專利名稱：一種表面貼裝式發(fā)光二極管的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種光電元件，特別是一種采用含銅金屬線邦定表面貼裝式發(fā)光
二極管。
背景技術(shù)：
目前的發(fā)光二極管(LED)，具有低能耗、壽命長等特點，廣泛應用于照明燈具或者 電子產(chǎn)品的顯示領(lǐng)域，傳統(tǒng)的發(fā)光二極管的結(jié)構(gòu)在于透明的環(huán)氧樹脂封裝膠體內(nèi)包裹晶 粒、向下延伸的接腳，通過接腳插入于電路板的穿孔中，再以焊錫的方式將接腳固定于電路 板上，不僅工序復雜，焊接時管腳易彎、易折；另外，傳統(tǒng)的發(fā)光二極管體積較大，不利于產(chǎn) 品往小體積，高集成方面發(fā)展；此外，傳統(tǒng)的發(fā)光二極管芯片的連接線使用的是金線，價格
曰蟲 印貝。
發(fā)明內(nèi)容為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型提供一種體積小、焊接工藝簡單、成本低廉 的表面貼裝式發(fā)光二極管。本實用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是表面貼裝式發(fā)光二極管，其特征在于包括基座，該基座上設(shè)有封裝槽，封裝槽底 設(shè)有接腳，所述接腳延伸出基座部分折彎，且與基座底面相平，其中一接腳上安裝有芯片， 所述芯片通過含銅金屬線與其余接腳相連，所述封裝槽內(nèi)設(shè)有透光封裝體，該透光封裝體 頂面與封裝槽頂面大致相平。所述芯片是能發(fā)射或吸收任何波長的發(fā)光二極管芯片或集成電路，所述芯片的數(shù) 量為一個或多個。所述芯片通過固晶膠固定在接腳上。本實用新型的有益效果是因為此表面貼裝式發(fā)光二極管的基座上設(shè)有槽，槽內(nèi) 灌注了與槽頂面相平的環(huán)氧樹脂或硅膠封裝體，因而封裝體的厚度大大減薄，體積小，且省 材料；此表面貼裝式發(fā)光二極管的接腳延伸出基座底面部分折彎與基座底面平，焊接時不 像插件式發(fā)光二極管那樣需要在電路板上穿孔，而且焊接工藝簡單、此外，采用含銅金屬線 代替了金線，不僅能達到傳統(tǒng)發(fā)光二極管相同的性能，而且價格低廉，從而降低了成本。
以下結(jié)合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。

圖1是本實用新型的剖面視圖。
具體實施方式
參照圖1，本實用新型公開了一種發(fā)光二極管，包括基座1，該基座1上設(shè)有封裝槽 11，封裝槽11底設(shè)有接腳41、42，所述接腳41、42延伸出基座1部分折彎，且與基座1底面相平，因而在焊接時不用在電路板上穿孔，采用錫膏把此表面貼裝式發(fā)光二極管直接焊在 電路板上，焊接工藝簡單、成本低廉；其中一接腳42上安裝有芯片4，所述芯片4通過含銅 金屬線與其余接腳41相連，本實用新型中，含銅金屬線3代替了以前的金屬線作為連接介 質(zhì)，含銅金屬線3具有良好的導電性和柔韌性，使用中能達到傳統(tǒng)發(fā)光二極管中金線相同 的性能，但價格相對低廉，從而節(jié)省了成本；封裝槽11內(nèi)設(shè)有透光環(huán)氧樹脂封裝體2，該透 光環(huán)氧樹脂封裝體2頂面與封裝槽11頂面大致相平，與傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)相比透光環(huán)氧樹脂封裝體 2厚度大大減薄，提高了產(chǎn)品的透光性。 如圖所示，芯片4是能發(fā)射或吸收任何波長的光電元件或集成電路，所述芯片4的 數(shù)量為一個或多個，并且芯片4通過固晶膠固定在接腳42上。
權(quán)利要求1.一種表面貼裝式發(fā)光二極管，其特征在于包括基座，該基座上設(shè)有封裝槽，封裝槽 底設(shè)有接腳，所述接腳延伸出基座部分折彎，且與基座底面相平，其中一接腳上安裝有芯 片，所述芯片通過含銅金屬線與其余接腳相連，所述封裝槽內(nèi)設(shè)有透光封裝體，該透光封裝 體頂面與封裝槽頂面大致相平。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝式發(fā)光二極管，其特征在于所述芯片是能發(fā) 射或吸收任何波長的發(fā)光二極管芯片或集成電路，所述芯片的數(shù)量為一個或多個。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種表面貼裝式發(fā)光二極管，其特征在于所述芯片通過固 晶膠固定在接腳上。
專利摘要本實用新型公開了一種發(fā)光二極管，其特征在于包括基座，該基座上設(shè)有封裝槽，封裝槽底設(shè)有接腳，所述接腳延伸出基座部分折彎，且與基座底面相平，該接腳上安裝有芯片，所述芯片通過含銅金屬線與其余接腳相連，所述封裝槽內(nèi)設(shè)有透光封裝體，該透光封裝體頂面與封裝槽頂面大致相平。因為發(fā)光二極管的基座上設(shè)有槽，槽內(nèi)灌注了與槽頂面相平的環(huán)氧樹脂或硅膠封裝體，因而封裝體的厚度大大減薄，體積小，且省材料；此表面貼裝式發(fā)光二極管的接腳延伸出基座底面部分折彎與基座底面平，焊接時不像插件式發(fā)光二極管那樣需要在電路板上穿孔，而且焊接工藝簡單、此外，采用含銅金屬線代替了金線，不僅能達到傳統(tǒng)發(fā)光二極管相同的性能，而且價格低廉。
文檔編號H01L33/54GK201887080SQ20102059204
公開日2011年6月29日 申請日期2010年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月4日
發(fā)明者劉天明 申請人:木林森股份有限公司