專利名稱：多層同軸電纜束及其制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種多層同軸電纜束及其制造方法。
背景技術：
近年來，作為醫(yī)療設備等的電纜束，使用將多根細徑同軸電纜集束一體化而成的多芯同軸電纜束。作為這種電纜束，已知具有下述結構，即，并列多根除掉外皮而使外部導體、絕緣體以及中心導體以階梯狀依次露出的同軸電纜，將具有用于將同軸電纜分別卡止的卡止爪部的接地棒緊固在各外部導體上，使同軸電纜的間距固定，使露出的中心導體以規(guī)定的間距與絕緣包覆材料粘接(例如，參照專利文獻I)。
專利文獻I :日本特開2008-270108號公報

發(fā)明內容
在多芯電纜束中，在與撓性配線板或基板等的被連接部連接前，預先實施所有電纜的末端加工。另外，在被連接部為多層的情況下，使用具有分別進行了扁平化的多組電纜束的多層線束，在這種多層線束中，也預先實施末端加工。但是，在這種多層線束的連接作業(yè)中，為了確保下層的至被連接部的連接作業(yè)空間而使上層側的電纜束彎曲，因此，在上層側的電纜束中，可能使進行末端加工而露出的導體的排線間距大幅混亂，給以后的連接作業(yè)造成障礙。另外，在實施了末端加工的線束中，需要保護露出的導體并可靠地防止移動、運輸、保管時的排線間距的混亂。本發(fā)明的目的在于，提供一種多層同軸電纜束及其制造方法，其可以順利且良好地進行連接作業(yè)，可以可靠地防止移動、運輸、保管時的排線間距的混亂?？梢越鉀Q上述課題的本發(fā)明的多層同軸電纜束形成為，將多根在中心導體的周圍以同軸狀依次設置有絕緣體、外部導體以及外皮的同軸電纜分為多個組，以各組為單位將同軸電纜平面狀地排列而形成扁平電纜單元，將多個所述扁平電纜單元層疊為多層，其特征在于，所述同軸電纜的中心導體、絕緣體以及外部導體以階梯狀露出，各所述扁平電纜單元具有接地棒，其與所述外部導體連接；排列薄膜，其至少粘貼在所述絕緣體上，固定所述絕緣體；以及固定薄膜，其粘貼在所述排列薄膜上，固定所述排列薄膜的寬度方向的兩端，在所述排列薄膜上形成有用于使所述中心導體露出的窗部。在本發(fā)明的多層同軸電纜束中，優(yōu)選在所述中心導體上，與露出部位相比在前端側殘留有所述絕緣體，殘留在所述中心導體上的絕緣體由所述排列薄膜進行固定。在本發(fā)明的多層同軸電纜束中，優(yōu)選在所述扁平電纜單元中，利用保護薄膜覆蓋所述窗部。另外，對于本發(fā)明的多層同軸電纜束的制造方法，其中，該多層同軸電纜束構成為，將多根在中心導體的周圍以同軸狀依次設置有絕緣體、外部導體以及外皮的同軸電纜分為多個組，以各組為單位將同軸電纜平面狀地排列而形成扁平電纜單元，將多個所述扁平電纜單元層疊為多層，該制造方法的特征在于，包含下述工序，SP 單元化工序，在該工序中，將所述同軸電纜以若干根為一組進行劃分，以各組為單位將同軸電纜平面狀地排列而形成扁平電纜單元；末端處理工序，在該工序中，使所述同軸電纜的絕緣體以及外部導體以階梯狀露出；排列薄膜粘貼工序，在該工序中，對于各個所述扁平電纜單元，至少在所述絕緣體 上粘貼排列薄膜而固定所述絕緣體；接地棒連接工序，在該工序中，對于各個所述扁平電纜單元，使所述外部導體與接地棒連接；固定薄膜粘貼工序，在該工序中，將固定薄膜粘貼并固定在所述排列薄膜的寬度方向兩端；以及導體露出工序，在該工序中，通過去除所述排列薄膜以及絕緣體的一部分，從而在所述排列薄膜上形成窗部，并且在所述窗部處使所述中心導體露出。發(fā)明的效果根據(jù)本發(fā)明的多層同軸電纜束，在將各扁平電纜單元與被連接部連接時，即使使連接作業(yè)前的扁平電纜單元彎曲，也由于利用排列薄膜以及固定薄膜維持連接作業(yè)前的扁平電纜單元的中心導體的排列狀態(tài)，所以不會使中心導體的排線間距混亂。因此，可以極為順利且良好地將各個扁平電纜單元與被連接部連接。另外，由于利用排列薄膜以及固定薄膜維持中心導體的排列狀態(tài)，所以可以可靠地防止移動、運輸、保管時的中心導體的排線間距混亂。另外，根據(jù)本發(fā)明的多層同軸電纜束的制造方法，可以容易地制造如下多層同軸電纜束，其可以使連接作業(yè)順利，另外，在移動、運輸、保管時不產生排線間距混亂。


圖I是本發(fā)明的實施方式所涉及的多層同軸電纜束的俯視圖。圖2是圖I的多層同軸電纜束的一部分的側視圖。圖3是構成多層同軸電纜束的同軸電纜的剖面圖。圖4是將保護薄膜去除后的狀態(tài)下的扁平電纜單元的俯視圖。圖5是扁平電纜單元的窗部的放大俯視圖。圖6是粘貼有保護薄膜的狀態(tài)下的扁平電纜單元的俯視圖。圖7是表示使用多層同軸電纜束的超聲波探測器電纜的圖。圖8是表示設置在探測器上的被連接部的被連接部俯視圖。圖9是表示扁平電纜單元與探測器的被連接部進行連接的連接構造的俯視圖。圖10是表示制造多層同軸電纜束的中間狀態(tài)的扁平電纜單元俯視圖。
圖11是表示制造多層同軸電纜束的其他中間狀態(tài)的扁平電纜單元俯視圖。圖12是表示制造多層同軸電纜束的其他中間狀態(tài)的扁平電纜單元俯視圖。圖13是表示制造多層同軸電纜束的其他中間狀態(tài)的扁平電纜單元俯視圖。
圖14是表示制造多層同軸電纜束的其他中間狀態(tài)的扁平電纜單元俯視圖。圖15是表示制造多層同軸電纜束的其他中間狀態(tài)的扁平電纜單元俯視圖。圖16是表示制造多層同軸電纜束的其他中間狀態(tài)的扁平電纜單元俯視圖。圖17是表示多層同軸電纜束的扁平電纜單元俯視圖。
具體實施例方式下面，參照附圖，說明本發(fā)明所涉及的多層同軸電纜束及其制造方法的實施方式的例子。此外，在圖I、圖4至圖6中，對于由各薄膜42、44覆蓋的部位的內側構造以透視的形式而進行圖示。如圖I及圖2所示，多層同軸電纜束11在其端部具有多個扁平電纜單元12。本實施方式的多層同軸電纜束11，例如與超聲波診斷裝置等醫(yī)療設備等的探測器連接而使用，各扁平電纜單元12與探測器的被連接部連接而使用。上述扁平電纜單元12是使多根(例如16根)同軸電纜21以平面狀排列而形成的，扁平電纜單元12如圖2所示，層疊為多層(在本實施方式中為12層。在圖I中僅圖示出7層)。上述扁平電纜單元12利用卷繞在其后端側的例如“力卜 > ”(注冊商標)等由聚酰亞胺形成的樹脂帶13捆束而一體化。各個扁平電纜單元12在長度方向上的長度彼此不同。具體地說，從上層側朝向下層側而長度逐漸變短。此外，如圖I所示，各個扁平電纜單元12的寬度尺寸彼此大致相同。在上述扁平電纜單元12上分別粘貼有標簽14，其記載有與從上層開始的層數(shù)對應的數(shù)值。構成上述扁平電纜單元12的同軸電纜21，利用由收縮管構成的護套15捆束為一束，形成多芯電纜16。該多芯電纜16是將構成扁平電纜單元12的多根(例如16根)同軸電纜21的電纜束集中多束(例如12束)而形成的電纜。對于由護套15捆束的多芯電纜16，由于護套15由收縮管構成，所以對同軸電纜21沿長度方向的移動進行限制，防止位置偏移。此外，作為該多芯電纜16，優(yōu)選在護套15的內周側卷繞由銅合金線編織而成的屏蔽層，以確保屏蔽以及加強機械強度。另外，作為護套15，使用作為醫(yī)療設備的可動部而要求的特性即柔軟性、耐磨損性、機械特性優(yōu)良的樹脂，例如可以使用氟類樹脂、聚氯乙烯(PVC)、聚氨酯、聚烯烴、硅酮、或者聚偏氯乙烯等。此外，在該多芯電纜16中，除了同軸電纜21以外，有時還包含供電線(省略圖示)等各種電線。如圖3所示，同軸電纜21在其中心具有中心導體31，在該中心導體31的周圍以同軸狀依次設置有絕緣體32、外部導體33以及外皮34。中心導體31例如是將多根鍍錫銅合金線31a絞合而形成的，通過將其外周例如利用由聚烯烴(聚乙烯、泡沫聚乙烯等)、乙烯-醋酸乙烯共聚物樹脂(EVA)、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物樹脂(EEA)、氯乙烯樹脂(PVC)、氟類樹脂等構成的絕緣材料包覆，從而形成絕緣體32。外部導體33例如是將多根銅合金線33a以橫向卷繞的方式卷繞而形成的，在該外部導體33的外周側，包覆有由聚酯等樹脂構成的外皮34。下面，說明扁平電纜單元12的構造。如圖2及圖4所示，在構成扁平電纜單元12的同軸電纜21中，中心導體31、絕緣體32以及外部導體33以階梯狀露出。另外，在中心導體31上，與其露出部位相比在前端側殘留有絕緣體32。另外，在扁平電纜單元12中，在正面?zhèn)?，在各同軸電纜21的外部導體33露出的位置處配置有接地棒41，該接地棒41與各同軸電纜21的外部導體33導通連接。該扁平電纜單元12上從正反面粘貼有排列薄膜42。排列薄膜42例如由聚對苯二 甲酸乙二酯(PET)形成，利用上述排列薄膜42覆蓋扁平電纜單元12中的各同軸電纜21的絕緣體32的正反面。排列薄膜42在兩端彼此貼合，形成耳部42a。利用上述排列薄膜42，使同軸電纜21的絕緣體32以及中心導體31維持排列狀態(tài)。排列薄膜42也可以從絕緣體32的單面粘貼。但是，在僅從單面粘貼的情況下，由于排列薄膜42的粘接面的一部分露出，所以可能不必要地粘在其他某個部件上。因此，優(yōu)選從雙面粘貼。另外，在排列薄膜42上形成窗部43，如圖5所示，使中心導體31在排列薄膜42的窗部43處露出。此外，在圖5中，對于排列薄膜42，標以陰影線而示出。另外，對于扁平電纜單元12，在排列薄膜42兩端的耳部42a處，從雙面粘貼有固定薄膜44。上述固定薄膜44例如是厚度為O. 05mm左右的由聚酰亞胺形成的硬質薄膜，使用“力7卜 >”(注冊商標)等薄膜。通過上述固定薄膜44，從而防止因排列薄膜42變形引起的窗部43內的中心導體31的變形。此外，在圖4、圖6中，對于固定薄膜44，標以陰影線而示出。如圖6所示，在扁平電纜單元12上，以覆蓋窗部43的方式，粘貼有例如由聚對苯二甲酸乙二酯(PET)形成的保護薄膜47。由此，覆蓋窗部43處露出的中心導體31而進行保護。雖然可以從單面粘貼保護薄膜47，但從雙面粘貼的方法可以可靠地進行保護，所以優(yōu)選。上述多層同軸電纜束11例如作為超聲波診斷裝置等醫(yī)療設備的超聲波探測器電纜等而使用。圖7示出超聲波探測器電纜。在超聲波探測器電纜中，多層同軸電纜束11在層疊有多個扁平電纜單元12的一端側與探測器51連接，在另一端側設置有用于與超聲波診斷裝置連接的連接器52。如圖7及圖8所示，探測器51中具有與各個扁平電纜單元12連接的多個(12個)被連接部53。上述被連接部53由撓性基板(FPC Flexible Printed Circuits)構成,具有多個信號端子部54和接地端子部55。如圖9所示，相對于探測器51的各個被連接部53，各個扁平電纜單元12的中心導體31與信號端子部54連接，接地棒41與接地端子部55連接。在向被連接部53連接扁平電纜單元12時，首先，將保護薄膜47剝去，在窗部43處使中心導體31露出。然后，利用軟釬焊等使該扁平電纜單元12的中心導體31以及接地棒41與信號端子部54以及接地端子部55分別導通連接。這時，由于中心導體31在窗部43內由排列薄膜42以及固定薄膜44維持排列狀態(tài)，所以至信號端子部54的連接作業(yè)可以利用脈沖加熱等集中進行，可以順利完成。此外，在將中心導體31以及接地棒41與被連接部53連接后，將中心導體31的相對于連接部位的前端側切斷，并且將排列薄膜42在扁平電纜單元12的兩側部附近部分處切斷，去除中心導體31的連接部位前方側的排列薄膜42以及兩側部的固定薄膜44。但是，與上述探測器51的被連接部53連接的連接作業(yè)，是從最下層的扁平電纜單元12開始依次進行的。因此，在進行連接作業(yè)時，為了確保作業(yè)對象即扁平電纜單元12的連接作業(yè)空間，而使上層側的扁平電纜單元12彎曲。這時，由于上層側的扁平電纜單元12均通過排列薄膜42以及固定薄膜44而維持中心導體31的排列狀態(tài)，所以不會出現(xiàn)中心導體31的排線間距混亂的情況。因此，即使是上層側的扁平電纜單元12，也可以極為順利且良好地與被連接部53 連接。也可以通過在排列好的中心導體31上粘貼粘接帶而維持中心導體31的排列狀態(tài)，但在此情況下，如果為了使中心導體31與被連接部53連接而將粘接帶剝去，則被剝去的粘接帶使中心導體31變形，從而使中心導體31的排列狀態(tài)混亂。與此相對，在本實施方式中，由于在窗部43處露出的中心導體31不與排列帶42以及保護帶47接觸，所以即使在將保護帶47剝去時，也不會使中心導體31的排列狀態(tài)混舌L。另外，由于扁平電纜單元12的窗部43被保護薄膜47覆蓋，所以還可以消除在連接作業(yè)前接觸中心導體31而使其變形的問題。而且，由于在上述多層同軸電纜束11中，利用排列薄膜42以及固定薄膜44維持中心導體31的排列狀態(tài)，另外，窗部43被保護薄膜47覆蓋，所以可以可靠地防止在多層同軸電纜束11的移動、運輸、保管時，中心導體31的排線間距混亂、外傷或氧化等。下面，說明上述多層同軸電纜束11的制造方法。(單元化工序)首先，將同軸電纜21以規(guī)定根數(shù)為一組進行劃分，并以平面狀排列，利用束帶(省略圖示)等一體化，形成長度尺寸階梯性變化的多個扁平電纜單元12。在形成多個扁平電纜單元12后，對各個扁平電纜單元12進行下述所示的加工。(末端處理工序)針對扁平電纜單元12的同軸電纜21，利用CO2激光加工機，如圖10所示將外皮34去除規(guī)定長度，使外部導體33露出。然后，如圖11所示，利用YAG激光加工機，在規(guī)定位置切斷外部導體33，將與切斷部位相比更靠近前端側的外皮34以及外部導體33，以不殘留銅合金線33a的方式去除，使絕緣體32露出。(排列薄膜粘貼工序)如圖12所示，將露出的絕緣體32以規(guī)定間距進行排線，從絕緣體32的正反面粘貼排列薄膜42，以規(guī)定間距固定絕緣體32。排列薄膜42由PET等可以利用CO2激光切斷的材料形成。(接地棒連接工序)
如圖13所示，在外部導體33上連接接地棒41。通過將釬焊絲設置在接地棒41和外部導體33之間，或者將釬焊膏涂敷在接地棒41上，利用脈沖加熱等進行加熱，從而將接地棒41與外部導體33連接，然后切斷并去除兩側部的多余部分。這時，使得外部導體33與接地棒41相比向前端側凸出的尺寸小于或等于O. 2mmο此外,優(yōu)選外部導體33與接地棒41相比向前端側凸出的尺寸為O。(固定薄膜粘貼工序)如圖14所示，以覆蓋排列薄膜42兩端的耳部42a的方式，從耳部42a的雙面粘貼固定薄膜44。固定薄膜44由聚酰亞胺(例如“力卜 >”)等不會被CO2激光切斷的材料形成。在粘貼固定薄膜44后，如圖15所示，在距離接地棒41規(guī)定尺寸的位置處，以寬度方向上成為直線的方式切斷扁平電纜單元12。
(導體露出工序)如圖16所示，在距離接地棒41規(guī)定尺寸的位置處，利用CO2激光加工機去除排列薄膜42以及絕緣體32的一部分。由此，在排列薄膜42上形成窗部43，并且在該窗部43處使中心導體31露出。由于固定薄膜44由聚酰亞胺形成，所以CO2激光可以去除排列薄膜42和絕緣體32而不會切斷固定薄膜44。此外，在形成窗部43并使中心導體31露出后，如圖17所示，在扁平電纜單元12上以覆蓋窗部43的方式粘貼保護薄膜47。保護薄膜47可以使用PET等材料。在成為窗部43的部分處并沒有涂抹粘接材料，而是在除了窗部43以外的部分處粘貼于排列薄膜42或同軸電纜21上。優(yōu)選從雙面粘貼保護薄膜47。另外，也可以在各個扁平電纜單元12上粘貼序號與其層數(shù)對應的標簽14。然后，在層疊的扁平電纜單元12的后端側卷繞樹脂帶13，將層疊的扁平電纜單元12 一體化。根據(jù)上述制造方法，可以容易地制造多層同軸電纜束11，其可以順利且良好地進行連接作業(yè)，另外，能夠防止移動、運輸、保管時的排線間距混亂。此外，在上述實施方式中，針對將多層同軸電纜束11的扁平電纜單元12與撓性基板連接的情況進行了說明，但扁平電纜單元12也可以與由硬質的印刷基板(PWB =PrintedWiring Board)構成的配線板材連接。
權利要求
1.一種多層同軸電纜束，其構成為，將多根在中心導體的周圍以同軸狀依次設置有絕緣體、外部導體以及外皮的同軸電纜分為多個組，以各組為單位將同軸電纜平面狀地排列而形成扁平電纜單元，將多個所述扁平電纜單元層疊為多層， 其特征在于， 所述同軸電纜的中心導體、絕緣體以及外部導體以階梯狀露出， 各所述扁平電纜單元具有接地棒，其與所述外部導體連接；排列薄膜，其至少粘貼在所述絕緣體上，固定所述絕緣體；以及固定薄膜，其粘貼在所述排列薄膜上，固定所述排列薄膜的寬度方向的兩端， 在所述排列薄膜上形成有用于使所述中心導體露出的窗部。
2.根據(jù)權利要求I所述的多層同軸電纜束，其特征在于， 在所述中心導體上，與露出部位相比在前端側殘留有所述絕緣體，殘留在所述中心導體上的絕緣體由所述排列薄膜進行固定。
3.根據(jù)權利要求I或2所述的多層同軸電纜束，其特征在于， 在所述扁平電纜單元中，利用保護薄膜覆蓋所述窗部。
4.一種多層同軸電纜束的制造方法，其中，該多層同軸電纜束構成為，將多根在中心導體的周圍以同軸狀依次設置有絕緣體、外部導體以及外皮的同軸電纜分為多個組，以各組為單位將同軸電纜平面狀地排列而形成扁平電纜單元，將多個所述扁平電纜單元層疊為多層， 該制造方法的特征在于，包含下述工序，即 單元化工序，在該工序中，將所述同軸電纜以若干根為一組進行劃分，以各組為單位將同軸電纜平面狀地排列而形成扁平電纜單元； 末端處理工序，在該工序中，使所述同軸電纜的絕緣體以及外部導體以階梯狀露出； 排列薄膜粘貼工序，在該工序中，對于各個所述扁平電纜單元，至少在所述絕緣體上粘貼排列薄膜而固定所述絕緣體； 接地棒連接工序，在該工序中，對于各個所述扁平電纜單元，使所述外部導體與接地棒連接； 固定薄膜粘貼工序，在該工序中，將固定薄膜粘貼并固定在所述排列薄膜的寬度方向兩端；以及 導體露出工序，在該工序中，通過去除所述排列薄膜以及絕緣體的一部分，從而在所述排列薄膜上形成窗部，并且在所述窗部處使所述中心導體露出。
全文摘要
本發(fā)明提供一種多層同軸電纜束及其制造方法，其可以順利且良好地進行連接作業(yè)，可以可靠地防止移動、運輸、保管時的排線間距混亂。多層同軸電纜束是將多根同軸電纜(21)分為多個組，以各組為單位平面狀地排列而形成扁平電纜單元(12)，使多個扁平電纜單元(12)層疊為多層而形成的，其中，同軸電纜的中心導體(31)、絕緣體(32)以及外部導體以階梯狀露出，各扁平電纜單元(12)具有接地棒(41)，其與外部導體連接；排列薄膜(42)，其從正反面粘貼在絕緣體上，固定絕緣體；以及固定薄膜(44)，其從正反面粘貼在排列薄膜上，固定排列薄膜的寬度方向的兩端，在排列薄膜上形成有用于使中心導體露出的窗部(43)。
文檔編號H01B7/02GK102760518SQ20111010412
公開日2012年10月31日 申請日期2011年4月25日 優(yōu)先權日2011年4月25日
發(fā)明者田中正人 申請人:住友電氣工業(yè)株式會社