專利名稱：載板結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種載板結(jié)構(gòu)及其制造方法，且特別是涉及一種電子元件的載板結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
隨著科技的進(jìn)步，各式電子產(chǎn)品不斷推陳出新。產(chǎn)業(yè)界也不斷研發(fā)出許多新式的電子元件。其中，部分的電子元件承載于一載板結(jié)構(gòu)上，例如發(fā)光二極管、光學(xué)感測(cè)芯片、指紋辨識(shí)芯片或微透鏡組等電子元件。 為因應(yīng)各種電子元件不同的需求，也需對(duì)載板結(jié)構(gòu)做出各種不同的設(shè)計(jì)。然而，將電子元件承載于載板結(jié)構(gòu)的制作工藝需要經(jīng)過(guò)幾道程序，例如是置晶制作工藝、粘晶制作工藝、打線制作工藝、錫球焊接制作工藝、點(diǎn)膠制作工藝或封裝制作工藝等程序。然而，研發(fā)人員經(jīng)常發(fā)現(xiàn)特殊設(shè)計(jì)的載板結(jié)構(gòu)經(jīng)常造成這些制作工藝程序的困難，甚至大幅增加產(chǎn)品的不良率。因此，業(yè)界皆致力于研究載板結(jié)構(gòu)的技術(shù)以克服目前所遭遇的種種困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種載板結(jié)構(gòu)及其制造方法，其利用載板結(jié)構(gòu)的接合層的膨漲系數(shù)的設(shè)計(jì)，使得載板結(jié)構(gòu)在制作完成后，自然地形成傾斜狀結(jié)構(gòu)。當(dāng)此載板結(jié)構(gòu)承載發(fā)光二極管、感光芯片、指紋辨識(shí)芯片或微透鏡組等電子元件時(shí)，可以使其形成傾斜狀態(tài)，以配合各種產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。此外，電子元件的打線制作工藝、置晶制作工藝或粘晶制作工藝可以輕易地施行于接合層膨漲之前，而維持在良好的良率。為達(dá)上述目的，根據(jù)本發(fā)明的一方面，提出一種載板結(jié)構(gòu)。載板結(jié)構(gòu)包括一基板、一接合層及一電路板?；寰哂袛?shù)個(gè)接合區(qū)域。接合層設(shè)置于此些接合區(qū)域上，接合層位于其中的一接合區(qū)域的熱膨脹系數(shù)大于位于其中的另一接合區(qū)域的熱膨脹系數(shù)。電路板設(shè)置于接合層上。根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提出一種載板結(jié)構(gòu)的制造方法。載板結(jié)構(gòu)的制造方法包括以下步驟。提供一基板，基板具有數(shù)個(gè)接合區(qū)域。設(shè)置一接合層于基板的此些接合區(qū)域上，接合層位于其中的一接合區(qū)域的熱膨脹系數(shù)大于位于其中的另一接合區(qū)域的熱膨脹系數(shù)。設(shè)置一電路板于接合層上。加熱接合層，以使接合層位于其中的一接合區(qū)域的熱膨漲程度大于位于其中的另一接合區(qū)域的熱膨漲程度。為讓本發(fā)明的上述內(nèi)容能更明顯易懂，下文特舉各種實(shí)施例，并配合所附附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下


圖I為第一實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)的制造方法的流程圖；圖2A 圖2D為圖I的各步驟的示意圖3為圖2A的基板的俯視圖；圖4A 圖4B為其他實(shí)施例的基板的俯視圖；圖5A 圖5B為第二實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)在加熱膨脹固化前后的示意圖；圖6A 圖6B為第三實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)在加熱膨脹固化前后的示意圖；圖7A 圖7B為第四實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)在加熱膨脹固化前后的示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明SlOl S104 :流程步驟100、200、300、400 :載板結(jié)構(gòu) 110、610、710 :基板IIOAUIOA (I)U IOA (2) UIOA (3) UIOA (4), IIOA (5) UIOA (6) UIOA (7)、410A ⑴、410A(2)、410A(3)、410A(4)、610A、710A :接合區(qū)域120、220、320、420 :接合層121、221、321、421 :熱固接合材料122、222、322、323、324、422、423、424、425 :熱固膨漲材料130:電路板L1、L6、L7:長(zhǎng)度W1、W6:寬度
具體實(shí)施例方式以下提出各種實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，實(shí)施例僅用以作為范例說(shuō)明，并不會(huì)限縮本發(fā)明欲保護(hù)的范圍。此外，實(shí)施例中的附圖省略部分元件，以清楚顯示本發(fā)明的技術(shù)特點(diǎn)。以下各種實(shí)施例是利用載板結(jié)構(gòu)的接合層的膨漲系數(shù)的設(shè)計(jì)，使得載板結(jié)構(gòu)在制作完成后，自然地形成傾斜狀結(jié)構(gòu)。當(dāng)此載板結(jié)構(gòu)承載發(fā)光二極管、感光芯片、指紋辨識(shí)芯片或微透鏡組等電子元件時(shí)，可以使其形成傾斜狀態(tài)，以配合各種產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。此外，電子元件的打線制作工藝、置晶制作工藝或粘晶制作工藝可以輕易地施行于接合層膨漲之前，而維持在良好的良率。第一實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)DI及圖2A 圖2D，圖I繪示第一實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)100的制造方法的流程圖，圖2A 圖2D繪示圖I的各步驟的示意圖。以下是先說(shuō)明本實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)100的制造方法，再說(shuō)明制作完成后的載板結(jié)構(gòu)100的各項(xiàng)特性。首先，在步驟SlOl中，如圖2A所示，提供一基板110?；?10例如是印刷電路板、鋁基板、銅基板、陶瓷基板或玻璃基板。請(qǐng)參照?qǐng)D3，其繪示圖2A的基板110的俯視圖。本實(shí)施例的基板110具有7個(gè)接合區(qū)域110A，7個(gè)接合區(qū)域IlOA依序鄰接。接合區(qū)域IlOA的數(shù)量并非用以限定本發(fā)明，在一實(shí)施例中，接合區(qū)域IlOA的數(shù)量可以是2個(gè)、2 6個(gè)或8個(gè)以上。就接合區(qū)域IlOA的設(shè)計(jì)而言，本實(shí)施例的接合區(qū)域IlOA為平行排列的矩形區(qū)域。此些接合區(qū)域IlOA的長(zhǎng)度LI實(shí)質(zhì)上相同，此些接合區(qū)域IlOA的寬度Wl實(shí)質(zhì)上相同。也就是說(shuō)，此些接合區(qū)域IlOA實(shí)質(zhì)上為相似且面積實(shí)質(zhì)上相同的結(jié)構(gòu)。然而，接合區(qū)域IlOA的排列、形狀與關(guān)系并非用以限定本發(fā)明。在一實(shí)施例中，各個(gè)接合區(qū)域IlOA也可以是圓形區(qū)域、三角形區(qū)域、多邊形狀區(qū)域或不規(guī)則形狀區(qū)域。各個(gè)接合區(qū)域IlOA也可以為不完全相同的結(jié)構(gòu)，且其長(zhǎng)度LI與寬度Wl也可以不完全相同。舉例來(lái)說(shuō)，請(qǐng)參照?qǐng)D4A 圖4B，其繪示其他實(shí)施例的基板610、710的俯視圖。如圖4A所示，基板610的6個(gè)接合區(qū)域610A的長(zhǎng)度L6可以依序逐漸縮小，而組合成一三角形基板。且其寬度W6可以不完全相等。或者，如圖4B所示，基板710的各個(gè)接合區(qū)域710A的長(zhǎng)度L7也可以依序變長(zhǎng)，再依序變小，而組合成一圓形基板。接著，在步驟S102中，如圖2B所示，設(shè)置接合層120于基板110的此些接合區(qū)域IlOA上。本實(shí)施例的接合層120包括一熱固接合材料121及一熱固膨脹材料122。熱固接合材料121例如是一熱固膠，熱固膨脹材料122例如是一熱固發(fā)泡材料。熱固膨脹材料122摻雜于熱固接合材料121內(nèi)，同一種熱固膨脹材料122分散于全部的此些接合區(qū)域110A。熱固膨脹材料122摻雜于此些接合區(qū)域IlOA的濃度不完 全相同。也就是說(shuō)，存在兩個(gè)接合區(qū)域110A，使得熱固膨脹材料122摻雜于其中的一接合區(qū)域IlOA的濃度大于熱固膨脹材料122摻雜于另一接合區(qū)域IlOA的濃度。所以，接合層120位于此些接合區(qū)域IlOA的膨脹系數(shù)并不完全相同。也就是說(shuō)，存在兩個(gè)接合區(qū)域110A，使得接合層120位于其中一個(gè)接合區(qū)域IlOA的熱膨脹系數(shù)大于接合層120位于另一個(gè)接合區(qū)域IlOA的熱膨脹系數(shù)。接合層120位于此些接合區(qū)域IlOA的熱膨脹系數(shù)可依序以等差級(jí)數(shù)或等比級(jí)數(shù)增加，端看接合層120所選用的材料與設(shè)計(jì)者的需求而定。然后，在步驟S103中，如圖2C所示，設(shè)置電路板130于接合層120上。電路板130用以承載發(fā)光二極管、感光芯片、指紋辨識(shí)芯片或透鏡組等各種元件。然而電路板130所承載的電子元件并非用以限定本發(fā)明的范圍。接著，在步驟S104中，如圖2D所示，加熱接合層120，以使接合層120受熱膨脹，并固化定型。在本實(shí)施例中，熱固膨脹材料122的熱膨脹系數(shù)大于接合材料121的熱固熱膨脹系數(shù)。所以當(dāng)熱固膨脹材料122的濃度較高時(shí)，接合層120的膨脹程度也將會(huì)較高，最后固化定型時(shí)，此接合層120的體積也會(huì)較大。如圖2D所示，若接合層120位于此些接合區(qū)域IlOA的熱膨脹系數(shù)依序增加時(shí)，力口熱固化后的接合層120于此些接合區(qū)域IlOA的膨脹程度也將依序增加。尤其在接合層120位于接合區(qū)域IlOA的熱膨脹方向?qū)嵸|(zhì)上相同時(shí)(例如是朝基板110的上方)，接合層120膨脹程度與膨脹系數(shù)的對(duì)應(yīng)關(guān)系將更加明顯。如此一來(lái)，即可在加熱固化的步驟S104后，自然地形成傾斜狀態(tài)的電路板130。當(dāng)此載板結(jié)構(gòu)100承載發(fā)光二極管、感光芯片、指紋辨識(shí)芯片或微透鏡組等電子元件時(shí)，可以使其形成傾斜狀態(tài)，以配合各種產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。此外，在上述設(shè)置電路板130的步驟S103執(zhí)行于加熱固化的步驟S104之后，所以在設(shè)置電路板130時(shí)，接合層120尚未膨脹。因此，在步驟S103之后，電子元件的打線制作工藝、置晶制作工藝或粘晶制作工藝可以輕易地施行，而維持在良好的良率。并且打線制作工藝、置晶制作工藝或粘晶制作工藝施行后，仍可通過(guò)步驟S104來(lái)完成傾斜狀態(tài)的載板結(jié)構(gòu) 100。第二實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D5A 圖5B，其繪示第二實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)200在加熱膨脹固化前后的示意圖。本實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)200及其制造方法與第一實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)100及其制造方法不同之處在于所采用的接合層220的材料，其余相同之處不再重復(fù)敘述。如圖5A 圖5B所示，在本實(shí)施例中，熱固膨脹材料222的熱膨脹系數(shù)小于熱固接合材料221的熱膨脹系數(shù)。所以當(dāng)步驟S102所采用熱固膨脹材料222的濃度較低時(shí)，接合層220的膨脹程度會(huì)比較高，最后在步驟S104加熱固化定型后，此接合層220的體積也會(huì)較大。如此一來(lái)，第二實(shí)施例也可在加熱固化的步驟S104后，自然地形成傾斜狀態(tài)的電路板130。當(dāng)此載板結(jié)構(gòu)200承載發(fā)光二極管、感光芯片、指紋辨識(shí)芯片或微透鏡組等電子元件時(shí)，可以使其形成傾斜狀態(tài)，以配合各種產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。此外，在步驟S103之后，電子元件的打線制作工藝、置晶制作工藝或粘晶制作工藝可以輕易地施行，而維持在良好的良率。并且打線制作工藝、置晶制作工藝或粘晶制作工藝施行后，仍可通過(guò)步驟S104來(lái)完成傾斜狀態(tài)的載板結(jié)構(gòu)200。

第三實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D6A 圖6B，其繪示第三實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)300在加熱膨脹固化前后的示意圖。本實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)300及其制造方法與第一實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)100及其制造方法不同之處在于所采用的接合層320的材料，其余相同之處不再重復(fù)敘述。如圖6A 圖6B所示，在本實(shí)施例中，接合層320包括一熱固接合材料321及至少兩種熱固膨脹材料(本實(shí)施例采用三種熱固膨脹材料322、323、324)，此些熱固膨脹材料322、323、324摻雜于接合材料321內(nèi)。本實(shí)施例將熱固膨脹材料322摻雜于接合區(qū)域IlOA⑴、IlOA⑵，且熱固膨漲材料322摻雜于接合區(qū)域IIOA⑴的濃度大于熱固膨漲材料322摻雜于接合區(qū)域IlOA⑵的濃度。熱固膨脹材料323摻雜于接合區(qū)域IlOA(3)、IIOA (4)，且熱固膨漲材料323摻雜于接合區(qū)域IIOA (3)的濃度大于熱固膨漲材料323摻雜于接合區(qū)域IIOA (4)的濃度。熱固膨脹材料324摻雜于接合區(qū)域IIOA (5) UlOA^)，且熱固膨漲材料323摻雜于接合區(qū)域IlOA(5)的濃度大于熱固膨漲材料323摻雜于接合區(qū)域IlOA(6)的濃度。接合區(qū)域IlOA(7)則未摻雜熱固膨漲材料322、熱固膨漲材料323或熱固膨漲材料324。

所以在步驟S102中，由于采用不同的熱固膨脹材料322、323、324，接合層320的膨脹程度也會(huì)不同，最后在步驟S104加熱固化定型后，此接合層320的體積也會(huì)不同。在本實(shí)施例中，熱固膨脹材料322的熱膨脹系數(shù)大于熱固膨脹材料323的熱膨脹系數(shù)，熱固膨脹材料323的熱膨脹系數(shù)大于熱固膨脹材料324的熱膨脹系數(shù)，熱固膨脹材料324的熱膨脹系數(shù)大于熱固接合材料321熱膨脹系數(shù)。因此，接合層320的膨漲程度也將會(huì)依序由接合區(qū)域IlOA(I)朝向接合區(qū)域110A(7)增加。然而，本實(shí)施例的熱固膨漲材料322、323、324與熱固接合材料321的熱膨脹系數(shù)的關(guān)系并非局限于此，且熱固膨漲材料322、323、324的分布與摻雜濃度的關(guān)系也并非局限于此，設(shè)計(jì)者可依據(jù)產(chǎn)品需求與成本考量來(lái)設(shè)計(jì)。如此一來(lái)，第三實(shí)施例也可在加熱固化的步驟S104后，自然地形成傾斜狀態(tài)的電路板130。當(dāng)此載板結(jié)構(gòu)300承載發(fā)光二極管、感光芯片、指紋辨識(shí)芯片或微透鏡組等電子元件時(shí)，可以使其形成傾斜狀態(tài)，以配合各種產(chǎn)品設(shè)計(jì)需求。此外，在步驟S103之后，電子元件的打線制作工藝、置晶制作工藝或粘晶制作工藝可以輕易地施行，而維持在良好的良率。并且打線制作工藝、置晶制作工藝或粘晶制作工藝施行后，仍可通過(guò)步驟S104來(lái)完成傾斜狀態(tài)的載板結(jié)構(gòu)300。第四實(shí)施例請(qǐng)參照?qǐng)D7A 圖7B，其繪示第四實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)400在加熱膨脹固化前后的示意圖。本實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)400及其制造方法與第一實(shí)施例的載板結(jié)構(gòu)100及其制造方法不同之處在于所采用的接合層420的材料，其余相同之處不再重復(fù)敘述。如圖7A 圖7B所示，在本實(shí)施例中，接合層420包括一熱固接合材料421及至少兩種熱固膨脹材料(本實(shí)施例采用四種熱固膨脹材料422、423、424、425)，此些熱固膨脹材料422、423、424、425摻雜于接合材料421內(nèi)。本實(shí)施例將熱固膨脹材料422摻雜于接合區(qū)域410A(1)。熱固膨脹材料423摻雜于接合區(qū)域410A(2)。熱固膨脹材料424摻雜于接合區(qū)域410A(3)。熱固膨脹材料425摻雜于接合區(qū)域410A(4)。所以在步驟S102中，由于采用不同的熱固膨脹材料422、423、424、425，接合層420的膨脹程度也會(huì)不同，最后在步驟S104加熱固化定型后，此接合層420的體積也會(huì)不同。 在本實(shí)施例中，熱固膨脹材料422 425的熱膨脹系數(shù)依序遞增，且熱固膨脹材料422的熱膨脹系數(shù)大于熱固接合材料421熱膨脹系數(shù)。因此，接合層420的膨漲程度也將會(huì)依序由接合區(qū)域410A(1)朝向接合區(qū)域410A⑷增加。綜上所述，雖然結(jié)合以上各種實(shí)施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明。本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動(dòng)與潤(rùn)飾。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種載板結(jié)構(gòu)，包括 基板，具有多個(gè)接合區(qū)域； 接合層，設(shè)置于該些接合區(qū)域上，該接合層位于其中的一該些接合區(qū)域的熱膨脹系數(shù)大于位于其中的另一該些接合區(qū)域的熱膨脹系數(shù)；以及 電路板，設(shè)置于該接合層上。
2.如權(quán)利要求I所述的載板結(jié)構(gòu)，其中該接合層包括 一熱固接合材料；以及 兩個(gè)熱固膨脹材料，該些熱固膨脹材料摻雜于該熱固接合材料內(nèi)，該二熱固膨脹材料分別位于該些接合區(qū)域的其中之二。
3.如權(quán)利要求I所述的載板結(jié)構(gòu)，其中該接合層包括 熱固接合材料；以及 熱固膨脹材料，該熱固膨脹材料摻雜于該熱固接合材料內(nèi)，該熱固膨脹材料分散全部的該些接合區(qū)域，該熱固膨脹材料摻雜于其中的一該些接合區(qū)域的濃度大于該熱固膨脹材料摻雜于其中的另一該些接合區(qū)域的濃度。
4.如權(quán)利要求3所述的載板結(jié)構(gòu)，其中該熱固膨脹材料的熱膨脹系數(shù)大于該熱固接合材料的熱膨脹系數(shù)。
5.如權(quán)利要求3所述的載板結(jié)構(gòu)，其中該熱固膨脹材料的熱膨脹系數(shù)小于該熱固接合材料的熱膨脹系數(shù)。
6.如權(quán)利要求I所述的載板結(jié)構(gòu)，其中該些接合區(qū)域?yàn)槠叫信帕械木匦螀^(qū)域。
7.如權(quán)利要求6所述的載板結(jié)構(gòu)，其中該些接合區(qū)域的長(zhǎng)度實(shí)質(zhì)上相同，該些接合區(qū)域的寬度實(shí)質(zhì)上相同。
8.如權(quán)利要求I所述的載板結(jié)構(gòu)，其中該些接合區(qū)域依序鄰接。
9.如權(quán)利要求I所述的載板結(jié)構(gòu)，其中該些接合區(qū)域的面積實(shí)質(zhì)上相同。
10.如權(quán)利要求I所述的載板結(jié)構(gòu)，其中該接合層位于該些接合區(qū)域的熱膨脹方向?qū)嵸|(zhì)上相同。
11.如權(quán)利要求I所述的載板結(jié)構(gòu)，其中該接合層位于該些接合區(qū)域的熱膨脹系數(shù)依序增加。
12.—種載板結(jié)構(gòu)的制造方法，包括 提供一基板，該基板具有多個(gè)接合區(qū)域； 設(shè)置一接合層于該基板的該些接合區(qū)域上，該接合層位于其中的一該些接合區(qū)域的熱膨脹系數(shù)大于位于其中的另一該些接合區(qū)域的熱膨脹系數(shù)； 設(shè)置一電路板于該接合層上；以及 加熱該接合層，以使該接合層位于其中的一該些接合區(qū)域的熱膨漲程度大于位于其中的另一該些接合區(qū)域的熱膨漲程度。
13.如權(quán)利要求12所述的載板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該接合層包括一熱固接合材料及兩個(gè)熱固膨脹材料，該些熱固膨脹材料摻雜于該熱固接合材料內(nèi)，該兩個(gè)熱固膨脹材料分別位于該些接合區(qū)域的其中之二。
14.如權(quán)利要求12所述的載板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該接合層包括一熱固接合材料及一熱固膨脹材料，該熱固膨脹材料摻雜于該熱固接合材料內(nèi)，該熱固膨脹材料分散于全部的該些接合區(qū)域，該熱固膨脹材料摻雜于其中的一該些接合區(qū)域的濃度大于該熱固膨脹材料摻雜于其中的另一該些接合區(qū)域的濃度。
15.如權(quán)利要求14所述的載板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該熱固膨脹材料的熱膨脹系數(shù)大于該熱固接合材料的熱膨脹系數(shù)。
16.如權(quán)利要求14所述的載板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該熱固膨脹材料的熱膨脹系數(shù)小于該熱固接合材料的熱膨脹系數(shù)。
17.如權(quán)利要求12所述的載板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該些接合區(qū)域?yàn)槠叫信帕械木匦螀^(qū)域。
18.如權(quán)利要求17所述的載板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該些接合區(qū)域的長(zhǎng)度實(shí)質(zhì)上相同，該些接合區(qū)域的寬度實(shí)質(zhì)上相同。
19.如權(quán)利要求12所述的載板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該些接合區(qū)域依序鄰接。
20.如權(quán)利要求12所述的載板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該些接合區(qū)域的面積實(shí)質(zhì)上相同。
21.如權(quán)利要求12所述的載板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該接合層位于該些接合區(qū)域的熱膨脹方向?qū)嵸|(zhì)上相同。
22.如權(quán)利要求12所述的載板結(jié)構(gòu)的制造方法，其中該接合層位于該些接合區(qū)域的熱膨脹系數(shù)依序增加。
全文摘要
本發(fā)明公開一種載板結(jié)構(gòu)及其制造方法。載板結(jié)構(gòu)包括一基板、一接合層及一電路板?；寰哂袛?shù)個(gè)接合區(qū)域。接合層設(shè)置于此些接合區(qū)域上，接合層位于其中的一接合區(qū)域的熱膨脹系數(shù)大于位于其中的另一接合區(qū)域的熱膨脹系數(shù)。電路板設(shè)置于接合層上。
文檔編號(hào)H01L23/14GK102683295SQ201110099229
公開日2012年9月19日 申請(qǐng)日期2011年4月20日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月9日
發(fā)明者楊智皓 申請(qǐng)人:隆達(dá)電子股份有限公司