專利名稱：聚光型太陽(yáng)能聚光裝置及太陽(yáng)能芯片模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種用于收集太陽(yáng)能的裝置，尤指一種可卸下單一太陽(yáng)能芯片模 塊的聚光型太陽(yáng)能聚光裝置。
背景技術(shù)：
太陽(yáng)能為目前最重視的能源之一，原因在于其為天然的資源，于產(chǎn)生電力時(shí)不會(huì) 排放廢氣，對(duì)于自然環(huán)境不會(huì)產(chǎn)生不利影響。其中，太陽(yáng)能取得的方式系利用聚光鏡將太陽(yáng)光集中到芯片，使芯片轉(zhuǎn)換效率達(dá) 到最佳狀態(tài)，又，為使聚光位置更加精準(zhǔn)，系于該太陽(yáng)能芯片周圍再建立一二次聚光模塊， 用以導(dǎo)正落點(diǎn)偏差的光線，此即為目前已知的聚光型太陽(yáng)能發(fā)電裝置。然而，此種太陽(yáng)能發(fā)電裝置系于一箱體內(nèi)布置數(shù)個(gè)二次聚光模塊與太陽(yáng)能芯片， 而該些二次聚光模塊結(jié)合于該些太陽(yáng)能芯片的周圍，形成一太陽(yáng)能芯片模塊，當(dāng)其中一太 陽(yáng)能芯片模塊毀損時(shí)，就必需將整個(gè)箱體自承載架體取下，進(jìn)行更換后，再將整個(gè)箱體安裝 回承載架體上；其整個(gè)置換過(guò)程麻煩耗時(shí)，相當(dāng)不便，并且，在置換或是搬運(yùn)的過(guò)程中，可能 導(dǎo)致其它的二次聚光模塊或是太陽(yáng)能芯片造成毀損，形成更大的損害。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是，針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種聚光型太陽(yáng)能 聚光裝置，其可直接將損壞的太陽(yáng)能芯片模塊取下進(jìn)行檢測(cè)、維修或是更換等，大幅降低維 修的工時(shí)與手續(xù)，并且不會(huì)影響其它太陽(yáng)能芯片模塊。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是一種聚光型太陽(yáng)能聚光 裝置，其包括一箱體與多個(gè)相互電性連接的太陽(yáng)能芯片模塊，其中該箱體包括一底板、一側(cè) 板與一聚光透鏡，該底板設(shè)有多個(gè)置入孔與多個(gè)線槽，該些置入孔貫穿于該底板，該些線槽 與各該置入孔連接；該側(cè)板設(shè)于該底板周緣，并圍繞該些置入孔；該聚光透鏡置于該側(cè)板 上；每一太陽(yáng)能芯片模塊包括一散熱座體、一太陽(yáng)能芯片與一二次聚光模塊，該太陽(yáng)能芯片 設(shè)置于該散熱座體上，該二次聚光模塊設(shè)置于散熱座體，并圍繞該太陽(yáng)能芯片；該散熱座體 藉由至少一鎖固組件組裝于該底板，并使該二次聚光模塊穿過(guò)該置入孔。該二次聚光模塊進(jìn)一步包括有一線孔，該線孔對(duì)應(yīng)該線槽設(shè)置，并且該線槽設(shè)于 該底板的底部。該散熱座體下方進(jìn)一步設(shè)有一散熱鰭片。該二次聚光模塊包括四反射塊，每一反射塊具有一反射面，且該些反射面圍繞該 太陽(yáng)能芯片設(shè)置，并形成一通道。每一該反射面為傾斜狀，使得該通道上端的開口面積大于該通道下端的開口面 積。每一該反射塊進(jìn)一步設(shè)有一通孔，該通孔由上而下貫穿該反射塊。該些反射塊分別包括一固定組件，其自該通孔穿入與該散熱座體連接。[0013]本實(shí)用新型還提供了一種太陽(yáng)能芯片模塊，其包括一散熱座體、一太陽(yáng)能芯片與 一二次聚光模塊，該太陽(yáng)能芯片設(shè)置于該散熱座體上，該二次聚光模塊設(shè)置于散熱座體，并 圍繞該太陽(yáng)能芯片。該太陽(yáng)能芯片模塊的進(jìn)一步改進(jìn)為，該二次聚光模塊進(jìn)一步包括有一線孔，且該 線孔對(duì)應(yīng)該線槽設(shè)置；該散熱座體下方進(jìn)一步設(shè)有一散熱鰭片。該太陽(yáng)能芯片模塊的進(jìn)一步改進(jìn)為，該二次聚光模塊包括四反射塊，每一反射塊 具有一反射面，且該些反射面圍繞該太陽(yáng)能芯片設(shè)置，并形成一通道，再者，每一該反射面 為傾斜狀，使得該通道上端的開口面積大于該通道下端的開口面積。本實(shí)用新型聚光型太陽(yáng)能聚光裝置利用鎖固組件來(lái)結(jié)合太陽(yáng)能芯片模塊于底板 上，該鎖固組件為可拆卸組件，故各太陽(yáng)能芯片模塊能單獨(dú)取下，不會(huì)影響到其它的太陽(yáng)能 芯片模塊，并且，裝設(shè)拆卸簡(jiǎn)易迅速，不需進(jìn)行其它的校準(zhǔn)工作，符合經(jīng)濟(jì)效益。根據(jù)上述諸多優(yōu)點(diǎn)，為使審查員對(duì)本實(shí)用新型能進(jìn)一步的了解，故揭露一實(shí)施方 式并配合圖式、圖號(hào)，將本實(shí)用新型構(gòu)成內(nèi)容及其所達(dá)成的功效詳細(xì)說(shuō)明如后。

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例太陽(yáng)能芯片模塊結(jié)合于底板上的立體示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例太陽(yáng)能芯片模塊結(jié)合于底板上的另一視角立體示意圖；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例太陽(yáng)能芯片模塊結(jié)合于底板上的組裝立體示意圖；圖5為本實(shí)用新型實(shí)施例太陽(yáng)能芯片模塊結(jié)合于底板上的組裝立體示意圖(另一 視角)；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例太陽(yáng)能芯片模塊于散熱座體結(jié)合散熱鰭片的立體示意 圖；圖7為本實(shí)用新型實(shí)施例太陽(yáng)能芯片模塊于散熱座體結(jié)合散熱鰭片的剖面示意 圖；圖8為本實(shí)用新型實(shí)施例太陽(yáng)能芯片模塊的組件爆炸圖；圖9為本實(shí)用新型實(shí)施例太陽(yáng)能芯片模塊的組件爆炸圖(另一視角)；圖10為本實(shí)用新型實(shí)施例另一太陽(yáng)能芯片模塊結(jié)合于底板上的立體示意圖。標(biāo)號(hào)說(shuō)明10……箱體；11……底板；111……置入孔；112……線槽；12……側(cè)
板；13……聚光透鏡；20……太陽(yáng)能芯片模塊；21……散熱座體；211……散熱鰭 片·’ 212……鎖固組件；22……太陽(yáng)能芯片；23……二次聚光模塊；231……反射塊； 231A……反射面；231B……通孔；231C……固定組件；2311……線孔；20，……太陽(yáng)能 芯片模塊；30……可拆式防水接頭組；P……通道。
具體實(shí)施方式
如圖1所示，本實(shí)用新型實(shí)施例為一種聚光型太陽(yáng)能聚光裝置。如圖1至圖5所 示，本實(shí)施例包括一箱體10與多個(gè)太陽(yáng)能芯片模塊20。其中該箱體10包括一底板11、一 側(cè)板12與一聚光透鏡13，該側(cè)板12環(huán)繞設(shè)于該底板11 一側(cè)，該聚光透鏡13置于該側(cè)板12的一側(cè)，相對(duì)于該底板11。而該底板11則包含多個(gè)置入孔111與多個(gè)線槽112，其中每一置入孔111貫穿于 該底板11，而該些線槽112與各該置入孔111連接。該側(cè)板12設(shè)于該底板11的周緣，并圍繞該些置入孔111。該聚光透鏡13置于該 側(cè)板12上。請(qǐng)一并配合圖8所示，每一太陽(yáng)能芯片模塊20包括一散熱座體21、一太陽(yáng)能芯片 22與一二次聚光模塊23，其中該太陽(yáng)能芯片22設(shè)置于該散熱座體21上，當(dāng)陽(yáng)光經(jīng)該聚光 透鏡13進(jìn)入該箱體10后，將會(huì)落至該太陽(yáng)能芯片模塊20。該二次聚光模塊23設(shè)置于散熱 座體21，并圍繞該太陽(yáng)能芯片22，用以協(xié)助將陽(yáng)光反射導(dǎo)引至該太陽(yáng)能芯片22上。其中， 該散熱座體21藉由一鎖固組件212鎖固于該底板11，并使該二次聚光模塊23穿過(guò)該置入 孔 111。當(dāng)陽(yáng)光經(jīng)該聚光透鏡13進(jìn)入該箱體10內(nèi)后，將依該聚光透鏡13的設(shè)定，經(jīng)由該 二次聚光模塊23反射導(dǎo)引至該些對(duì)應(yīng)的太陽(yáng)能芯片模塊20，而被該些太陽(yáng)能芯片22吸收 來(lái)進(jìn)行電能的轉(zhuǎn)換。如圖5所示，其中，各該太陽(yáng)能芯片模塊20分別利用該鎖固組件212將該散熱座 體21鎖固于該底板11上，使該散熱座體21與該底板11連結(jié)，反之，當(dāng)該鎖固組件212卸 下后，該散熱座體21即可與該底板11分離，具有組裝容易的優(yōu)點(diǎn)。由于各太陽(yáng)能芯片模塊 20之間分別獨(dú)立，因此，當(dāng)有任一組太陽(yáng)能芯片模塊20毀損時(shí)，可單獨(dú)卸下進(jìn)行維修或是 更換，過(guò)程簡(jiǎn)單方便迅速。又，該二次聚光模塊23進(jìn)一步包括有一線孔2311，且該線孔2311對(duì)應(yīng)該線槽112 設(shè)置。每一太陽(yáng)能芯片22所連接的線材可經(jīng)由該線孔2311與該線槽112與外部線路進(jìn)行 連接，并且，請(qǐng)配合圖3所示，可于該線孔2311與該線槽112的周圍建立對(duì)應(yīng)的可拆式防水 接頭組30，可直接于此可拆式防水接頭組30進(jìn)行太陽(yáng)能芯片模塊20線路的連接，便于進(jìn)行 裝卸。再者，該線槽112的位置可位于該底板11的底部，避免被偏離的陽(yáng)光照射，不會(huì)發(fā)生 線材燒毀等狀況，具有保護(hù)線材的功用。又，可拆式防水接頭組30的種類繁多，為已知物品，皆可運(yùn)用于本實(shí)用新型內(nèi)，于 此不加贅述，于此合先敘明。再者，請(qǐng)參閱圖6與圖7所示，該散熱座體21下方可進(jìn)一步設(shè)有一散熱鰭片211， 用以協(xié)助太陽(yáng)能芯片22散熱。另外，請(qǐng)參閱圖8至圖9，本實(shí)施例的該二次聚光模塊23包括四反射塊231，其中 每一反射塊231具有一反射面231A，且該些反射面231A圍繞該太陽(yáng)能芯片22設(shè)置，并形 成一通道P，使得光線得以經(jīng)由此信道落于該太陽(yáng)能芯片22上。由于二次聚光模塊23形 式多樣，例如圓形形式或是其它已知的樣式，皆為本實(shí)用新型所述二次聚光模塊23的范圍 內(nèi)，于此合先敘明。再者，每一該反射面231A為傾斜狀，使得該通道P上端的開口面積大于該通道P 下端的開口面積，并使該通道P下端的開口面積與太陽(yáng)能芯片22的面積相同，藉此，可將偏 離的光線反射導(dǎo)引至該太陽(yáng)能芯片22上。進(jìn)者，每一該反射塊231進(jìn)一步設(shè)有一通孔231B， 該通孔231B由上而下貫穿該反射塊231。并利用一固定組件231C，其系自該通孔231B穿 入與該散熱座體21連接，使得該些反射塊231結(jié)合于該散熱座體21上。[0041]本實(shí)用新型利用鎖固組件212來(lái)結(jié)合該太陽(yáng)能芯片模塊20于該底板11上，而該 鎖固組件212為可拆卸組件，故各太陽(yáng)能芯片模塊20為可單獨(dú)拆卸，便于修復(fù)或置換，克服 了已知必需整個(gè)箱體10都卸下的麻煩，并減少維修所浪費(fèi)的時(shí)間。又，本實(shí)施例之二次聚 光模塊23亦可為其它形式，如圖10中所示二次聚光模塊23’，其呈圓柱型，由于目前二次聚 光模塊23的型式多樣，故不以本實(shí)施例圖式為限。以上所述僅為本實(shí)用新型一種實(shí)施例，其可據(jù)以衍生的運(yùn)用范圍廣泛，另因構(gòu)造 簡(jiǎn)單，故倍增生產(chǎn)效率亦可兼顧生產(chǎn)成本，實(shí)具產(chǎn)業(yè)利用價(jià)值。
權(quán)利要求1.一種聚光型太陽(yáng)能聚光裝置，其包括一箱體與多個(gè)相互電性連接的太陽(yáng)能芯片模 塊，其中該箱體包括一底板、一側(cè)板與一聚光透鏡，其特征在于，該底板設(shè)有多個(gè)置入孔與 多個(gè)線槽，該些置入孔貫穿于該底板，該些線槽與各該置入孔連接；該側(cè)板設(shè)于該底板周 緣，并圍繞該些置入孔；該聚光透鏡置于該側(cè)板上；每一太陽(yáng)能芯片模塊包括一散熱座體、 一太陽(yáng)能芯片與一二次聚光模塊，該太陽(yáng)能芯片設(shè)置于該散熱座體上，該二次聚光模塊設(shè) 置于散熱座體，并圍繞該太陽(yáng)能芯片；該散熱座體藉由至少一鎖固組件組裝于該底板，并使 該二次聚光模塊穿過(guò)該置入孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚光型太陽(yáng)能聚光裝置，其特征在于，該二次聚光模塊進(jìn)一 步包括有一線孔，該線孔對(duì)應(yīng)該線槽設(shè)置，并且該線槽設(shè)于該底板的底部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的聚光型太陽(yáng)能聚光裝置，其特征在于，該散熱座體下方進(jìn)一 步設(shè)有一散熱鰭片。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的聚光型太陽(yáng)能聚光裝置，其特征在于，該二次聚光模塊包括 四反射塊，每一反射塊具有一反射面，且該些反射面圍繞該太陽(yáng)能芯片設(shè)置，并形成一通 道。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的聚光型太陽(yáng)能聚光裝置，其特征在于，每一該反射面為傾斜 狀，使得該通道上端的開口面積大于該通道下端的開口面積。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的聚光型太陽(yáng)能聚光裝置，其特征在于，每一該反射塊進(jìn)一步 設(shè)有一通孔，該通孔由上而下貫穿該反射塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的聚光型太陽(yáng)能聚光裝置，其特征在于，該些反射塊分別包括 一固定組件，其自該通孔穿入與該散熱座體連接。
8.一種太陽(yáng)能芯片模塊，其特征在于包括一散熱座體、一太陽(yáng)能芯片與一二次聚光模 塊，該太陽(yáng)能芯片設(shè)置于該散熱座體上，該二次聚光模塊設(shè)置于散熱座體，并圍繞該太陽(yáng)能芯片。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的太陽(yáng)能芯片模塊，其特征在于，該二次聚光模塊進(jìn)一步包括 有一線孔，且該線孔對(duì)應(yīng)該線槽設(shè)置；該散熱座體下方進(jìn)一步設(shè)有一散熱鰭片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的太陽(yáng)能芯片模塊，其特征在于，該二次聚光模塊包括四反射 塊，每一反射塊具有一反射面，且該些反射面圍繞該太陽(yáng)能芯片設(shè)置，并形成一通道，再者， 每一該反射面為傾斜狀，使得該通道上端的開口面積大于該通道下端的開口面積。
專利摘要一種聚光型太陽(yáng)能聚光裝置，其包括一箱體與多個(gè)太陽(yáng)能芯片模塊，該箱體包括底板、側(cè)板與聚光透鏡，該底板設(shè)有多個(gè)置入孔與多個(gè)線槽，該些置入孔貫穿于該底板，該些線槽與各該置入孔連接；該側(cè)板設(shè)于該底板周緣，并圍繞該些置入孔；該聚光透鏡置于該側(cè)板上；每一太陽(yáng)能芯片模塊包括散熱座體、太陽(yáng)能芯片與二次聚光模塊，該太陽(yáng)能芯片設(shè)置于該散熱座體上，該二次聚光模塊設(shè)置于散熱座體，并圍繞該太陽(yáng)能芯片；該散熱座體藉由至少一鎖固組件組裝于該底板，并使該二次聚光模塊穿過(guò)該置入孔。藉由本實(shí)用新型可使損壞的太陽(yáng)能芯片模塊單一取下進(jìn)行檢測(cè)、維修或是更換，大幅降低維修的工時(shí)與手續(xù)，并且不會(huì)影響其它的太陽(yáng)能芯片模塊，裝設(shè)拆卸簡(jiǎn)易迅速。
文檔編號(hào)H01L31/052GK201845795SQ201020610119
公開日2011年5月25日 申請(qǐng)日期2010年11月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月17日
發(fā)明者劉淮上, 張文涂 申請(qǐng)人:歐雅大家有限公司