專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
電連接器組件
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電連接器組件，尤其涉及一種可電性連接芯片模塊至電路板上的電連接器組件。
技術(shù)背景與本實(shí)用新型相關(guān)的電連接器組件，如中國臺灣專利公告第383955號所揭示。該電連接器組件包括電路板、組設(shè)在電路板上的定位框、焊接在電路板上并收容于定位框內(nèi)的插槽連接器、組設(shè)在插槽連接器上的芯片模塊、位于芯片模塊上方并通過螺栓固定在電路板上的散熱裝置。芯片模塊呈階梯狀設(shè)置，其包括平板狀的基板以及由基板中部向上凸伸設(shè)置的芯片。散熱裝置包括平板以及設(shè)于平板上表面上的散熱鰭片。平板具有平整的抵接面，可以在電連接器組件組裝好后抵壓芯片模塊的芯片，用于提供芯片模塊與插槽連接器電性導(dǎo)通的下壓力，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電路板間電性連接，并且可以使電連接器組件具有較好的散熱性能。但是，上述電連接器組件僅通過散熱裝置的平板的抵接面施力按壓芯片模塊的芯片，芯片模塊會因散熱裝置的按壓力過大而發(fā)生翹曲變形。為克服上述缺陷，確有必要提供一種改進(jìn)的電連接器組件。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種可以防止芯片模塊發(fā)生翹曲變形的電連接器組件。本實(shí)用新型的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的一種電連接器組件，其包括電連接器、組設(shè)在電連接器上方的芯片模塊以及組設(shè)在芯片模塊上方的散熱裝置。電連接器包括絕緣本體以及收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子。芯片模塊包括基板以及由基板凸伸設(shè)置的芯片。散熱裝置包括組設(shè)在芯片模塊的芯片上方的散熱片以及組設(shè)在散熱片上方的散熱板。散熱板包括基部、由基部向下凸伸設(shè)置并抵壓芯片模塊的基板的第二抵壓部以及位于第二抵壓部之間并抵壓散熱片進(jìn)而抵壓芯片模塊的芯片的第一抵壓部。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述散熱板的第一抵壓部與所述第二抵壓部圍設(shè)形成容置芯片模塊的芯片與散熱片的收容空間。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述散熱板的第二抵壓部具有與芯片模塊的基板接觸的抵接面，所述抵接面與基部的下表面呈斷差狀設(shè)置。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述散熱板的第一抵壓部具有相對設(shè)置的頂面與底面， 所述第一抵壓部的底面到所述第二抵壓部的抵接面的距離與所述芯片模塊的芯片的頂面到所述基板的上表面的距離大致相同。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述散熱板的基部具有相對設(shè)置的上表面與下表面，所述基部自上表面向下凹陷形成有凹陷部，所述第二抵壓部是由所述凹陷部的底部凸伸出基部的下表面形成。[0011]本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述散熱板的第一抵壓部是由所述凹陷部的中部向上鼓起形成。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述散熱板的凹陷部大致呈環(huán)狀設(shè)置。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述散熱板的基部上還設(shè)有安裝孔。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述電連接器組件還包括電路板，所述電路板上設(shè)有與散熱板的安裝孔對應(yīng)的預(yù)設(shè)孔。本實(shí)用新型進(jìn)一步界定，所述電連接器組件進(jìn)一步包括若干緊固件，所述緊固件可以依次穿過散熱板的安裝孔與電路板的預(yù)設(shè)孔，用于將散熱裝置、芯片模塊、電連接器以及電路板固設(shè)在一起。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的電連接器組件的散熱板通過第二抵壓部抵壓芯片模塊的基板，并通過第一抵壓部抵壓散熱片進(jìn)而抵壓芯片模塊的芯片，可以防止芯片模塊在僅芯片受力時發(fā)生翹曲變形，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)芯片模塊與電連接器間良好的電性連接。

圖1為本實(shí)用新型電連接器組件的立體組合圖。圖2為本實(shí)用新型電連接器組件的立體分解圖。圖3為本實(shí)用新型電連接器組件的散熱板的立體圖。圖4為沿圖1中A-A方向的剖視圖。
具體實(shí)施方式請參圖1至圖4所示，本實(shí)用新型的電連接器組件100包括電路板1、組設(shè)在電路板1上的電連接器2、組設(shè)在電連接器2上的芯片模塊3、組設(shè)在芯片模塊3上方的散熱裝置4以及將散熱裝置4、芯片模塊3、電連接器2以及電路板1組設(shè)在一起的緊固件5。請重點(diǎn)參閱圖1所示，電路板1呈平板狀設(shè)置，其上設(shè)有若干供緊固件5穿過的預(yù)設(shè)孔10。電連接器2焊接在電路板1上，用于實(shí)現(xiàn)芯片模塊3與電路板1之間的電性連接， 其包括絕緣本體20以及若干收容在絕緣本體20中的導(dǎo)電端子21。芯片模塊3呈階梯狀設(shè)置，其包括平板狀的基板30以及由基板30中部向上凸伸設(shè)置的芯片31。基板30的下表面上設(shè)有若干導(dǎo)電片(未圖示)，可以與電連接器2的導(dǎo)電端子21接觸，實(shí)現(xiàn)芯片模塊3 與電連接器2之間的電性導(dǎo)通。請重點(diǎn)參閱圖2至圖4所示，散熱裝置4組設(shè)在芯片模塊3上方，其包括組設(shè)在芯片模塊3的芯片31上方的散熱片40以及位于散熱片40上方的散熱板41。所述散熱片40 大致呈矩形板狀構(gòu)造，其尺寸與芯片模塊3的芯片31的尺寸大致相同。散熱板41大致呈階梯狀設(shè)置，其包括平板狀的基部410?；?10具有相對設(shè)置的上表面4100與下表面4101?；?10的上表面4100向下凹陷形成有環(huán)狀凹陷部411。 凹陷部411中部向上鼓起形成有第一抵壓部412，可以抵壓散熱片40并通過散熱片40抵壓芯片模塊3的芯片31。第一抵壓部412具有與基部410的上表面4100齊平的頂面4120 以及與基部410的下表面4101齊平的底面4121 (即抵接面)。所述凹陷部411的底部凸伸出基部410的下表面4101形成有抵壓芯片模塊3的基板30的第二抵壓部413。所述第二抵壓部413大致呈環(huán)狀設(shè)置，其與第一抵壓部412圍設(shè)形成有收容空間414，可以收容散熱片40與芯片模塊3的芯片31。所述凹陷部411具有與基部410的上表面4100呈斷差設(shè)置的凹陷面4110。所述第二抵壓部413具有與芯片模塊3的基板30抵接的抵接面4130。所述第二抵壓部413的抵接面4130與基部410的下表面4101呈斷差設(shè)置。所述第二抵壓部413與第一抵壓部412呈斷差狀設(shè)置。所述基部410上還設(shè)有與電路板1的預(yù)設(shè)孔10對應(yīng)的安裝孔415，可以供緊固件5穿過，用于將散熱裝置4、芯片模塊3、 電連接器2以及電路板1組設(shè)在一起。所述第一抵壓部412的底面4121到所述第二抵壓部413的抵接面4130的距離與所述芯片模塊3的芯片31的頂面到所述基板30的上表面的距離大致相同。本實(shí)用新型的電連接器組件100的散熱板41設(shè)有分別抵壓芯片模塊3的基板30 與芯片31的第二抵壓部413、第一抵壓部412，可以在電連接器組件100組裝好后同時按壓芯片模塊3的基板30與芯片31，用于防止芯片模塊3的基板30在僅芯片31受力時發(fā)生翹曲變形，進(jìn)而保證芯片模塊3與電連接器2間良好電性導(dǎo)通。以上所述僅為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，不是全部或唯一的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員通過閱讀本實(shí)用新型說明書而對本實(shí)用新型技術(shù)方案采取的任何等效的變化，均為本實(shí)用新型的權(quán)利要求所涵蓋。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，其包括電連接器、組設(shè)在電連接器上方的芯片模塊以及組設(shè)在芯片模塊上方的散熱裝置，電連接器包括絕緣本體以及收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子，芯片模塊包括基板以及由基板凸伸設(shè)置的芯片，其特征在于所述散熱裝置包括組設(shè)在芯片模塊的芯片上方的散熱片以及組設(shè)在散熱片上方的散熱板，所述散熱板包括基部、由基部向下凸伸設(shè)置并抵壓芯片模塊的基板的第二抵壓部以及位于第二抵壓部之間并抵壓散熱片進(jìn)而抵壓芯片模塊的芯片的第一抵壓部。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱板的第一抵壓部與所述第二抵壓部圍設(shè)形成容置芯片模塊的芯片與散熱片的收容空間。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱板的第二抵壓部具有與芯片模塊的基板接觸的抵接面，所述抵接面與基部的下表面呈斷差狀設(shè)置。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱板的第一抵壓部具有相對設(shè)置的頂面與底面，所述第一抵壓部的底面到所述第二抵壓部的抵接面的距離與所述芯片模塊的芯片的頂面到所述基板的上表面的距離大致相同。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱板的基部具有相對設(shè)置的上表面與下表面，所述基部自上表面向下凹陷形成有凹陷部，所述第二抵壓部是由所述凹陷部的底部凸伸出基部的下表面形成。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱板的第一抵壓部是由所述凹陷部的中部向上鼓起形成。
7.如權(quán)利要求6所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱板的凹陷部大致呈環(huán)狀設(shè)置。
8.如權(quán)利要求4或7所述的電連接器組件，其特征在于所述散熱板的基部上還設(shè)有安裝孔。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器組件還包括電路板， 所述電路板上設(shè)有與散熱板的安裝孔對應(yīng)的預(yù)設(shè)孔。
10.如權(quán)利要求9所述的電連接器組件，其特征在于所述電連接器組件進(jìn)一步包括若干緊固件，所述緊固件可以依次穿過散熱板的安裝孔與電路板的預(yù)設(shè)孔，用于將散熱裝置、 芯片模塊、電連接器以及電路板固設(shè)在一起。
專利摘要本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器組件，其包括電連接器、組設(shè)在電連接器上方的芯片模塊以及組設(shè)在芯片模塊上方的散熱裝置。電連接器包括絕緣本體以及收容于絕緣本體中的若干導(dǎo)電端子。芯片模塊包括基板以及由基板凸伸設(shè)置的芯片。散熱裝置包括設(shè)于芯片模塊的芯片上方的散熱片以及位于散熱片上方的散熱板。散熱板包括基部、由基部向下凹陷形成并抵壓芯片模塊的基板的第二抵壓部以及由第二抵壓部中部向上鼓起形成并抵壓散熱片的第一抵壓部。電連接器組件通過散熱板的第二抵壓部抵壓芯片模塊的基板，并通過第一抵壓部抵壓散熱片進(jìn)而抵壓芯片模塊的芯片，可以防止芯片模塊因受力過大而發(fā)生翹曲變形。
文檔編號H01R13/639GK201937124SQ20102061715
公開日2011年8月17日 申請日期2010年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月22日
發(fā)明者廖芳竹, 張俊毅 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司