專利名稱：一種led封裝基座的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及LED封裝結(jié)構(gòu)，特別是將導電回路穿設于絕緣基座中的一種LED 封裝基座。
二背景技術(shù)：
LED是一種可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光的發(fā)光器件，其具有電壓低、耗電量小，發(fā)光效率高，響應時間短、光色純、重量輕，體積小等一系列特性，隨著科技突飛猛進的發(fā)展， 現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能的產(chǎn)品?，F(xiàn)有的LED支架結(jié)構(gòu)，通常包括絕緣基座和導電回路，導電回路的打線部露于封裝腔內(nèi)，另一端環(huán)繞絕緣基板的外表面，彎折于絕緣基板底部。這種支架結(jié)構(gòu)如有復數(shù)個焊接腳，其各極腳間易發(fā)生極腳間短路現(xiàn)象；導電回路還具有散熱的功能，但這種結(jié)構(gòu)的散熱面積較?。黄浯?，傳統(tǒng)的基座制作要經(jīng)過金屬貼片、直片彎折、高溫燒結(jié)等一系列的工序，生產(chǎn)麻煩，這就增加了成本，且生產(chǎn)周期較長?，F(xiàn)有的LED模組封裝的基體材料為金屬基板，以銅或其它做為金屬化材料，其中焊片區(qū)域用于安裝芯片，芯片的電極通過連接導線實現(xiàn)與管腳的電性連接，底部焊盤通過基座的金屬化布線，與管腳接通，通孔連接上下兩層的金屬化布線，從而達到整個導電回路的導通。雖然金屬基板具有各種熱傳導率，但因為大多數(shù)導熱性好的材料也可導電，所以銅層11與散熱金屬層13之間都需增加絕緣介質(zhì)層12，這對熱傳導起著阻隔作用，會影響散熱器的工作，不利于推廣應用。
三、發(fā)明內(nèi)容針對上述情況，為克服現(xiàn)有技術(shù)缺陷，本實用新型的目的就是提供一種LED封裝基座，有效解決LED封裝方便，降低成本、散熱性能好的問題。本實用新型解決的技術(shù)方案是包括絕緣基座體和導體，絕緣基座體上部呈凹弧面，構(gòu)成反射杯，反射杯的底部中央有放置芯片的基板，絕緣基座體內(nèi)的導體一端穿過反射杯壁，露于反射杯構(gòu)成的封裝腔內(nèi)，另一端伸出絕緣基座體的底部，構(gòu)成外部焊接的電極。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，新穎獨特，易生產(chǎn)，成本低，散熱效果好，使用壽命長。
四
圖1為本實用新型的剖面主視圖。圖2為本實用新型LED封裝基座使用狀態(tài)圖(局部剖主視圖)。
五具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型的具體實施方式
作詳細說明。由圖1、圖2給出，本實用新型包括絕緣基座體和導體，絕緣基座體1上部呈凹弧面，構(gòu)成反射杯4，反射杯狀體的底部中央有放置芯片的基板5，絕緣基座體內(nèi)的導體2 —端穿過反射杯，露于反射杯狀體構(gòu)成的封裝腔內(nèi)，另一端伸出絕緣基座體的底部，構(gòu)成外部焊接的電極3。為了保證使用效果，電極3上有電鍍層6，所述絕緣基座體1為方形或圓柱形，是由陶瓷材料等制成，其具有良好的導熱及散熱功能；所述的導體2為導電金屬(如銅箔等)，呈直角形穿設于絕緣基座體1內(nèi)部，一端穿過反射杯4，露出于封裝腔內(nèi)，形成打線區(qū)7，另一端穿過絕緣基座1，露出于基座的底部， 形成外部焊接電極3 ；電極3、導體2經(jīng)打線區(qū)7由導線(金線)11與芯片9相連，構(gòu)成導電回路；所述的導電回路的數(shù)目可根據(jù)芯片電極的數(shù)目設置復數(shù)個引腳，適用于各類不同芯片的封裝的引腳可通孔成所需形狀，體積??；所述的反射杯4采用耐高溫PPA (聚對苯二酰對苯二胺)材料，其作用是收集管芯側(cè)面、界面發(fā)出的光，向期望的方向角內(nèi)發(fā)射；本實用新型的使用情況是，LED封裝時將芯片9經(jīng)粘結(jié)膠固定在芯片放置基板5 上，芯片經(jīng)導線11打線區(qū)7與導體2相連，然后在用封膠體8封裝在基座體上，封膠體上外部固定有透鏡10如圖2所示。本實用新型在生產(chǎn)時，基座體的制作采用具有熱電分離的特性，同時具備熱導率高、熱膨脹系數(shù)與LED芯片熱匹配性好的低溫共燒陶瓷為材料。基座體的成型可采用注漿成型法或干壓成型法，首先將其做成所需的形狀，可以為方體或圓柱狀，在預定封裝的位置做成反射杯，反射杯采用耐高溫PPA(聚對苯二酰對苯二胺)材料，在反射杯的底部中央設置芯片放置區(qū)域，用于放置芯片；最后在絕緣基座的底部和反射杯內(nèi)根據(jù)需求打孔，做成所需形狀，形成回路通孔，再在孔內(nèi)注入金屬(如銅箔)，形成導電回路。該導電回路一端穿過反射杯，露出于封裝腔內(nèi)，電鍍銀層后成打線區(qū)，另一端露出于基座體的底部，形成外部焊接電極。可根據(jù)需求設置復數(shù)個引腳。LED芯片通過膠體粘結(jié)或燒結(jié)在芯片放置區(qū)域上，發(fā)光芯片的兩焊極通過連接導線與穿過反射杯的管腳的打線區(qū)相連，再在芯片表面點上熒光粉，然后在其頂部蓋上透鏡，內(nèi)部灌入硅膠，形成封裝整體。總之，本實用新型提供的一種LED封裝基座，將導電回路設置于絕緣基座體的腔內(nèi)，使其形成一個整體，整個基座可用作電路散熱載體，故具有良好的散熱性；同時提供了可靠的電氣絕緣，解決了解決了電接觸點暴露在外易發(fā)生短路的問題及增加了的散熱面積，從而提高LED的發(fā)光效率。與現(xiàn)有現(xiàn)有的LED封裝支架結(jié)構(gòu)相比，制作程序更為簡化， 整體結(jié)構(gòu)更為簡單、成本低、實用性強。
權(quán)利要求1.一種LED封裝基座，包括絕緣基座體和導體，其特征在于，絕緣基座體(1)上部呈凹弧面，構(gòu)成反射杯G)，反射杯狀體的底部中央有放置芯片的基板(5)，絕緣基座體內(nèi)的導體(2) —端穿過反射杯，露于反射杯狀體構(gòu)成的封裝腔內(nèi)，另一端伸出絕緣基座體的底部， 構(gòu)成外部焊接的電極(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝基座，其特征在于，所述的電極C3)上有電鍍層(6)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝基座，其特征在于，所述的絕緣基座體(1)為方形或圓柱形。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED封裝基座，其特征在于，所述的導體( 為導電金屬，呈直角形穿設于絕緣基座體(1)內(nèi)部。
專利摘要本實用新型涉及一種LED封裝基座，有效解決LED封裝方便，降低成本、散熱性能好的問題，其解決的技術(shù)方案是包括絕緣基座體和導體，絕緣基座體上部呈凹弧面，構(gòu)成反射杯，反射杯的底部中央有放置芯片的基板，絕緣基座體內(nèi)的導體一端穿過反射杯壁，露于反射杯構(gòu)成的封裝腔內(nèi)，另一端伸出絕緣基座體的底部，構(gòu)成外部焊接的電極，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，新穎獨特，易生產(chǎn)，成本低，散熱效果好，使用壽命長。
文檔編號H01L33/64GK202018987SQ20102062871
公開日2011年10月26日 申請日期2010年11月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月28日
發(fā)明者馮振新, 張長明, 鄭香舜 申請人:晶誠(鄭州)科技有限公司