專利名稱：Io卡接口的連接器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及ー種 ο卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，特別是涉及ー種防脫落的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)。
背景技木隨著科技的發(fā)展進(jìn)歩，電子產(chǎn)品越來越廣泛的應(yīng)用于家庭和辦公場(chǎng)合，尤其是筆記本電腦等便攜式電子產(chǎn)品，更是成為人們生活中必不可少的工具。通常會(huì)在便攜式電子產(chǎn)品,例如為筆記本電腦的一側(cè)設(shè)有I0(lnput & Output ;輸 入輸出)卡接ロ，以方便使用者插入IO卡(例如為消費(fèi)卡、外接無線網(wǎng)卡、塞卡)使用。對(duì)于上述IO卡接ロ與筆記本電腦主板的連接，目前所使用的連接器結(jié)構(gòu)，請(qǐng)見以下描述。請(qǐng)參閱圖1，圖I繪示為現(xiàn)有技術(shù)的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)分解狀態(tài)第一視角示意圖。其中，連接器母座100設(shè)于主板上，而連接器公座200設(shè)于IO卡接口上。所述連接器母座100包括母座外殼101及所述母座外殼101相對(duì)內(nèi)側(cè)并排設(shè)置的若干個(gè)第一引腳102，相対的第一引腳102間具有間隙。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D2，圖2繪示為現(xiàn)有技術(shù)的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)分解狀態(tài)第二視角示意圖。所述連接器公座200包括公座外殼201以及設(shè)于所述公座外殼201內(nèi)的若干個(gè)第ニ引腳202，所述第二引腳202分別與所述第一引腳102位置對(duì)應(yīng)，所述第二引腳202與所述第一引腳102的個(gè)數(shù)相同。然而，采用上述連接器結(jié)構(gòu)，是將連接器公座200插入連接器母座100，通過第二引腳202和與之對(duì)應(yīng)的并排設(shè)置的第一引腳102間的干涉來達(dá)到固定。如此，在設(shè)計(jì)的時(shí)候，若是將此干涉所產(chǎn)生的カ設(shè)置太大，則會(huì)造成插拔不夠方便，且插拔易造成連接器損傷；若是將此干涉所產(chǎn)生的力設(shè)置太小，則會(huì)造成連接器公座200和連接器母座100容易相互脫落(尤其是在進(jìn)行抗摔能力測(cè)試的過程中)，進(jìn)而影響IO卡接ロ發(fā)揮功能。有鑒于此，實(shí)有必要開發(fā)ー種IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的是提供ー種IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，避免連接器公座與母座接觸太緊而不易插拔，過松而容易脫落的問題。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，所述連接器連接IO卡接口和電子產(chǎn)品的主板，所述連接器結(jié)構(gòu)包括連接器母座，包括母座外殼及設(shè)于所述母座外殼兩端的第一卡合件。連接器公座，包括公座外殼及設(shè)于所述公座外殼兩端的第二卡合件，各所述第二卡合件分別與所述第一卡合件一一對(duì)應(yīng)卡合?？蛇x的，所述第一卡合件具有卡孔，所述第二卡合件具有卡勾。可選的，所述第一卡合件具有卡勾，所述第二卡合件具有卡孔。
可選的，所述卡孔由金屬件沖壓成型?？蛇x的，所述卡勾由金屬件沖壓成型。可選的，所述連接器母座設(shè)于所述主板上，所述連接器公座設(shè)于IO卡接口上?？蛇x的，所述連接器母座設(shè)于所述IO卡接口上，所述連接器公座設(shè)于主板上?？蛇x的，所述連接器母座還包括所述母座外殼相對(duì)內(nèi)側(cè)并排設(shè)置的若干個(gè)第一引腳，各組相對(duì)的第一引腳間具有間隙；所述連接器公座還包括設(shè)于所述公座外殼內(nèi)的若干個(gè)第二引腳，所述第二引腳分別與所述第一引腳位置對(duì)應(yīng)，且所述第二引腳與所述第一引腳的個(gè)數(shù)相同。 相較于現(xiàn)有技術(shù)，利用本發(fā)明的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，由于采用第一卡合件與所述第二卡合件的卡合，從而避免連接器公座與母座接觸過松而容易脫落的問題，同時(shí)也無需采用連接器公座與母座接觸太緊的設(shè)計(jì)。

圖I繪示為現(xiàn)有技術(shù)的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)分解狀態(tài)第一視角示意圖。圖2繪示為現(xiàn)有技術(shù)的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)分解狀態(tài)第二視角示意圖。圖3繪示為本發(fā)明的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)ー較佳實(shí)施例分解狀態(tài)第一視角示意圖。圖4繪示為本發(fā)明的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)ー較佳實(shí)施例分解狀態(tài)第二視角示意圖。圖5繪示為本發(fā)明的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)ー較佳實(shí)施例組裝狀態(tài)示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)共同參閱圖3、圖4，其分別繪示為本發(fā)明的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)ー較佳實(shí)施例分解狀態(tài)第一視角示意圖、本發(fā)明的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)ー較佳實(shí)施例分解狀態(tài)第ニ視角示意圖。本發(fā)明提供的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，所述連接器連接IO卡接口和電子產(chǎn)品的主板，于該較佳實(shí)施例，所述連接器結(jié)構(gòu)包括連接器母座10，包括母座外殼11及設(shè)于所述母座外殼11兩端的第一卡合件12。連接器公座20，包括公座外殼21及設(shè)于所述公座外殼21兩端的第二卡合件22，各所述第二卡合件22分別與所述第一卡合件12 —一對(duì)應(yīng)卡合。此處，所述第一卡合件12具有卡孔，所述第二卡合件22具有卡勾。當(dāng)然，也可以為所述第一卡合件12具有卡勾，所述第二卡合件22具有卡孔。只需所述第一卡合件12與所述第二卡合件22對(duì)應(yīng)卡合即可。此處，所述卡孔由金屬件沖壓成型，所述卡勾由金屬件沖壓成型。當(dāng)然，所述卡孔及所屬卡勾也可以采用其它材質(zhì)及其它成型方式。此處，所述連接器母座10設(shè)于所述主板上，所述連接器公座20設(shè)于IO卡接口上；當(dāng)然，也可以為所述連接器母座10設(shè)于所述IO卡接口上，所述連接器公座20設(shè)于主板上。此處，所述連接器母座10還包括所述母座外殼11相對(duì)內(nèi)側(cè)并排設(shè)置的若干個(gè)第一引腳13，各組相對(duì)的第一引腳13間具有間隙；所述連接器公座20還包括設(shè)于所述公座外殼21內(nèi)的若干個(gè)第二引腳23，所述第二引腳23分別與所述第一引腳13位置對(duì)應(yīng)，且所述第二引腳23與所述第一引腳13的個(gè)數(shù)相同。當(dāng)然，所述連接器母座10及所述連接器公座20內(nèi)的引腳還可以為其它設(shè)置方式。請(qǐng)?jiān)賲㈤唸D5，圖5繪示為本發(fā)明的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)ー較佳實(shí)施例組裝狀態(tài)示意圖。
可見，利用本發(fā)明的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，在組裝吋，由于采用第一卡合件12與所述第二卡合件22的卡合，從而避免連接器公座20與連接器母座10接觸過松而容易脫落的問題，同時(shí)也無需采用連接器公座20與連接器母座10接觸太緊的設(shè)計(jì)。
權(quán)利要求
1.ー種IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，所述連接器連接IO卡接口和電子產(chǎn)品的主板，其特征在于，所述連接器結(jié)構(gòu)包括 連接器母座，包括母座外殼及設(shè)于所述母座外殼兩端的第一卡合件。
連接器公座，包括公座外殼及設(shè)于所述公座外殼兩端的第二卡合件，各所述第二卡合件分別與所述第一^合件—對(duì)應(yīng)卡合。
2.如權(quán)利要求I所述的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一卡合件具有卡孔，所述第二卡合件具有卡勾。
3.如權(quán)利要求I所述的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一卡合件具有卡勾，所述第二卡合件具有卡孔。
4.如權(quán)利要求2或3所述的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡孔由金屬件沖壓成型。
5.如權(quán)利要求2或3所述的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述卡勾由金屬件沖壓成型。
6.如權(quán)利要求I或2或3所述的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接器母座設(shè)于所述主板上，所述連接器公座設(shè)于IO卡接口上。
7.如權(quán)利要求I或2或3所述的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接器母座設(shè)于所述IO卡接口上，所述連接器公座設(shè)于主板上。
8.如權(quán)利要求I或2或3所述的IO卡接ロ的連接器結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述連接器母座還包括所述母座外殼相對(duì)內(nèi)側(cè)并排設(shè)置的若干個(gè)第一引腳，各組相對(duì)的第一引腳間具有間隙；所述連接器公座還包括設(shè)于所述公座外殼內(nèi)的若干個(gè)第二引腳，所述第二引腳分別與所述第一引腳位置對(duì)應(yīng)，且所述第二引腳與所述第一引腳的個(gè)數(shù)相同。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種IO卡接口的連接器結(jié)構(gòu)，所述連接器連接IO卡接口和電子產(chǎn)品的主板，所述連接器結(jié)構(gòu)包括連接器母座，包括母座外殼及設(shè)于所述母座外殼兩端的第一卡合件。連接器公座，包括公座外殼及設(shè)于所述公座外殼兩端的第二卡合件，各所述第二卡合件分別與所述第一卡合件一一對(duì)應(yīng)卡合。由于采用第一卡合件與所述第二卡合件的卡合，從而避免連接器公座與母座接觸過松而容易脫落的問題，同時(shí)也無需采用連接器公座與母座接觸太緊的設(shè)計(jì)。
文檔編號(hào)H01R13/639GK102694302SQ20111006979
公開日2012年9月26日 申請(qǐng)日期2011年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月23日
發(fā)明者郝向鋒, 顧亞華 申請(qǐng)人:神訊電腦(昆山)有限公司