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一種色溫可調(diào)的白光led模組、照明設(shè)備及制作方法

文檔序號(hào):6999509閱讀:238來源:國(guó)知局
專利名稱:一種色溫可調(diào)的白光led模組、照明設(shè)備及制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于LED照明領(lǐng)域,尤其涉及一種色溫可調(diào)的白光LED模組、照明設(shè)備及制作方法。
背景技術(shù)
參考附圖1,現(xiàn)有的色溫可調(diào)的燈具大多數(shù)采用白光加紅、綠、黃三種芯片的組合方式,通過改變紅光芯片11、綠光芯片12、黃光芯片13其中兩種或三種的驅(qū)動(dòng)電流的大小來達(dá)到整體燈具色溫可調(diào)的目的。然而,以上方法采用的控制線路比較復(fù)雜,至少需要三路線路進(jìn)行控制,如附圖2,三顆晶片分別采用三條電流回路,再在其表面封裝熒光膠,藍(lán)光晶片激發(fā)熒光膠產(chǎn)生色溫在6000K左右的正白光,通過控制黃光晶片的電流從而實(shí)現(xiàn)白光色溫可調(diào);通過控制紅光晶片的電流從而實(shí)現(xiàn)白光顯指可調(diào)。此種方案的控制線路和封裝方法均較復(fù)雜,不利于應(yīng)用。有的控制線路甚至達(dá)到四路,使得整體燈具的穩(wěn)定性很差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例的目的在于提供一種色溫可調(diào)的白光LED模組,旨在解決傳統(tǒng)色溫可調(diào)的白光LED模組線路復(fù)雜、穩(wěn)定性低的問題。本發(fā)明實(shí)施例是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種色溫可調(diào)的白光LED模組,所述LED模組包括低色溫暖白光LED陣列和為低色溫暖白光LED陣列提供驅(qū)動(dòng)電流的第一線路;以及高色溫冷白光LED陣列和為高色溫冷白光LED陣列提供驅(qū)動(dòng)電流的第二線路;所述低色溫暖白光LED陣列由多個(gè)暖白光LED單元和多個(gè)紅光LED單元組成;所述高色溫冷白光LED陣列由多個(gè)冷白光LED單元組成。本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種包括上述的色溫可調(diào)的白光LED模組的照明設(shè)備。本發(fā)明實(shí)施例的另一目的在于提供一種如上所述的色溫可調(diào)的白光LED模組的制作方法,所述方法包括下述步驟在光源基板上設(shè)置用于控制低色溫暖白光LED的發(fā)光狀態(tài)的第一線路,以及用于控制高色溫冷白光LED的發(fā)光狀態(tài)的第二線路,并且在所述第一線路和第二線路上設(shè)置固晶位置;將多個(gè)暖白光芯片和紅光芯片固焊在所述第一線路的固晶位置,使之與第一線路進(jìn)行電連接;將多個(gè)冷白光芯片固焊在所述第二線路的固晶位置,使之與第二線路進(jìn)行電連接;對(duì)所述暖白光芯片、紅光芯片和冷白光芯片進(jìn)行封裝,以獲得低色溫暖白光LED 陣列和高色溫冷白光LED陣列。本發(fā)明實(shí)施例將驅(qū)動(dòng)線路分為兩路,分別控制低色溫暖色調(diào)白光和高色溫冷色調(diào)
4白光的色溫,只需控制兩路驅(qū)動(dòng)電流即可達(dá)到整個(gè)LED模組色溫可調(diào)的目的,控制線路更加簡(jiǎn)單,并有效地提高了 LED模組的穩(wěn)定性。并且,低色溫暖白光采用白光加紅光的組合方式,又可以提高整體低色溫暖色調(diào)白光的光效和顯色指數(shù)。同時(shí),采用此結(jié)構(gòu)的模組化色溫可調(diào)光源,在應(yīng)用端應(yīng)用簡(jiǎn)單,可省去用于貼片的光源載板,大幅度降低成本。


圖1是現(xiàn)有色溫可調(diào)的白光LED模組的結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是現(xiàn)有色溫可調(diào)的白光LED模組的電路結(jié)構(gòu)示意圖;圖3是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的色溫可調(diào)的白光LED模組的電路控制方式示意圖;圖4是本發(fā)明第一實(shí)施例提供的色溫可調(diào)的白光LED模組在色溫調(diào)節(jié)過程中其色坐標(biāo)在CIE圖上的軌跡圖;圖5是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的色溫可調(diào)的白光LED模組的光源布局圖;圖6是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的色溫可調(diào)的白光LED模組的剖面圖;圖7是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)示意圖;圖7al是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的暖白光LED單元封裝結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖;圖7a2是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的暖白光LED單元封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖;圖7bl、7l32分別是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的冷白光LED單元的封裝結(jié)構(gòu)的俯視、 剖面結(jié)構(gòu)示意圖;圖7cl、7c2分別是本發(fā)明第二實(shí)施例提供的紅光LED單元的封裝結(jié)構(gòu)的俯視、剖面結(jié)構(gòu)示意圖;圖8是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的低色溫暖白光LED陣列的電路邏輯圖;圖9是本發(fā)明第三實(shí)施例提供的高色溫冷白光LED陣列的電路邏輯圖;圖10是本發(fā)明第四實(shí)施例提供的色溫可調(diào)的白光LED模組的制作方法。
具體實(shí)施例方式為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解,此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本發(fā)明,并不用于限定本發(fā)明。本發(fā)明實(shí)施例僅將驅(qū)動(dòng)線路分為兩路,分別控制低色溫暖色調(diào)白光和高色溫冷色調(diào)白光的色溫,控制線路更加簡(jiǎn)單,可有效地提高LED模組的穩(wěn)定性。本發(fā)明實(shí)施例提供了一種色溫可調(diào)的白光LED模組,該LED模組包括低色溫暖白光LED陣列和為低色溫暖白光LED陣列提供驅(qū)動(dòng)電流的第一線路;以及高色溫冷白光LED陣列和為高色溫冷白光LED陣列提供驅(qū)動(dòng)電流的第二線路;低色溫暖白光LED陣列由多個(gè)暖白光LED單元和多個(gè)紅光LED單元組成;高色溫冷白光LED陣列由多個(gè)冷白光LED單元組成。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種包括上述的色溫可調(diào)的白光LED模組的照明設(shè)備。本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種色溫可調(diào)的白光LED模組的制作方法,該方法包括下
5述步驟在光源基板上設(shè)置用于控制低色溫暖白光LED的發(fā)光狀態(tài)的第一線路,以及用于控制高色溫冷白光LED的發(fā)光狀態(tài)的第二線路,并且在第一線路和第二線路上設(shè)置固晶位置;將多個(gè)暖白光芯片和紅光芯片固焊在第一線路的固晶位置,使之與第一線路進(jìn)行電連接;將多個(gè)冷白光芯片固焊在第二線路的固晶位置,使之與第二線路進(jìn)行電連接;對(duì)暖白光芯片、紅光芯片和冷白光芯片進(jìn)行封裝,以獲得低色溫暖白光LED陣列和高色溫冷白光LED陣列。以下結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的具體實(shí)現(xiàn)進(jìn)行詳細(xì)描述實(shí)施例一圖3示出了本發(fā)明第一實(shí)施例提供的色溫可調(diào)的白光LED模組的電路控制方式示意圖,圖4示出了本發(fā)明第一實(shí)施例提供的色溫可調(diào)的白光LED模組在色溫調(diào)節(jié)過程中其色坐標(biāo)在CIE圖上的軌跡圖,為了便于說明,僅示出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。參考附圖3、5,該色溫可調(diào)的白光LED模組包括兩組控制線路(即第一線路31和第二線路32),以及兩組LED陣列(即低色溫暖白光LED陣列51和高色溫冷白光LED陣列 52)。其中,第一線路31為低色溫暖白光LED陣列51提供驅(qū)動(dòng)電流,以控制其發(fā)光狀態(tài);第二線路32為高色溫冷白光LED陣列52提供驅(qū)動(dòng)電流,以控制其發(fā)光狀態(tài)。其中的低色溫暖白光LED陣列51由多個(gè)暖白光LED單元511和多個(gè)紅光LED單元512組成,通過第一線路 31驅(qū)動(dòng)暖白光LED單元511和紅光LED單元512同時(shí)點(diǎn)亮、同時(shí)關(guān)閉。高色溫冷白光LED 陣列52包括多個(gè)冷白光LED單元521。在本實(shí)施例中,組成低色溫暖白光LED陣列51的暖白光LED單元511和紅光LED 單元512分別有多個(gè),并通過串并混聯(lián)的方式進(jìn)行電連接。組成高色溫冷白光LED陣列52 的多個(gè)冷白光LED單元521同樣通過串并混聯(lián)的方式進(jìn)行電連接。通過合理設(shè)置LED單元的分布位置,可以使整個(gè)LED模組的出光比較均勻。在本實(shí)施例中,暖白光LED單元511的色溫調(diào)節(jié)范圍可為3800 4500K,點(diǎn)亮暖白光LED單元511和紅光LED單元512,并通過調(diào)節(jié)第一線路31的驅(qū)動(dòng)電流的大小,可以控制低色溫暖色調(diào)白光的色溫在2700 3500K之間變化。而通過調(diào)節(jié)第二線路32的驅(qū)動(dòng)電流的大小,可以控制高色溫冷色調(diào)白光的色溫在5500 6500K之間變化。因此,整體的 LED模組可以實(shí)現(xiàn)2700 6500K之間色溫可調(diào)。應(yīng)用時(shí)要達(dá)到色溫可調(diào)的目的,只需調(diào)節(jié)兩路驅(qū)動(dòng)電流即可,具體舉例說明如下需要低色溫3000K白光時(shí),只需打開低色溫暖白光LED陣列51,此時(shí)暖白光LED單元511和紅光LED單元512同時(shí)點(diǎn)亮,通過調(diào)節(jié)第一線路31的驅(qū)動(dòng)電流可獲得3000K暖色調(diào)白光。需要5000K白光時(shí),可以同時(shí)打開兩路LED陣列,通過同時(shí)調(diào)節(jié)第一線路31和第二線路32的驅(qū)動(dòng)電流來獲得5000K白光。需要高色溫6000K白光時(shí),只需打開高色溫冷白光LED陣列52,通過調(diào)節(jié)第二線路32的驅(qū)動(dòng)電流來獲得6000K冷色調(diào)白光。通過此種調(diào)節(jié)方法可以保證整個(gè)模組光源的色坐標(biāo)在黑體線上平滑的移動(dòng)(見圖4),相對(duì)位置偏移很小,完全符合照明要求。另外,在整個(gè)色溫變化范圍內(nèi),整個(gè)LED模組光源的顯色指數(shù)均大
6于80,部分段(2700 3500K)顯色指數(shù)可以大于90,符合照明用高亮高顯的要求。本發(fā)明實(shí)施例將驅(qū)動(dòng)線路分為兩路,分別控制低色溫暖色調(diào)白光和高色溫冷色調(diào)白光的色溫,只需控制兩路驅(qū)動(dòng)電流即可達(dá)到整個(gè)LED模組色溫可調(diào)的目的,控制線路更加簡(jiǎn)單,并有效地提高了 LED模組的穩(wěn)定性。并且,低色溫暖白光采用白光加紅光的組合方式,又可以提高整體低色溫暖色調(diào)白光的光效和顯色指數(shù)。同時(shí),采用此結(jié)構(gòu)的模組化色溫可調(diào)光源,在應(yīng)用端應(yīng)用簡(jiǎn)單,可省去用于貼片的光源載板,大幅度降低成本。實(shí)施例二 圖5示出了本發(fā)明第二實(shí)施例提供的色溫可調(diào)的白光LED模組的光源布局圖,圖6 示出了本發(fā)明第二實(shí)施例提供的色溫可調(diào)的白光LED模組的剖面圖,圖7示出了本發(fā)明第二實(shí)施例提供的LED芯片的封裝結(jié)構(gòu)示意圖,為了便于說明,僅示出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。在本發(fā)明實(shí)施例中,可以使不同色溫的LED單元在基板上均勻分布,以保證整個(gè)模組光源色澤的均勻性。作為本實(shí)施例的一種實(shí)現(xiàn)方式,可以將同種色溫的LED陣列分為多行,每行設(shè)置多個(gè)LED單元,并且使兩個(gè)LED陣列交替分布。具體參考附圖5,將多個(gè)暖白光LED單元511 和多個(gè)紅光LED單元512組成多個(gè)暖白光LED串,每串包括若干個(gè)暖白光LED單元511和若干個(gè)紅光LED單元512,這一串LED單元布局成一行。同理,將多個(gè)冷白光LED單元521 組成多個(gè)冷白光LED串,每串包括若干個(gè)冷白光LED單元521,這一串冷白光LED單元布局成一行。并且,暖白光LED串和冷白光LED串可以隔行交錯(cuò)分布。例如,基板上共設(shè)置9行 LED單元,其中1、3、5、7、9行為暖白光LED串,而2、4、6、8行為冷白光LED串。對(duì)于暖白光 LED串,每串中設(shè)置的暖白LED單元和紅光LED單元的具體數(shù)量可以根據(jù)實(shí)際需要的色溫合理配置。作為本實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn),其中的暖白光LED單元的總數(shù)量大于紅光LED單元的總數(shù)量。作為本實(shí)施例的進(jìn)一步改進(jìn),對(duì)于同種色溫的LED單元,同一個(gè)反射杯內(nèi)可以封裝一顆或多顆芯片,以提高出光效率。如圖7,圖7al為暖白光LED單元的封裝結(jié)構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖,圖7a2為暖白光LED單元的封裝結(jié)構(gòu)的剖面結(jié)構(gòu)示意圖,反射杯內(nèi)設(shè)置一顆(可為多顆)第一藍(lán)光芯片5111,并填充了混有藍(lán)光激發(fā)熒光粉的封裝膠5112,藍(lán)光與激發(fā)光混合獲得暖白光。圖7bl、7l32分別為冷白光LED單元的封裝結(jié)構(gòu)的俯視、剖面結(jié)構(gòu)示意圖, 反射杯內(nèi)設(shè)置一顆(可為多顆)第二藍(lán)光芯片5211,并填充了其他種類混有藍(lán)光激發(fā)熒光粉的封裝膠5212,藍(lán)光與激發(fā)光混合獲得冷白光。圖7cl、7c2分別為紅光LED單元的封裝結(jié)構(gòu)的俯視、剖面結(jié)構(gòu)示意圖,反射杯內(nèi)設(shè)置一顆(可為多顆)紅光芯片5121,并填充了透明膠5122。實(shí)施例三圖8示出了本發(fā)明第三實(shí)施例提供的低色溫暖白光LED陣列的電路邏輯圖,圖9 示出了本發(fā)明第三實(shí)施例提供的高色溫冷白光LED陣列的電路邏輯圖,為了便于說明,僅示出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。如圖8,組成低色溫暖白光LED陣列51的暖白光LED單元511和紅光LED單元512 可以采用下述的連接方式將ml個(gè)暖白光LED單元相互并聯(lián)而構(gòu)成一個(gè)暖白并聯(lián)支路81,這種并聯(lián)支路共形成nl個(gè);將m2個(gè)紅光LED單元相互并聯(lián)而構(gòu)成一個(gè)紅光并聯(lián)支路82, 該并聯(lián)支路共形成n2個(gè);其中,ml >m2,nl > n2,ml、m2、nl、n2均為大于1的整數(shù);并且, 這nl個(gè)暖白并聯(lián)支路81和n2個(gè)紅光并聯(lián)支路82相互串聯(lián)。如圖9,組成高色溫冷白光LED陣列52的多個(gè)冷白光LED單元521可以采用下述的連接方式將m3個(gè)冷白光LED單元相互并聯(lián)而構(gòu)成一個(gè)冷白并聯(lián)支路91,這種并聯(lián)支路共形成n3個(gè),η3個(gè)冷白并聯(lián)支路相互串聯(lián),其中,m3、n3均為大于1的整數(shù)。實(shí)施例四圖10示出了本發(fā)明第四實(shí)施例提供的色溫可調(diào)的白光LED模組的制作方法,為了便于說明,僅示出了與本實(shí)施例相關(guān)的部分。本發(fā)明實(shí)施例提供一種制作上述實(shí)施例所述的色溫可調(diào)的白光LED模組的方法, 該方法包括以下步驟在步驟S1001中,在光源基板上設(shè)置用于控制低色溫暖白光LED的發(fā)光狀態(tài)的第一線路,以及用于控制高色溫冷白光LED的發(fā)光狀態(tài)的第二線路,并且在第一線路和第二線路上設(shè)置固晶位置。在步驟S1002中,將多個(gè)暖白光芯片和紅光芯片固焊在第一線路的固晶位置,使之與第一線路進(jìn)行電連接;將多個(gè)冷白光芯片固焊在第二線路的固晶位置,使之與第二線路進(jìn)行電連接。在步驟S1003中,對(duì)暖白光芯片、紅光芯片和冷白光芯片進(jìn)行封裝,以獲得低色溫暖白光LED陣列和高色溫冷白光LED陣列。在本實(shí)施例中,暖白光芯片和冷白光芯片可以分別采用第一藍(lán)光芯片和第二藍(lán)光芯片,并分別采用混有第一熒光粉和第二熒光粉的封裝膠進(jìn)行封裝,以獲得暖白光LED單元和冷白光LED單元。其中,第一熒光粉可以是藍(lán)光激發(fā)的黃色熒光粉,通過合理選擇第一藍(lán)光芯片和第一熒光粉可以獲得色溫范圍為3800 4500K的暖白光LED單元。此時(shí)LED 光的色坐標(biāo)位于圖4所示的黑體線偏上的位置。在紅光芯片外部點(diǎn)透明膠,可形成紅光LED單元。同時(shí)點(diǎn)亮暖白光LED單元和紅光LED單元,可以使色坐標(biāo)剛好位于黑體線上,在本實(shí)施例中,可以在第二藍(lán)光芯片外部封裝混有一種或多種熒光粉的膠水,通過合理選擇第二藍(lán)光芯片和第二熒光粉可以獲得色溫范圍為5500 6500K的冷白光LED。在本實(shí)施例中,步驟S1003具體可以包括下述步驟首先,采用調(diào)配好的封裝膠對(duì)各種芯片進(jìn)行點(diǎn)膠;然后,將點(diǎn)膠后的LED模組進(jìn)行烘烤處理,完成色溫可調(diào)的白光LED模組的封裝過程。在本實(shí)施例中,若干個(gè)相同的芯片可以設(shè)置于同一反射杯中,以提高出光效率。實(shí)施例五本實(shí)施例對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn),以保證整個(gè)LED模組的光色均勻。具體的,可以將同種色溫的LED單元對(duì)應(yīng)的固晶位置平均分布,這樣可以將若干個(gè)第一藍(lán)光芯片和紅光芯片固焊在同一行,組成暖白光LED串;將若干個(gè)第二藍(lán)光芯片固焊在同一行, 組成冷白光LED串。并且,這樣的暖白光LED串和冷白光LED串可以布局多個(gè),且相互交替
8分布。一種具體的實(shí)現(xiàn)方式可參考圖5及實(shí)施例2所述的分布情況,在此不再贅述。在本實(shí)施例中,第一藍(lán)光芯片和紅光芯片可以采用串并混聯(lián)的方式進(jìn)行電連接, 第二藍(lán)光芯片也可以采用串并混聯(lián)的方式進(jìn)行電連接,具體可以參考實(shí)施例三所述的連接方式,在此不再贅述。本發(fā)明實(shí)施例將驅(qū)動(dòng)線路分為兩路,分別控制低色溫暖色調(diào)白光和高色溫冷色調(diào)白光的色溫,只需控制兩路驅(qū)動(dòng)電流即可達(dá)到整個(gè)LED模組色溫可調(diào)的目的,控制線路更加簡(jiǎn)單,并有效地提高了 LED模組的穩(wěn)定性。并且,低色溫暖白光采用白光加紅光的組合方式,又可以提高整體低色溫暖色調(diào)白光的光效和顯色指數(shù)。同時(shí),采用此結(jié)構(gòu)的模組化色溫可調(diào)光源,在應(yīng)用端應(yīng)用簡(jiǎn)單,可省去用于貼片的光源載板,大幅度降低成本。該LED模組適合用作色溫可調(diào)的照明設(shè)備(如球泡燈、筒燈等)的發(fā)光部件。本發(fā)明實(shí)施例將不同色溫的LED單元均勻分布在基板上,可以進(jìn)一步保證整個(gè)模組光源色澤的均勻性。對(duì)于同種色溫的LED單元,在同一個(gè)反射杯內(nèi)封裝多顆芯片,還可以提高出光效率。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已,并不用以限制本發(fā)明,凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進(jìn)等,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
9
權(quán)利要求
1.一種色溫可調(diào)的白光LED模組,其特征在于,所述LED模組包括低色溫暖白光LED陣列和為低色溫暖白光LED陣列提供驅(qū)動(dòng)電流的第一線路;以及高色溫冷白光LED陣列和為高色溫冷白光LED陣列提供驅(qū)動(dòng)電流的第二線路; 所述低色溫暖白光LED陣列由多個(gè)暖白光LED單元和多個(gè)紅光LED單元組成; 所述高色溫冷白光LED陣列由多個(gè)冷白光LED單元組成。
2.如權(quán)利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述暖白光LED單元和紅光LED單元構(gòu)成多個(gè)暖白光LED串,所述冷白光LED單元構(gòu)成多個(gè)冷白光LED串,所述暖白光LED串和冷白光LED串隔行交錯(cuò)分布。
3.如權(quán)利要求2所述的LED模組,其特征在于,每個(gè)暖白光LED串包括至少一個(gè)暖白光 LED單元和至少一個(gè)紅光LED單元。
4.如權(quán)利要求2所述的LED模組,其特征在于,每個(gè)冷白光LED串包括至少一個(gè)冷白光 LED單元。
5.如權(quán)利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述多個(gè)暖白光LED單元和紅光LED單元采用下述的連接方式由ml個(gè)暖白光LED單元相互并聯(lián)而構(gòu)成一個(gè)暖白并聯(lián)支路,所述暖白并聯(lián)支路共形成 nl個(gè);由m2個(gè)紅光LED單元相互并聯(lián)而構(gòu)成一個(gè)紅光并聯(lián)支路,所述紅光并聯(lián)支路共形成π2個(gè);其中,ml > m2, nl > n2, ml、m2、nl、n2均為大于1的整數(shù);nl個(gè)暖白并聯(lián)支路和n2個(gè)紅光并聯(lián)支路相互串聯(lián)。
6.如權(quán)利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述多個(gè)冷白光LED單元采用下述的連接方式由m3個(gè)冷白光LED單元相互并聯(lián)而構(gòu)成一個(gè)冷白并聯(lián)支路,所述冷白并聯(lián)支路共形成 n3個(gè);n3個(gè)冷白并聯(lián)支路相互串聯(lián), 其中,m3、n3為大于1的整數(shù)。
7.如權(quán)利要求1所述的LED模組,其特征在于,所述低色溫暖白光LED陣列的色溫范圍為 2700 3500K ;所述高色溫冷白光LED陣列的色溫范圍為5500 6500K。
8.一種包括權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的色溫可調(diào)的白光LED模組的照明設(shè)備。
9.一種如權(quán)利要求1所述的色溫可調(diào)的白光LED模組的制作方法,其特征在于,所述方法包括下述步驟在光源基板上設(shè)置用于控制低色溫暖白光LED的發(fā)光狀態(tài)的第一線路,以及用于控制高色溫冷白光LED的發(fā)光狀態(tài)的第二線路,并且在所述第一線路和第二線路上設(shè)置固晶位置;將多個(gè)暖白光芯片和紅光芯片固焊在所述第一線路的固晶位置,使之與第一線路進(jìn)行電連接;將多個(gè)冷白光芯片固焊在所述第二線路的固晶位置,使之與第二線路進(jìn)行電連接;對(duì)所述暖白光芯片、紅光芯片和冷白光芯片進(jìn)行封裝,以獲得低色溫暖白光LED陣列和高色溫冷白光LED陣列。
10.如權(quán)利要求9所述的方法,其特征在于,所述暖白光芯片和冷白光芯片分別采用第一藍(lán)光芯片和第二藍(lán)光芯片;對(duì)所述暖白光芯片、紅光芯片和冷白光芯片進(jìn)行封裝,以獲得低色溫暖白光LED陣列和高色溫冷白光LED陣列的步驟具體為采用混有第一熒光粉的封裝膠對(duì)所述第一藍(lán)光芯片進(jìn)行封裝,并采用透明膠對(duì)所述紅光芯片進(jìn)行封裝,獲得低色溫暖白光LED陣列;采用混有第二熒光粉的封裝膠對(duì)所述第二藍(lán)光芯片進(jìn)行封裝,獲得高色溫冷白光LED 陣列。
全文摘要
本發(fā)明適用于LED照明領(lǐng)域,提供了一種色溫可調(diào)的白光LED模組,所述LED模組包括低色溫暖白光LED陣列和為低色溫暖白光LED陣列提供驅(qū)動(dòng)電流的第一線路;以及高色溫冷白光LED陣列和為高色溫冷白光LED陣列提供驅(qū)動(dòng)電流的第二線路;低色溫暖白光LED陣列由多個(gè)暖白光LED單元和多個(gè)紅光LED單元組成;高色溫冷白光LED陣列由多個(gè)冷白光LED單元組成。本發(fā)明只需控制兩路驅(qū)動(dòng)電流即可達(dá)到整個(gè)LED模組色溫可調(diào)的目的,控制線路更加簡(jiǎn)單,并有效地提高了LED模組的穩(wěn)定性。并且,低色溫暖白光采用白光加紅光的組合方式,又可以提高整體低色溫暖色調(diào)白光的光效和顯色指數(shù)。
文檔編號(hào)H01L33/00GK102278621SQ20111010258
公開日2011年12月14日 申請(qǐng)日期2011年4月22日 優(yōu)先權(quán)日2011年4月22日
發(fā)明者趙玉喜 申請(qǐng)人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司
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