專利名稱：底接式整體散熱功率led的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED照明技術(shù)領(lǐng)域，具體是涉及一種底端連接且整體散熱的 LED。
背景技術(shù)：
白光LED的光衰與環(huán)境溫度和散熱條件密切相關(guān)。降低PN結(jié)至外界環(huán)境熱路上 的熱阻，進(jìn)而提高散熱能力是實(shí)現(xiàn)大功率LED產(chǎn)業(yè)化亟待解決的關(guān)鍵技術(shù)難題之一?，F(xiàn)有 功率LED —般設(shè)有側(cè)翼電極和散熱基片，利用它做成的光源主要采用表面組裝或板上芯片 直裝方式，將器件或者芯片粘貼、焊接在PCB板上。工作時(shí)，芯片結(jié)溫依次通過(guò)散熱基片、 PCB板和外部熱沉散發(fā)出去，各散熱界面間還設(shè)有粘接材料，存在的不足是傳熱環(huán)節(jié)多，熱 阻大。LED側(cè)翼電極焊接在PCB板表面上，焊點(diǎn)和連接線裸露在外，不美觀。特別是當(dāng)多個(gè) LED密集排列組成白光照明系統(tǒng)時(shí)，為了遮蓋LED裸露的焊點(diǎn)接頭，有的在PCB板表面加裝 面板，雖能對(duì)裸露的焊點(diǎn)起到一定的遮擋作用，但卻使本來(lái)就難以解決的散熱問(wèn)題更加嚴(yán) 重。同時(shí)這種表面貼裝式LED在進(jìn)行局部更換時(shí)，由于PCB板的導(dǎo)熱性，焊點(diǎn)不容易熔化， 更換困難。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種無(wú)需焊接、散熱迅速、安裝更換方便的 功率LED。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型包括基體、芯片、鍵合線、電極、熒光粉和封裝透 鏡，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是所述基體設(shè)有一體式尾柱，所述尾柱上設(shè)有外螺紋，基體頂面設(shè)有芯片； 沿基體軸向設(shè)有貫通的電極引腳孔，電極貫穿引腳孔并與基體絕緣相接。優(yōu)選的是所述尾柱呈圓柱狀，圓柱體上設(shè)有外螺紋，基體頂面設(shè)有凹穴，凹穴的底 平面上設(shè)有2-9個(gè)芯片。由于本實(shí)用新型基體為采用一體式封裝框架，電極引腳設(shè)在基體底端，組裝時(shí)基 體直接旋擰在外散熱器上，芯片熱量經(jīng)基體直接傳到散熱器上，導(dǎo)熱好，熱阻少，散熱面積 大，可有效降低光衰。同時(shí)，基體與外散熱器螺紋連接，連接線路在基體底部，光源表面無(wú)連 接線，也就不需焊接，不僅整體美觀，而且省去了 PCB板，省工省料，節(jié)約制作成本20-30%。 而基體頂面設(shè)有凹穴，芯片封裝在基體頂端的凹穴內(nèi)，進(jìn)一步提高了散熱效果。

圖1是本實(shí)用新型側(cè)剖視圖；圖2是圖1所示實(shí)施例頂部示意圖；圖3是本實(shí)用新型與外散熱器連接示意圖。
具體實(shí)施方式
參照附圖，該底接式整體散熱功率LED包括由銅基鍍銀或鋁基鍍銀材料整體加工 而成的一體式基體1?；w1作為封裝框架，它設(shè)有一體式尾柱12，基體1頂端設(shè)有凹穴7， 凹穴7底面至基體1下端面設(shè)有2個(gè)貫通的引腳孔8，電極4貫穿引腳孔8并伸出到尾柱12 外，電極4與基體1間設(shè)有絕緣層9。芯片2設(shè)在凹穴7底面上，芯片2通過(guò)鍵合線3與電 極4電連接，凹穴7的底平面上芯片2可以單裝也可以由多個(gè)芯片2集成封裝，最好是2-9 個(gè)芯片，圖中所示的實(shí)施例中設(shè)有4個(gè)芯片，根據(jù)散熱能力和功率要求，芯片2數(shù)量也可以 更多；凹穴7底面和側(cè)面為反光面。圖中所示基體1呈螺栓狀，其尾柱12呈圓柱狀，圓柱體 外均設(shè)有螺紋10。熒光粉5和封裝工藝同常規(guī)，封裝透鏡6可設(shè)計(jì)成凹、凸或平型。圖3所 示為本實(shí)用新型安裝在外散熱器11上的狀態(tài)。
權(quán)利要求1.一種底接式整體散熱功率LED，包括基體(1)、芯片(2)、鍵合線(3)、電極(4)、熒光 粉(5 )和封裝透鏡(6 )，其特征是所述基體(1)設(shè)有一體式尾柱(12)，所述尾柱(12 )上設(shè)有 外螺紋(10)，基體(1)頂面設(shè)有芯片(2)；沿基體(1)軸向設(shè)有貫通的電極引腳孔(8)，電極 (4)貫穿引腳孔(8)并與基體(1)絕緣相接。
2.按照權(quán)利要求1所述的底接式整體散熱功率LED，其特征是所述尾柱(12)呈圓柱狀， 圓柱體上設(shè)有外螺紋(10)，基體(1)頂面設(shè)有凹穴(7)，凹穴(7)的底平面上設(shè)有2-9個(gè)芯 片⑵。
3.按照權(quán)利要求1所述的底接式整體散熱功率LED，其特征是所述基體(1)呈螺栓狀， 基體(1)上設(shè)有2個(gè)引腳孔(8)。
4.按照權(quán)利要求1所述的底接式整體散熱功率LED，其特征是所述基體(1)由銅基鍍 銀或鋁基鍍銀材料整體加工而成。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種底接式整體散熱LED，包括基體、芯片、鍵合線、電極、熒光粉和封裝透鏡，所述基體設(shè)有一體式尾柱，所述尾柱上設(shè)有外螺紋，基體頂面設(shè)有芯片；沿基體軸向設(shè)有貫通的電極引腳孔，電極貫穿引腳孔并與基體絕緣相接。本實(shí)用新型組裝時(shí)基體直接旋擰在外散熱器上，芯片熱量經(jīng)基體直接傳到散熱器上，導(dǎo)熱好，熱阻少，散熱面積大，光衰低。連接線路在基體底部，表面無(wú)接線，不僅整體美觀，而且省去了PCB板，省工省料，節(jié)約制作成本20-30%。
文檔編號(hào)H01L33/64GK201904372SQ20102065333
公開(kāi)日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2010年12月11日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月11日
發(fā)明者劉樹(shù)高, 安建春 申請(qǐng)人:山東開(kāi)元電子有限公司