專(zhuān)利名稱(chēng)：電子器件及電子設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在布線(xiàn)基板上裝載了半導(dǎo)體裝置的電子器件及使用了該電子器件的電子設(shè)備。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有技術(shù)中，在各種電子設(shè)備上裝載的電路基板或液晶顯示裝置等中，使用了安裝半導(dǎo)體IC等電子部件的技術(shù)。例如，在液晶顯示裝置上安裝作為驅(qū)動(dòng)液晶面板用的作為半導(dǎo)體裝置的液晶驅(qū)動(dòng)用IC芯片。該IC芯片有時(shí)直接安裝在構(gòu)成液晶面板的玻璃基板上， 此外，有時(shí)也安裝在液晶面板上所安裝的撓性基板(FPC)上。此外，該玻璃基板及撓性基板 (FPC)是布線(xiàn)基板的一個(gè)示例。將基于前者的安裝構(gòu)造稱(chēng)作COG (Chip On Glass)構(gòu)造，將后者稱(chēng)作COF(Chip On FPC)構(gòu)造。在COG構(gòu)造的液晶顯示裝置中的液晶驅(qū)動(dòng)用IC芯片的安裝工序中，如圖12(A) 所示，隔著使導(dǎo)電性粒子122 分散到熱固化性樹(shù)脂1222b中的各向異性導(dǎo)電膜(ACF Anisotropic Conductive Film) 1222，在玻璃基板1011上配置IC芯片1021。然后，通過(guò)對(duì)兩者的加熱 加壓，使IC芯片1021的凸塊(bump)電極1021B、1021B，經(jīng)由上述導(dǎo)電性粒子 1222a，處于在玻璃基板1011上的電極端子101 lbx、IOlldx的排列部分上導(dǎo)電接觸的狀態(tài)。 然后，利用固化后的熱固化性樹(shù)脂1222b來(lái)保持該導(dǎo)電接觸狀態(tài)。通常，為了提高在凸塊電極1021B與電極端子1011bx、1011dx之間的導(dǎo)電連接的可靠性，需要在使介于兩者之間的導(dǎo)電性粒子122 彈性變形的狀態(tài)下，將IC芯片1021與玻璃基板1011的相對(duì)位置進(jìn)行固定。這是因?yàn)椋藭r(shí)即使因溫度變化而使熱固化性樹(shù)脂 1222b發(fā)生熱膨脹，也可維持通過(guò)導(dǎo)電性粒子1222a的導(dǎo)電接觸狀態(tài)。然而，對(duì)于細(xì)微的導(dǎo)電性粒子1222a，要想確保規(guī)定的彈性變形量是極其困難的。因此，提出了如圖12⑶所示的，在IC芯片1021的有源面上形成樹(shù)脂突起1012， 并在該樹(shù)脂突起1012的表面上形成導(dǎo)電膜1020來(lái)構(gòu)成凸塊電極1010的發(fā)明(例如，參照專(zhuān)利文獻(xiàn)1)。此外，預(yù)先在IC芯片1021的焊盤(pán)10 的表面上形成絕緣膜1026，并通過(guò)將該絕緣膜10 的一部分進(jìn)行開(kāi)口來(lái)形成焊盤(pán)10 的連接部1022。然后，對(duì)該連接部1022 通過(guò)延長(zhǎng)設(shè)置凸塊電極1010的導(dǎo)電膜1020，可以使該凸塊電極1010作為IC芯片1021的電極端子來(lái)發(fā)揮功能。若將該凸塊電極1010按壓在玻璃基板1011的端子上，則構(gòu)成凸塊電極1010的樹(shù)脂突起1012發(fā)生彈性變形。此外，由于構(gòu)成凸塊電極1010的樹(shù)脂突起1012與包含于ACF 中的導(dǎo)電性粒子122 相比足夠大，所以能夠確保規(guī)定的彈性變形量。在該狀態(tài)下，若利用熱固化性樹(shù)脂1222b將IC芯片1021固定在玻璃基板1011上，則即便因溫度變化而使熱固化性樹(shù)脂1222b發(fā)生熱膨脹，也可維持通過(guò)凸塊電極1010的導(dǎo)電接觸狀態(tài)。
[專(zhuān)利文獻(xiàn)1]特開(kāi)平2-272737號(hào)公報(bào)但是，由于構(gòu)成經(jīng)由凸塊電極1010的導(dǎo)電接觸部的玻璃基板1011、樹(shù)脂突起 1012、導(dǎo)電膜1020、熱固化性樹(shù)脂1222b的熱膨脹系數(shù)不同，所以被加熱時(shí)的各自的變形量 (熱膨脹量)將產(chǎn)生參差。尤其，當(dāng)樹(shù)脂突起1012為突條，在樹(shù)脂突起1012的表面上排列有多個(gè)導(dǎo)電膜1020時(shí)，在樹(shù)脂突起1012的長(zhǎng)度方向的端部附近基于熱膨脹的變形量將變大。由于該樹(shù)脂突起1012的變形量變大，構(gòu)成部件的變形量的參差將變得更大，從而導(dǎo)電接觸狀態(tài)惡化、并有成為無(wú)法導(dǎo)電連接的危險(xiǎn)。而且，此時(shí)存在無(wú)法將IC芯片1021與玻璃基板1011進(jìn)行導(dǎo)電連接的問(wèn)題。因此，需要能夠耐溫度變化的導(dǎo)電連接，成為了電子器件的技術(shù)課題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是用于解決上述課題的至少一部分的發(fā)明，可以作為以下的方式或應(yīng)用例來(lái)實(shí)現(xiàn)。[應(yīng)用例1]一種電子器件，具有半導(dǎo)體裝置，其包括形成有多個(gè)電極的半導(dǎo)體芯片、在所述半導(dǎo)體芯片的形成了多個(gè)所述電極的面上形成的樹(shù)脂突起、和與多個(gè)所述電極電連接的布線(xiàn)；和布線(xiàn)基板，其具有布線(xiàn)圖案；所述布線(xiàn)在所述樹(shù)脂突起上包括多個(gè)電連接部，多個(gè)所述電連接部沿著第一方向排列，所述半導(dǎo)體裝置搭載于所述布線(xiàn)基板上，所述電連接部與所述布線(xiàn)圖案相接觸，與所述布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)所述電連接部形成為具有向所述第一方向突出的彎曲或折曲形狀。根據(jù)該構(gòu)成，與布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)電連接部形成為具有向樹(shù)脂突起的長(zhǎng)度方向突出的彎曲或折曲形狀。通過(guò)該彎曲或折曲形狀，構(gòu)成與布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)電連接部的邊的長(zhǎng)度變長(zhǎng)，因此，與不彎曲或折曲的直線(xiàn)形狀相比，能增大導(dǎo)電接觸面積。由此，即便構(gòu)成電子器件的布線(xiàn)基板、樹(shù)脂突起等的熱膨脹存在偏差也可以良好地保持導(dǎo)電接觸狀態(tài)并防止惡化。因此，能提供耐溫度變化而維持穩(wěn)定的導(dǎo)電接觸的電子器件。[應(yīng)用例2]在上述電子器件中，與所述布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)所述電連接部形成為從與所述第一方向交叉的第二方向的端部到所述第一方向的假想中心線(xiàn)為止的尺寸， 比從所述第二方向的中央部到所述假想中心線(xiàn)為止的尺寸長(zhǎng)。[應(yīng)用例3]在上述電子器件中，與所述布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)所述電連接部形成為從與所述第一方向交叉的第二方向的端部到所述第一方向的假想中心線(xiàn)為止的尺寸， 比從所述第二方向的中央部到所述假想中心線(xiàn)為止的尺寸短。根據(jù)該構(gòu)成，與布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)電連接部形成為從樹(shù)脂突起的寬度方向的端部到樹(shù)脂突起的長(zhǎng)度方向的假想中心線(xiàn)為止的尺寸，比從樹(shù)脂突起的寬度方向的中央部到假想中心線(xiàn)為止的尺寸長(zhǎng)或短(不同的尺寸)。由此，與布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)電連接部具有向樹(shù)脂突起的長(zhǎng)度方向突出的形狀。通過(guò)該突出的形狀，構(gòu)成與布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)電連接部的邊的長(zhǎng)度變長(zhǎng)，因此，與不存在該突出的直線(xiàn)形狀相比，能增大導(dǎo)電接觸面積。由此，即便構(gòu)成電子器件的布線(xiàn)基板、樹(shù)脂突起等的熱膨脹存在偏差也可以良好地保持導(dǎo)電接觸狀態(tài)并防止惡化。因此，能提供耐溫度變化而維持穩(wěn)定的導(dǎo)電接觸的電子器件。[應(yīng)用例4]在上述電子器件中，與所述布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)所述電連接部形成為從所述第二方向的端部到所述第一方向的假想中心線(xiàn)為止的尺寸、與從所述第二方向的中央部到所述假想中心線(xiàn)為止的尺寸之差，在兩端部比在所述第一方向的中央部大。根據(jù)該構(gòu)成，能使設(shè)置為突條的樹(shù)脂突起的熱膨脹所引起的變形最大的長(zhǎng)度方向的端部附近處所對(duì)應(yīng)的電連接部的接觸面積增大。由此，即使發(fā)生溫度變化，也能良好地保持由樹(shù)脂突起的熱膨脹引起的變形最大的長(zhǎng)度方向的端部附近的電連接部與布線(xiàn)基板的導(dǎo)電接觸狀態(tài)。[應(yīng)用例5]在上述電子器件中，與所述布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)所述電連接部形成為從所述第二方向的端部到所述第一方向的假想中心線(xiàn)為止的尺寸、與從所述第二方向的中央部到所述假想中心線(xiàn)為止的尺寸之差，從所述第一方向的中央部朝向兩端部逐漸增大。根據(jù)該構(gòu)成，對(duì)應(yīng)于設(shè)置為突條的樹(shù)脂突起的熱膨脹所引起的變形朝向長(zhǎng)度方向的端部逐漸增大，使與布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)電連接部的接觸面積增大。由此，即使發(fā)生溫度變化，也能良好地保持電連接部與布線(xiàn)基板的導(dǎo)電接觸狀態(tài)。[應(yīng)用例6]—種電子設(shè)備，具有上述的電子器件；和控制部，其具有至少使包括所述電子器件的構(gòu)成部件動(dòng)作的功能。根據(jù)該構(gòu)成，即便因溫度變化而構(gòu)成電子器件的布線(xiàn)基板、樹(shù)脂突起等的熱膨脹存在偏差也可以良好地保持導(dǎo)電接觸狀態(tài)并防止惡化，因此，能提供維持更高可靠性的電子設(shè)備。


圖1是用于對(duì)作為電子器件的液晶顯示裝置進(jìn)行說(shuō)明的概要立體圖。圖2是用于對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行說(shuō)明的圖1的A-A剖視圖。圖3(A) (C)是用于對(duì)半導(dǎo)體裝置進(jìn)行說(shuō)明的概要圖。圖4(A) (C)是用于對(duì)半導(dǎo)體裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的概要圖。圖5(A) (D)是用于對(duì)半導(dǎo)體裝置的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的概要圖。圖6(A)、(B)是用于說(shuō)明形成布線(xiàn)的工序的一個(gè)示例的概要圖。圖7(A) (D)是說(shuō)明半導(dǎo)體裝置與布線(xiàn)基板的安裝工序的概要圖。圖8是圖7(D)的P-P視圖，且為被按壓的電連接部的俯視圖。圖9㈧ (C)是電連接部的形狀的應(yīng)用例的示意圖。圖10是電子設(shè)備的一個(gè)示例的示意圖。圖11是電子設(shè)備的一個(gè)示例的示意圖。圖12(A)、(B)是說(shuō)明作為現(xiàn)有的電子器件的液晶顯示裝置的剖視圖。圖中1...半導(dǎo)體裝置、2...布線(xiàn)基板、10...作為半導(dǎo)體芯片的液晶驅(qū)動(dòng)用半導(dǎo)體芯片、11...半導(dǎo)體基板、12...電極、14...集成電路、15...面、16...鈍化膜、20...樹(shù)脂突起、20a...長(zhǎng)度方向端部、22...上端面、25...樹(shù)脂材料、30...布線(xiàn)、32...電連接部、 32a、32b...寬度方向端部、40...金屬層、42...底基板、44...布線(xiàn)圖案、50...粘接劑、 52...粘接材料、100...作為電子器件的液晶顯示裝置、110...作為布線(xiàn)基板的液晶面板、 2000...作為電子設(shè)備的筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)、3000...作為電子設(shè)備的手機(jī)。
具體實(shí)施例方式以下，利用作為電子器件的一個(gè)示例的電光裝置，并參照附圖對(duì)應(yīng)用了本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。圖1是表示作為電光裝置的一種實(shí)施方式的液晶顯示裝置的示意圖。圖示的液晶顯示裝置100具有液晶面板110、和包含有作為半導(dǎo)體芯片的液晶驅(qū)動(dòng)用半導(dǎo)體芯片10 (以下稱(chēng)為半導(dǎo)體芯片10)的半導(dǎo)體裝置1。此外，根據(jù)需要，可適當(dāng)?shù)卦O(shè)置未圖示的偏光板、反射片、背光燈等附加部件。[電光裝置的構(gòu)造]作為布線(xiàn)基板的液晶面板110，具備由玻璃或塑料等形成的底基板42及基板112。 底基板42和基板112相互對(duì)置配置。通過(guò)未圖示的密封件等相互粘合。在底基板42與基板112之間封入未圖示的作為電光物質(zhì)的液晶。在底基板42的內(nèi)面上形成由ITOandium Tin Oxide)等透明導(dǎo)電體構(gòu)成的電極11 la,在基板112的內(nèi)面上形成與所述電極11 Ia對(duì)置配置的電極112a。此外，將電極Illa及電極11 以正交的方式配置。然后，將電極Illa 及電極11 引出到基板伸出部111T，在此端部分別形成電極端子11 Ibx (布線(xiàn)圖案44)及電極端子11 Icx (布線(xiàn)圖案44)。此外，在基板伸出部11IT的邊緣附近形成輸入布線(xiàn)11 ld， 且在其內(nèi)端部還形成端子11 Idx (布線(xiàn)圖案44)。在基板伸出部IllT上，經(jīng)由利用未固化狀態(tài)(A階段狀態(tài))或半固化狀態(tài)(B階段狀態(tài))的熱固化性樹(shù)脂構(gòu)成的粘接材料，安裝半導(dǎo)體裝置1。該半導(dǎo)體裝置1例如包括半導(dǎo)體芯片10、后述的電連接部32、以及樹(shù)脂突起20。在半導(dǎo)體芯片10的下面，形成多個(gè)電連接部32，并將這些電連接部32與基板伸出部IllT上的端子lllbx、lllcx、llldx (布線(xiàn)圖案 44)分別進(jìn)行導(dǎo)電連接。另外，在輸入布線(xiàn)Illd的外端部上形成的輸入端子Illdy上，經(jīng)由各向異性的導(dǎo)電膜1 安裝撓性布線(xiàn)基板123。輸入端子Illdy與設(shè)置在撓性布線(xiàn)基板123上的分別對(duì)應(yīng)的未圖示的布線(xiàn)進(jìn)行導(dǎo)電連接。然后，從外部經(jīng)由撓性布線(xiàn)基板123向輸入端子Illdy 供給控制信號(hào)、影像信號(hào)、電源電位等，并在半導(dǎo)體裝置1上產(chǎn)生液晶驅(qū)動(dòng)用的驅(qū)動(dòng)信號(hào)， 供給到液晶面板110。根據(jù)如上所述構(gòu)成的該實(shí)施方式的液晶顯示裝置100，通過(guò)經(jīng)由半導(dǎo)體裝置1向電極11 Ia與電極11 之間施加合適的電壓，可以使將兩電極IllaUlh進(jìn)行對(duì)置配置的像素部分的液晶進(jìn)行再取向來(lái)調(diào)制光，由此，可以在液晶面板110內(nèi)的排列了像素的顯示區(qū)域上形成所希望的圖像。圖2是圖1的A-A線(xiàn)的側(cè)面剖視圖，且為上述液晶顯示裝置100的半導(dǎo)體裝置1 的安裝結(jié)構(gòu)的說(shuō)明圖。在半導(dǎo)體芯片10的有源面(圖示下面)上設(shè)置有作為半導(dǎo)體側(cè)端子形成為突條的樹(shù)脂突起20、和在樹(shù)脂突起20面上所形成的多個(gè)電連接部32。電連接部32的前端通過(guò)與底基板42的端子11 lbx、lIldx壓接而直接導(dǎo)電接觸。 在電連接部32與端子lllbx、llldx之間的導(dǎo)電接觸部分的周?chē)畛溆袑峁袒詷?shù)脂等粘接材料固化后粘接的粘接劑50。[半導(dǎo)體裝置1的結(jié)構(gòu)]以下，對(duì)該實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置1的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖3(A) 圖3(C)是用于說(shuō)明半導(dǎo)體裝置1的圖。
半導(dǎo)體裝置1如圖3(A) 圖3(C)所示，包括形成了電極12的半導(dǎo)體芯片10。半導(dǎo)體芯片10例如可以是硅芯片。半導(dǎo)體芯片10中的形成了電極12的面15的外形為矩形 (長(zhǎng)方形或正方形)。在半導(dǎo)體芯片10上形成有集成電路14。集成電路14的結(jié)構(gòu)并無(wú)特別的限定，例如可包括晶體管等有源元件、或電阻、電感、電容等無(wú)源元件。在半導(dǎo)體芯片10中，如圖3(A)及圖3(C)所示，形成有電極12。電極12由鋁(Al)或銅(Cu)等金屬構(gòu)成。電極12可以與半導(dǎo)體芯片10的內(nèi)部電連接。電極12也可以與集成電路 14電連接。此外，也可包括未與集成電路14電連接的導(dǎo)電體(導(dǎo)電焊盤(pán))稱(chēng)為電極12。電極 12也可為半導(dǎo)體芯片10的內(nèi)部布線(xiàn)的一部分。此時(shí)，電極12也可為半導(dǎo)體芯片10內(nèi)部布線(xiàn)之中用于與外部進(jìn)行電連接的部分。此外，在電極12的表面也可形成TiN或Ni等帽層。半導(dǎo)體芯片10如圖3(C)所示，可具有鈍化膜16。鈍化膜16以露出電極12的方式形成。在鈍化膜16上可形成使電極12露出的開(kāi)口。鈍化膜16例如可以是SiO2或SiN 等無(wú)機(jī)絕緣膜、或是聚酰亞胺樹(shù)脂等有機(jī)絕緣膜。在該實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置1中，如圖3(A) 圖3(C)所示，形成有樹(shù)脂突起20。 樹(shù)脂突起20形成在半導(dǎo)體芯片10的面15上。樹(shù)脂突起20如圖3 (C)所示，也可形成在鈍化膜16上。樹(shù)脂突起20的形狀并無(wú)特別的限定。當(dāng)面15的外形成為矩形時(shí)，樹(shù)脂突起20也可形成為沿面15的任意一邊平行延伸的形狀。例如，在面15的外形為長(zhǎng)方形時(shí)，樹(shù)脂突起 20可形成為沿長(zhǎng)方形的長(zhǎng)邊延伸的形狀(突條)(參照?qǐng)D3(A))。此時(shí)，樹(shù)脂突起20可配置于該長(zhǎng)邊的附近區(qū)域。然后，在一個(gè)樹(shù)脂突起20上配置有多個(gè)電連接部32。但是，樹(shù)脂突起20在俯視圖中也可形成為成圓形。此時(shí)，樹(shù)脂突起20也可形成為半球狀。此時(shí)，在一個(gè)樹(shù)脂突起20上，也可僅配置一個(gè)電連接部32。樹(shù)脂突起20的材料并無(wú)特別限定?？刹捎靡褳楣娜我庖环N材料。例如，樹(shù)脂突起20可由聚酰亞胺樹(shù)脂、硅酮改性聚酰亞胺樹(shù)脂、環(huán)氧樹(shù)脂、硅酮改性環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯樹(shù)脂、苯酚樹(shù)脂，硅酮樹(shù)脂、改性聚酰亞胺樹(shù)脂、苯環(huán)丁烯(BCB :benzocyclobutene)、聚苯并聰唑(PBO :polybenzoxazole)等的樹(shù)脂形成。在該實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置1中，如圖3(A) 圖3(C)所示，形成有布線(xiàn)30。布線(xiàn)30與電極12電連接。布線(xiàn)30也可形成為與鈍化膜16相接觸。布線(xiàn)30也可形成為從電極12上越過(guò)樹(shù)脂突起20到達(dá)鈍化膜16上。即布線(xiàn)30也可形成為在樹(shù)脂突起20的兩側(cè)與鈍化膜16 (面1 相接觸。在布線(xiàn)30上，如圖3㈧ 3(C)所示，形成有電連接部32。電連接部32是布線(xiàn) 30之中配置在樹(shù)脂突起20上的區(qū)域。電連接部32也可是布線(xiàn)30之中配置在樹(shù)脂突起20 的上端面22上的區(qū)域(參照?qǐng)D3(C))。此外，所謂電連接部32是布線(xiàn)30之中使用于與其他的電子部件的導(dǎo)電部(布線(xiàn)基板的布線(xiàn)圖案等)進(jìn)行電連接的部分。即，所謂電連接部 32可以是布線(xiàn)32之中，與后述的布線(xiàn)圖案44對(duì)置(接觸)的區(qū)域。此外，布線(xiàn)30雖以一層的布線(xiàn)層進(jìn)行了說(shuō)明，但也可以是多個(gè)布線(xiàn)層。可適用于布線(xiàn)30的材料并無(wú)特別限定。布線(xiàn)30例如可由Au、TiW、Cu、Ni、Pd、Al、 Cr、Ti、W、NiV、Ag、無(wú)鉛焊料等構(gòu)成。[半導(dǎo)體裝置1的制作方法]其次，對(duì)該實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置1的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖4(A) 圖4(C)是用于對(duì)該實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置1的制造方法進(jìn)行說(shuō)明的圖。半導(dǎo)體裝置1的制造方法包括準(zhǔn)備圖4(A) 圖4(C)所示的半導(dǎo)體基板11。此外，圖4(A)是半導(dǎo)體基板11的概要圖，圖4(B)是半導(dǎo)體基板11的剖面的局部放大圖。此外，圖4(C)是半導(dǎo)體基板11的俯視圖的局部放大圖。半導(dǎo)體基板11如圖4(A)所示，可為晶片狀。但是，也可準(zhǔn)備芯片狀半導(dǎo)體基板(半導(dǎo)體芯片)來(lái)進(jìn)行以下的工序。半導(dǎo)體基板11如圖4(B)及圖4(C)所示，具有電極12。半導(dǎo)體基板11還可以具有鈍化膜16。半導(dǎo)體裝置1的制造方法如圖5(A) 圖5(D)所示，包括形成樹(shù)脂突起20。以下， 對(duì)樹(shù)脂突起20的形成次序進(jìn)行說(shuō)明。首先，如圖5㈧所示，在半導(dǎo)體基板11上設(shè)置樹(shù)脂材料25。此后，如圖5(B)所示，除去樹(shù)脂材料25的一部分，對(duì)樹(shù)脂材料25進(jìn)行圖案成形。然后，通過(guò)使圖案成形后的樹(shù)脂材料25固化(例如熱固化)，如圖5 (C)及圖5(D)所示，形成樹(shù)脂突起20。此外，在該實(shí)施方式中，也可通過(guò)使樹(shù)脂材料25熔融后固化來(lái)形成樹(shù)脂突起20。此時(shí)，通過(guò)調(diào)節(jié)樹(shù)脂材料25的熔融條件或固化條件，可對(duì)樹(shù)脂突起20的形狀(上面形狀)進(jìn)行控制。例如，通過(guò)將樹(shù)脂材料25以?xún)H熔融表面而不熔融中心的方式(半熔融狀態(tài)為止)進(jìn)行加熱后使之固化，可形成上面為凸曲面的樹(shù)脂突起20。通過(guò)調(diào)節(jié)樹(shù)脂材料25的形狀或材料、固化條件等，可對(duì)樹(shù)脂突起20的形狀進(jìn)行控制。該實(shí)施方式的半導(dǎo)體裝置1的制造方法，包括形成布線(xiàn)30。以下，對(duì)形成布線(xiàn)30 的次序進(jìn)行說(shuō)明。此外，圖6 (A)及圖6(B)是用于說(shuō)明形成布線(xiàn)30的工序的一個(gè)示例的圖。首先，如圖6(A)及圖6(B)所示，在半導(dǎo)體基板11上形成金屬層40。金屬層40可形成為覆蓋電極12及鈍化膜16。金屬層40可形成為與電極12電連接。金屬層40例如可利用濺射法形成。雖然金屬層40的材料并無(wú)特別的限定，但將采用電阻值小延展性低的材料(脆性材料)、例如Au來(lái)形成。然后，通過(guò)將金屬層40進(jìn)行圖案成形來(lái)形成布線(xiàn)30 (參照?qǐng)D3(A) 圖3(C))。然后，再經(jīng)過(guò)切斷半導(dǎo)體基板11的工序、或檢查工序、或在樹(shù)脂突起20上除去從布線(xiàn)30露出的區(qū)域的一部分的工序等，來(lái)形成半導(dǎo)體裝置1 (參照?qǐng)D3(A) 圖3(C))。[電子器件的制造方法]接著，對(duì)作為電子器件的一個(gè)示例的液晶顯示裝置100的制造方法進(jìn)行說(shuō)明。圖 7(A) 圖7(D)是用于說(shuō)明該實(shí)施方式的液晶顯示裝置100的制造方法圖。該實(shí)施方式的液晶顯示裝置100的制造方法，包括準(zhǔn)備布線(xiàn)基板2。以下，對(duì)布線(xiàn)基板2的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。布線(xiàn)基板2包括底基板42和布線(xiàn)圖案44。該例的底基板42 (布線(xiàn)基板2)由液晶面板Iio的一部分形成。此外，底基板42可以是其它的電光面板，例如場(chǎng)致發(fā)光面板等的一部分。此時(shí)，底基板42，例如，也可以是陶瓷基板或玻璃基板。此外，對(duì)布線(xiàn)圖案44的材料并無(wú)特別限定，例如，可以是ITOandium Tin Oxide)、Cr、Al等的金屬膜、金屬化合物膜、 或是由這些材料形成的復(fù)合膜。此外，布線(xiàn)圖案44也可以電連接于驅(qū)動(dòng)液晶的電極(掃描電極、信號(hào)電極、對(duì)置電極等)上。但是，布線(xiàn)基板2也可以是樹(shù)脂基板。該實(shí)施方式的液晶顯示裝置100的制造方法，包括準(zhǔn)備半導(dǎo)體裝置1。半導(dǎo)體裝置 1可以為已說(shuō)明的任意一種結(jié)構(gòu)；此外，半導(dǎo)體裝置1也可由上述的方法形成。該實(shí)施方式的液晶顯示裝置100的制造方法，包括在布線(xiàn)基板2上安裝半導(dǎo)體裝置1的工序。以下，參照?qǐng)D7(A) 圖7(D)對(duì)在布線(xiàn)基板2上安裝半導(dǎo)體裝置1的工序進(jìn)行說(shuō)明。首先，如圖7(A)所示，在布線(xiàn)基板2上配置半導(dǎo)體裝置1。在此，將半導(dǎo)體裝置1 以半導(dǎo)體芯片10的面15朝向布線(xiàn)基板2的方式進(jìn)行配置。此外，按照使半導(dǎo)體裝置1的電連接部32 (樹(shù)脂突起20)與布線(xiàn)基板2的布線(xiàn)圖案44對(duì)置(重疊)的方式，進(jìn)行半導(dǎo)體裝置1與布線(xiàn)基板2的對(duì)位。例如，可利用未圖示的夾具(配合工具)來(lái)保持半導(dǎo)體裝置 1，并進(jìn)行半導(dǎo)體裝置1與布線(xiàn)基板2的對(duì)位。此時(shí)，也可按照使面15與布線(xiàn)基板2平行的方式保持半導(dǎo)體裝置1。此外，也可在夾具(配合工具)中內(nèi)裝加熱器，并由此對(duì)半導(dǎo)體裝置1進(jìn)行加熱。通過(guò)對(duì)半導(dǎo)體裝置1進(jìn)行加熱，使電連接部32被加熱，從而可以將電連接部32與布線(xiàn)圖案44可靠地電連接。而且，在半導(dǎo)體裝置1與布線(xiàn)基板2之間，如圖7(A)所示，可預(yù)先設(shè)置好粘接材料 52。粘接材料52也可以以膏狀或模狀進(jìn)行設(shè)置。粘接材料52可以是不含導(dǎo)電粒子等的絕緣性材料(NCP、NCF)。粘接材料52例如可以設(shè)置在布線(xiàn)基板2上。此后，如圖7 (B)所示，使半導(dǎo)體裝置1與布線(xiàn)基板2相接近，并使電連接部32與布線(xiàn)圖案44相接近，然后使兩者進(jìn)行電連接。在該工序中，利用半導(dǎo)體芯片10和布線(xiàn)基板 2 (底基板4 將樹(shù)脂突起20壓扁，如圖7 (C)所示，使樹(shù)脂突起20彈性變形。通過(guò)將該樹(shù)脂突起20壓扁，使電連接部32也變形的同時(shí)可按壓于布線(xiàn)圖案44上。對(duì)于被按壓于布線(xiàn)圖案44上的電連接部32的形狀將在后面進(jìn)行詳述。由此，因?yàn)槔脴?shù)脂突起20的彈性， 可將電連接部32與布線(xiàn)圖案44按壓在一起，所以能夠制造出電連接可靠性高的液晶顯示裝置100。此外，在該工序中也可一邊使粘接材料52流動(dòng)、一邊使半導(dǎo)體裝置1與布線(xiàn)基板 2接近。然后，如圖7(D)所示，在半導(dǎo)體裝置1與布線(xiàn)基板2之間形成粘接劑50。粘接劑 50可通過(guò)使粘接材料52固化來(lái)形成。利用粘接劑50將半導(dǎo)體裝置1與布線(xiàn)基板2粘接 (固定)。也可利用粘接劑50來(lái)維持半導(dǎo)體芯片10與布線(xiàn)基板2的間隔。即可利用粘接劑50來(lái)維持樹(shù)脂突起20進(jìn)行彈性變形后的狀態(tài)。例如，通過(guò)在樹(shù)脂突起20進(jìn)行彈性變形后的狀態(tài)下形成粘接劑50，就可維持樹(shù)脂突起20彈性變形后的狀態(tài)。由此，能夠制造出電連接部32與布線(xiàn)圖案44的電連接可靠性高的液晶顯示裝置100。此外，粘接劑50的材料并無(wú)特別限定。粘接劑50例如可由樹(shù)脂材料形成。而且，粘接材料52也可為熱固化性的樹(shù)脂材料。[布線(xiàn)圖案44上按壓的電連接部32的形狀]如上所述，對(duì)于被按壓于布線(xiàn)圖案44上的電連接部32的形狀依照?qǐng)D8進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。圖8是圖7(D)的P-P視圖，且為被按壓的電連接部的俯視圖。如圖8所示，沿設(shè)置為突條的樹(shù)脂突起20的長(zhǎng)度方向(X方向)，以被布線(xiàn)圖案44 按壓的狀態(tài)設(shè)置多個(gè)電連接部32。電連接部32與被按壓而變形的樹(shù)脂突起20 —起變形， 成為規(guī)定的形狀并與布線(xiàn)圖案44相接觸。此外，圖8表示變形后與布線(xiàn)圖案44相接觸的電連接部32的形狀。電連接部32以樹(shù)脂突起20的長(zhǎng)度方向的假想中心線(xiàn)Ql (以下稱(chēng)為 “中心線(xiàn)Q1”)作為標(biāo)準(zhǔn)，朝著相反方向(樹(shù)脂突起20的長(zhǎng)度方向的端部20a)，從電連接部 32-1到電連接部32-X分別進(jìn)行排列。各個(gè)電連接部32設(shè)置為向樹(shù)脂突起20的長(zhǎng)度方向的端部20a的方向進(jìn)行彎曲。例如，在電連接部32-1中，從中心線(xiàn)Ql到樹(shù)脂突起20的寬度方向(Y方向)中央部(中心線(xiàn)Q2的近邊)(以下稱(chēng)為“寬度方向中央部”)為止的尺寸 L2，比從中心線(xiàn)Ql到樹(shù)脂突起20的寬度方向端部(以下稱(chēng)為“寬度方向端部”)32a、32b為止的尺寸Ll大。此外，在電連接部32-X上，從中心線(xiàn)Ql到寬度方向中央部為止的尺寸L4 比從中心線(xiàn)Ql到寬度32a、32b為止的尺寸L3大。利用此彎曲形狀，由于與直線(xiàn)的形狀相比，可以使導(dǎo)電接觸面積變大，所以各自的電連接部32可以維持更穩(wěn)定的導(dǎo)電接觸。另外，在該實(shí)施方式中，雖然對(duì)將彎曲方向朝著寬度方向端部32a、32b形成凸的示例進(jìn)行了說(shuō)明，但并不限于此，即便朝著寬度方向端部32a、32b形成為凹，也可以使接觸面積變大而得到相同的效果。此外，如圖9(A) (C)所示，電連接部32的形狀只要是接觸面積變大即可，所以也可以不為上述的彎曲形狀，而可以是折曲形狀、或彎曲與折曲相組合的形狀。進(jìn)而，如圖8所示，電連接部32形成為從中心線(xiàn)Ql朝向樹(shù)脂突起20的長(zhǎng)度方向的端部(以下稱(chēng)為“長(zhǎng)度方向端部”)20a逐次彎曲量變大。即從中心線(xiàn)Ql到樹(shù)脂突起20 的寬度方向(Y方向)中央部與到端部32a、32b之間的尺寸的差逐次加大。S卩，電連接部32 隨著從中心線(xiàn)Ql朝向長(zhǎng)度方向端部20a，從中心線(xiàn)Ql到寬度方向中央部為止的尺寸與從中心線(xiàn)Ql到寬度方向端部32a、32b為止的尺寸的差變大。若按圖8進(jìn)行說(shuō)明，則在鄰近中心線(xiàn)Ql的電連接部32-1中，從中心線(xiàn)Ql到寬度方向中央部為止的尺寸L2與從中心線(xiàn)Ql 到寬度方向端部32a、32b為止的尺寸Ll的差為尺寸差L5。相對(duì)于此，在鄰近長(zhǎng)度方向端部 20a的電連接部32-X中，從中心線(xiàn)Ql到寬度方向中央部為止的尺寸L4與從中心線(xiàn)Ql到寬度方向端部32a、32b為止的尺寸L3的差為尺寸差L6。 如上所述，尺寸差L6 >尺寸差L5，隨著從中心線(xiàn)Ql朝向長(zhǎng)度方向端部20a該尺寸差變大。換言之，從中心線(xiàn)Ql朝向長(zhǎng)度方向端部20a彎曲逐次變大。通過(guò)該彎曲的變大， 電連接部32的接觸面積從中心線(xiàn)Ql朝向長(zhǎng)度方向端部20a逐次變大。在此，突條的樹(shù)脂突起20由于是樹(shù)脂，所以膨脹系數(shù)受環(huán)境穩(wěn)定的變化的影響會(huì)很大，與底基板42等相比將會(huì)產(chǎn)生大的熱膨脹。而且，長(zhǎng)度方向的端部的膨脹量將為最大。相對(duì)于此，由于電連接部32 的接觸面積從中心線(xiàn)Ql朝向長(zhǎng)度方向端部20a逐次變大，所以，即使樹(shù)脂突起20的長(zhǎng)度方向端部的膨脹量變大也可保持電接觸。因此，能夠提供能耐溫度變化、并可維持穩(wěn)定的導(dǎo)電接觸的電光裝置(液晶顯示裝置100)。另外，如上所述，突條的樹(shù)脂突起20的熱膨脹量在長(zhǎng)度方向端部20a為最大。因此，電連接部32的彎曲也不限于從中心線(xiàn)Ql朝向長(zhǎng)度方向端部20a使彎曲量逐次變大，也可通過(guò)使中心線(xiàn)Ql附近的彎曲量比長(zhǎng)度方向端部20a附近的彎曲量更大來(lái)產(chǎn)生同樣的效

此外，可提供一種電子設(shè)備，包括所述電子器件、和控制部，其具有至少使包含該電子器件的結(jié)構(gòu)部件進(jìn)行動(dòng)作的功能。在圖10中，表示了作為電子設(shè)備的一個(gè)示例的筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)2000 ；而在圖11中，表示了作為電子設(shè)備的一個(gè)示例的手機(jī)3000。在筆記本型個(gè)人計(jì)算機(jī)2000或手機(jī)3000中，具備有作為電子器件的一個(gè)示例的液晶顯示裝置。 此時(shí)控制部(未圖示)可以是CPU等。根據(jù)如此的結(jié)構(gòu)，即便因溫度變化而產(chǎn)生構(gòu)成電子器件的布線(xiàn)基板、樹(shù)脂突起等的熱膨脹的差異，也可以良好地保持導(dǎo)電接觸狀態(tài)、并防止惡化，從而能夠提供可以維持更穩(wěn)定的導(dǎo)電接觸的電子設(shè)備。
權(quán)利要求
1.一種電子器件，具有半導(dǎo)體裝置，其包括形成有多個(gè)電極的半導(dǎo)體芯片、在所述半導(dǎo)體芯片的形成了多個(gè)所述電極的面上形成的樹(shù)脂突起、和與多個(gè)所述電極電連接的布線(xiàn)；和布線(xiàn)基板，其具有布線(xiàn)圖案；所述布線(xiàn)在所述樹(shù)脂突起上包括多個(gè)電連接部，多個(gè)所述電連接部沿著第一方向排列，所述半導(dǎo)體裝置搭載于所述布線(xiàn)基板上，所述電連接部與所述布線(xiàn)圖案相接觸，與所述布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)所述電連接部形成為具有向所述第一方向突出的彎曲或折曲形狀。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于，與所述布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)所述電連接部形成為從與所述第一方向交叉的第二方向的端部到所述第一方向的假想中心線(xiàn)為止的尺寸，比從所述第二方向的中央部到所述假想中心線(xiàn)為止的尺寸長(zhǎng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子器件，其特征在于，與所述布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)所述電連接部形成為從與所述第一方向交叉的第二方向的端部到所述第一方向的假想中心線(xiàn)為止的尺寸，比從所述第二方向的中央部到所述假想中心線(xiàn)為止的尺寸短。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子器件，其特征在于，與所述布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)所述電連接部形成為從所述第二方向的端部到所述第一方向的假想中心線(xiàn)為止的尺寸、與從所述第二方向的中央部到所述假想中心線(xiàn)為止的尺寸之差，在兩端部比在所述第一方向的中央部大。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電子器件，其特征在于，與所述布線(xiàn)圖案相接觸的多個(gè)所述電連接部形成為從所述第二方向的端部到所述第一方向的假想中心線(xiàn)為止的尺寸、與從所述第二方向的中央部到所述假想中心線(xiàn)為止的尺寸之差，從所述第一方向的中央部朝向兩端部逐漸增大。
6.一種電子設(shè)備，具有權(quán)利要求1 5中任一項(xiàng)所述的電子器件；和控制部，其具有至少使包括所述電子器件的構(gòu)成部件動(dòng)作的功能。
全文摘要
本發(fā)明提供一種即便發(fā)生溫度變化也可以良好地保持導(dǎo)電接觸狀態(tài)并防止惡化的電子器件及電子設(shè)備。電子器件(100)具有半導(dǎo)體裝置(1)，其包括形成了電極的半導(dǎo)體芯片(10)、在半導(dǎo)體芯片(10)的形成了所述電極的面上形成為突條的樹(shù)脂突起(20)、和包含在樹(shù)脂突起(20)上排列的多個(gè)電連接部(32)并與所述電極電連接的布線(xiàn)；和布線(xiàn)基板(2)，其具有布線(xiàn)圖案(44)；半導(dǎo)體裝置(1)搭載于布線(xiàn)基板(2)上，通過(guò)使電連接部(32)與布線(xiàn)圖案(44)相接觸而電連接，與布線(xiàn)圖案(44)相接觸的多個(gè)電連接部(32)形成為包含向樹(shù)脂突起(20)的長(zhǎng)度方向突出的彎曲或折曲形狀。
文檔編號(hào)H01L23/488GK102157475SQ201110047069
公開(kāi)日2011年8月17日 申請(qǐng)日期2008年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月20日
發(fā)明者田中秀一 申請(qǐng)人:精工愛(ài)普生株式會(huì)社