接器，而可簡化維修程序。此外，便于從連接器被卸下的模塊本體在進(jìn)行認(rèn)證時不需連同電路板一起送驗(yàn)，而可節(jié)省認(rèn)證費(fèi)用與認(rèn)證時間。另外，可將多個傳輸接口連接端口整合于本發(fā)明的電子模塊的連接器，以達(dá)到節(jié)省配置空間的效果。綜上所述，雖然結(jié)合以上較佳實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明。 任何熟悉此技術(shù)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作各種更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以權(quán)利要求書所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種電子模塊，其特征在于，包括 電路板；連接器，包括 絕緣本體，具有凹槽；及第一端子組，固定于上述絕緣本體且電連接至上述電路板；以及模塊本體，可拆卸地配置于上述凹槽且具有第二端子組，其中上述第二端子組接觸上述第一端子組以電連接于上述電路板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，其中上述模塊本體為無線傳輸模塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，其中上述連接器還包括金屬外殼，且上述金屬外殼包覆上述絕緣本體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子模塊，其特征在于，其中上述金屬外殼接地于上述電路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，其中上述第一端子組包括多個第一接腳，上述第二端子組包括多個第二接腳，各上述第一接腳的一端電連接至上述電路板，且各上述第一接腳的另一端接觸對應(yīng)的上述第二接腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，其中上述第一端子組為插槽，上述第二端子組為插卡，且上述插卡插入上述插槽。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，其中上述第一端子組為排針連接器， 上述第二端子組包括多個排針，且上述這些排針插入上述排針連接器。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，其中上述第一端子組及上述第二端子組為通用串行總線接口、PCI Express接口或IEEE1394接口。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，其中上述連接器還包括至少一個固定組件，上述固定組件連接于上述絕緣本體并將上述模塊本體固定于上述絕緣本體。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子模塊，其特征在于，其中上述固定組件為螺絲。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電子模塊，其特征在于，其中上述固定組件為卡扣件。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的電子模塊，其特征在于，其中上述絕緣本體的一部分形成上述卡扣件。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子模塊，其特征在于，其中上述連接器還具有至少一個傳輸接口連接端口。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子模塊，其特征在于，其中上述傳輸接口連接端口為通用串行總線接口、RJ45接口或IEEE1394接口。
全文摘要
本發(fā)明公開一種電子模塊，其包括電路板、連接器及模塊本體，其模塊本體便于從連接器卸下以簡化維修程序。連接器包括絕緣本體及第一端子組。絕緣本體具有凹槽。第一端子組固定于絕緣本體且電連接至電路板。模塊本體可拆卸地配置于凹槽且具有第二端子組，其中第二端子組接觸第一端子組以電連接于電路板。
文檔編號H01R12/50GK102593625SQ20111011402
公開日2012年7月18日 申請日期2011年5月4日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月5日
發(fā)明者吳瑮倩, 洪宗富, 黃百慶 申請人:華碩電腦股份有限公司