專利名稱：其中通過使用連接到參考電勢的額外接合線對接合線進(jìn)行阻抗控制的微電子組件的制作方法
其中通過使用連接到參考電勢的額外接合線對接合線進(jìn)行阻抗控制的微電子組件交叉引用申請本申請要求2009年9月22日提交的韓國申請No. 10-2009-0089471的優(yōu)先權(quán)并且要求2009年3月13日提交的美國臨時專利申請No.61/210，063的權(quán)益，其公開此處以引用的方式并入。
背景技術(shù)：
微電子芯片通常為具有相對面對的、大體為平面的前表面和后表面的扁平體，所述前表面和后表面具有在這些表面之間延伸的邊緣。芯片通常在前表面上具有觸點(diǎn)，有時也稱為焊盤或接合焊盤，在所述觸點(diǎn)的前表面上電連接到該芯片之內(nèi)的電路。通過將所述芯片使用合適的材料密封來典型地封裝所述芯片，以形成具有電連接到芯片觸點(diǎn)、具有端子的微電子封裝。然后，該封裝可連接到測試設(shè)備，以確定被封裝的器件是否符合所需的性能標(biāo)準(zhǔn)。一旦測試時，該封裝可通過將封裝端子經(jīng)過例如焊接的合適的連接方法連接到印刷電路板(PCB)上的匹配連接盤(land)而連接到更大的電路(例如電子產(chǎn)品中的電路，所述電子產(chǎn)品例如為計(jì)算機(jī)或移動電話)。微電子封裝可以晶圓級制造；S卩，在芯片或管芯仍處于晶圓形式時、制造構(gòu)成封裝的殼體、端點(diǎn)和其他特征。在已經(jīng)形成管芯之后，使晶圓經(jīng)受多個附加工藝步驟以在該晶圓上形成封裝結(jié)構(gòu)，然后將該晶圓切割以分開單獨(dú)封裝的管芯。晶圓級加工可能是有效的制造方法，因?yàn)槊總€管芯封裝的器件封裝可制成與管芯自身的尺寸相同或幾乎相同，由此獲得被封裝管芯所連接的印刷電路板上的面積的非常有效的利用。在微電子芯片和一個或多個其他電子部件之間形成導(dǎo)電連接的常用技術(shù)是通過線鍵合(wire bonding) 0傳統(tǒng)地，線鍵合工具將線的一端使用熱和/或超聲能量連接到微電子芯片的焊盤上，然后將該線回線到另一電子部件上的觸點(diǎn)，并且使用熱和/或超聲力形成到其的第二接合點(diǎn)(bond)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明人已經(jīng)意識到，使用線鍵合技術(shù)的問題之一是，沿線的電磁傳輸可能延伸到圍繞該線的空間中，在附近的導(dǎo)體中感應(yīng)電流，并且造成不期望的輻射和線的失諧。線鍵合通常還受到自感和外部噪聲(例如來自附近的電子部件)的影響。最終，這產(chǎn)生電阻抗問題。這些問題可能由于微電子芯片和其他電子部件上的接點(diǎn)之間的節(jié)距變得更小、由于芯片在更高的頻率下操作以及由于大量焊盤的使用變得更平常而變得更嚴(yán)重。本文描述了用于微電子組件的多種結(jié)構(gòu)和制造技術(shù)。根據(jù)一個實(shí)施例的微電子組件包括線鍵合到一個或多個微電子子組件的微電子裝置。相應(yīng)地，提供一種微電子子組件，包括微電子裝置，例如半導(dǎo)體芯片或具有連接到其的附加結(jié)構(gòu)的半導(dǎo)體芯片，所述微電子裝置與例如諸如基板、載體等的互連元件的微電子子組件導(dǎo)電連接。微電子組件可包括參考導(dǎo)體或參考導(dǎo)電元件，例如接合線(wirebond)。例如接合線的參考導(dǎo)體之一可與微電子子組件上的兩個參考觸點(diǎn)連接。參考觸點(diǎn)可連接到參考電勢源，例如地或不同于地的電壓源，例如用于電源的電壓源?？蛇x地，參考觸點(diǎn)可以連接到關(guān)聯(lián)于對這樣的信號感興趣的頻率而表現(xiàn)得穩(wěn)定的電勢源所述信號可輸入或輸出到至少特定信號導(dǎo)體上的微電子裝置，所述至少特定信號導(dǎo)體連接到所述微電子裝置。參考接合線可具有對連接到微電子裝置的例如信號接合線的信號導(dǎo)體的布線(rim)、在所述信號導(dǎo)體長度的至少大部分上以基本上均勻的間距延伸的布線。參考導(dǎo)體可與信號導(dǎo)體適當(dāng)間隔開，以對信號導(dǎo)體獲得所需的阻抗。根據(jù)本文的一個實(shí)施例，提供一種微電子組件，所述微電子組件包括微電子裝置， 所述微電子裝置具有在所述微電子裝置的表面處露出的裝置觸點(diǎn)?；ミB元件可具有多個信號觸點(diǎn)和多個參考觸點(diǎn)，參考觸點(diǎn)可連接到參考電勢源，以連接到參考電勢。信號導(dǎo)體可將特定裝置觸點(diǎn)與信號觸點(diǎn)連接。信號導(dǎo)體大部分可以在微電子裝置上方的布線中延伸。多個參考導(dǎo)體可連接到參考觸點(diǎn)。參考導(dǎo)體可以具有距離信號導(dǎo)體的布線至少基本上均勻的間距分開的布線中延伸的大部分。參考導(dǎo)體中的至少一個可連接到互連元件的兩個參考觸點(diǎn)。根據(jù)該實(shí)施例，對信號導(dǎo)體可獲得所需的阻抗。根據(jù)本文的一個實(shí)施例，參考導(dǎo)體可至少基本上平行于信號導(dǎo)體的布線的相當(dāng)?shù)牟糠盅由?。在特定的?shí)施例中，參考導(dǎo)體可設(shè)置在信號導(dǎo)體上方、信號導(dǎo)體下方或可設(shè)置在信號導(dǎo)體的上方和下方。根據(jù)特定的實(shí)施例，信號導(dǎo)體中的至少一些的布線可在第一平面中延伸。一個或多個參考導(dǎo)體可具有在基本上平行于第一平面的第二平面中延伸的相當(dāng)?shù)牟糠?。根?jù)特定的實(shí)施例，參考導(dǎo)體的相當(dāng)?shù)牟糠挚芍辽倩旧掀叫杏谛盘枌?dǎo)體的布線延伸。參考導(dǎo)體的這樣的部分可在信號導(dǎo)體的布線長度的至少約50%上這樣延伸。根據(jù)特定的實(shí)施例，信號導(dǎo)體可包括信號接合線，參考導(dǎo)體可包括參考接合線。在特定的實(shí)施例中，信號導(dǎo)體可以是信號接合線，參考導(dǎo)體可以是參考接合線。在這樣的情況下，參考接合線中的至少一個可接合到互連元件的兩個參考觸點(diǎn)。根據(jù)特定的實(shí)施例，參考接合線可包括設(shè)置距離微電子裝置比信號接合線處于更大高度處的第一參考接合線。還提供第二參考接合線，該第二參考接合線設(shè)置在距離微電子裝置比信號接合線更低的高度處。參考接合線還可包括第三參考接合線，所述第三參考接合線介于信號接合線的單獨(dú)的信號接合線之間。根據(jù)特定的實(shí)施例，參考接合線具有第一端和遠(yuǎn)離所述第一端的第二端。至少一個參考接合線可具有連接到參考觸點(diǎn)的第一端和連接到裝置觸點(diǎn)的第二端。根據(jù)特定的實(shí)施例，微電子裝置的裝置觸點(diǎn)從其露出的表面可以是前表面，微電子裝置可具有遠(yuǎn)離所述前表面的后表面，且邊緣可以在前表面和后表面之間延伸。后表面可安裝到互連元件，并且在這種情況下，信號接合線和參考接合線可延伸超出微電子裝置的邊緣。根據(jù)特定的實(shí)施例，參考接合線可具有關(guān)于微電子裝置的表面成角度傾斜的布線。根據(jù)特定的實(shí)施例，信號導(dǎo)體的多個布線可包括接合線的至少部分。根據(jù)特定的實(shí)施例，一個或多個信號接合線可采用臺階式作為多個連接的臺階延伸。參考接合線中的至少一個可采用臺階式以與這樣的信號接合線的至少一些臺階以至少基本上均勻的間距延伸。


圖IA是示出根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的微電子組件的剖視圖。圖IB是示出沿橫向于圖IA中示出的截面的剖切線的剖視圖，且進(jìn)一步示出根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的微電子組件。圖IC是進(jìn)一步示出根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的微電子組件的平面視圖。圖ID是示出信號導(dǎo)體和地之間的分開距離H與特征阻抗關(guān)系的曲線。圖2A是示出根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的微電子組件的剖視圖。圖2B是示出沿橫向于圖2A中示出的截面的剖切線的剖視圖，進(jìn)一步示出根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的微電子組件。圖3是示出根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的微電子組件的剖視圖。圖4是示出根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的微電子組件的剖視圖。圖5是示出根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的微電子組件的剖視圖。圖6是示出根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的微電子組件的剖視圖。圖7是示出根據(jù)本發(fā)明一個實(shí)施例的微電子組件的剖視圖。
具體實(shí)施例方式圖IA是根據(jù)一個實(shí)施例的微電子組件900的正視圖。圖IB是穿過橫向于圖IA 中示出截面的方向的剖切線的微電子組件900的相應(yīng)剖視圖，圖IC是從微電子組件930上方看的自頂而下的平面視圖。在該示例中，微電子組件900包括微電子裝置910，所述微電子裝置910具有例如通過接合線連接到微電子組件930的導(dǎo)電互連，例如具有互連功能的元件，此處也稱為互連元件。接合線可使用傳統(tǒng)的線鍵合技術(shù)形成。為了說明的目的，微電子裝置910可以是單個“裸芯片(bare)”，即未封裝管芯，例如其上具有微電子電路的半導(dǎo)體芯片。在可選的實(shí)施例中，微電子裝置910可包括封裝的半導(dǎo)體管芯。為了易于參考，在本公開中闡述了方向參考“頂部”，即半導(dǎo)體芯片910的觸點(diǎn)承載面928。通常，稱為“向上”或“從…升高”的方向應(yīng)指正交和遠(yuǎn)離芯片頂面928的方向。 稱為“向下”的方向應(yīng)指正交于芯片頂面128并且與向上方向相反的方向。術(shù)語在參考點(diǎn) “上方”應(yīng)指參考點(diǎn)向上的點(diǎn)，術(shù)語在參考點(diǎn)“下方”應(yīng)指參考點(diǎn)以下的點(diǎn)。任何單獨(dú)的元件的“頂部”應(yīng)指元件的沿向上方向延伸最遠(yuǎn)的一個或多個點(diǎn)，術(shù)語任何元件的“底部”應(yīng)指元件的沿向下方向延伸最遠(yuǎn)的一個或多個點(diǎn)。如圖IA中所示的微電子子組件930具有互連功能。例如，微電子子組件可以是封裝元件，所述封裝元件具有多個導(dǎo)電引線或跡線935 ；多個信號觸點(diǎn)990，所述多個信號觸點(diǎn)990連接到所述引線或跡線，通常安置在第一位置處，用于與所述微電子裝置互連；多個端子920，所述端子920通常布置在第二位置處，例如用于互連到另一個元件，如用于外部互連到印刷電路板；和多個參考觸點(diǎn)980，所述參考觸點(diǎn)980可與電源或地連接(例如通過端子920)。在圖IA-C中示出的示例中，觸點(diǎn)990可傳送信號，即隨時間變化并且通常傳遞信息的電壓或電流。例如，但不限制地，信號的示例為隨時間變化并且代表狀態(tài)、變化、測量值、時鐘或時間輸入或控制或反饋輸入的電壓或電流。另一方面，參考觸點(diǎn)990可提供到地或電源電壓的連接。到地或電源電壓的連接在電路中通常關(guān)于電壓提供參考，所述電壓至少在對電路運(yùn)行重要的頻率范圍隨時間相當(dāng)穩(wěn)定。如本公開中所用，導(dǎo)電結(jié)構(gòu)露出在介電結(jié)構(gòu)表面處的陳述表示導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可用于與沿垂直于該介電結(jié)構(gòu)表面方向從介電結(jié)構(gòu)外部朝向介電結(jié)構(gòu)表面移動的假設(shè)點(diǎn)接觸。這樣，露出在介電結(jié)構(gòu)表面處的端子或其他導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可從這樣的表面突出；可與這樣的表面平齊；或可相對于這樣的表面凹入，并且通過電介質(zhì)中的孔或凹入部露出。在一個特定的實(shí)施例中，微電子子組件可包括“基板”，例如，承載多個跡線和接合焊盤的介電元件。無限制地，基板的一個具體的示例可以是片狀可變性介電元件，典型地由聚合物制成，例如聚酰胺等，其上具有圖案化的金屬跡線和接合焊盤，接合焊盤在介電元件的至少一個面處露出。在形成微電子裝置和微電子子組件之間的導(dǎo)電互連之前，焊盤980、990在微電子子組件130的朝向外的面932處露出。如圖IA-C中特別地示出，傳輸線可由信號接合線 965形成，信號接合線965以與參考接合線975在至少信號接合線的大部分長度上平行或基本上平行的布線并置。信號接合線導(dǎo)電連接在微電子裝置910的表面處(通常為前表面) 處的裝置觸點(diǎn)912和在微電子子組件930的表面處露出的元件接點(diǎn)975。在一個實(shí)施例中， 信號接合線和參考接合線的布線在超過信號接合線長度的50 %上可以是平行或基本上平行的。參考接合線在兩端處連接到微電子子組件930上的地觸點(diǎn)980，或在兩端處連接到微電子子組件930上的電源觸點(diǎn)。如圖所示，參考接合線975覆蓋在信號接合線上方， 并且通過介電材料，例如可通過在接合線965、975上分配一團(tuán)介電材料、之后使材料固化形成的密封材料(encapsulant)而與該信號接合線絕緣。接合線可以相對精確的放置和在期望公差范圍內(nèi)形成，從而實(shí)現(xiàn)平行的近距離分開的布線。例如，可使用來自Kulicke和 Soffa的線鍵合設(shè)備獲得精確接合線。為了在這樣形成的傳輸線中實(shí)現(xiàn)所選的特性阻抗，可選擇參數(shù)，例如用于接合線 965、975中的金屬的導(dǎo)電性能，以及其中的線的形狀和厚度、接合線之間的絕緣材料950的厚度和絕緣材料950的介電常數(shù)。在特定的實(shí)施例中，參考接合線的布線與信號接合線的布線相距一定間隔距離布置。在一個實(shí)施例中，這樣的距離可選擇成約50微米(百萬分之一米)。在另一個實(shí)施例中，這樣的距離可選擇得更大，例如75微米、100微米或更大。圖ID用圖表曲線標(biāo)示了以歐姆為單位的特性阻抗&和以英寸為單位的信號導(dǎo)體 (例如圓柱形橫截面的電線)和參考導(dǎo)體(例如地平面)之間的分開距離之間的關(guān)系。參考導(dǎo)體假設(shè)為平面結(jié)構(gòu)，所述平面結(jié)構(gòu)與信號導(dǎo)體的直徑相比很大。圖ID繪出兩根不同直徑的電線的特性阻抗。圖ID中的曲線可從決定現(xiàn)有幾何形狀的布置中的特性阻抗的公式獲得。在這樣的公式中，特性阻抗由以下方程給出 其中H為電線和導(dǎo)電平面之間的分開距離，d為電線的直徑，ε 將電線與導(dǎo)電平面分開的介電材料的磁導(dǎo)率。在圖IB中，下部曲線140繪出電線厚度為1密耳，即0. 001英寸時的特性阻抗。上部曲線142繪出了當(dāng)電線厚度為0. 7密耳、即0. 0007英寸時的特性阻抗。如圖ID中所示，當(dāng)電線和導(dǎo)電平面之間的分開距離H小于或等于約0.002英寸O 密耳)時，提供低于約70歐姆的特性阻抗。圖2A和2B是根據(jù)另一個實(shí)施例的微電子組件的正視圖和相應(yīng)的剖視圖。這里， 如特別地所示，信號接合線1065可覆蓋在參考接合線(例如地接合線1075)上。如圖3中提供的正視圖中具體所示，傳輸線的信號接合線1165和參考接合線1175 中的每一個可在微電子裝置1110的觸點(diǎn)和微電子子組件1130的觸點(diǎn)之間延伸。如圖4的剖視圖中所示，可使用任何形式的信號接合線布置方式來形成傳輸線。 例如，參考接合線可設(shè)置在信號接合線上方、下方或之間，或與信號接合線側(cè)向相鄰。而且， 多個參考線可用作、用于特定信號接合線的參考導(dǎo)體。圖5是示出微電子子組件1300的正視圖。這里，傳輸線的參考導(dǎo)體由具有導(dǎo)電連接到微電子子組件上的成對的地觸點(diǎn)或成對的電源觸點(diǎn)的端部的參考接合線1375提供。 參考接合線1375可用作用于一個或多個信號接合線1365的參考導(dǎo)體。如圖5中所示，存在兩個這樣的信號接合線，所述信號接合線靠近參考接合線1375延伸。在特定的實(shí)施例中，多個類似于圖5中所示的那些的微電子子組件可一個疊置在另一個頂上，并且可導(dǎo)電地并且機(jī)械地連接在一起，以形成可操作單元。形成這樣的單元的方法可以形成包括通過信號導(dǎo)電元件和參考導(dǎo)電元件連接到其的微電子裝置的微電子組件開始。為了形成這樣的組件，可形成信號導(dǎo)電元件(例如接合線)1365，所述信號導(dǎo)電元件1365將微電子裝置1310與相應(yīng)的微電子子組件1330，例如位于微電子裝置后表面1302 下方的基板、載體或帶連接在一起?？尚纬蓞⒖紝?dǎo)電元件(例如接合線)1375，所述參考導(dǎo)電元件1375連接互連元件1330上的各接點(diǎn)1380。然后，介電層(例如密封材料層)1350 可以形成為、密封信號導(dǎo)電元件和參考導(dǎo)電元件的覆蓋在微電子裝置的前表面1304上的那些部分，保留微電子子組件上的至少一些的參考觸點(diǎn)和信號觸點(diǎn)露出在微電子裝置1310 的邊緣1306之外?？蓪⒁赃@樣的方式制造的多個微電子子組件一個疊置在另一個頂部上， 然后可形成將每個微電子子組件上的參考觸點(diǎn)和信號觸點(diǎn)中的至少一些連接在一起的導(dǎo)體。圖6示出上述實(shí)施例(圖1A-C)的變體，其中，信號線665以沿微電子裝置610的表面628的布線延伸，其中，布線667不平行于表面628的平面。相反，接合線的布線667 相對于表面6 成角度傾斜。在該情況下，參考接合線675可以間距661平行于布線667 延伸，間距661沿信號接合線的長度的50%或更多均勻或至少基本上均勻。以該方式，獲得具有有益的特性阻抗的傳輸線結(jié)構(gòu)。該制造方法可以與關(guān)于上面圖IA-B所述的方法相同，不同之處在于，線鍵合設(shè)備例如以不同編程方式構(gòu)造，以制備具有圖6中所示的形狀的接合線。圖7示出另一個變體，其中，接合線765不以均勻的線性布線延伸。相反，接合線具有臺階形狀，所述接合線包括第一凸出部782，所述第一凸出部782可以相對較短，并且大部分相對于表面7 沿垂直方向延伸；和第二凸出部784，所述第二凸出部784比第一突出部782較長一些，并且可以沿橫跨微電子裝置710的表面728的方向延伸。參考接合線 775也可布置成具有臺階狀的布線770，以順應(yīng)信號接合線的輪廓。結(jié)果，參考接合線775 可以間距781平行于接合線的凸出部784延伸，間距781均勻或至少沿接合線長度的50%或更多均勻。再次地，可使用上面與關(guān)于圖IA-B描述的相同的制造方法來形成圖7中所示的組件，不同之處在于，線鍵合設(shè)備例如以不同的編程方式構(gòu)造，以制備具有如圖7中所示的形狀的接合線。已經(jīng)關(guān)于單獨(dú)的微電子裝置(例如半導(dǎo)體芯片)的互連描述了前面的實(shí)施例。但是，應(yīng)可理解，本文所述的方法可用于晶圓級制造方法中，所述晶圓級制造方法同時應(yīng)用到在芯片邊緣處連接在一起的多個芯片，例如以單元、面板、晶圓或晶圓的一部分的形式在邊緣處連接在一起的多個芯片。雖然上面的描述參考了用于特定應(yīng)用的示例性實(shí)施例中，但是應(yīng)可理解，要求保護(hù)的本發(fā)明不限于此。本領(lǐng)域的和獲知本文提供技術(shù)的普通技術(shù)人員將意識到在所附權(quán)利要求范圍內(nèi)的另外的修改形式、應(yīng)用和實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種微電子組件，包括微電子裝置，所述微電子裝置具有在所述微電子裝置的表面處露出的裝置觸點(diǎn)；互連元件，所述互連元件具有多個信號觸點(diǎn)和多個參考觸點(diǎn)，所述參考觸點(diǎn)可連接到參考電勢源；信號導(dǎo)體，所述信號導(dǎo)體將所述裝置觸點(diǎn)與所述信號觸點(diǎn)連接，所述信號導(dǎo)體的大部分以在所述微電子裝置表面上方的布線延伸；以及參考導(dǎo)體，所述參考導(dǎo)體連接到所述參考觸點(diǎn)，并且大部分以距離所述信號導(dǎo)體的布線至少基本上均勻的間距分開的布線延伸，所述參考導(dǎo)體中的至少一個連接到所述互連元件的兩個參考觸點(diǎn)，這樣對所述信號導(dǎo)體獲得所需的阻抗。
2.一種微電子組件，包括微電子裝置，所述微電子裝置具有在所述微電子裝置的表面上的裝置觸點(diǎn)；互連元件，所述互連元件具有多個信號觸點(diǎn)和多個參考觸點(diǎn)，所述參考觸點(diǎn)可連接到參考電勢源；信號導(dǎo)體，所述信號導(dǎo)體將所述裝置觸點(diǎn)與所述信號觸點(diǎn)連接，所述信號導(dǎo)體大部分以在所述微電子裝置的表面上方的布線延伸；以及參考導(dǎo)體，所述參考導(dǎo)體連接到所述參考觸點(diǎn)，并且至少基本上平行于所述信號導(dǎo)體的布線的相當(dāng)?shù)牟糠盅由?，所述參考?dǎo)體被設(shè)置成所述信號導(dǎo)體上方或者所述信號導(dǎo)體下方中的至少一個，所述參考導(dǎo)體的至少一個連接到所述互連元件的兩個參考觸點(diǎn)，這樣對所述信號導(dǎo)體獲得所需的阻抗。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微電子組件，其中，所述信號導(dǎo)體的至少一些的布線在第一平面中延伸，并且所述參考導(dǎo)體中的至少一些的相當(dāng)?shù)牟糠衷谥辽倩旧掀叫杏谒龅谝黄矫娴牡诙矫嬷醒由臁?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微電子組件，其中，所述參考導(dǎo)體的相當(dāng)?shù)牟糠衷谒鲂盘枌?dǎo)體的布線長度的至少約50%上、至少基本上平行于所述信號導(dǎo)體布線延伸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微電子組件，其中，所述信號導(dǎo)體包括信號接合線，并且所述參考導(dǎo)體包括參考接合線。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的微電子組件，其中，所述信號導(dǎo)體為信號接合線，并且所述參考導(dǎo)體為參考接合線。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微電子組件，其中，所述參考接合線中的至少一個接合到所述互連元件的各參考觸點(diǎn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的微電子組件，其中，所述參考接合線包括第一參考接合線， 所述第一參考接合線設(shè)置在距離所述微電子裝置比所述信號接合線更大的高度處；第二參考接合線，所述第二參考接合線設(shè)置在距離所述微電子裝置比所述信號接合線更低的高度處；和第三參考接合線，所述第三參考接合線設(shè)置在所述信號接合線的單獨(dú)的信號接合線之間。
9.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微電子組件，其中，所述參考接合線具有第一端和遠(yuǎn)離所述第一端的第二端，所述參考接合線中的至少一個具有連接到參考觸點(diǎn)的第一端和連接到裝置觸點(diǎn)的第二端。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微電子組件，其中，所述表面為前表面，所述微電子裝置具有遠(yuǎn)離所述前表面的后表面和在所述前表面和后表面之間延伸的邊緣，所述后表面安裝到所述互連元件，這樣所述信號接合線和參考接合線延伸超出所述微電子裝置的邊緣。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的微電子組件，其中，所述布線的至少一些相對于所述微電子裝置的表面成角度傾斜。
12.根據(jù)權(quán)利要求5所述的微電子組件，其中，所述多個布線包括接合線的至少部分。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的微電子組件，其中，所述信號接合線中的至少一個以多個連接的臺階的臺階式延伸，并且所述參考接合線中的至少一個以距離這樣的信號接合線的至少一些臺階至少基本均勻的間距而以臺階式延伸。
全文摘要
一種微電子組件可以包括例如半導(dǎo)體芯片(910)的微電子裝置，其與互連元件(930)，例如基板連接在一起，所述互連元件(930)具有信號觸點(diǎn)(990)和參考觸點(diǎn)(980)。所述參考觸點(diǎn)可連接到參考電勢源，例如地或不同于地的電壓源，例如用于電源的電壓源。例如信號接合線(965)的信號導(dǎo)體可連接到在微電子裝置(910)的表面處露出的裝置觸點(diǎn)(912)。可提供參考導(dǎo)體，例如參考接合線(975)，其中至少一個可與所述互連元件(930)的兩個參考觸點(diǎn)(980)連接。參考連接線(975)可在信號導(dǎo)體的長度的至少大部分上、與連接到微電子裝置的例如信號接合線(965)的信號導(dǎo)體以至少大體上均勻的距離延伸的布線。以這種方式，對信號導(dǎo)體可以實(shí)現(xiàn)所需的阻抗。
文檔編號H01L23/49GK102428557SQ201080020828
公開日2012年4月25日 申請日期2010年3月12日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月13日
發(fā)明者布賴恩·馬庫茨, 貝爾加?！す?申請人:泰塞拉公司