專利名稱：：樹脂密封裝置及樹脂密封電子部件的制造方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及對由集成電路antegratedCircuit:IC)的芯片或芯片狀LED(LightEmittingDiode)等構成的芯片狀電子部件(以下稱為“芯片”。)進行樹脂密封的樹脂密封裝置及樹脂密封電子部件的制造方法(樹脂密封方法)。
背景技術：
：一直以來，將安裝于引線框、印刷電路板等電路板(以下，簡稱為“基板”。)上的1個或多個芯片通過樹脂成形技術使用成型模來進行樹脂密封。這種情況下使用的成型模(樹脂密封型)被加熱至180°C左右。在樹脂密封工序中，首先，在成型模的模具工作面上配置基板，使用成型模對該基板進行預熱(預備加熱)。接著，在由設置于成型模上的空間構成的模穴容納安裝于基板上的芯片。接著，在模穴內(nèi)填充流動性樹脂，使該流動性樹脂硬化而形成硬化樹脂。由此，用硬化樹脂能夠對安裝于基板上的芯片進行樹脂密封。但是，在通過成型模對配置于成型模的模具工作面上的基板進行預熱時，在成型模上基板被充分預熱需要時間。因此，存在整體的密封時間(成形時間)變長的問題(例如，參照特開平07-321137號公報第0004段)。為解決該問題，提出了在基板配置于成型模的模具工作面之前對基板進行預熱的如下技術。第1、提出了如下方法(略)使用于將引線框向規(guī)定方向排列的排列部等具備專用的預備加熱裝置，在該預備加熱裝置上事先將引線框加熱至規(guī)定溫度，并將預備加熱的該引線框介由其搬送裝置搬送供給至雙方的模穴部，即所謂的金屬模外預備加熱方法(例如，參照特開平07-321137號公報第段、特開2004-273773號公報第0012段、0015段、圖10)。第2、提出了如下構成在樹脂密封裝置上設置多個模具單元，在設置于各模具單元上的可動下型(成型模)上，將獨立的適當?shù)念A備加熱裝置設置于金屬模模穴部附近。預備加熱裝置將樹脂密封前的引線框(基板)預備加熱至需要的溫度(例如，參照特開平07-321137號公報第0024段、圖1、圖5(圖中的預備加熱裝置33))。
發(fā)明內(nèi)容發(fā)明要解決的問題但是，上述現(xiàn)有技術中，第1，在使用“金屬模外預備加熱方法’時，有如下問題。首先，通過搬送裝置將預備加熱的引線框(基板)搬送至成型模的模穴部期間基板會冷卻。由此，需要在成型模上對基板再次進行預熱。因此，難以縮短對芯片進行樹脂密封時的整體的密封時間。第2，在設置于各模具單元上的成型模上，將獨立的適當?shù)念A備加熱裝置設置于模穴附近，根據(jù)這樣的構成，在進行成型模維護時，操作人員可能會被預備加熱裝置燒傷。本發(fā)明所要解決的課題為，難以縮短對芯片進行樹脂密封時的整體的密封時間的問題及成型模維護中的安全性問題。解決向題的手段為解決上述課題，本發(fā)明的樹脂密封裝置，是對安裝于基板上的電子部件(芯片)進行樹脂密封的樹脂密封裝置，其特征在于，所述裝置包括第1成型模、第2成型模、第1搬送裝置(搬送機構)，所述第1成型模及所述第2成型模以相互對向的方式配置，在所述第1成型模及所述第2成型模中的至少一個上設置有模穴，所述第1搬送裝置能將安裝有未密封的電子部件的基板搬送至所述模穴附近，且所述第1搬送裝置包括薄板狀的第1加熱器，所述第1加熱器能在將所述基板搬送至所述模穴附近的過程中，以與所述基板的基板面對向的狀態(tài)對所述基板進行面加熱，能夠以將安裝在被進行所述面加熱的基板上的所述電子部件浸漬于所述模穴內(nèi)存在的未硬化的熱硬化性樹脂中的狀態(tài)，使所述熱硬化性樹脂硬化為解決上述課題，本發(fā)明的樹脂密封電子部件的制造方法(樹脂密封方法)，對安裝于基板上的電子部件進行樹脂密封，其特征在于，所述方法包括第1搬送工序，通過第1搬送裝置將所述基板搬送至第1成型模及第2成型模的至少一個上設置的模穴附近；固定工序，在所述第1成型?；蛩龅?成型模上，將所述基板固定在與所述模穴重合位置的模具工作面上；鎖模工序，對所述第1成型模及所述第2成型模進行鎖模；樹脂密封工序，以將所述電子部件浸漬于所述模穴內(nèi)存在的未硬化的熱硬化性樹脂中的狀態(tài)，使所述熱硬化性樹脂硬化，由此對所述電子部件進行樹脂密封；開模工序，對所述第1成型模及所述第2成型模進行開模；取出工序，將進行過所述樹脂密封的電子部件與所述基板及所述熱硬化性樹脂一同取出，在所述第1搬送工序中，通過設置于所述第1搬送裝置上的薄板狀的第1加熱器，對所述基板進行面加熱。發(fā)明效果根據(jù)本發(fā)明，在將密封前基板搬送至模穴附近的第1搬送裝置上設置第1加熱器。第1加熱器形狀為薄板狀，在搬送密封前基板(安裝有未密封電子部件的基板)過程中，對密封前基板進行面加熱。由此，本發(fā)明可以達到如下效果。第1、由于在將密封前基板搬送至模穴附近的期間對密封前基板進行加熱，因此，在成型模上對密封前基板進行加熱的時間被縮短，或不需要加熱。因此，能縮短整體的密封時間，換言之，能所縮短成型模上的循環(huán)時間。第2、不需要在成型模的模穴附近設置獨立的預備加熱裝置。第3、在進行成型模的維護時，能使設置了第1加熱器的第1搬送裝置從該成型模退回。因此，能提高成型模維護中的安全性。圖1是顯示本發(fā)明的樹脂密封裝置的一例的概略平面圖。圖2A-C是顯示從第1搬送裝置搬送密封前基板的工序至第2搬送裝置搬送密封前基板的工序為止的一例的部分剖面圖。圖3A-D是顯示從第2搬送裝置將密封前基板傳遞至模具工作面的工序至形成密封完成的基板的工序為止的一例的部分剖面圖。附圖標記說明1樹脂密封裝置2接收及送出模塊3A、;3B、3C、3D成型模塊4基板供給部5密封前基板6轉動裝置7中繼裝置8交接臺9第1搬送裝置10下型(第2成型模)11模穴12基板位置13第2搬送裝置14基板15境界線16區(qū)域17芯片18導線19,23主體20加熱器(第1加熱器)21表層部22、26、29吸引通路24加熱器(第2加熱器)25框狀部27容納部觀上型(第1成型模)30流動性樹脂31硬化樹脂32密封完成的基板具體實施例方式(第1實施方案)本發(fā)明的樹脂密封裝置，優(yōu)選地，上述樹脂密封裝置分別具有多個所述第1成型模及所述第2成型模，且到多個所述第2成型模分別具有的模穴附近為止的基板的搬送距離不同。本發(fā)明的樹脂密封裝置，優(yōu)選地，在上述樹脂密封裝置中，所述第1加熱器對基板進行直接加熱。本發(fā)明的樹脂密封裝置，優(yōu)選地，在上述樹脂密封裝置中，所述第1搬送裝置進一步將基板搬送至在所述第1成型模和所述第2成型模的任一個上與模穴重合的位置的模具工作面，并將基板傳遞至(deliver)該模具工作面，第1加熱器對基板進行面加熱直至基板被傳遞至模具工作面。本發(fā)明的樹脂密封裝置，優(yōu)選地，上述樹脂密封裝置進一步具有第2搬送裝置和第2加熱器，所述第2搬送裝置從所述第1搬送裝置接收所述基板，且能將所述基板搬送至所述模具工作面，所述第2加熱器設置于所述第2搬送裝置上，且在與所述基板面對向的狀態(tài)下，能夠對所述基板進行面加熱直至所述基板被傳遞至所述模具工作面。本發(fā)明的樹脂密封裝置，優(yōu)選地，在上述樹脂密封裝置中，所述第2加熱器的形狀為薄板狀，所述第2加熱器以與所述電子部件非接觸的狀態(tài)，對所述基板進行面加熱。在本發(fā)明的樹脂密封電子部件的制造方法中，優(yōu)選地，所述第1成型模及所述第2成型模分別為多個，且到多個所述第2成型模分別具有的模穴附近為止的基板的搬送距離不同。在本發(fā)明的樹脂密封電子部件的制造方法中，優(yōu)選地，在所述第1搬送工序中，所述第1加熱器對基板進行直接加熱。在本發(fā)明的樹脂密封電子部件的制造方法中，優(yōu)選地，在所述第1搬送工序中，進一步將基板搬送至所述模具工作面并將所述基板傳遞(deliver)至所述模具工作面。在本發(fā)明的樹脂密封電子部件的制造方法中，優(yōu)選地，進一步具有接收工序，第2搬送裝置從所述第1搬送裝置接收所述基板；第2搬送工序，使用所述第2搬送裝置將所述基板搬送至所述模具工作面；傳遞至工序，將所述基板傳遞至所述模具工作面，而且在所述第2搬送工序中，使用設置于所述第2搬送裝置上的第2加熱器，以與所述電子部件非接觸的狀態(tài)，對所述基板進行面加熱。在本發(fā)明的樹脂密封電子部件的制造方法中，優(yōu)選地，上述樹脂密封裝置的第2加熱器的形狀為薄板狀。本發(fā)明的電子部件的樹脂密封裝置及樹脂密封電子部件的制造方法中，如所述那樣，從樹脂密封電子部件的制造效率等觀點出發(fā)，優(yōu)選所述第1成型模和所述第2成型模分別為多個。在所述現(xiàn)有技術中，如果在樹脂密封裝置上設置多個模具單元，則基板被搬送的距離不同，基板的溫度將出現(xiàn)差異。由此，有必要設置在成型模上對基板進行再預熱的時間差異。因此，樹脂密封工序就變得非常麻煩(例如，參照特開平07-321137號公報第0005段)。而且，由于引線框(基板)的溫度產(chǎn)生差異，可能會引起硬化樹脂與基板的密合性產(chǎn)生差異。如果硬化樹脂與基板的密合性降低，則經(jīng)過樹脂密封工序制造的產(chǎn)品半導體封裝、LED封裝等(以下稱為“封裝”。)中，有可能會出現(xiàn)由于密合不好而質(zhì)量下降這樣嚴重的問題(例如，參照東芝力$二、乂”夕一社、《半導體設備的可靠性、影響半導體設備可靠性的因素、影響可靠性的制造過程因素》、《表1影響可靠性的制造過程因素》中的《組裝工序密封(樹脂密封)》項目、online、2010年1月、平成22年7月12日檢索、網(wǎng)絡《http//Ww.semicon.toshiba.co.jp/product/rellability/device/concept/1186198_7633.html)))。另外，在現(xiàn)有的裝置中，在設置于各模具單元的成型模中，將獨立適當?shù)念A備加熱裝置設置于模穴附近，根據(jù)這樣的構成，需要設置與模具單元數(shù)目相等的獨立的預備加熱裝置，因此，裝置成本增加。但是，根據(jù)本發(fā)明，如所述那樣，在設置有多個成型模的情況下，即使將密封前基板搬送到多個成型模的距離不同，也能使被加熱的密封前基板不產(chǎn)生溫度差異。由此，在多個成型模之間，硬化樹脂與基板之間的密合性就難以產(chǎn)生差異。因此，能有效防止封裝質(zhì)量的下降。另外，不需要設置在成型模對密封前基板進行再預熱的時間差異。另外，在設置多個成型模的情況下，不需要設置與成型模的數(shù)目相等的獨立的預備加熱裝置。因此，能控制裝置成本。另外，在本發(fā)明的電子部件的樹脂密封裝置及樹脂密封電子部件的制造方法中，優(yōu)選地，從第1搬送裝置接收密封前基板，且設置于移送機構(第2搬送裝置)上的第2加熱器對密封前基板進行面加熱直至密封前基板被傳遞至模具工作面，所述移送機構用于將密封前基板移送至模具工作面。由此，直至密封前基板被傳遞至模具工作面期間能對密封前基板進行加熱。因此，能大幅縮短整體的密封時間。進而，由此，即使將密封前基板搬送到多個成型模的距離不同，被加熱的密封前基板也難以產(chǎn)生溫度差異。因此，能更有效地防止產(chǎn)品質(zhì)量的下降。(實施方案1)參照圖1-圖3，對本發(fā)明的樹脂密封裝置的實施方案1進行說明。對于本申請的任何一個圖，為便于理解，適當?shù)厥÷曰蚩鋸埖剡M行概略描述。如圖1所示，實施方案1的樹脂密封裝置1具有接收及送出模塊2和4個成形模塊3A、3B、3C、3D。在接收及送出模塊2上設置有，供給裝置(供給機構)，將樹脂密封用樹脂材料供給至成型模；送出裝置(送出機構)，將樹脂密封的密封完成的基板送出至下一個工序；控制樹脂密封裝置1整體的控制部等。對于這些構成要素，在圖示中予以省略。在接收及送出模塊2上設有基板供給部4?；骞┙o部4從前一個工序接收密封前基板5并將其供給至樹脂密封裝置1的內(nèi)部。另外，接收及送出模塊2上設有轉動裝置(轉動機構)6、中繼裝置(中繼機構)7、交接臺8。圖1整體中，將各構成要素中的密封前基板5的配置位置以細的雙點劃線組成的長方形和細的虛線組成的長方形來假設顯示。細的雙點劃線表示密封前基板5配置于各構成要素上面。細的虛線表示密封前基板5保持在各構成要素下面。在4個成型模塊3A、;3B、3C、3D上分別設有向圖中X方向(沒有+、_符號的情況下指+X方向和-X方向的兩個方向。以下相同。)移動的第1搬送裝置9。在各成型模塊3A、:3B、3C、3D上分別設有下型10。在各下型10的模具工作面上分別形成有由凹部構成的模穴11，該模穴11應由流動性樹脂(后述)填滿。在樹脂密封工序中，將密封前基板5的配置位置(俯視位置)假設為基板位置12來顯示。另外，在各成型模塊3A、3B、3C、3D上分別設有第2搬送裝置13。另外，與下型10相對向設有上型(后述)。下型10和上型合起來構成成型模。此外，在實際的樹脂密封裝置中，下型10由被稱為溝槽支撐(chaseholder)的外側部分、被稱為溝槽(chase)的內(nèi)側部分和設有被稱為陰模(cavityblock)的模穴的部分構成的情況較多。在圖1中，省略了對這些構成要素和上型的圖示。以下，參照圖1，對從基板供給部4搬送密封前基板5至基板位置12的路徑進行說明。首先，將從前一個工序搬送來的密封前基板5置于基板供給部4上面。接著，使用適當?shù)囊扑脱b置(未圖示)將密封前基板5從基板供給部4移送至轉動裝置6上面。接著，轉動裝置6以密封前基板5被置于其上面的狀態(tài)轉動90°。接著，中繼裝置7通過吸附、夾緊等方法將置于轉動裝置6上面的密封前基板5固定在中繼裝置7下面。接著，中繼裝置7向-Y方向移動至交接臺8上方，其后解除對密封前基板5的吸附等。由此，能將密封前基板5置于交接臺8上面。接著，第1搬送裝置9通過吸附將被置于交接臺8上面的密封前基板5固定在第1搬送裝置9下面。其后，第1搬送裝置9以在其下面固定密封前基板5的狀態(tài)沿著軌道(未圖示)向+X方向移動。第1搬送裝置9將密封前基板5搬送至具有下型10的成型模塊(在圖1的例子中為成型模塊3C)，所述下型10用于將密封前基板5進行樹脂密封。接著，設置于成型模塊3C上的第2搬送裝置13向-Y方向移動至第1搬送裝置9下方。第1搬送裝置9解除對密封前基板5的吸附。由此，能將密封前基板5置于第2搬送裝置13上面。接著，第2搬送裝置13以將密封前基板5置于其上面的狀態(tài)向+Y方向移動。當密封前基板5到達基板位置12時第2搬送裝置13停止移動，并向+Z方向移動后，將密封前基板5傳遞至上型(未圖示)的模具工作面。上型通過吸附、夾緊等方法將密封前基板5固定在上型的模具工作面(下面)。本實施方案的特征為，在將密封前基板5搬送至成型模塊3A、;3B、3C、3D任一個上的模穴11附近的過程中，將密封前基板5從模穴11附近移送至基板位置12的過程中，對密封前基板5進行預熱。以下，參照圖1-圖3，對在這兩個過程中對密封前基板5進行加熱的情況進行說明。如圖2A所示，密封前基板5具有由引線框、印刷電路板等構成的基板14。基板14由假想的邊界線15劃分成格子狀的區(qū)域16。在各區(qū)域16上安裝有1個或多個芯片17。基板14的端子和芯片17的端子通過引線接合法(wirebonding)使用導線18電連接。在本實施方案中，在圖1所示的基板供給部4上面，以使密封前基板5安裝了芯片17的面向下(-Z方向)的狀態(tài)放置密封前基板5。因此，在基板供給部4的上面設置有用于容納17和導線18的作為凹部的容納部(未圖示)。在樹脂密封裝置1的其它構成要素中，轉動裝置6、交接臺8和第2搬送裝置13上也與基板供給部4同樣地設有容納部(對于第2搬送裝置13上設置的容納部在下文進行敘述)。第1搬送裝置9具有主體19、加熱器20、表層部21和吸引通路22。加熱器20是為對密封前基板5進行預熱而設置的第1加熱器，是嵌入于設置在主體19上的凹部中的薄板狀(薄板狀)的發(fā)熱部件。加熱器20通過通電來發(fā)熱。由此，加熱器20介由表層部21對密封前基板5進行面加熱。表層部21是為保護加熱器20而設置于主體19表面上的。吸引通路22通過配管與減壓箱(任一個都未圖示)相連接。介由吸引通路22來吸引密封前基板5，由此密封前基板5被吸附在第1搬送裝置9的下面。如圖2B、圖2C所示，第2搬送裝置13具有主體23、加熱器對、框狀部25、吸引通路沈和容納部27。加熱器24是為對密封前基板5進行預熱而設置的第2加熱器，是嵌入于設置在主體23上的凹部中的薄板狀(薄板狀)的發(fā)熱部件。加熱器M通過通電來發(fā)熱。由此，加熱器M對密封前基板5進行面加熱?？驙畈?5是以重合于加熱器M的外周的方式，固定在主體23的框狀部件。容納部27是由主體23和框狀部25形成的空間。在密封前基板5被置于第2搬送裝置13的狀態(tài)下，芯片17和導線18被容納于容納部27(參照圖2C)。以下，參照圖1-圖3，對本實施方案的樹脂密封電子部件的制造方法，即對密封前基板5被吸附于第1搬送裝置9下面至密封前基板5上安裝的芯片17被樹脂密封為止的工序進行說明。在本實施方案中，使用壓縮成形的方式，在模穴內(nèi)填充未硬化的熱硬化性樹脂，使安裝在所述被進行面加熱的基板上的所述電子部件(芯片)浸漬于所述熱硬化性樹脂中，由此使所述熱硬化性樹脂硬化。由此，通過對安裝于密封前基板5上的芯片17進行樹脂密封，完成密封完成的基板(后述)。首先，如圖1和圖2A所示，在交接臺8上方，使密封前基板5吸附于第1搬送裝置9下面。其后，使第1搬送裝置9向+X方向移動。在這個過程中，加熱器20介由表層部21對密封前基板5進行面加熱。因此，在圖1中，在第1搬送裝置9將密封前基板5從交接臺8搬送至成型模塊3C期間，能對密封前基板5進行面加熱。這意味著第1搬送裝置9從交接臺8至成型模塊3C上的模穴11附近為止能夠對密封前基板5進行面預熱。接著，如圖1和圖2B所示，設置于成型模塊3C上的第2搬送裝置13向-Y方向移動至第1搬送裝置9下方。其后，第2搬送裝置13向+Z方向移動，第1搬送裝置9解除對密封前基板5的吸附。由此，如圖2C所示，能將密封前基板5置于第2搬送裝置13的上面。接著，如圖2C所示，使用吸引通路沈，吸附被置于第2搬送裝置13上面的密封前基板5的外周部。被吸附的密封前基板5，在與框狀部25接觸的部分上由加熱器M傳導來的熱量被加熱。而且，被吸附的密封前基板5在與框狀部25不接觸的部分，換言之俯視與容納部27重合的部分上，由加熱器M的熱輻射被加熱。由此，密封前基板5通過加熱器M被進行面加熱。接著，如圖1所示，第2搬送裝置13向+Y方向移送密封前基板5直至俯視時密封前基板5與基板位置12重合。其后，如圖3A所示，第2搬送裝置13向+Z方向移動，解除對密封前基板5的吸附。與下型10相對向而設置的上型觀，使用吸引通路四在上型觀的模具工作面(下面)上吸附密封前基板5。因此，在從密封前基板5被置于第2搬送裝置13上面至密封前基板5被吸附于上型觀的下面期間，能通過加熱器M對密封前基板5進行面加熱。如圖:3B所示，與此前的工序并列地，向設置于下型10上的模穴11供給由諸如環(huán)氧樹脂、硅酮樹脂等熱硬化性樹脂構成的流動性樹脂30。總結由第2搬送裝置13進行的對密封前基板5的移送，則如下所述。首先，第2搬送裝置13將密封前基板5移送至在俯視時與設置在下型10上的模穴11相重合的位置上的上型觀的模具工作面的下方。接著，第2搬送裝置13向+Z方向移動。接著，第2搬送裝置13將密封前基板5傳遞至在俯視時與設置在下型10上的模穴11相重合的位置上的上型觀的模具工作面。最后，密封前基板5被吸附在上型觀上的、在俯視時與設置在下型10上的模穴11相重合的位置上的模具工作面。其后，第2搬送裝置13順次向-Z方向和-Y方向移動，從基板位置12退回(參照圖1)。接著，如圖3C所示，對下型10和上型28進行鎖模。由此，密封前基板5上的芯片17和導線18呈浸漬(淹沒)于流動性樹脂30中的狀態(tài)。接著，通過設置于下型10上的加熱器(未圖示)對流動性樹脂30進行加熱。由此，使流動性樹脂30硬化形成硬化樹脂31(圖3D參照)。接著，如圖3C、圖3D所示，對下型10和上型28進行開模。通過此前的工序，密封前基板5上的芯片17和導線18通過硬化樹脂31完成進行了樹脂密封的密封完成的基板32。接著，解除在上型觀上的吸附，從上型觀取出密封完成的基板32。其后，根據(jù)需要，使用切塊機等將密封完成的基板32在邊界線15上分開。由此，能從密封完成的基板32制造相當于1個或多個區(qū)域16的封裝。根據(jù)本實施方案，可以得到如下效果。首先，在將密封前基板5搬送至模穴11附近的過程中，設置于第1搬送裝置9上的加熱器20對密封前基板5進行加熱。由此，在由下型10和上型觀構成的成型模上，密封前基板5的加熱時間被縮短，或不需要加熱。因此，能縮短整體的密封時間，換言之能縮短成型模上的循環(huán)時間。另外，向多個成型模搬送密封前基板5的距離不同的情況下，能使被加熱的密封前基板5的溫度不產(chǎn)生差異。由此，在多個成型模之間，硬化樹脂31和基板14之間的密合性難以產(chǎn)生差異。因此，能有效防止封裝的質(zhì)量降低。另外，不需要設置在成型模上對密封前基板5進行再預熱的時間差異。另外，在設置多個成型模的情況下，不需要設置與成型模的數(shù)目相等的獨立的預備加熱裝置。因此，能控制裝置成本。另外，不需要在成型模的模穴11附近設置獨立的預備加熱裝置。而且，進行成型模的維護時，能使設有加熱器20的第1搬送裝置9和設有加熱器M的第2搬送裝置13從該成型模退回。因此，能提高成型模維護中的安全性。另外，在第2搬送裝置13從第1搬送裝置9接收密封前基板5并將其傳遞至上型28的模具工作面的過程中，設置于第2搬送裝置13上的加熱器M對密封前基板5進行面加熱。由此，直至將密封前基板5傳遞至上型觀的模具工作面期間能夠對密封前基板5進行加熱。因此，能大幅縮短整體的密封時間。另外，即使將密封前基板5向多個成型模搬送的距離不同的情況下，被加熱的密封前基板5也難以產(chǎn)生溫度差異。因此，能更有效地防止產(chǎn)品質(zhì)量的降低。另外，分別由薄板狀的加熱器20和加熱器M對密封前基板5進行面加熱。由此，即使密封前基板5為大型基板，也能夠對該密封前基板5進行均勻的加熱。(實施方案2)作為本發(fā)明的實施方案2，可以是在圖2、圖3所示的第2搬送裝置13上不設置加熱器M的構成。關于能否采用該構成，最好在研究以下因素的基礎上做出決定。第1因素是密封前基板5的特性，尤其是熱容量及熱傳導性。在密封前基板5的熱容量大的情況下及密封前基板5的熱傳導性小的情況下，在第2搬送裝置13將由第1搬送裝置9預熱的密封前基板5移送的期間，密封前基板5的溫度難以降低。因此，在這些情況下可以采用本實施方案。第2因素是由第1搬送裝置9的加熱器20對密封前基板5進行預熱時的設定溫度。該設定溫度最好設定成如下溫度把在第2搬送裝置13移送密封前基板5的期間密封前基板5的溫度下降的部分估計在內(nèi)，超過密封前基板5被樹脂密封時所需溫度的適當?shù)臏囟?。?因素是從第2搬送裝置13接收密封前基板5到密封前基板5被吸附于上型28下面為止的時間。該時間短的情況下，第2搬送裝置13移送密封前基板5期間，密封前基板5的溫度難以降低。因此，在這種情況下也可以采用本實施方案。根據(jù)本實施方案，第2搬送裝置13上不設置加熱器24。因此，與實施方案1相比較，第2搬送裝置13的構成變得簡單，因此，能更進一步控制裝置成本。以下，對所述實施方案1及對所述實施方案2的變形例進行說明。首先，在上述的說明中，作為成形的方式，對壓縮成形進行了說明。但是，本發(fā)明不限于壓縮成形，例如，也可以使用傳遞成形及注塑成形。而且，在壓縮成形以外的成形方式中，作為成型模并不限于下型10和上型觀。作為成型模，只要包含相對向的2個成型模就可以。此外，在本發(fā)明的樹脂密封電子部件的制造方法中，使用傳遞成形及注塑成形的情況下，優(yōu)選使用如下電子部件樹脂密封裝置例如，除了成型模(上型及下型)之外，還具有形成有能容納未硬化的熱硬化性樹脂的空間的部件。所述空間，例如可以通過樹脂通路(=橫澆道(runner))及注入口(=門(gate))與所述成型模相連接。使用這樣的裝置的傳遞成形或注塑成形而進行的所述樹脂密封工序，例如，可以通過如下的(a)(d)的工序來實施。(a)在成型模(上型及下型)開模的狀態(tài)下，將基板固定在所述上型或所述下型上。(b)在模穴為空的狀態(tài)下，對上型和下型進行鎖模。(c)將未硬化的熱硬化性樹脂容納于所述空間中并摁壓，該空間不是所述模穴。由此，順次經(jīng)過所述樹脂通路(=橫澆道(runner))及注入口(=門)，將所述未硬化的熱硬化性樹脂移送并注入模穴內(nèi)。(d)對所述模穴內(nèi)存在的所述未硬化的熱硬化性樹脂進行加熱。由此使所述熱硬化性樹脂硬化。另外，在此前的說明中，對以使密封前基板5安裝有芯片17的面向下(-Z方向)的狀態(tài)將密封前基板5放置于圖1所示的基板供給部4上面的情況進行了說明。但不限于此，以使密封前基板5的安裝芯片17的面向上(+Z方向)的狀態(tài)將密封前基板5放置于基板供給部4上面也可以。這種情況下，在圖1所示的中繼裝置7和第1搬送裝置9下面設置有用于容納芯片17和導線18的作為凹部的容納部(未圖示)。第2搬送裝置13以使密封前基板5放置于上面的狀態(tài)向+Y方向移動，其中密封前基板5安裝有芯片17的面向上(+Z方向)。第2搬送裝置13在密封前基板5到達基板位置12時停止移動，將密封前基板5傳遞至上型(未圖示)的模具工作面(下面)。在設置于上型的模穴中容納有芯片17和導線18。在這種情況下，作為成形方式，能使用傳遞成形及注塑成形。另外，在圖1中，也可以使用適當?shù)囊扑脱b置(移送結構)(未圖示)，將密封前基板5從交接臺8的上面移送到第1搬送裝置9上面。在這種情況下，以使密封前基板5安裝有芯片17的面向上(+Z方向)的狀態(tài)，進行吸附等的密封前基板5移送到第1搬送裝置9上面。從第1搬送裝置9接收密封前基板5的第2搬送裝置13，以將密封前基板5保持在下面的狀態(tài)，向+Y方向移動。第2搬送裝置13，以使設置于上型上的模穴中的芯片17和導線18在俯視時相重合的方式，對上密封前基板5和上型的位置，然后停止移動。第2搬送裝置13，向-Z方向移動，將安裝有芯片17的面向上的密封前基板5傳遞至下型10的模具工作面(上面)。通過對下型10和上型(未圖示)進行鎖模，將芯片17和導線18容納于設置于上型上的模穴中。在這種情況下，作為成形方式可以使用傳遞成形及注塑成形。另外，可以采用如下變形例。該變形例是采用如下構成，即，在圖1中，將安裝有芯片17的面向上(+Z方向)的密封前基板5從交接臺8上面押出而移送至第1搬送裝置9上面。在這種情況下，從第1搬送裝置9接收密封前基板5的第2搬送裝置13以將密封前基板5保持在下面的狀態(tài)向+Y方向移動。第2搬送裝置13，以使設置于上型上的模穴中的芯片17和導線18在俯視時相重合的方式，對上密封前基板5和上型的位置，然后停止移動。第2搬送裝置13，向-Z方向移動，將安裝芯片17的面向上的密封前基板5傳遞至下型10的模具工作面的上面。在這種情況下，作為成形方式可以使用傳遞成形及注塑成形。另外，可以采用其他的變形例。該變形例采用如下構成，即，在圖1所示的樹脂密封裝置1，以交接臺8的位置至各基板位置12之間的路徑為對象，第1搬送裝置9和第2搬送裝置13以如下方式移動；第1，使第1搬送裝置9和第2搬送裝置13相重合，第1搬送裝置9和第2搬送裝置13—體移動。第2，第1搬送裝置9和第2搬送裝置13相分離，而個別移動。根據(jù)該變形例，首先，從交接臺8上面接收安裝有芯片17的面向下(-Z方向)的密封前基板5的第1搬送裝置9將密封前基板5保持在下面。接著，第1搬送裝置9移動至第2搬送裝置13正上方(或第2搬送裝置13移動至第1搬送裝置9正下方)，第1搬送裝置9和第2搬送裝置13呈重合狀態(tài)。接著，第1搬送裝置9和第2搬送裝置13—體地向+X方向和+Y方向順次移動，到達基板位置12。這種情況下，在圖2B中，第1搬送裝置9和第2搬送裝置13呈更接近的狀態(tài)。接著，將密封前基板5從第1搬送裝置9下面?zhèn)鬟f至第2搬送裝置13上面。接著，第1搬送裝置9向-Y方向移動并從基板位置12退回。接著，第2搬送裝置13在+Z方向移動，將密封前基板5傳遞至上型觀的模具工作面(下面)(參照圖3A)。接著，第2搬送裝置13在向-Z方向和-Y方向順次移動并從基板位置12退回(參照圖1)。另外，作為與上述變形例相關的其他變形例，也可以采用如下構成，即將安裝有芯片17的面向上(+Z方向)的密封前基板5從交接臺8上面移送至第1搬送裝置9上面。根據(jù)該其他的變形例，第1搬送裝置9和第2搬送裝置13—體地向+X方向和+Y方向順次移動，到達基板位置12。另外，最終第2搬送裝置13向-Z方向移動，能夠將密封前基板5傳遞至下型(未圖示)的模具工作面(上面)。另外，也可以采用其他的變形例。該變形例采用如下構成在圖1中，不設置第2搬送裝置13，而使用在X方向和Y方向都可移動地設置的第1搬送裝置9，將密封前基板5配置在下型10的上面。這種情況下，第1搬送裝置9以將安裝芯片17的面向上(+Z方向)的密封前基板5保持在下面的狀態(tài)，向+Y方向移動。第1搬送裝置9，以使設置于上型上的模穴中容納芯片17和導線18的方式，對上密封前基板5與上型的位置，并在下型10的上面配置密封前基板5。這種情況下，作為成形方式可以使用傳遞成形及注塑成形。另外，在此前的說明中，對在下型10上設置模穴11的情況(參照圖3B)和在上型上設置模穴的情況進行了說明。但不限于此，使用下型和上型的兩者都設有模穴的成型模時，也可以適用本發(fā)明。另外，在此前的說明中，對使用薄板狀的加熱器20作為第1加熱器，且介由第1搬送裝置9的表層部21對密封前基板5進行面加熱的情況進行了說明。但并不限于此，也可以使用加熱器20不介由表層部21而直接對密封前基板5進行面加熱。這種情況下，優(yōu)選地，作為加熱器20，使用表面由玻璃布、塑料薄膜等形成的薄板狀加熱器。另外，作為第2加熱器的加熱器M，也可以使用通過輻射至少包含近紅外線或遠紅外線的紅外線來對密封前基板5進行加熱的面狀的紅外線加熱器。另外，在此前的說明中，如圖2C所示，對在第2搬送裝置13上吸附密封前基板5的外周部的情況進行了說明。而且，對如下的情況進行了說明在密封前基板5的被吸附的部分附近、與框狀部25接觸的部分，利用加熱器M的熱傳導對密封前基板5進行加熱，與框狀部25不接觸的部分，利用加熱器M的熱輻射對密封前基板5進行加熱。但不限于此，也可以在密封前基板5的芯片17之間的部分，通過使用設置于第2搬送裝置13上的摁壓部對密封前基板5進行摁壓，通過熱傳導對密封前基板5進行加熱。由此，能使用加熱器M更有效地對密封前基板5進行加熱。作為摁壓部，可以將具有平坦端面的突起狀的摁壓部以在俯視時呈分散狀態(tài)的方式設置。另外，作為摁壓部，可以將具有平坦端面的壁狀摁壓部以在俯視時呈格子狀的方式設置。另外，在此前的說明中，對通過吸附密封前基板5將密封前基板5保持在第1搬送裝置9及第2搬送裝置13上的情況進行了說明。取而代之，也可以通過使用只轉動規(guī)定角度的多個爪掛住密封前基板5的外周部，使密封前基板5保持在第1搬送裝置9及第2搬送裝置13上。另外，在各實施方案中，對為實現(xiàn)芯片17與基板14的電連接使用引線接合法的情況進行了說明。但不限于此，也可以使用倒裝式接合等別的方式。另外，流動性樹脂30也可以是常溫下呈液狀的液狀樹脂。另外，流動性樹脂30也可以是將常溫下呈固體狀(粉狀、粒狀、薄板狀、平板狀(tablet)等)的樹脂材料熔融形成的溶融樹脂。另外，在圖1中，采用了如下構成接收及送出模塊2和成型模塊3A是機械固定的，在該成型模塊3A上順次固定有3個成型模塊;3B、3C、3D。但也可以采用如下構成來代替該構成，即接收及送出模塊2和成型模塊3A形成為具有樹脂密封功能的1個母模塊，在該母模塊上順次固定3個成型模塊;3B、3C、3D。在任一個構成中，都能從具有1個成型模塊3A的樹脂密封裝置實現(xiàn)具有多個成型模塊(在圖1的例子中，為4個成型模塊3A、3B、3C、3D)的樹脂密封裝置1，并能實現(xiàn)具有希望數(shù)目的成型模塊3A、3B、3C、3D、··的樹脂密封裝置。另外，也能在事后增減成型模塊的數(shù)目。另外，本發(fā)明并不限于上述各實施方案，在不脫離本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)，根據(jù)需要，可以采用進行了任意且適當?shù)慕M合、變更或選擇的實施方案。權利要求1.一種樹脂密封裝置，對安裝于基板上的電子部件進行樹脂密封，其特征在于，所述裝置包括第1成型模、第2成型模、第1搬送裝置，所述第1成型模及所述第2成型模以相互對向的方式配置，在所述第1成型模及所述第2成型模中的至少一個上設置有模穴，所述第1搬送裝置能將安裝有未密封的電子部件的基板搬送至所述模穴附近，且所述第1搬送裝置包括薄板狀的第1加熱器，所述第1加熱器能在將所述基板搬送至所述模穴附近的過程中，以與所述基板的基板面對向的狀態(tài)對所述基板進行面加熱，能夠以將安裝在被進行所述面加熱的基板上的所述電子部件浸漬于所述模穴內(nèi)存在的未硬化的熱硬化性樹脂中的狀態(tài)，使所述熱硬化性樹脂硬化。2.在權利要求1所述的樹脂密封裝置中，其特征在于，分別具有多個所述第1成型模及所述第2成型模，所述基板被搬送到多個所述第2成型模分別具有的所述模穴附近的搬送距離不同。3.在權利要求1所述的樹脂密封裝置中，其特征在于，所述第1加熱器對所述基板進行直接加熱。4.在權利要求1所述的樹脂密封裝置中，其特征在于，就所述第1成型模和所述第2成型模的任一個而言，所述第1搬送裝置進一步將所述基板搬送至與所述模穴重合的位置上的模具工作面，且將所述基板傳遞(deliver)至所述模具工作面，所述第1加熱器對所述基板進行面加熱直至將所述基板傳遞至所述模具工作面。5.在權利要求1所述的樹脂密封裝置中，其特征在于，還具有第2搬送裝置和第2加熱器，所述第2搬送裝置能從所述第1搬送裝置接收所述基板，且將所述基板搬送至所述模具工作面，所述第2加熱器設置于所述第2搬送裝置上，且能以與所述基板面對向的狀態(tài)對所述基板進行面加熱，直至將所述基板傳遞至所述模具工作面。6.在權利要求5所述的樹脂密封裝置中，其特征在于所述第2加熱器的形狀為薄板狀，所述第2加熱器以與所述電子部件非接觸的狀態(tài)，對所述基板進行面加熱。7.一種樹脂密封電子部件的制造方法，對安裝于基板上的電子部件進行樹脂密封，其特征在于，所述方法包括第1搬送工序，通過第1搬送裝置將所述基板搬送至第1成型模及第2成型模的至少一個上設置的模穴附近；固定工序，在所述第1成型?；蛩龅?成型模上，將所述基板固定在與所述模穴重合位置的模具工作面上；鎖模工序，對所述第1成型模及所述第2成型模進行鎖模；樹脂密封工序，以將所述電子部件浸漬于所述模穴內(nèi)存在的未硬化的熱硬化性樹脂中的狀態(tài)，使所述熱硬化性樹脂硬化，由此對所述電子部件進行樹脂密封；開模工序，對所述第1成型模及所述第2成型模進行開模；取出工序，將進行過所述樹脂密封的電子部件與所述基板及所述熱硬化性樹脂一同取出，在所述第1搬送工序中，通過設置于所述第1搬送裝置上的薄板狀的第1加熱器，對所述基板進行面加熱。8.權利要求7所述的樹脂密封電子部件的制造方法中，其特征在于，分別具有多個所述第1成型模及所述第2成型模，所述基板被搬送到多個所述第2成型模分別具有的所述模穴附近的搬送距離不同。9.權利要求7所述的樹脂密封電子部件的制造方法中，其特征在于，在所述第1搬送工序中，所述第1加熱器對所述基板進行直接加熱。10.權利要求7所述的樹脂密封電子部件的制造方法中，其特征在于，在所述第1搬送工序中，進一步將所述基板搬送至所述模具工作面，且將所述基板傳遞(deliver)至所述模具工作面。11.權利要求7所述的樹脂密封電子部件的制造方法中，其特征在于，還具有接收工序，第2搬送裝置從所述第1搬送裝置接收所述基板；第2搬送工序，使用所述第2搬送裝置將所述基板搬送至所述模具工作面；傳遞工序，將所述基板傳遞至所述模具工作面，在所述第2搬送工序中，使用設置于所述第2搬送裝置上的第2加熱器，以與所述電子部件非接觸的狀態(tài)，對所述基板進行面加熱。12.權利要求11所述的樹脂密封電子部件的制造方法中，其特征在于，所述第2加熱器的形狀為薄板狀。全文摘要本發(fā)明的樹脂密封裝置對為了進行樹脂密封而配置于成型模上的密封前基板適當進行預加熱。對安裝于密封前基板上的芯片進行樹脂密封的樹脂密封裝置具備成型模塊；分別設置于各成型模塊上的下型；與下型分別相對向設置的上型；設置在各下型上的由流動性樹脂填滿的模穴；將密封前基板搬送至各成型模塊的第1搬送裝置；設置于第1搬送裝置上的第1加熱器；第2搬送裝置，將從第1搬送裝置接收的密封前基板移送至模穴上方并傳遞至上型模具工作面；設置于第2搬送裝置上的第2加熱器。第1加熱器在將密封前基板搬送至各成型模塊的過程中分別對其進行面加熱，第2加熱器在將接收的密封前基板傳遞至上型模具工作面的過程中分別對其進行面加熱。文檔編號H01L21/677GK102347244SQ20111008101公開日2012年2月8日申請日期2011年3月25日優(yōu)先權日2010年7月29日發(fā)明者高田直毅申請人:東和株式會社